【課題】 本発明の課題は大きい寸法の物体の表面を、ナノあるいはサブナノメータの感度で測定しながら走引し、該物体の形状を求めることである。
【解決手段】 物体の表面の原子と探針の原子の間に働く力が、クーロン力より強い引力であることを探針を保持する片持梁を共振させ、探針を保持する片持梁の振動を干渉計で測定し、干渉計の測定波に含まれる共振周波数の２次の高調波およびさらに高次の高調波のスペクトルの強度の変化から知り、該高調波のスペクトルの強度が一定の値になるよう片持梁その他を移動させ物体の表面の走引をおこなう。 （もっと読む）

【課題】製品、特に卵を計数する装置、特には、製造の流れおよび、例えば動物の疾病などの製造障害の帰納的推測を可能にする、追加データを取得する計数装置を提供する。
【解決手段】物体、特に卵の計数のための装置に関し、装置は多数の第１の検出器であって、そのそれぞれが局所に限られた検出領域を有し、電磁放射、特に可視又は赤外線領域の光を検出領域から捕捉することができ、第１の列において互に並んで配置される第１の検出器、および第１の検出器と接続し、第１の検出器の信号を処理し、第１の検出器のそれぞれの信号をもとに、第１の検出器の検出領域における物体の存在を確認するように構成する処理ユニットを含む。さらなる態様は、物体計数のための方法である。 （もっと読む）

【課題】孔版印刷機において、タイミングローラ等による用紙供給及び搬送を、スリップ等に対しても安定した状況で行えるようにすることを目的としている。
【解決手段】タイミングローラ１８と印刷用版胴１１との間の用紙搬送経路上に変位検出装置４１を配置する。該変位検出装置４１は、印刷用紙の表面に発光部４４から光を照射し、イメージセンサー４８により、前記光が照射される一定領域内の印刷用紙表面から反射する光を受光して、周期的に明暗パターンを読み取り、電気信号に変換する。制御装置５０は、イメージセンサー４８により周期的に読み取った複数の明暗パターンの共通部分の位置を比較し、印刷用紙の変位量を演算する。上記検出した変位量に基づき、印刷用紙のスリップ等を検出し、タイミングローラ１８の回転を制御する。 （もっと読む）

【課題】距離センサで得られる一群の測定値から設計図において用いるところの車輪中心を含む直線で切断した形状図と同等の形状図を得ることができるようにしたい。
【解決手段】レール１１の外側および内側に設置され車両１０の車輪１００における外側のフランジ面までと内側のバック面までの距離を非接触で測定してその測定結果をそれぞれ出力する距離センサ１ａ，１ｂと、両距離センサの測定結果および両距離センサの設置に係る距離のデータから車輪の形状を演算する処理部７を備え、処理部７は、各距離センサで得た測定値毎に、車両の走行方向における車輪の長さ寸法と車輪の軸中心からの距離寸法を得て、両寸法から走行方向における車輪の長さ寸法を車輪の半径方向での長さへ変換することにより設計図において用いるところの車輪中心を含む直線で切断した形状図と同等の形状図を得る。 （もっと読む）

【課題】試料の測定対象面に段差が存在する場合、反射率の異なる部位が存在する場合、または透過面が存在する場合においても、これらの影響を受けずに測定を行うことができる共焦点走査型光学顕微鏡システムを提供する。
【解決手段】共焦点走査型光学顕微鏡システムは、試料の測定対象範囲となる領域を複数に分割した領域である分割領域と、該分割領域に対応して設定される該分割領域についての光軸方向に関する観察範囲である分割領域観察範囲と、を設定し、相対位置変位手段によりその各分割領域観察範囲を試料を変位させて、該分割領域観察範囲内で取得された２次元画像の各画素データから代表となる画素データである代表画素データを取得し、その代表画素データに基づいて、観察画像を構築することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】高精度でしかも高速に対象物の重心を求めることが可能な対象物の重心検出方法を提供する。
【解決手段】画素のＸ方向に沿って画素ラインごとに順次画像データをスキャンし、当該画素ラインでの対象物の画素数とそのラインのＹ座標位置（ｙ０〜ｙ９）からラインごとにモーメントの総和と対象物の画素数の総和を求めて対象物の重心Ｙ座標を検出する。このＸ方向スキャン時に、対象物の画素が検出されるごとに、そのＸ座標位置（ｘ０〜ｘ９）に、最初並びに最後に画素が検出されたラインのＹ座標を記録し（バッファ４１〜４４）、その座標値からＹ方向のラインごとのモーメントの総和と対象物の画素数の総和を求めて重心Ｘ座標を検出する。このような構成では、スキャンはＸ方向にだけ行われるので、重心を求める処理速度が高速になる。 （もっと読む）

