【課題】微小径ワイヤーボンドの接合状態の良否検査に先立ち、当該ワイヤーボンドの三次元的位置決めを迅速且つ精確に行うことができるワイヤーボンドの三次元位置決め方法及び装置を提供することを課題とする。
【解決手段】カメラ５とラインレーザー３、４を用いて、可動ステージ２上に載置されたワイヤーボンド１の三次元位置決めを行うための方法であって、 ラインレーザー３、４を、カメラ５の向きに対して角度を持たせて配置することにより、照射されたレーザーラインがワイヤーボンド照射部分において他の照射部分と一直線状にならないようにし、カメラ５で取り込んだレーザーラインが照射された状態のワイヤーボンド１の画像データにおいて、ワイヤーボンド１上におけるレーザーラインの位置と基準位置とのずれとラインレーザーの傾斜角度とから演算して求めた数値を基に、可動ステージ２を移動制御する （もっと読む）

【課題】被検査体の高さを少ない撮像回数で求める。
【解決手段】外観検査装置１０は、周期的に明るさが変化する第１縞パターンを異なる複数の位相で被検査体に投射して複数の第１投影画像を撮像する。外観検査装置１０は、第１縞パターンとは異なる周期で明るさが変化する第２縞パターンを異なる複数の位相で被検査体に投射して複数の第２投影画像を撮像する。外観検査装置１０は、第２縞パターンに対応する被検査体の計測点の明るさ変動の位相を、第１投影画像及び第２投影画像における当該計測点の明るさと、第１縞パターン及び第２縞パターンのそれぞれに対応する明るさ変動の既知の関係とに基づいて求める。 （もっと読む）

【課題】検査ウインドウを自動的に精度よく設定する。
【解決手段】外観検査装置１０は、基板と該基板に実装されている部品とを備える被検査体１２を撮像して得られる被検査体画像を使用して被検査体１２を検査する。外観検査装置１０は、被検査体１２にパターンを投射する投射ユニット２６と、パターンが投射された被検査体１２のパターン画像に基づいて被検査体１２の表面の高さ情報を生成する高さ測定部３２と、高さ情報を用いて特定される被検査体画像上での部品の配置に基づいて被検査体画像に検査ウインドウを設定する検査データ処理部３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】線形状物の反射光を取り込んで作成した画像データから背景の影響を受けずに線形状物の高さを正確に検出する線形状物高さ計測装置を提供する。
【解決手段】照明１３により、線形状物１１（検査対象物）に入射光ｉが照射され、カメラ１４により、反射光ｊが取り込まれて画像データが生成される。入射光ｉと反射光ｊとの軸は、ほぼ一致するようになっている。濃淡画像記憶部１７により、カメラ１４で生成された画像データが、濃淡画像データとして記憶される。線形状物検出部１８により、濃淡画像データに基づいて線形状物１１が検出される。高さ計測領域決定部１９により、線形状物検出部１８で検出された線形状物１１の情報に基づいて、同線形状物１１の占有領域を超えないように線形状物高さ計測領域が決定される。高さ計測部２０により、線形状物高さ計測領域の濃淡情報に基づいて、線形状物１１の高さが計測される。 （もっと読む）

【課題】移動体を精度良く駆動する。
【解決手段】 移動体ＲＳＴのＹ軸方向の位置情報を、干渉計１６ｙと、該干渉計に比べて計測値の短期安定性が優れるエンコーダ（（２４Ａ，２６Ａ₁）、（２４Ｂ，２６Ｂ₁））とを用いて計測し、その計測結果に基づいてエンコーダの計測値を補正する補正情報を取得するための所定の較正動作を実行する。これにより、干渉計の計測値を用いて、その干渉計に比べて計測値の短期安定性が優れるエンコーダの計測値を補正する補正情報が取得される。そして、エンコーダの計測値と前記補正情報とに基づいて、移動体をＹ軸方向に精度良く駆動する。 （もっと読む）

