【課題】ＡＤＣで用いられる最適な画像処理パラメータを決定するために要する調整者の労力の低減をはかる。
【解決手段】調整者は、画像処理パラメータ設定画面１００の画面上でＡＤＣの分類シーケンスに利用したい複数の画像処理パラメータとその調整値範囲を選択設定するだけで、欠陥分類装置１０側で、選択設定した複数の画像処理パラメータ１１１〜１１３の調整値の全組み合わせに対して画像処理を実行し、その分類処理結果に基づいて、最適な組み合わせパターンを推奨パラメータとして、調整者に提案する。 （もっと読む）

【課題】 完成部品および／またはアセンブリの異常を発見する方法および装置を提供すること。
【解決手段】 部品の非破壊検査の方法が、部品のサンプルの三次元画像（１６２）を生成する（１１４）ことと、その部品のサンプルの画像の点群を抽出する（１０２）ことと、その点群をＣＡＤ座標系に登録する（１０３）こととを含む。この方法はさらに、その画像の点群の中で、その部品の、同じ座標系を用いるＣＡＤ三次元モデルの表面から所定距離より離れている点（１６４）を特定する（１０４）ことと、その特定した点を利用して、その部品のサンプルにおける異常の存在を突き止めるか、異常の画像を提示する（１０６）こととを含む。 （もっと読む）

【課題】電子線式半導体ウエハ検査装置の検査条件を適正化する。
【解決手段】ウエハ上における非導通コンタクト孔２や突抜け欠陥位置と大きさ及び欠陥層の厚さが明確なサンプルを作成し、これを評価することによって、検査装置の検査条件を適正化する。 （もっと読む）

【目的】本発明は、検査対象から取得した画像をもとに欠陥を検査する検査方法および検査装置に関し、検査領域を分割して当該分割領域毎に欠陥の有無を検査する際に、検出された欠陥が周囲のパターンに影響するか否かを迅速かつ精度良好に判定することを目的とする。
【構成】 検査対象を分割した各分割領域から画像を取得するステップと、取得した分割画像と、分割した領域に対応する設計データとを照合して欠陥を検出するステップと、領域毎の検査で欠陥が見つかった場合に、見つかった欠陥をほぼ中央に配置した画像を表示するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】概ね一定の形状を有する物品だけでなく、不定形状の物品についても適切に欠品あるいは割れ欠けの検査を行うことができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置１０は、Ｘ線源１３と、Ｘ線検出部１４と、検査部２１ｂとを備える。Ｘ線源１３は、Ｘ線を照射する。Ｘ線検出部１４は、Ｘ線源１３からのＸ線を受ける。検査部２１ｂは、Ｘ線検出部１４で受けたＸ線に基づいて生成されるＸ線画像６１ａ，６１ｂに対して画像処理を施し、Ｘ線源１３とＸ線検出部１４との間を通る物品Ｇについての欠品あるいは割れ欠けの検査を行う。また、検査部２１ｂは、画像処理あるいは検査において、Ｘ線画像６１ａ，６１ｂに基づいて物品Ｇの体積を算出し、所定の基準体積と比較する。 （もっと読む）

【課題】集積回路パッケージとプリント配線板の接合状態をより精度よく良否判定する検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
はんだ接合検査方法は、ＢＧＡパッケージ１０の表面に配置された複数のはんだボール５と、プリント配線板１１に設けられたランド１２とのはんだ接合を検査するはんだ接合検査方法であって、検出工程Ｓ１０１〜Ｓ１０２と、判定工程Ｓ１０３〜Ｓ１０８とを備えている。検出工程Ｓ１０１〜Ｓ１０２は、はんだ接合される部分にＸ線を照射することにより得られる情報から、ランド１２上に塗布されたはんだペースト１６に含まれ、かつ、はんだボール５に含まれない元素の分布を検出する。判定工程Ｓ１０３〜Ｓ１０８は、検出された元素の分布に基づいて、はんだ接合の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】注目部位のＸ線光軸方向の位置を正確に求め、透視拡大率の正確な値を求めることができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】 傾動機構１６と、被測定物の注目部位Ｓｐを基準状態で撮影した基準画像記憶部３６と、注目部位Ｓｐの傾斜状態形成部１６、３３と、基準状態でＸ線光軸とステージ面とが交差する交点Ｐ_１が傾斜状態のときのＸ線光軸とステージ面との交点Ｐ_２となるように、Ｘ線光軸の傾動動作に連動してステージを移動させるステージ追尾移動部１５、３４と、傾斜状態で撮影した画像を蓄積する傾斜画像記憶部３７と、基準画像から特徴情報を抽出する特徴情報抽出部３８と、特徴情報に基づいて傾斜画像中の注目部位を探索する注目部位探索部３９と、基準画像と傾斜画像との画像上の位置により注目部位の移動量（Ｄ）を算出する移動量算出部４０と、移動量（Ｄ）に基づいて注目部位の光軸方向の位置を算出する光軸方向位置算出部４１とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴアレイ検査工程において、ＴＦＴアレイの欠陥の種類を分類する。
【解決手段】ＴＦＴアレイ検査装置１は、電子線をＴＦＴアレイ上で二次元的に走査して得られる検出波形に基づいてＴＦＴ欠陥を検出するＴＦＴアレイ検査装置であり、ＴＦＴの欠陥の種類を分類する欠陥種類分類部６を備える。欠陥種類分類部６は、予め用意しておいた基準波形を検出波形と比較することによって、ＴＦＴの欠陥の種類を分類するＴＦＴアレイ検査で取得した検査波形を、既知の基準波形と比較することによって、欠陥種類の分類を可能とし、画像表示では区別できない欠陥種類を判別する。 （もっと読む）

