【課題】特異な輝度を持つ画素に影響されない重心位置算出を行い、変位測定の精度を向上する変位測定方法および変位測定装置を得る。
【解決手段】計測対象１にスリット光３を照射するスリット光照射装置２と、スリット光３を計測対象１に照射することによって生成される光切断線４を撮影するカメラ５と、カメラ５により得られた光切断線像から計測対象１の変位を求める画像処理装置７と、を備え、画像処理装置７は、カメラ５により得られた光切断線像の重心位置演算方向の各画素の輝度を最小二乗法で理想的な輝度分布に近似させた後、さらに輝度値と近似値の差分を用いて重み付き最小二乗法で理想的な輝度分布に再近似させ、その分布の期待値から光切断線像の重心位置を算出して計測対象１の変位を求める。 （もっと読む）

【課題】透明な平板状の物体の一方主面を、他方主面側から該物体を介して撮像する技術において、特に対象物が薄い場合でも支障なく撮像を行うことのできる技術を提供する。
【解決手段】ブランケットＢＬを吸着保持する吸着ステージ５１の上面５１０と、アライメントパターンＡＰ２を下方から撮像するための石英窓５２ａの上面５２０とを同一平面とせず、石英窓５２ａの上面５２０を下方に後退させて配置する。ブランケットＢＬと石英窓５２ａとが部分的に接触することにより生じる干渉縞が画像に写り込むのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】有底の凹部の状態を非破壊で検査し、製造コストを低減させる。
【解決手段】本発明のウエハ５０のビア孔５１の検査方法は、有底のビア孔５１が表面に形成されたウエハ５０に被転写材料を塗布し、この被転写材料をビア孔５１内に充填させ、被転写材料を硬化させた後、ウエハ５０から離型させることでビア孔５１がビア像７１として転写されてなる被転写体７０を形成する転写工程と、ビア像７１の表面を観察することでその表面形状の画像データを作成する表面観察工程と、ビア像７１の画像データに基づいてビア像７１の形状を評価し、ビア孔５１内の状態を検査する検査工程とを備えたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】物体の形状認識を正確に、かつ、高速に行うことのできる部品実装装置を提供する。
【解決手段】撮像部１０と、輝度変化光を斜めから照射する照射部２０と、対象物および基準点４２を撮像部および照射部に対し第二方向に相対的に移動させて、対象物および基準点を撮像対象領域に対して通過させる移動部４０と、基準点データと対象物データとを取得するデータ取得部と、それぞれの撮像のタイミングＴ１〜Ｔ４での基準点位置と基準点基位置との位置ずれを導出する位置ずれ導出部と、それぞれの撮像のタイミングの対象物基位置に対して、導出された位置ずれを加算して得られた対象物の測定部位の位置に対応する輝度値を取得する輝度値取得部と、取得された輝度値に基づいて、位相シフト法による波形を作成する波形作成部とを備える。 （もっと読む）

【課題】撮像部の 内部パラメータと外部パラメータを容易に較正できる車載カメラシステムの較正方法を得ること。
【解決手段】車載カメラシステム１の較正方法は、撮像部３０７〜３１０により撮像された画像から予め設定された直線部分を有する認識対象物を認識し、画像から認識対象物の特徴点を抽出し、その特徴点を仮想球面に投影して仮想球面６０１に形成された特徴点列の形状に基づいて撮像部３０７〜３１０の内部パラメータを推定し、推定した内部パラメータを較正するとともに、特徴点に基づいて画像の俯瞰視点を算出し、その算出した俯瞰視点に基づいて撮像部３０７〜３１０の外部パラメータを推定し、その推定した外部パラメータを較正することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】回路規模および演算時間の増大を招くことなくキャリブレーションずれを再補正する。
【解決手段】キャリブレーションによって補正された左右のカメラステレオ平行化後画像間のずれ量を、キャリブレーションずれ再補正部１５を含む対応点探索部９による対応点の探索処理中において、キャリブレーションずれ再補正部１５によるキャリブレーションずれ再補正処理で得られるデータを用いて再補正する。こうして、距離計測装置１における内部ハードウェアの回路規模および演算時間を増大させることなく計測精度を高めることができる。また、上記右カメラステレオ平行化後画像を上下にずらして、左右のカメラステレオ平行化後画像の上下方向のずれを再補正する。こうして、問題になり易い上下方向のキャリブレーションずれを低減することができる。その際に、対応点の探索を行う際の右カメラステレオ平行化後画像の最適位置を確実に見出すことができる。 （もっと読む）

【課題】一方主面に薄膜が形成された透明で平板状の基材の厚みを計測する厚み計測装置および厚み計測方法において、薄膜の光学的特性に影響されることなく、基材の厚みを高精度に計測する。
【解決手段】対物レンズ４５５の合焦位置ＦＰを、ブランケットＢＬの下面ＢＬｔよりも下方位置Ｚminから上面ＢＬｆよりも上方位置Ｚmaxまで、一定の刻みΔＺでステップ的に上昇させながらその都度撮像を行う。撮像位置と受光強度との関係において、ブランケットＢＬの上面ＢＬｆおよび下面ＢＬｔに対応するピーク間の距離から、ブランケットＢＬの厚みＤｚを求める。 （もっと読む）

