【課題】正確かつ高速なパターンの形状評価を実現できるパターン形状評価方法および装置を提供する。
【解決手段】ダブルパターンニング用の設計パターンを用いて製造した回路パターンの接合部の画像を読み出し、その上に、目標境界線と評価領域とを設定する。評価領域において、目標境界線の方向に沿って画像処理を行ない、更に、二値化処理を行なう。こうして、得られた画像に基づいてパターンの欠陥の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】設置スペースの増加を最小限に抑えつつ、再検査の対象の物品を自動で再供給することが可能なＸ線検査装置を得る。
【解決手段】Ｘ線検査装置１は、通常検査の対象の物品５０を搬送する領域６Ｐと、再検査対象物品５０Ｑを搬送する領域６Ｑとを有するベルトコンベア６と、ベルトコンベア６が搬送している物品の検査を行う検査手段と、領域６Ｐを搬送されてきた物品５０を、検査手段による検査結果に応じて良品５０Ｐと再検査対象物品５０Ｑとに振り分ける振分部１０Ｐと、ベルトコンベア６の下方に配置され、振分部１０Ｐから受け渡された再検査対象物品５０Ｑを、ベルトコンベア６による搬送方向とは逆方向に搬送するベルトコンベア１７と、ベルトコンベア１７から受け渡された再検査対象物品５０Ｑを、ベルトコンベア６の上流部において領域６Ｑに供給する供給部１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数の露光工程を有する製造プロセスにて形成されたギャップの種類の特定を、高いスループットにて実現することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するための一態様として、荷電粒子ビームの走査に基づいて検出される信号から、複数のパターンが配列されたパターンの一端側に関する特徴量と、当該パターンの他端側に関する特徴量を抽出し、当該２つの特徴量の比較に基づいて、前記複数のパターン間のスペースの種類を判定するパターン測定装置、及びコンピュータープログラムを提案する。 （もっと読む）

【課題】被検査物のＸ線透過像からその大きさや体積を求め、正常／異常の判定を行うＸ線欠品検査装置において、被検査物が複数個接触した状態で搬送されたり、重なり合った状態で搬送されてきても、個々の被検査物について正しく検査することが可能で、検査の歩留りを向上させ、また、搬送に特別な工夫を施す必要のない装置提供する。
【解決手段】被検査物ＷのＸ線透過像の画像処理部６で画像処理し、その大きさもしくは体積を求めるとともに、求められた大きさもしくは体積を整数で除し、その除した値があらかじめ設定されている正常範囲であるか否かを判定部７で判定し、除した値が正常範囲内であれば正常と判定すすることで、複数の被検査物が接触もしくは重なり合ったＸ線透過像を用いても、異常と判定することを防止する。 （もっと読む）

【課題】冊子状の被検査物の内部に綴じ部材が隠れている場合であっても綴じ状態の良否を判別することができるＸ線検査装置を提供すること。
【解決手段】被検査物Ｗの綴じ部材Ｓの正常状態を含む綴じ部材情報を予め設定する設定入力手段１５と、Ｘ線検出器１０から出力される濃度データから、被検査物Ｗの外形を抽出する外形抽出手段１７と、Ｘ線検出器１０から出力される濃度データから、被検査物Ｗの綴じ部材Ｓを抽出する綴じ部材抽出手段１８と、外形抽出手段１７が抽出した被検査物Ｗの外形の中に綴じ部材抽出手段１８が抽出した綴じ部材Ｓを重ね合わせ、綴じ部材抽出手段１８が抽出した綴じ部材Ｓの状態と、綴じ部材情報に含まれる綴じ部材Ｓの正常状態とを比較して、被検査物Ｗの綴じ状態の良否を判別する判別手段２０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】鍛造直後に鍛造物の寸法を測定可能な鍛造物寸法測定装置を提供する。
【解決手段】鍛造物寸法測定装置１０であって、鍛造物に向けてＸ線を照射するＸ線照射手段１２と、Ｘ線が照射された鍛造物のＸ線画像を撮影するＸ線画像撮影手段１４と、撮影されたＸ線画像が示すＸ線強度分布に基づいて、鍛造物表面に形成されている酸化物と鍛造物との境界を画定する境界画定手段１６ａと、画定された境界に基づいて、鍛造物の寸法を算出する寸法算出手段１６ｂを備えている。 （もっと読む）

【課題】検査対象パターンと基準パターンとが著しく異なる場合であっても、適切なマッチングを行う。
【解決手段】プロセスパラメータの変動に応じてその形状が基準パターンから変化した変化パターン群を作成し、該変化パターン群における形状の変化量を算出し、算出された形状の変化量を基準パターンのエッジ点の情報に付加する。 （もっと読む）