【課題】断層画像を利用して異常を表示する装置の価格が上昇してしまうという課題があった。
【解決手段】回路形成体２０３を保持する回路形成体回転機構２０２と、回路形成体２０３にＸ線を照射するＸ線発生手段２０１と、回路形成体２０３を透過してきたＸ線を検出するＸ線検出手段２０４と、Ｘ線を利用して、回路形成体２０３の透過画像を作成し、あらかじめ用意された、良品の透過画像と、回路形成体２０３の透過画像とを比較し、比較の結果に応じて、回路形成体２０３における異常の有無を判定し、良品の透過画像を含む、その枚数よりも多い枚数の作成された良品の透過画像のセットを利用して、良品の断層画像を作成する制御コンピュータ２０８と、異常が有ると判定された場合には、回路形成体２０３の異常が有る透過画像に対応する良品の透過画像に基づいて決まる断層画像の部位に、異常を表示する表示手段２０９とを備えた、Ｘ線ＣＴ装置３０１である。 （もっと読む）

【課題】簡単な機構と制御で検査倍率を保ち、画像の明るさ変化の少ない透視角度可変のＸ線透視検査装置を提供する。
【解決手段】検査領域がＸ線のほぼ光軸上に位置すると共に、Ｘ線源と被検体テーブル１３間距離を調整し、被検体２１の検査倍率を設定するように、被検体テーブル１３を平行移動させて位置設定するテーブル移動手段１４と、Ｘ線の照射領域内において、Ｘ線検出器を被検体テーブルのテーブル面に対して傾斜した検出器移動方向に直線的に移動させて位置設定する検出器移動手段１５と、固定したＸ線源に対してＸ線検出器を位置設定させるように検出器移動手段１５を制御し、検査領域がＸ線のほぼ光軸上に位置するように被検体テーブルを位置設定させて検査領域のテーブル面法線から所定の傾斜角αで傾斜した方向の透過画像を検出させるようにテーブル移動手段１４を制御させる機構制御手段１６を有する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線源から放出するＸ線を効率よく利用して、Ｘ線源の強度および波長特性不安定性に影響されることなく良好なスペクトルを取得する。
【解決手段】Ｘ線集光素子３により、Ｘ線源１から放出された広帯域Ｘ線２を集光してその一部を試料４へ照射し、Ｘ線結像素子６により、試料４を透過した透過光５Ａと試料４を透過せずＸ線集光素子３から直接届いた直接光５Ｂの像を同時に転送し、波長分散素子７により、一次元空間情報を保ったままその転送像を波長分解し、二次元Ｘ線検出器９により、信号Ｘ線８Ａと参照Ｘ線８Ｂのスペクトルを吸収スペクトルおよび参照スペクトルとして同時に取得する。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線画像を用いた算術演算や論理演算を実行しようとする場合に、直感的に演算内容を把握することができる入力画面を表示するようにしたＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】 Ｘ線画像を用いてそのＸ線画像に対する算術演算や論理演算の画像処理を行う機能を備えたＸ線検査装置１であって、実行する演算の種類を入力する演算子入力部６２とその演算の対象となるＸ線画像を入力する項入力部６１とが演算式を構成するように表示される演算式入力画面２を表示するようにして演算の種類およびＸ線画像の入力を促す演算入力画面表示制御部３４を備える。 （もっと読む）

【課題】高速中性子及び連続エネルギー・スペクトルX線による材料識別の方法と装置を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、（a）高速中性子源及び連続エネルギー・スペクトルX線源でそれぞれ産生された高速中性子ビーム及び連続エネルギー・スペクトルX線ビームを被検対象に照射する；（b）X線検出器アレー及び中性子検出器アレーにて、透過したX線ビーム及び高速中性子ビームの強度を直接計測する；（c）被検対象の異なる材料を透過した中性子ビームとX線ビームの減衰差によって形成された曲線により、被検対象の材料に対して材料識別を行う；ステップを含む。 高速中性子と連続エネルギー・スペクトルX線との透過減衰強度が異なるように構成され、被検対象の厚さと無関係に被検対象の等効原子番号Zとのみ関係するn-X曲線を利用して材料識別を行う。 （もっと読む）

