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Fターム[2F067RR14]の内容

Fターム[2F067RR14]に分類される特許

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【課題】
本発明の目的は、インラインのプロセス管理の一環として適用が可能な,高スループットなレジストパターンの膜減り検知ないし,膜減り計測を実現するシステムを提供することにある。
【解決手段】
走査型電子顕微鏡を用いて表面にレジストパターンが形成された試料の画像を取得する電子線画像取得手段と、該取得した画像を処理して前記レジストパターンの所望の領域の画像の明るさのばらつきの特徴を定量化する定量化手段と、該定量化手段で定量化した画像の明るさのばらつきの特徴を前記レジストパターン膜厚基準値からの減少量と関連付ける指標値を算出する指標値算出手段と、該指標値算出手段で算出した指標値の情報を画面上に表示する表示手段とを備えたことを特徴とする電子顕微鏡システムである。 (もっと読む)


【課題】基板に形成された凹部の深さを、加工方法の制約を受けず、かつ、任意の時間に、非破壊、非接触で測定する技術を提供する。
【解決手段】基板9に形成された貫通ビア9H(凹部)の深度を検査する基板検査装置100であって、基板9に向けて電磁波パルスを照射する電磁波パルス照射部13と、電磁波パルスを検出する電磁波パルス検出部15とを備える。また、基板検査装置100は、貫通ビア9Hが形成されているビア形成領域92Rを透過した電磁波パルスの時間波形と、ビア形成領域92Rとは異なる参照領域を透過した電磁波パルスの時間波形とを比較して、その位相差を取得する位相差取得部25と、前記位相差に基づいて、前記ビア形成領域に形成された貫通ビアの深度を取得するビア深度取得部27とを備える。 (もっと読む)


【課題】検査対象パターン画像と、設計データ等の検査対象パターンを製造するために使用するデータを用いて検査対象パターンを検査するパターン検査装置および方法を提供する。
【解決手段】検査対象パターンを製造するために使用するデータから線分もしくは曲線で表現された基準パターンを生成する生成手段と、検査対象パターン画像を生成する生成手段と、検査対象パターンを検査する検査手段とを備え、検査手段は、検査対象パターン画像と1回目の露光の工程に関する基準パターンとをマッチングし、検査対象パターン画像と2回目の露光の工程に関する基準パターンとをマッチングして、1回目の露光の工程で形成されたパターンと2回目の露光の工程で形成されたパターンとのオーバーレイエラーを検査する。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、輪郭線が周期性を有する描画パターンのパターン幅を、精度よく測定できるパターン幅測定プログラム、パターン幅測定装置を提供する。
【解決手段】測定プログラム55aは、複数の単位形状3が一定の配列ピッチPで配置された段付データ2に基づいて描画され、周期性を持つ輪郭線5aを有する段付パターン5を測定する測定装置50を、段付パターン5の測定領域AでのボックスB1〜B3のボックス長さL1を、単位形状3の配列ピッチPに対応した長さに設定するボックス設定部56cと、ボックス設定部56cが設定したボックスB1〜B3の段付パターン5の幅を、一定の間隔毎に測定してパターン幅測定データを取得する電子顕微鏡54と、電子顕微鏡54が取得したパターン幅測定データに基づいて、ボックスB1〜B3内で平坦化したパターン幅を算出するパターン幅算出部56fと、して機能させる。 (もっと読む)


【課題】パイプの放射線透視像のうちのパイプを横断する方向の輝度プロファイルを使用してパイプの外径点及び内径点を精度よく推定し、パイプ厚みを正確に計測可能にする。
【解決手段】計測対象のパイプの放射線透視像のうちのパイプを横断する方向の輝度プロファイルを取得し、この輝度プロファイルに基づいてパイプの外径点を推定する(ステップS10〜S40)。その後、推定された2つの外径点の内側の領域を設定して輝度プロファイルをセクター分割し、このセクター分割された輝度プロファイルに基づいてパイプの内径点を推定する(ステップS52〜S60)。特に、内径点推定時に、パイプの2つの外径点の内側の所定の領域に対応する輝度プロファイル(即ち、内径点の推定に関係しない情報が排除された輝度プロファイル)に基づいて内径点を検出するようにしたため、内径点推定を精度よく行うことができるようにしている。 (もっと読む)


【課題】異なるピッチの周期的構造を持つ基板について、高精度かつ効率的な形状計測を可能とする基板計測方法を提供すること。
【解決手段】実施の形態の基板計測方法によれば、第1のピッチで形成された第1の周期的構造と、第1のピッチより小さい第2のピッチで形成された第2の周期的構造と、を含む計測対象について、シミュレーションにより、第1の周期的構造についての散乱プロファイルと、第2の周期的構造についての散乱プロファイルと、が算出される。第1の周期的構造及び第2の周期的構造から散乱した電磁波の検出により実測した散乱プロファイルから、第1の周期的構造による散乱プロファイルが抽出される。第1の周期的構造及び第2の周期的構造について実測した散乱プロファイルと、第1の周期的構造について抽出された散乱プロファイルとの差分が、第2の周期的構造による散乱プロファイルとして算出される。 (もっと読む)