【課題】ＱＦＰのリードやＢＧＡ，ＣＳＰの半球状端子の高さのばらつきの検出精度をより一層向上させることができるようにする。
【解決手段】実装用部品Ｄのリードや半球状端子を第１のカメラ３６によって斜め方向から撮像する。実装用部品Ｄを垂直な軸線回りに所定角度だけ回転させた後に、前記第１のカメラ３６によって前記リードや半球状端子を斜め方向から撮像する。これらの二つの斜め画像に基づいて画像処理によりリードや半球状端子の高さを検出する。前記第１のカメラ３６は、撮像素子としてラインセンサをそれぞれ使用しているものである。このラインセンサのラインの方向は、実装用部品Ｄを撮像するときに実装用部品Ｄが移動する方向とは直交する方向である。 （もっと読む）

【課題】物体の形状を簡易な構成にて効率的に検査する。
【解決手段】形状検査装置１００の位置制御部１２２は、光源を移動させることにより、検査対象となるＳＩＰのピンから光源に向かう方向である光源方向を変化させる。位置特定部１２４は、ピンから反射される光の方向（反射方向）と、ピンから視点に向かう方向（視点方向）が一致するときの光源の位置を特定する。このとき、光源の移動速度と光源の移動時間に基づいて光源の位置を計算する。平面傾斜算出部１３０は反射方向と視点方向が一致するときの視点方向と光源方向に基づいて、ピンの傾きを算出する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング装置において、簡便な方法でキャピラリの振幅測定精度を向上させる。
【解決手段】静止中のキャピラリの画像の輪郭を取得する第１の輪郭取得手段と、キャピラリを無負荷状態で発振させ、発振中のキャピラリの画像を撮像素子で取得し、取得した画像の各ピクセルのグレーレベルを検出し、互いに隣接する予め設定された閾値よりも小さいグレーレベルの第１のピクセルと閾値よりも大きいグレーレベルの第２のピクセルとを選択し、第１のピクセルと第２のピクセルとのグレーレベルを補間してグレーレベルの閾値に対応する画像上の点の座標位置をサブピクセル単位で算出し、発振中のキャピラリの画像の輪郭を取得する第２の輪郭取得手段と、静止中のキャピラリの画像の輪郭と発振中のキャピラリの画像の輪郭との差からキャピラリの振幅を算出する振幅算出手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】対象物における微小な高さを測定するに際し、測定に要する時間を短くし、ケース内のＩＣの検査を可能にし、繰り返し測定精度を高め、測定装置の構成を簡易なものとする。
【解決手段】光軸に関して対称的に配設された１対の異なる色のフィルターＦ１，Ｆ２が設けられたフィルター付マスクＭと撮像用レンズＬとを備えた撮像用光学系を有する撮像装置で対象物をその基準表面に対して合焦させて撮像し、得られた画像について画像解析を行い、画像における対象物の凸部または凹部についての異なる色で分離した像の重心位置の間隔を算出する。一方で、この異なる色で分離した像の重心位置の間隔と凸部の高さまたは凹部の深さとの比例関係を表す換算係数を予め求めておき、この換算計数と実際に撮像により得られた重心位置の間隔とから凸部の高さまたは凹部の深さを求める。 （もっと読む）

【課題】一つの撮像手段による簡易な装置構成によって、デバイスの外観検査項目を網羅的に実施可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】撮像手段であるカメラ２と、照明手段３と、４つのミラー４とからなる。カメラ２は、ターンテーブルに設けられた吸着ノズルＮの垂直方向（Ｚ軸方向）に光軸を持つように、デバイスの底面に対向する位置に設けられている。ミラー４は、図２（ｂ）に示すように、搬送されてくるデバイスＤの停止位置において、そのデバイスの周囲を囲むように四方に設けられている。すなわち、デバイスＤのリードが設けられた２面に対して平行に２つのミラー４ａ及び４ｂを設け、さらに、リードが設けられていない２面に対して平行に２つのミラー４ｃ及び４ｄを設けている。 （もっと読む）