【課題】制御系の演算処理に対する負荷を軽減しつつ、車両と共に移動する車載のカメラによる撮影画像から精度良く横断歩道を検出すること。
【解決手段】車両に搭載したカメラ６０からの撮影画像の画像認識領域の部分をマイコン３０でエッジ処理し、エッジ処理した画像信号を画像認識ＬＳＩ５１で高速フーリエ逆変換して、強周期性を有するゼブラパターンを画像認識領域中から抽出する。抽出したゼブラパターンの周期性が横断歩道の周期性の範囲内であれば、そのゼブラパターンを横断歩道であるとマイコン３０が認識する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工装置の出荷後再立ち上げにおけるレーザ照射位置の精度の悪化に対して、簡単な測定で精度悪化の傾向を定量把握して最終的に精度の高い補正を行うことが可能とするレーザ照射位置の補正方法が求められていた。
【解決手段】複数の加工エリアに分けて加工を行うレーザ加工装置において、加工エリアごとに対角線上に等間隔に並ぶ試験加工点を複数ヶ所設定し、予め設定された第一の補正データに基づく補正を施して試験加工点を加工するステップと、試験加工点の実際に加工された位置を測定するステップと、加工しようとする位置と実際に加工された位置の平面上のズレ量を直交する二軸で算出するステップと、加工エリアごとに、ズレ量のシフト成分と傾き成分を二軸ごとに算出するステップと、シフト成分と傾き成分をキャンセルするように算出された各加工エリアごとの補正情報を第一の補正データに加味し第二の補正データとする。 （もっと読む）

【課題】整列状態にあることが要求される物品の列について、整列状態を乱す物品の位置ずれ、欠落、倒れなどの種々の整列不良を検出することを可能とする。
【解決手段】物品の列が整列状態にあるかどうかを検査する方法であって、準備工程では、整列状態にある物品ａ_１〜ａ_４の列Ｐ_ａに対しその物品の列を列方向の全幅にわたって切断するような帯状の光Ｒを照射して各物品ａ_１〜ａ_４の表面に各物品の輪郭に沿う光切断線Ｌを生成するとともに、その光切断線Ｌを撮像して基準となる画像を取得する。検査工程では、検査対象の物品ｂ_１〜ｂ_４の列Ｐ_ｂに対し同じ帯状の光Ｒを照射するとともに、前記準備工程で撮像した光切断線の生成位置に対応する位置に生成された光切断線Ｌを撮像して検査対象画像を取得した後、その検査対象画像を前記基準となる画像と照合して、検査対象の物品ｂ_１〜ｂ_４の列Ｐ_ｂが整列状態にあるかどうかを判別する。 （もっと読む）

【課題】通常のカメラによっては鮮明な環境情報を取得することが困難な環境に無人走行体が投入された場合にも、無人走行体を正確、容易かつ高能率に遠隔操縦可能な遠隔操縦システムを提供する。
【解決手段】無線無人走行体５に、レーザ光走査式三次元測距装置１０６と、往路前方カメラ１１２と、メインカメラ１１３と、復路前方カメラ１１５と、俯瞰カメラ１１８とを搭載する。安全な場所に設置された表示装置に、レーザ光走査式三次元測距装置１０６により検出された三次元画像と、各カメラ１１２，１１３，１１８により撮影された映像を表示する。オペレータはこれらの三次元画像及びカメラ画像を参照しながら、無線無人走行体５の遠隔操縦を行う。 （もっと読む）

【課題】ゴム試験片の接触面形状を得るとともに接触面内の歪み分布を算出することで、ゴム試験片の摩擦摩耗特性を適切に評価できるゴム摩擦試験方法及びゴム摩擦試験装置を提供する。
【解決手段】本発明のゴム摩擦試験方法は、ドーナツ状のゴム試験片１の外周面１１に画像解析用パターン１３を形成するパターン形成工程と、ゴム試験片１の外周面１１を、円筒部２１が透明材料で形成された回転式ドラム２に接触させつつ、ゴム試験片１及び回転式ドラム２を回転させる摩擦試験工程と、摩擦試験工程と同時に、外周面１１を円筒部２１を通して撮影して外周面画像１１Ｐを取得する画像取得工程と、取得した外周面画像１１Ｐからゴム試験片１の接触面形状を得るとともに、外周面画像１１Ｐに含まれる画像解析用パターン１３に基いてゴム試験片１の接触面内の歪み分布を算出することにより、ゴム試験片１の摩擦摩耗特性を評価する評価工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】所定領域内の状況を適切に把握することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、第１の所定領域にある第１物体を撮像する第１撮像部１３０又は３０と、前記第１撮像部が撮像した前記第１物体の面積に関する量を検出する検出部４２とを備え、前記第１物体の面積に関する量に基づいて第１の所定領域内の状況を把握する。さらに、第２の所定領域にある第２の物体を撮像する第２撮像部３０又は１３０とを備え、前記検出部は前記第２撮像部が撮像した前記第２物体の面積に関する量を検出する。 （もっと読む）