【課題】ノイズの多い微細ラインパターンのSEM観察像からエッジラフネスの程度を精確かつ迅速に評価するために、計測されるエッジラフネスの指標のうち、装置のランダムノイズの寄与を1枚の画像データをもとに計算する。またエッジラフネス指標の計測値から装置起因のラフネスを差し引いて、パターンに実際に存在するラフネスの程度を計算する。
【解決手段】エッジ位置のゆらぎのうち、ランダムなノイズに起因する量(分散値)は統計的にみて、エッジ位置データをN個平均したときに1/Nに減少する。この性質を利用し、1枚の画像に対してさまざまなパラメータSの値で画像を縦方向に平均化したのち、エッジラフネス指標を求める。エッジラフネス指標のS依存性を分析し、分散値が1/Sに比例する項をノイズ起因とする。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、試料上に形成されたパターンのラフネスを高精度に測定する寸法解析プログラム、及び寸法計測装置の提供にある。
【解決手段】上記目的を達成するために、構造物の寸法を所定の方向に沿って複数回測定して得た1組の結果(以下、要素測定結果と称す)を複数個結合することにより上記方向に長い構造物の寸法の測定結果(以下、結合測定結果と称す)を仮想的に構築しそのスペクトル(以下、結合スペクトルと称す)を計算し、当該結合スペクトルを複数個作成し平均することによりスペクトル(以下、平均結合スペクトルと称す)を作成する寸法解析プログラム、及び寸法計測装置を提案する。 (もっと読む)


【課題】ノイズの多い微細ラインパターンのSEM観察像からエッジラフネスの程度を精確かつ迅速に評価するために、計測されるエッジラフネスの指標のうち、装置のランダムノイズの寄与を1枚の画像データをもとに計算する。またエッジラフネス指標の計測値から装置起因のラフネスを差し引いて、パターンに実際に存在するラフネスの程度を計算する。
【解決手段】エッジ位置のゆらぎのうち、ランダムなノイズに起因する量(分散値)は統計的にみて、エッジ位置データをN個平均したときに1/Nに減少する。この性質を利用し、1枚の画像に対してさまざまなパラメータSの値で画像を縦方向に平均化したのち、エッジラフネス指標を求める。エッジラフネス指標のS依存性を分析し、分散値が1/Sに比例する項をノイズ起因とする。 (もっと読む)


【課題】ノイズの多い微細ラインパターンのSEM観察像からエッジラフネスの程度を精確かつ迅速に評価するために、計測されるエッジラフネスの指標のうち、装置のランダムノイズの寄与を1枚の画像データをもとに計算する。またエッジラフネス指標の計測値から装置起因のラフネスを差し引いて、パターンに実際に存在するラフネスの程度を計算する。
【解決手段】エッジ位置のゆらぎのうち、ランダムなノイズに起因する量(分散値)は統計的にみて、エッジ位置データをN個平均したときに1/Nに減少する。この性質を利用し、1枚の画像に対してさまざまなパラメータSの値で画像を縦方向に平均化したのち、エッジラフネス指標を求める。エッジラフネス指標のS依存性を分析し、分散値が1/Sに比例する項をノイズ起因とする。 (もっと読む)


【課題】マイクロ波レベル計のみでスラグの厚さを正確に測定する方法及び装置を提供する。
【解決手段】溶鉱炉内において溶鉄上に浮遊するスラグの厚さ測定する方法であって、上端または管内にマイクロ波送受信用のアンテナが設置されたガイドパイプを、スラグに向けて降下させながら該ガイドパイプの下端の開口を通じてマイクロ波の送受信を行い、降下位置毎に反射位置と受信強度とをモニタするとともに、最も大きな2つの受信強度のピークが現れた降下位置における前記ピークの反射位置の差をスラグの厚さにする。 (もっと読む)


【課題】多孔質体、特に固体高分子形燃料電池の触媒層またはガス拡散層の細孔を簡便かつ定量的に測定する方法及び装置を提供する。
【解決手段】多孔質試料の表面または断面の電子顕微鏡画像を取得する工程と、該電子顕微鏡画像の細孔領域と細孔以外の領域を分離する工程とを含む細孔測定方法において、前記電子顕微鏡画像から前記試料の形状または組成分布あるいは前記試料と電子顕微鏡の組み合わせに起因する輝度ムラを除去する工程を含む細孔測定方法とすることで、高精度に細孔を測定できる。 (もっと読む)