【課題】 全受光面全体を使用でき、その上で、寿命をできるだけ正確に予測することができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】 Ｘ線源１１とフラットパネルＸ線検出器１２とからなるＸ線測定光学系１３が被測定物を挟むようにして対向配置され、フラットパネルＸ線検出器１２への入射Ｘ線量と同等なＸ線量を、累積的に測定または算出することによりフラットパネルＸ線検出器１２への累積入射Ｘ線量を見積もる累積入射Ｘ線量見積もり部３４と、予め設定された判定基準と見積もられた累積入射Ｘ線量との比較によりフラットパネルＸ線検出器の寿命を判定する寿命判定部３５とを備える。 （もっと読む）

【課題】被覆材で被覆された多様な被測定物の腐食を、被覆材を外すことなく非破壊で確実に検査することができる腐食検査方法を提供する。
【解決手段】被覆材により被覆された被検査物の腐食を検査する腐食検査方法である。高速中性子を放出する中性子線源により被覆材表面から高速中性子を注入し、熱中性子を検出する熱中性子検出器により被覆材表面から放出された熱中性子を計数して熱中性子計数値を測定する。その後、基準の熱中性子計数値に対する熱中性子計数値の計数値比を求める。その後、計数値比が所定のしきい値よりも高い場合には、被覆材に被覆された被検査物に腐食があると判断する。 （もっと読む）

【課題】 実装基板等を次々測定する際に、簡単な入力操作で各測定点を入力することができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】 実装基板上に搭載される部品または実装基板自体を被測定物としてＸ線透視測定を行うＸ線検査装置であって、実装基板上に搭載される部品または実装基板自体についての測定位置指定に役立つ設計・製造情報を含んだ実装部品関連データが与えられたときに、これを読み込む電子データ読込部３４と、読み込まれた実装部品関連データを利用して被測定物の測定位置を設定する測定位置設定部３６とを備える。 （もっと読む）

【課題】 同一形状の被測定物を次々交換して測定する際に、簡単な操作で所望の測定位置に視野調整することができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】 ステージ１４上に基準測定物を載置した状態で基準測定物の特徴点の指定を受け付ける特徴点指定受付部３６と、特徴点に対応するステージ上の基準点座標を記憶する基準点座標記憶領域４１と、ステージ上に被測定物を載置した状態で前記基準測定物の特徴点に対応する位置である被測定物の参照特徴点の指定を受け付ける参照点指定受付部３７と、参照特徴点に対応するステージ上の参照点座標を記憶する参照点座標記憶領域４２と、基準点座標と参照点座標との座標差に基づいて被測定物の変位量を検出する変位量算出部３８と、算出された変位量を補正するための変位補正信号を駆動機構に送る補正信号発生部３９とを備え、ステージ駆動機構に変位補正信号を送る。 （もっと読む）

基材を識別するために、Ｘ線蛍光分光法を用いて試料を分析し、電子部品および電子組立品における６価クロムを測定する。確認された基材に基づき、様々な抽出および分析の手順から手順を選択し、選択した手順を用いて６価クロムを試料から抽出する。抽出された６価クロムを１，５−ジフェニルカルバジドと反応させ、各種類の識別された基材に対し独自の校正曲線を用いて、紫外分光法を用いて測定する。測定された６価クロムの量に基づき、試料の単位面積の関数として６価クロムの濃度を算出する。
（もっと読む）

【課題】欠陥検査装置により予め検出された欠陥を高いスループットで再検出する。
【解決手段】解像度を変更することなく、外部の記検査装置における前記欠陥位置情報の精度分布に応じて再検出の際の画像サイズまたは画素数を変更する。 （もっと読む）

【課題】 ポインティングデバイスを用いた簡単な操作で所望の測定位置に視野調整することができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】被測定物を載置するステージと、Ｘ線測定光学系に対する位置が関係付けられ被測定物全体の外観画像を撮影する光学カメラと、ステージ上の被測定物とＸ線測定光学系との位置関係を調整する駆動部と、モニタ画面と、透視Ｘ線像の画像表示を行うＸ線画像表示制御部と、光学カメラで撮影された外観画像を表示する外観画像表示制御部と、入力操作に基づいて指定した測定位置をＸ線測定光学系の測定視野に移動させるための駆動部制御信号を発生するＸ線検査装置であって、外観画像上でポインタにより指定した測定位置を予め操作ボタンに登録し、登録後に操作ボタンを指定する入力によりその操作ボタンに登録された測定位置を外観画像上で指定する入力操作を代行する制御を行う操作ボタン登録制御部を備える。 （もっと読む）