【課題】
半導体集積回路パターンの欠陥検査において、欠陥検査回数を制限しつつ、致命欠陥の管理を容易にする。
【解決手段】
半導体集積回路の設計者が設計したパターン設計情報５に加え、パターンの重要度をその設計意図に応じて順位付けした設計意図情報６を記憶する。また、露光装置を介して、設計された回路パターンをウエハ上に露光転写する際に、露光装置の特性等によってシステマティックに発生する欠陥を、あらかじめシミュレーションによって予測し、ホットスポット情報７として記憶する。これら設計意図情報６とホットスポット情報７を組み合わせることによって、半導体集積回路の特性に対して、システマティックな欠陥が発生可能性の高い検査場所を限定し、欠陥検査時間を大幅に短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】小さな欠陥をもより簡単で容易に欠陥を検出できる放射線透過試験方法、特に、管体と管板とを接続する溶接部の小さい欠陥をもより簡単で容易に検査できる放射線透過試験方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、管体端部の溶接部を放射線検査する方法において、鉛板を該管体先端部に挿嵌し、該管体端部とは反対側の方向から挿入した放射線源から放射線を照射して行うことを特徴とし、遮蔽プラグによる小さな欠陥が検出し難くなることや、種々の遮蔽プラグを準備しておく必要がなく、小さい欠陥をもより簡単で容易に検査できる。 （もっと読む）

【課題】帯状の食品生地を生産ラインに流した場合であっても、不良品を特定するのに要する作業時間を縮減し、作業効率を向上させることができる生産ラインの質量検査システムを提供すること。
【解決手段】製品を帯状に整形する圧延装置８と、食品生地Ｗの一部である製品部分の質量を測定するＸ線質量測定装置２と、製品部分毎に食品生地Ｗを切断する切断装置３と、食品生地Ｗから切断された切断片Ｗａを焼成する焼成装置４と、焼成後の切断片Ｗａの質量を測定する質量選別装置５と、焼成装置４を制御する制御装置６とを備え、制御装置６が、製品部分の質量データと焼成済の切断片Ｗａの質量データとを蓄積し、測定タイミングに基づいて、蓄積された製品部分の質量データと調理済の切断片Ｗａの質量データとから相関度を判定するための判定値を算出して、製品部分の質量と調理済の切断片Ｗａの質量との相関関係を判定する。 （もっと読む）

【課題】透過性のある電磁波を用い積層状に重ねられた物体の積層数を非接触で計測する計数方法を提供すること。
【解決手段】薄板状物体を積層した積層状物体の該薄板状物体の積層枚数を計数する計数方法であって、前記積層状物体の一側面に対して電磁波を入射する工程（Ｓ１）と、前記積層状物体の他の一側面から透過した電磁波を受信して電磁波透過強度を求める工程（Ｓ２）と、前記積層状物体の電磁波を入射する一側面にフィルタを密着して重畳する工程（Ｓ６）と、前記フィルタを重畳した前記積層状物体の他の一側面から透過した電磁波を受信して電磁波透過強度を求める工程（Ｓ７）と、事前に求められた電磁波透過強度と積層状物体の積層枚数との関係を示す情報に基づき積層状物体の積層枚数を計数する工程（Ｓ３，Ｓ９）を有することを特徴とする積層枚数計数方法。 （もっと読む）

【課題】短時間に組立品を構成する各部品間の３次元的位置関係を求めて、被検査体である組立品の内部状態の検査を行う検査システムを提供する。
【解決手段】設計データを格納し、計算投影図を作成・編集するデータ編集処理部２と、前記計算投影図に基づいて抽出すべき部品の境界近傍の輝度を算出する輝度算出部３と、前記算出した輝度に基づいて当該境界近傍の投影像が鮮明になるように撮影装置５の感度を設定する感度設定部４と、搬送された前記組立品に対して複数の方向の投影像を取得する撮影装置５と、前記投影像を電気信号に変換して実投影図として画像処理を行う画像処理部６と、前記実投影図における部品が、前記データ編集処理部より取得した前記計算投影図の部品の許容範囲内に存在するか否かにより、前記組立品の合否を判定する判定部８とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼入れ硬化層の深さ等を高精度に評価できて、高度な焼入れ品質が要求される焼入れ部品でも好適に使用可能な焼入れ硬化層の評価方法及びその装置を提供する。
【解決手段】焼入れ部品の硬化層形成部分を誘導加熱して硬化層を形成した後に、前記硬化層の画像を撮像すると共に硬化層の電気的特性値を測定し、該画像データと電気的特性値とに基づいて硬化層の深さ等を評価することを特徴とする。また、前記画像が、Ｘ線による透過画像もしくは光ＣＴ、磁気共鳴による断層画像であり、前記電流的特性値が、電流値と周波数の少なくとも一つであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベルトエッジオーバーラップの有無を正確に判定することができ、しかも検査に要する時間の短縮を図ることのできるタイヤの検査方法及びその装置を提供する。
【解決手段】撮像された画像から各ベルトコードＢＣが撮像されたベルトコード領域のうちベルト部材幅方向の両端部側の領域を抽出するとともに、その抽出画像中において第２ベルト部材ＢＥ２の各ベルトコードＢＣ延設方向と等しい方向に延在する成分が集合している特定成分領域を確定することから、特定成分領域は第２ベルト部材ＢＥ２のみが存在する領域となる。また、特定成分領域がタイヤ周方向に不連続である場合に、その透過Ｘ線像を撮像したタイヤＴにベルトエッジオーバーラップが生じていると判定される。 （もっと読む）