【課題】 撮像画像を用いて計測対象物の位置や姿勢などを計測する際に、フレーム間の整合性と移動への追従性とを両立した計測技術を提供すること。
【解決手段】 注目フレーム画像中の全指標の座標位置を用いて撮像装置の位置姿勢の第１推定値を求める。注目フレーム画像中の第１指標群と前フレーム画像中の第２指標群とで同じ固有情報を有する指標を共通指標として検出する。第２指標群の固有情報のうち第１指標群の固有情報とは異なる固有情報が存在する場合、前フレーム画像中の共通指標の座標位置を用いて撮像装置の位置姿勢の第２推定値を求める。第１指標群の固有情報のうち第２指標群の固有情報と異なる固有情報が存在する場合、注目フレーム画像中の共通指標の座標位置を用いて撮像装置の位置姿勢の第３推定値を求める。第１乃至３推定値のうち求められたものに基づいて求める補正量を用いて第１の推定値を補正する。 （もっと読む）

【課題】半田検査において求められた検査結果情報を有効に活用し、印刷検査の有用性を向上させることができる半田検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板に印刷された半田の印刷状態の検査を行う半田検査において、検査によって得られた判定結果を基板の各電極について各基板毎に累積記憶し、検査結果情報を参照する際には、累積された判定結果を画面３４の半田印刷位置マップ上に、バルーンマーク３６の位置および大きさによって、ＮＧ発生位置および発生頻度を表示し、さらに必要に応じて印刷方向との関連やＮＧ種類などの詳細情報を表示させる。 （もっと読む）

【課題】レーザ方式厚さ計による計測対象物の厚さ計測において、斜め計測誤差を補正し、正確な厚さ計測を行うことを可能にした厚さ計測方法を提供する。
【解決手段】対向して配置されたレーザ距離計により、ライン上を搬送される計測対象物の厚さを計測する厚さ計測方法において、レーザ距離計の計測値から計測対象物の計測点通過時に想定される表裏面の位置からの変位量を算出し、計測点通過時の計測対象物の反り、垂れ又は撓み形状を推定し、その推定結果に基づいて厚さ計測値の補正を行う。 （もっと読む）

【課題】 この発明は，予め正常なチップ表面の画像を登録し，検査すべき対象物とのパターンマッチングによる検査によって対象物表面の欠陥の有無を検出する検査方法であり，対象物の各種マークがマーキングの状況により文字の字体の変形，傾き，位置ずれがあっても，各種マークの影響を受けず，対象物表面の欠陥を判別することができる。
【解決手段】
この対象物表面の欠陥検査方法は，異なる照明手段によって照らされた対象物の画像から各種マークとマーク以外の領域，及び対象物表面の欠陥の領域の濃淡値に関する２次元的分布から，対象物表面の欠陥のみの領域を判別する。これによって各種マークの字体の変動等に影響されず，対象物表面の欠陥の有無を判定することができる。 （もっと読む）

【課題】帯状体表面の欠陥を、蛇行しているときにも検出できること、及び欠陥の大きさ、種類、形状も認識できること。
【解決手段】ガイドロール(4)(5)に巻装されて走行する磁気テープ(3)に対向して配設されるラインＣＣＤカメラ(6ａ、6ｂ、6ｃ、6ｄ、6ｅ)と、磁気テープ(3)を照射する光照射手段(9)と、磁気テープ(3)の走行速度を検出するパルス発生器(11)と、ラインＣＣＤカメラの撮像した画像を処理する画像処理手段(7ａ、7ｂ、7ｃ)とを具備し、画像処理手段(7ａ、7ｂ、7ｃ)は少なくとも磁気テープ(3)の一方の縁部と表面上の欠陥を認識させ、パルス発生器(11)の出力に基づく磁気テープ(3)の走行方向における欠陥の位置と、縁部から欠陥までの距離とを演算するようにした。 （もっと読む）

【課題】 連続移動により大面積の格子パターン投影位相シフト計測を実現する。
【解決手段】 格子パターンを投影する格子パターン投影手段１と撮像手段４と、物体を一軸方向に連続移動させるＸ軸直動テーブル９とにより構成し、撮像手段４の視野を移動軸方向にＮ分割し、正確に１／Ｎ視野移動する毎に画像を取得するようにする。このようにすることで、ある１／Ｎ視野の領域は連続したＮ視野でＮ回撮像されることになるが、Ｎ回それぞれの画像で格子パターンの位相がシフトされているようにすることで位相シフト演算が可能になる。 （もっと読む）

【課題】ステアリングの操舵角を高精度に検出できるようにする。
【解決手段】回転部となるステアリングホール１の基部３の前端に、環状の薄板からなる目盛板５を装着する。一方、固定部となるステアリングコラム７には、目盛板５に対向して検出器９を設置する。目盛板５には、円周方向に沿ってピッチλの目盛１３を設ける。検出器９は、２個の光電センサ２３の配列方向を、目盛１３のピッチ方向に対して所定角度θで傾斜させた状態とし、この２個の光電センサ２３相互の検出ピッチＰ2を、ピッチλに対してｎ＋λ／４（ｎは０以上の整数）の位相差を有するものとする。 （もっと読む）