【課題】より広範囲かつ高速に対象を検出することが可能な対象検出装置および対象検出方法を提供する。
【解決手段】対象検出装置１０１は、検出対象の物性に応じて予め選択された複数の波長帯について、２次元画像を撮像するための撮像部１１と、２次元画像の各画素における物質を検出するための検出部１２とを備え、撮像部１１は、設定されたラインごとに２次元画像を撮像する。 （もっと読む）

【課題】トレンチ幅が照明光の波長と同程度の高アスペクト比のトレンチの深さを測定できるトレンチ深さ測定装置を実現する。
【解決手段】照明光学系は、ライン状の照明ビームを発生する光源装置１〜４及びライン状の照明ビームを前記試料に向けて投射する対物レンズ６を有し、光源装置と対物レンズとの間の瞳位置にトレンチの長手方向と平行なライン状の瞳パターンを形成する。ライン状の瞳パターンは対物レンズを介してトレンチが形成されている試料表面７にトレンチと交差するようにライン状の照明エリアを形成する。また、照明光として直線偏光した照明光を用い、その電界ベクトルの方向は、トレンチの長手方向に対してほぼ平行に設定する。直線偏光した照明光の電界ベクトルの方向をトレンチの長手方向に設定することにより、トレンチにおける光損失が減少し、トレンチの内部に照明光を進入させることでき、高精度な深さ測定が可能になる。 （もっと読む）

【課題】被計測物を精度よく計測することができる３次元計測装置およびそれに用いられる照明装置を提供する。
【解決手段】３次元計測装置１は、被計測物８に円偏光を照射する照明手段２と、照明手段２を移動させる移動手段３とを備える。また、３次元計測装置１は、被計測物８の被照射面からの反射光を受けて上記被照射面を撮像する撮像手段４と、撮像手段４で撮像された撮像画像を用いて反射光の偏光状態を検出し、被計測物８の被照射面の向きを求める演算手段５とをさらに備える。照明手段２は、円偏光を被計測物８の一部に照射する。移動手段３は、被計測物８において被照射面の位置が変わるように照明手段２を移動させる。 （もっと読む）

【課題】部品の端子が接続されない基板上の半田の位置を取得することができる技術の提供。
【解決手段】基板上の半田の印刷位置を取得し、部品の端子が接続される前記基板上の半田の位置である接続位置を取得し、前記印刷位置から前記接続位置を除外した位置を前記部品の端子が接続されない基板上の半田の位置である非接続位置として取得する。 （もっと読む）

【課題】小型化の３次元形状データ取得装置の光学測定ヘッドを提供する。
【解決手段】投射光学系および撮像光学系は、プリズム型偏光ビームスプリッタ１４と、ワイヤーグリッド偏光ビームスプリッタ１７と、プリズム型偏光ビームスプリッタ１４とワイヤーグリッド偏光ビームスプリッタ１７との間に配置される結像光学系１５とを有し、ＭＥＭＳ１３と撮像手段１６は、互いにプリズム型偏光ビームスプリッタ１４の偏光分離面を挟み互いに交差する方向に配置され、ワイヤーグリッド偏光ビームスプリッタ１７は、ＭＥＭＳ１３から出射され結像光学系１５を透過した光を透過し、ミラー１８により被測定物表面に投射され被測定物表面で反射された光は、ワイヤーグリッド偏光ビームスプリッタ１７の偏光分離面で結像光学系１５に向けて反射させる構成とし、ワイヤーグリッド偏光ビームスプリッタ１７の偏光分離面と、ミラー１８の反射面とは互いに非平行とした。 （もっと読む）

【課題】２つの基板のそれぞれに形成されたアライメントマークの両方に同時にピントを合わせることができない場合であっても、それらの位置合わせを高精度に行うことを可能にする。
【解決手段】パターンを転写される基板に形成されるアライメントマークＡＭ１は、正方形の中実図形であるアライメントパターンＡＰ101〜ＡＰ109、ＡＰ111〜ＡＰ114を配列してなるものとする。一方、基板に転写すべきパターンを担持するブランケットには、アライメントマークＡＭ２として、環状の中空矩形のアライメントパターンＡＰ２をパターンと同じ材料で形成する。アライメントマークＡＭ１は、低い空間周波数成分をアライメントパターンＡＰ２よりも多く含むパターンにより構成されており、ピントが合わない状態で撮像された場合でも重心位置を精度よく検出することが可能である。 （もっと読む）