【課題】パターンの寸法測定に際して寸法測定範囲（ＲＯＩ）を自動的に設定する。
【解決手段】実パターンの輪郭ＥＲ１〜ＥＤＲの像と、実パターンの設計図形とのマッチングを実パターンの画像上で行い、設計図形の輪郭線ＥＤ１〜ＥＤ４に内接または外接する円ＣＬ１〜ＣＬ１０を設計図形に当てはめ、円ＣＬ１〜ＣＬ１０と輪郭線ＥＤ１〜ＥＤ４との接点を基準に寸法測定範囲（ＲＯＩ）ＲＡ〜ＲＨ，ＲＪ〜ＲＱ，ＲＳ，ＲＴを決定する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線を用いて物品の形状の異常を簡易かつ高精度に検査する。
【解決手段】Ｘ線検査装置１０は、画像生成部２１ａと検査領域抽出部２１ｂと包絡図形導出部２１ｃと検査部２１ｄ，２１ｅとを備える。画像生成部２１ａは、ソーセージＳ１，Ｓ２のＸ線画像６１を生成する。検査領域抽出部２１ｂは、Ｘ線画像６１から検査領域Ｂ１，Ｂ２を抽出する。検査領域Ｂ１，Ｂ２とは、ソーセージＳ１，Ｓ２に対応する領域である。包絡図形導出部２１ｃは、包絡図形Ｃ１，Ｃ２を導出する。包絡図形Ｃ１，Ｃ２とは、検査領域Ｂ１，Ｂ２全体を包含し、かつ、外周が凸の線のみで表される図形のうち、面積が最小となる図形である。検査部２１ｄ，２１ｅは、包絡図形Ｃ１，Ｃ２に基づいてソーセージＳ１，Ｓ２の形状を検査する。 （もっと読む）

【課題】物理量検査領域の各区画毎に、物理量算出結果をそれに対応するＸ線画像と関連付けた把握容易な表示を行なうことができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線源２と、Ｘ線検出部４と、データ処理部６と、表示部２０とを備えたＸ線検査装置において、被検査物の質量検査領域を複数の区画Ａ，Ｂ，Ｃに分割し、Ｘ線検出部４からの検出情報のうち所定検出レベル範囲の検出情報を複数の区画の各区画毎に抽出して質量測定領域のＸ線画像をＸ線画像生成部１１に生成させる領域抽出処理部８と、この領域抽出処理部８で抽出された検出情報に基づいてワークＷの質量を算出する質量算出部１３と、複数の区画における質量測定領域のＸ線画像と質量算出部１３で算出された質量を示す複数のグラフ表示要素４３，４４，４５とをそれぞれ関連付けて表示部２０に表示させる表示データ生成部１５とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 検査対象とすべき最適な断層像を特定することが困難であり、結果として高精度の検査を行うことができなかった。
【解決手段】 Ｘ線によって検査対象を検査するにあたり、Ｘ線を基板上の検査対象品に照射して異なる方向から撮影した複数のＸ線画像を取得し、上記複数のＸ線画像に基づいて再構成演算を実行し、当該再構成演算によって得られた再構成情報に含まれる上記基板の配線パターンの情報に基づいて上記検査対象品の検査位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】微細ラインパターン上のエッジラフネスのうち、デバイスの作成上あるいは材料
やプロセスの解析上特に評価が必要となる空間周波数の成分を抽出し、指標で表す。
【解決手段】エッジラフネスのデータは十分長い領域に渡って取得し、パワースペクトル
上で操作者が設定した空間周波数領域に対応する成分を積算し、測長SEM上で表示する。
または、十分長い領域のエッジラフネスデータを分割し、統計処理と理論計算によるフィ
ッティングを行って、任意の検査領域に対応する長周期ラフネスと短周期ラフネスを算出
し測長SEM上で表示する。 （もっと読む）

【課題】物品の質量検査と形状検査とを同一装置内で実現可能なＸ線検査装置を得る。
【解決手段】質量推定部４０は、Ｘ線検出部８によって検出された透過Ｘ線のＸ線量に基づいて検査対象物１２の質量を推定する。質量判定部４１は、質量推定部４０から入力されたデータＳ１に基づいて検査対象物１２の質量の正常／異常を判定する。画像作成部４２は、Ｘ線検出部８によって検出された透過Ｘ線のＸ線量に基づいてＸ線透過画像を作成する。形状判定部４３は、検査対象物１２の形状の正常／異常を判定する。不良判定部４４は、質量判定部４１及び形状判定部４３による各判定結果の少なくとも一方が異常である場合に、検査対象物１２が不良品であると判定する。 （もっと読む）