【課題】電子写真において例えば写真調の高光沢画像を出力する場合、表面キズ、トナー段差、光沢ムラ等の表面画質欠陥を高精度で評価すること。
【解決手段】クライアントのＵＩ上で、評価したい画質項目である表面キズを表すパラメータの閾値を入力し、表面形状閾値格納部１８Ａに格納する。パッチデータ格納部１７に格納してある表面形状測定パッチデータの画像を用紙上に出力し、評価したい画質項目を表面形状センサ２３で測定する。測定結果と閾値とを比較し、評価結果を算出する。クライアント上に評価結果を表示する。評価結果が許容範囲であれば、処理を終了する。範囲外であれば、画像欠陥の自動補正を行うか否か、ユーザの選択待ち状態とする。 （もっと読む）

【課題】空気の屈折率の変化に起因する測長値の誤差を低減することができる測長装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源９から出射されたレーザ光１２を参照光Ｂと測長光Ａとに分離し、参照光Ｂと測長光Ａとの干渉を利用して被検物の測長を行うレーザ干渉測長器を備える測長装置において、レーザ光Ｃが入射され、参照光Ｂの光路と同じ光路長を有するエタロン１０を参照光Ｂの光路の近傍に配置し、参照光Ｂの光路長Ｌ２の変化をエタロン１０の光路長Ｌ３によって補正するようにした。 （もっと読む）

【課題】異物のサイズ、形状を特定できるウエハ異物検査技術を提供する。
【解決手段】検査光照射装置２０でウエハ１を斜方照明し、暗視野下のウエハ１での検査光２１の散乱光３１を散乱光検出器３４で検出して異物５の座標位置を特定する異物検査装置１０に落射照明装置４０および撮像装置４５を設ける。散乱光検出器３４の検出に基づき異物判定装置３５で特定された異物５の座標位置を落射照明装置４０による明視野照明下で撮像装置４５によって撮像し、この撮像に基づいて異物画像を抽出する。抽出した異物画像により異物のサイズ、形状、色、性状を特定する。異物検査装置だけで異物のサイズ、形状、色、性状を特定できるため、異物のレビューを的確かつ迅速しかも安価にて実行できる。 （もっと読む）

【課題】簡単な手段で、目標位置内における組み付け脚部の固定のための締付け結合の形成を、並びに、測定装置の規定通り組み付け後の、この締付結合の解離を可能にする、保持装置の提供。
【解決手段】保持装置３の基体３０に、締付け要素３５が、旋回可能に軸受けされており、この締付け要素が、この締付け要素の旋回軸線Ｓに関して偏心的に形成されている偏心面３６を有しており、その際、この締付け要素３５の旋回によって、この締付け要素３５の旋回方向に依存して、この偏心面３６が、この基体３０がこの締付け要素３５の旋回の際にこの支持体１に沿って固定され、または、この支持体１に沿って摺動可能な状態にされるようにこの支持体との係合、または係脱状態になることが可能である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハ表面でレーザ光を一定方向に走査することによって欠陥を検出する計測器を用いて、サイズまたは形状が異なる各欠陥を高精度に識別して、サイズまたは形状が異なる欠陥毎に欠陥の数を高精度に検出できるようにする。
【解決手段】半導体ウェーハを構成する半導体の結晶の方向を基準にして、所定角度だけ半導体ウェーハに対する光の相対的な走査方向を変化させて、散乱光を測定し、測定した散乱光の強度の大きさに応じて、サイズまたは形状が異なる各欠陥を識別する。 （もっと読む）

【課題】二次元撮像素子の受光量を最適化する調整を比較的簡単に行うことが可能な変位センサを提供することを目的とする。
【解決手段】表面形状検出器Ｔは、レーザ光源１１、レーザ駆動回路１３、二次元ＣＣＤ１５、ＣＣＤ駆動回路１７、制御部２０、第一データ処理部２１、第二データ処理部２３、モード切替スイッチ２７等を備える。モード切替スイッチ２７は、調整モードと測定モードの切替を行なうものであり、調整モードにおいては、サンプルワークに対して投光・受光を行ないつつ、投光量を調整することで二次元ＣＣＤ１５の撮像面１５Ａの受光量が適度な値になるように調整される。このときに、本発明のものは、走査線から各画素の受光信号を読み出して得られる受光分布について、基準レベルを上回る有効画素の連続数に着目し、これが所定値となるように、投光量の調整を行なうようにした。 （もっと読む）

【課題】環境変動に強く、パターンサーチ、自動処理領域決定、外形検査等で用いる特徴量抽出の技術の処理で使うのに適した特徴量抽出技術を提供することを課題とする。
【解決手段】オペレータにより、パターンサーチ等の処理を行う対象となる特徴点の抽出すべき個数が指定される。画像処理装置は、入力画像からエッジ強度画像を生成し、さらに、エッジ強度の度数分布７０を生成する。そして、度数分布７０に基づいて、エッジ強度の高い側から指定された特徴点の個数分だけエッジ点を加算し、特徴点個数を超えない最低のエッジ強度を求め、これをエッジ強度閾値７３とする。画像処理装置は、エッジ強度閾値７３よりエッジ強度の高い点を特徴点とし特徴点抽出処理を実行する。 （もっと読む）