【課題】部品のターミナルを短絡させるブリッジを検出することのできるブリッジ接続不良検出方法を提供する。
【解決手段】部品のターミナルの間を短絡させるブリッジ（bridge）を検出するためのブリッジ接続不良検出方法は部品が実装された基板に照射され反射された複数の光を通じて２Ｄイメージ及び高さ基準情報を獲得する段階と、２Ｄイメージ及び高さ基準情報のうち少なくとも一つ以上を用いて部品の回転情報を獲得する段階と、回転情報を用いて部品のブリッジ接続不良を検出するための検査領域を設定する段階と、２Ｄイメージを用いて検査領域内の第１ブリッジ領域を抽出する段階と、高さ基準情報を用いて検査領域内の第２ブリッジ領域を抽出する段階と、第１及び第２ブリッジ領域のうち少なくとも一つ以上を用いて部品のブリッジ接続不良可否を判断する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 基板に実装された部品を検査する基板検査方法に関わり、より詳細には正確な端子領域を検出して部品の実装状態を検査することのできる基板検査方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板上に形成された部品の端子のチップ位置設定方法は基板上に形成された部品の端子と隣接して形成されたハンダに対して測定された測定高さを設定された基準高さと比較して仮象チップラインを設定することと、端子の長さ方向に沿って端子の幅方向に関する中心ラインを設定することと、仮象チップライン及び中心ラインの交差点から中心ラインによる測定高さを用いて端子のチップ位置を設定することと、を含む。従って、より正確な端子のチップ位置を獲得することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント板上の測定しようとするはんだ箇所に対し、高さの基準となる基準面を設定し、その基準面に対するはんだの高さを求めるときに、部品実装後のプリント板を分割するために加工された分割用加工部の影響を受けないようにする技術を提供する。
【解決手段】変位センサがはんだが印刷されたプリント板を光学的に計測し、このプリント板の高さの変位を示す変位情報を出力し、分割ライン決定部がプリント板を分割するための分割用加工部を変位情報に基づき検出し、プリント板の分割ラインを分割ライン情報として出力する。基準面算出領域設定手段は、分割ライン情報を受け分割ラインの内側の領域内に基準面算出領域を設定し、基準面算出手段が基準面算出領域内の変位情報に基づいて、基準面算出領域に形成される平面を基準面として設定する。変位測定部は、はんだ箇所のはんだの高さを、はんだ箇所の変位情報と設定された基準面とから算出する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性の向上を図る。
【解決手段】ＢＧＡ（半導体装置）の平坦度検査において、常温での平坦度の（＋）方向の許容範囲が（−）方向の許容範囲に比べて小さい平坦度規格を形成し、前記平坦度規格を用いて常温での半導体装置の平坦度検査を行って実装良品／実装不良品を判定することにより、リフロー実装等の際の加熱時のパッケージ反りに起因する実装不良を低減してＢＧＡの信頼性の向上を図るとともに、より実装状態を考慮した基板タイプの半導体装置の平坦度管理を行う。 （もっと読む）

【課題】バンプの高さを保護膜表面の反射の影響を除去した状態で精度よく測定するとともに、高さ測定の処理を高速化することが出来るウェーハバンプの高さ測定装置及び高さ測定方法を提供する。
【解決手段】保護膜の無い部位でＰＳＤ素子からの出力に基づいて算出した高さとエリア撮像カメラからの撮像画像に基づいて算出した高さとが「０」となるようにリセットした後（ＳＣ１）、保護膜表面の高さをエリア撮像素子からの撮像画像に基づいて測定し、バンプの頂点の高さをＰＳＤ素子からの出力に基づいて測定する（ＳＣ２）。バンプの頂点の高さから保護膜表面の高さを減算してバンプ高さｈを演算し（ＳＣ３）、メインルーチンへ戻る。 （もっと読む）

【課題】比較的大きなサイズの欠陥を高感度で検出できると共に、高さ又は深さの変化量が１ｎｍ又はそれ以下の微細な欠陥も検出できる検査装置を実現する。
【解決手段】照明光源１からの照明ビームを被検査基板２１に向けて投射する対物レンズ２０と、入射した照明ビームを、互いに干渉性を有する第１及び第２のサブビームに変換すると共に、基板の表面で反射したサブビーム同士を合成し、基板表面の高さ又は深さと関連する位相差情報を含む干渉ビームを出射させる微分干渉光学系１６と、出射した干渉ビームを受光する光検出手段２８と有する。微分干渉光学系のリターデーション量は、ｍを零又は正の整数とした場合に、第１と第２のサブビームとの間に（２ｍ＋１）π又はその近傍の位相差が形成されるように設定し、前記光検出手段から出力される出力信号のバックグランドの輝度レベルがほぼ零となる検査状態において基板表面を照明ビームにより走査する。 （もっと読む）