【課題】ダイボンディングフィルム表面の凹凸欠陥の発生状態を十分に効率的且つ高い精度で評価できる表面検査方法及び表面検査システムを提供すること。
【解決手段】本発明に係る表面検査方法は、ダイボンディングフィルムの表面における凹凸欠陥の発生状態を検査するためのものであって、ダイボンディングフィルムの表面に光を照射する光照射工程と、ダイボンディングフィルムからの反射光の強度を受光手段によって検出する光強度検出工程と、受光手段の出力信号に基づいてダイボンディングフィルムの表面における凹凸欠陥の発生状態を演算して定量化する演算工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子リード線を含む対象物を三次元で検査する手法を提供する。
【解決手段】透明な焦点板（２０）の上に設置された精密パターン・マスク（図４）の画像を作成するためのカメラ（１０）を含む、プリント基板および集積回路を検査するための部品検査および校正方法。小形の部品（３０）が、検査のために、透明な焦点板（２０）の上に接触状態で、または浮いた状態で設置される。頭上のミラーまたはプリズム（４０）は、上記カメラ（１０）により検査中の、上記部品（３０）の側面図を反射する。部品（３０）の像は、三角測量により計測され、システムの寸法を校正することができる。ドット・パターンを含む精密焦点板マスク（図４）は、校正に必要なもう一組の情報を提供する。一つ以上のドット・パターンを画像化することにより、反復三角測量法により、喪失状態値を解決することができる。システムの光学系は、追加の焦点素子を使用しなくても、すべての斜視図に対する画像に焦点を結ぶように設計されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、画像認識カメラのキャリブレーションを精度良く行うことができる画像認識カメラのキャリブレーション方法を提供する。
【解決手段】基準マークＭａ,Ｍａを形成した透光性の校正用マスク３１を用い、画像認識カメラ６により、上昇待機位置Ｓ２に移動した校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを位置認識する第１マーク認識工程と、第１マーク認識工程の後に、校正用マスク３１を降下させワークテーブル４にセットするマスクセット工程と、マスクセット工程の後に、画像認識カメラ６により校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを、位置認識する第２マーク認識工程と、第１マーク認識工程および第２マーク認識工程においてそれぞれ位置認識した２つの認識結果に基づいて、校正データを取得する校正データ取得工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、画像認識カメラのキャリブレーションを精度良く行うことができる。
【解決手段】基準マークＭａ,Ｍａを形成した透光性の校正用マスク３１を用い、所定の位置に移動した画像認識カメラ６により、保持ヘッド２に保持され上昇待機位置Ｓ２に移動した校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを、一方の鏡筒２１,２２を介して位置認識すると共に、保持ヘッド２に保持され接合位置Ｓ１に移動した校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを、他方の鏡筒２１,２２を介して位置認識するマーク認識工程と、マーク認識工程において位置認識した２つの認識結果に基づいて、校正データを取得する校正データ取得工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】実装部品の検査を容易に行うことが可能な実装部品用検査装置および実装部品の検査方法を提供する。
【解決手段】実装部品１０を載置可能な平坦支持面２１Ａを有する透光性支持板２１と、前記透光性支持板２１を透かして前記突出部１１，１２を下方から照明する照明体２５と、前記平坦支持面２１Ａの側縁を含んで前記突出部１１，１２を側方から見た側方画像と、前記突出部１１，１２を上方から見た上方画像とを撮像可能な撮像手段と、前記側方画像に基づいて前記突出部１１，１２の最下端と前記平坦支持面２１Ａの側縁との間のギャップを測定し、また前記上方画像に基づいて前記突出部１１，１２の前記平坦支持面２１Ａの板面方向における位置関係を測定する測定手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置用撮像装置において、高さ方向の段差の大きな半導体チップを精度良く撮像すると共にリードフレームの撮像時間の短縮を図る。
【解決手段】高倍率レンズ３４を経て複数の撮像面３６，３７に至り、高倍率レンズ３４からの距離が異なる位置にある複数の被写体撮像範囲に対応して高倍率レンズ３４から各撮像面３６，３７までの各光路長が異なる第１、第２の高倍率光路５１，５２を有する高倍率光学系と、低倍率レンズ３５を経て撮像面３８に至る低倍率光路５３を有し、各高倍率光路５１，５２よりも広い視野を備える低倍率光学系と、を備え、高倍率光学系の各撮像面３６，３７を持つ各撮像素子３１，３２は半導体チップ６３の画像を取得し、低倍率光学系の撮像面３８を持つ撮像素子３３はリードフレーム６１の画像を取得する。 （もっと読む）