【課題】SEMによって得られたパターン画像のボケを除去し、AFMなどの他の計測機で得られたパターンの高さ方向の情報と合わせ、試料表面のパターンの3次元形状を簡便にかつ精度良く計測する方法を提供する。
【解決手段】試料表面のパターンに収束させた電子ビームを照射して走査し、SEM画像を取得し、前記SEM画像から作成したSEM画像のコントラスト形状と、1次電子ビームの強度分布とから、デコンボリューション操作により前記パターンの2次電子の発生効率を算出し、予め走査型プローブ顕微鏡で前記パターンの形状を計測して得た深さ方向の情報を基に予測した前記パターンの2次電子の発生効率とを用い、前記各々の2次電子の発生効率を比較照合し、前記パターンの三次元形状を求めることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】シリンダーの長さについて調整する必要がなく、連続的に検出可能である距離測定装置を提供すること。
【解決手段】放出信号を、反射体を有する伝導構造体の中へ送り込むための少なくとも一つの結合プローブを有し、分析エレクトロニクスとセンサー装置とを有し、伝導構造体は、HFトランシーバーを、誘電体支持装置を有する導波管を介して、結合プローブに接続する送り領域を有する送りブロックを有する距離測定装置であって、結合プローブは、三段位相モジュールとして設けられ、その中央に平らなベース領域を有し、その次に、シリンダーが設けられ、ピンが設けられ、そのピンによって、送り領域が、結合プローブに接続される距離測定装置。 (もっと読む)


【課題】
CD-SEM画像からパターンのエッジを抽出する際にパターン上における高さ(基板からの距離を表す値)を指定してエッジ点を抽出する。あるいは、それを行って得られるLER値やLERのフーリエスペクトルを得る。
【解決手段】
あらかじめ同じサンプルをAFMとCD-SEMとで観察しておき(601)、AFM観察結果から、高さを指定して得られるLERの大きさやLERの自己相関距離あるいはスペクトルという指標を求め、さらにCD-SEM観察結果からは、エッジ点を検出する画像処理条件を指定して得られるこれらの指標を求め(602)、値が一致するときにその値を与える高さと画像処理条件とが対応していると判断し(603)、以降、AFM観察の代わりにCD-SEM画像からこの画像処理条件を用いてエッジ点を抽出する。 (もっと読む)


【課題】鋼鈑の表面に形成されている、マグネタイトを含む酸化膜の厚さを非接触で測定できるようにする。
【解決手段】表層からヘマタイト2b及びマグネタイト2aが形成されている2層構造のスケール2が表面に形成されている熱延鋼鈑1に対してテラヘルツ波3を照射することにより、ヘマタイト2bの厚さを求める。そして、熱延鋼鈑1に対してレーザ光を照射して、ヘマタイト2bを除去すると共に、マグネタイト2aを、そのマグネタイト2aと略同じ厚さのウスタイト2cに変態させる。このようにしてスケール2をウスタイト2cだけにした後、熱延鋼鈑1に対してテラヘルツ波3を照射することにより、ウスタイト2cの厚さを求める。そして、算出したヘマタイト2bの厚さとウスタイト2cの厚さとから、スケール2の全体の厚さを算出する。 (もっと読む)


【課題】試料の構造の局所的な不均一性を評価する。
【解決手段】X線照射部10はコヒーレントなX線を発生し、照射X線11として試料12の局所的な領域に照射する。そして、散乱X線検出部14は試料12からの散乱X線11aの散乱強度を検出する。この時検出される散乱強度の分布は、試料12の膜厚、密度および表面・界面のラフネスや結晶方位といった構造が不均一である場合、その不均一性を反映したスペックルとなる。演算部16は、このスペックルに基づいて、試料12からの散乱X線11aの散乱強度の不均一さを表すパラメータを算出し、試料12の構造の不均一性の指標とする。 (もっと読む)


三次元目標物体の領域の画像を構築する画像データを提供する方法及び装置が開示される。本方法は、入射放射線を提供するステップと、少なくとも1つの検出器を介して、目標物体で散乱した放射線の強度を検出するステップと、目標物体に対して入射放射線を再位置決めするステップと、続けて、目標物体で散乱した放射線の強度を検出するステップと、3D物体の1つ又は複数の深さにおいて、入射放射線の少なくとも1つの特性の推定値を示すプローブ関数を求めるステップと、物体の1つ又は複数の領域の画像を、プローブ関数を使用して反復プロセスを介して構築することができる画像データを提供するステップとを含む。
(もっと読む)


【課題】現像剤担持体の表面に現像剤が存在し、磁気穂立ちを形成している状態においても、適切に現像ギャップ長を測定することが可能な現像ギャップ長測定装置及び現像ギャップ長測定方法を提供する。
【解決手段】現像ユニットの現像ギャップGの上方に設置されたX線発生装置20から現像ローラ2と現像ギャップGと感光体ドラム1に対してX線を照射し、これらの物質を透過した透過X線を対向する図示しないシンチレータに照射される。透過X線を検出することによってシンチレータで発光した光は、微弱のためイメージインテンシファイヤー21を用いて光を増幅させ、この増幅光は、更に対向するCCD等の撮像装置22によって画像データとして取得し、この画像データから現像ギャップ長を測定する。 (もっと読む)


【課題】複数の検査対象を検査する際の検査速度を高速化することができなかった。
【解決手段】放射線発生器によって放射線を複数の検査対象に照射し、前記放射線発生器の焦点を通る直線を回転軸とした回転軌道上に設定された複数の撮影位置における放射線検出器の静止と当該回転軌道上における前記放射線検出器の回転とを実施し、前記撮影位置のそれぞれにおいて前記複数の検査対象を逐次前記放射線検出器の視野に移動させ、前記複数の検査対象のそれぞれについて透過放射線の強度を取得する。 (もっと読む)


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