【課題】測定領域においてハレーションがある場合でもハレーションによる悪影響を軽減して測定領域の高さを計測できる高さ計測装置及び、高さ計測方法を提供する。
【解決手段】高さ計測装置は、高さ方向に撮像位置を変えて画像データを撮像する画像取り込み部と、前記画像データ中の測定領域における高さごとのフォーカス評価値を計測する測定領域フォーカス評価値計測部と、前記画像データ中の前記測定領域の近傍領域における高さごとのフォーカス評価値を計測する近傍領域フォーカス評価値計測部と、前記近傍領域における高さごとのフォーカス評価値と、前記測定領域における高さごとのフォーカス評価値とを基に、前記測定領域における高さを計測する測定領域高さ計測部とを有する。 （もっと読む）

【課題】被検査体の高さを少ない撮像回数で求める。
【解決手段】外観検査装置１０は、周期的に明るさが変化する第１縞パターンを異なる複数の位相で被検査体に投射して複数の第１投影画像を撮像する。外観検査装置１０は、第１縞パターンとは異なる周期で明るさが変化する第２縞パターンを異なる複数の位相で被検査体に投射して複数の第２投影画像を撮像する。外観検査装置１０は、第２縞パターンに対応する被検査体の計測点の明るさ変動の位相を、第１投影画像及び第２投影画像における当該計測点の明るさと、第１縞パターン及び第２縞パターンのそれぞれに対応する明るさ変動の既知の関係とに基づいて求める。 （もっと読む）

【課題】多様な認識対象に対応することができるとともに、占有スペースを小さくしてコンパクト化の要請に対応することができる部品実装用装置および部品実装用装置における撮像用の照明装置ならびに照明方法を提供する。
【解決手段】基板３を対象として部品実装用の作業を実行する部品実装用装置において、基板認識カメラ１２による撮像時に基板３に対して照明光を照射する際に、光源部１３とカラー液晶パネル１４を積層して構成され、発光状態を個別に可変な複数の発光部を規則配列した発光パネル１５から照明光を照射するに際し、それぞれの発光部から照射される照明光の照射範囲を撮像対象に応じて変化させる。これにより多様な認識対象に対応した適正な照明条件で撮像することができるとともに、照明部２０の装置占有スペースを小さくしてコンパクト化の要請に対応することができる。 （もっと読む）

【課題】被計測物に損害を与えずに、被計測物の形状を正確に計測する。
【解決手段】形状測定装置１１は、スペックルパターン２が投影された被計測物１を撮像する撮像装置１３、１４を備え、撮像装置１３で撮像された画像と、撮像装置１４で撮像された画像とから被計測物１の形状を計測するものである。被計測物１に対して、スペックルパターン２を白色光によって投影する投影装置１２を備えている。撮像装置１３と撮像装置１４は、撮像装置１３で撮像された被計測物１の画像と、撮像装置１４で撮像された被計測物１の画像とが互いに角度がずれて撮像される位置に、配置されている。 （もっと読む）

【課題】物体光について光路長を変えて何度も多数の干渉縞を撮影する必要なく、バンプの高さ測定や形状検査を、簡単かつ正確に行うことを可能とする。
【解決手段】２つの光源２１、２２からの互いに異なる波長の光を重ね合わせたビート光を、分割して、一方を参照ミラー２８で反射させて参照光とし、他方をバンプ２３に照射し反射させて物体とし、参照光と物体光を重畳し干渉させて生じる干渉縞をＣＣＤ３０で撮影して、干渉縞像からバンプの高さ測定又は形状検査を可能とし、ビート光の波長Λ／２は、測定すべきバンプ２３の設計仕様における高さより大きくなるように、２つの光源のそれぞれの波長λ１、λ２を設定する。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法で立体形状を測定して行う被検査物の検査が低ノイズで効率良く行えるようにする。
【解決手段】通常状態で撮影を行う（ステップＳ１１）と共に、位相シフト法で立体形状を測定するために、格子縞を投光させた状態で撮影を行う（ステップＳ１２）。撮影して得た二次元画像から、被測定物の検査領域を特定する（ステップＳ１４）。そして、格子縞が投光された二次元画像から、特定した検査領域について立体形状を測定して、立体形状検査を行う（ステップＳ１５）。 （もっと読む）

【課題】計測点の位置の違いによる法線算出の誤差を可及的に小さくし、計測対象物の３次元形状を精度良く算出するための技術を提供する。
【解決手段】形状計測装置は、カメラ１で撮像を行うことにより得られた画像から、計測対象物４の表面上の複数の注目点について特徴量を算出し、記憶装置６２に予め記憶されているデータを参照して特徴量の値から法線の向きを算出し、その算出結果から計測対象物４の表面の３次元形状を復元する。ここで、記憶装置６２は、カメラ１の視野内に設定された複数の基準位置のそれぞれについて作成された複数のデータを記憶しており、注目点の位置に応じて参照するデータが切り替えられる。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法を適用して基板などを３Ｄ検査する場合に、検査精度を落とすことなく、検査時間を短縮する。
【解決手段】被検査物の検査領域を検査するために設定した条件に基づいて、該当する検査領域が２次元検査を行う領域か３次元検査を行う領域かを判断する。その判断処理で２次元検査を行う領域と判断した場合に、該当する検査領域を撮影部で２次元検査用に撮影し、その撮影された画像から２次元形状を検査する。また、判断処理で３次元検査を行う領域と判断した場合に、格子縞投射部で格子縞を投射させると共にその格子縞の投射位置をシフトさせながら、該当する検査領域を撮影部で複数回撮影して、その複数回撮影された画像から３次元形状を検査する。 （もっと読む）