【課題】欠陥を高速かつ容易に検出し、分類する手法を提供する。
【解決手段】欠陥分類装置では、基板上の検査領域の画像データから複数の欠陥要素が特定され、各欠陥要素の代表点の座標値が取得される。欠陥要素ペア決定部５３では各欠陥要素の代表点を母点としてドローネ三角形分割を行い、複数の三角形を構成する各辺の両端点の欠陥要素により構成される欠陥要素ペアが求められる。判定部５２では、同一欠陥に由来する欠陥要素により構成される複数の欠陥要素ペアが取得される。クラスタ生成部５６では、２分探索木の構造を有し、それぞれが同一の欠陥に由来する欠陥要素の集合である複数のクラスタが生成される。そして、各クラスタに含まれる欠陥要素を包含する欠陥画像が抽出されて特徴量が算出され、各クラスタに対応する欠陥が分類される。これにより、欠陥が高速かつ容易に検出され、適切に分類される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で容易かつ高精度に効率良くリード端子の良否判定を行なうことが可能なリード端子検査方法、およびリード端子検査装置を提供する。
【解決手段】電子チューナ１は、筐体１ｃの一面に外部の配線基板などに接続される複数のリード端子１ｔが一定の配列方向（通常は、例えば直線状）で配置してある。電子チューナ１のリード端子１ｔに光センサ１０が備える発光部１１から照射光線ＬＢｉａを照射し、リード端子１ｔからの反射光線ＬＢｒを光センサ１０が備える受光部１２で検出することによってリード端子１ｔの形状状態を検査する。光センサ１０は、照射方向でのリード端子１ｔの幅Ｗｔ以下の光線径φｂを有する照射光線ＬＢｉａをリード端子１ｔの検出対象先端位置Ｌｄｅｔに照射してリード端子１ｔからの反射光線ＬＢｒを検出し、計数部２０ａで計数する。 （もっと読む）

【課題】光結合素子の製造工程において使用できて、非破壊検査であって、検査精度が高く、検査タクト・設備調整時間が十分短く、検査コスト・設備コストが低くできる上に、材料コストの増大を防止でき、また、デバイスを覆う透明樹脂に使用しても、デバイスへの悪影響の発生を防止できる透明樹脂の検査方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム２の一表面上に略半球形状の透明樹脂４を塗布形成して、略半球形状の透明樹脂４を硬化させた後、略半球形状の透明樹脂４に光を照射しながら、略半球形状の透明樹脂４からの反射光をＣＣＤラインセンサカメラ１３で受ける。ＣＣＤラインセンサカメラ１３がその反射光に基づいて作成した画像データによって、透明樹脂４の塗布量を判定する。 （もっと読む）

【課題】電子部品のリード線位置の検出精度を向上させる。
【解決手段】第２ミラー部２３には、第１照明部２４から第１ミラー部２２を介して、電子部品１のリード線２の影響を受けた光が入る。同様に、第１ミラー部２２には、第２照明部２５から、第２ミラー部２３を介して、電子部品１のリード線２の影響を受けた光が入る。撮像部２６は、第１ミラー部２２と第２ミラー部２３に写された画像を２次元データとして取得する。制御装置１９は、撮像部２６のデータと第１，第２ミラー部２２，２３の成す角度情報より、リード線位置の演算を行う。電子部品１のリード線２の位置を対象部品等の回転誤差の影響なしに高精度に検出することができる。 （もっと読む）