【課題】三次元計測を行うにあたり、より高精度な計測をより短時間で実現することのできる三次元計測装置及び基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置は、プリント基板に対し光を照射する照明装置と、プリント基板上の前記照射された部分を撮像するＣＣＤカメラと、各種制御を行う制御装置とを備えている。そして、検査対象領域が輝度飽和しない第１露光時間で第１撮像処理を行い、計測基準領域の計測に適した所定の露光時間のうち、前記第１露光時間で不足した分に相当する第２露光時間で第２撮像処理を行う。続いて、検査対象領域に関しては、第１撮像処理により得た画像データの値を用い、計測基準領域に関しては、第１撮像処理により得た画像データの値と、第２撮像処理により得た画像データの値とを合算した値を用いた三次元計測用の画像データを作成し、当該三次元計測用の画像データに基づき、三次元計測を行う。 （もっと読む）

【課題】基板の反りに起因する検査対象部の位置ずれを簡易に測定して補正することができる基板外観検査装置および基板外観検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板外観検査装置１は、基板に反りが生じていない場合に撮影手段（カメラ１１）の視野内の基準となる位置に基準パターンが位置するように設定された相対位置において、撮影手段により、基板の反りに起因する基準パターンの位置ずれ量を測定するための基準位置ずれ量測定用画像を取得し、当該画像内における基準パターンの位置と基準となる位置との距離を基準位置ずれ量として測定する基準位置ずれ量測定手段（基準位置ずれ量測定部２６）と、基準位置ずれ量および基準パターンの基板上の位置に基づいて基板の反り起因する検査対象部の位置ずれ量を推定し、相対位置を当該位置ずれ量分補正する相対位置補正手段（補正座標算出手段２７）と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだ印刷工程における基板の抜き取りや再投入が基板の品質に及ぼす影響を容易に確認できるようにする。
【解決手段】はんだ印刷検査機において、毎時の検査対象基板の識別コードおよび検査時刻をメモリに蓄積し、この蓄積データを１つずつ遡りながら現在の検査対象基板と識別コードが一致するものを検索する。該当する基板が見つかったとき、その基板が不良により抜き取られ、抜き取られた基板を再投入したものが検査対象基板であると認識する。また、毎回の検査結果に基づき、各基板の品質を表す情報を時系列に並べたグラフを作成してモニタに表示すると共に、このグラフに含まれるデータのうち、再投入と認識された基板に対応するデータを『Ｒ』の記号により明示する。 （もっと読む）

【課題】半田印刷を行うにあたり、生産性の低下抑制等を図ることのできる半田印刷検査装置及び半田印刷システムを提供する。
【解決手段】半田印刷検査装置は、ＣＣＤカメラによって撮像された画像データに基づき、２つのランド２ａ，２ｂと接する半田ブリッジ３ｂを検出し、当該半田ブリッジ３ｂと接する２つのランド２ａ，２ｂの間の距離Ｌ１をブリッジ距離として算出する。そして、当該距離Ｌ１が許容範囲内であるか否かを判定し、当該距離Ｌ１が許容範囲内でないと判定した場合に、所定の重欠陥処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】半田の厚さに関係なくツノ不良及びブリッジ不良の判定を簡便かつ精度良く行う。
【解決手段】画像入力手段１２が、カメラ１の撮像したプリント基板の半田付け部位のＲＧＢカラー画像を取得し、画像変換手段１３がＨＳＶ色空間画像に変換する。半田領域抽出手段１４はＲＧＢカラー画像をＨＳＶ色空間画像と比較して半田領域を抽出し、ランド領域抽出手段１５はパターンマッチング用モデルデータ作成手段１１の作成したモデルデータでＲＧＢカラー画像をパターンマッチングしてランド領域を特定する。不良判定手段１６は、半田領域とランド領域の差領域に基づいて良否判定を行う。 （もっと読む）

【課題】検査ウインドウを自動的に精度よく設定する。
【解決手段】外観検査装置１０は、基板と該基板に実装されている部品とを備える被検査体１２を撮像して得られる被検査体画像を使用して被検査体１２を検査する。外観検査装置１０は、被検査体１２にパターンを投射する投射ユニット２６と、パターンが投射された被検査体１２のパターン画像に基づいて被検査体１２の表面の高さ情報を生成する高さ測定部３２と、高さ情報を用いて特定される被検査体画像上での部品の配置に基づいて被検査体画像に検査ウインドウを設定する検査データ処理部３４と、を備える。 （もっと読む）