【課題】本発明は、液体物品のパッケージを開けないままその液体物品に麻薬が隠れているかを判断することができる、液体物品に隠れている麻薬を検査する方法及び装置を開示している。
【解決手段】前記方法は、放射線ビームを発生して前記液体物品を透過させるステップと、前記液体物品を透過した放射線ビームを受け取って多角度投影データを形成するステップと、前記液体物品の均一性に基づき、前記多角度投影データに対して逆演算を行うことにより、被検液体物品の属性値を計算して取得するステップと、前記液体物品の識別情報を索引として、予め作成したデータベースから参照属性値を検索し、計算した属性値と参照属性値との差分値を算出するステップと、前記差分値が所定の閾値より大きいかを判断するステップと、を含み、前記差分値が所定の閾値より大きい場合には、前記液体物品に麻薬が隠れていると認める。 （もっと読む）

【課題】 被写体の関心領域の断層像を得るためにＣＴ撮像するべき位置を、三次元的に把握することができるＸ線ＣＴ装置を提供する。
【解決手段】 Ｘ線測定光学系１３と、テーブル１４と、テーブル駆動機構１６と、入力装置２２と、表示装置２３と、ＣＴ撮影を実行するＣＴ撮影実行部３４と、ＣＴ撮影された透視Ｘ線画像データを用いて、被写体の断層画像を再構成する再構成演算部３５とを備えるＸ線ＣＴ装置１であって、被写体の第一の透視Ｘ線画像２４ａと第一の透視Ｘ線画像２４ａと異なる方向の第二の透視Ｘ線画像２４ｂとを含む少なくとも二面の透視Ｘ線画像である試し撮り透視Ｘ線画像２４の一部の領域が、目的撮像領域２７として入力装置２２で指定されることにより、目的撮像領域２７を示す目的撮像領域データを記憶部２５に記憶させるデータ記憶制御部３０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検出された欠陥からシステマティック欠陥を分別する。
【解決手段】欠陥分類定義部２２１は、被検査デバイスにそのとき形成されているレイヤおよびその上層または下層に形成されたレイヤに対応するレイアウト設計データを用いて、被検査デバイスの表面に欠陥を分類する領域を定義する。欠陥分類処理部２２２は、欠陥レビュー装置１０で取得された欠陥からサンプリングしたサンプリング欠陥データ１３３（２３３）について、その欠陥の位置が前記定義された領域のどの領域に含まれるかによって、欠陥を分類する。欠陥集計部２２３は、その分類された欠陥を集計し、各領域の欠陥密度を求め、ある領域の欠陥密度が他の領域の欠陥密度の平均値よりも有意差以上に大きい場合には、システマティック欠陥判定部２２４は、その領域の欠陥をシステマティック欠陥と判定する。 （もっと読む）

【課題】結晶を破壊することなく簡便に精度良く転位を評価する方法を提供する。
【解決手段】結晶試料の表面にＸ線を照射することにより、逆格子空間における結晶試料の非対称回折面からの水平方向の強度分布曲線を作成し、該強度分布曲線の半値幅により結晶試料の転位を評価する。 （もっと読む）

【課題】ＣＴ装置などの非破壊検査装置で取得した濃淡画像を詳細部分に渡って容易に比較できるようにする。
【解決手段】まず、断層撮影装置１でタイヤの断面画像を取得し（Ｓ１０１）、表示装置にそのタイヤの断面画像を表示する（Ｓ１０２）。次に、そのタイヤの断面画像内の対象領域を抽出し（Ｓ１０３）、その対象領域に着色し（Ｓ１０４）、対象領域を着色したタイヤの断面画像と、補助記憶装置６に記憶されている比較画像とを重ね合わせる（Ｓ１０５）。必要に応じて、着色したタイヤの断面画像と比較画像との混合比を変更したり（Ｓ１０６）、重ね合わせ位置の調節をしたり（Ｓ１０７）、着色したタイヤの断面画像と比較画像とのタイヤの形状の差異部分の長さを算出したりする（Ｓ１０８）。 （もっと読む）

【課題】有害物質の含有量調査において目的とする有害物質の存在が確認できなかった場合でも、その含有量が規制値・管理値を超えている可能性があるか否かを分かり易く提示する。
【解決手段】目的元素が入力設定されると（Ｓ１）、各目的元素の特性Ｘ線位置におけるバックグラウンド強度から理論計算により検出下限が算出される（Ｓ１１〜Ｓ１４）。一方、蛍光Ｘ線スペクトルに対するピークサーチ処理から得られるピーク位置、ピーク強度に基づいて含有元素が同定され（Ｓ５）同定された元素が定量される（Ｓ６）。目的元素が同定されなかった場合（Ｓ７でＮ）、理論計算により求められた該当元素の検出下限が呼び出され（Ｓ８）、元素と定量値（又は検出下限）とが対応付けて表示される（Ｓ９）。これにより、存在が確認されなかった元素についての検出下限が規制値・管理値を超えているか否かを容易に確認することができる。 （もっと読む）

【課題】対象物を適当な姿勢のもとに回転テーブル上に載せてＣＴ撮影を行っても、得られるＭＰＲ画像などの直交する３断層像上で比較的簡単な操作を行うことにより、対象物の基準面とＣＴ装置の直交３軸とを沿わせることができ、高精度の寸法・形状計測が可能なＸ線ＣＴ装置を提供する。
【解決手段】ＣＴデータを用いた直交３断層像上で、対象物Ｗの基準面ＳＲ１とすべき面に相当する境界を含む互いに異なる位置の３つ以上の３次元参照領域を設定することにより、その各３次元参照領域中で像の境界を求め、その境界上の代表点Ａ〜Ｃを決定し、これらの各代表点を通る平面を対象物Ｗの基準面を表す平面とし、その基準面の方向とＣＴ装置の直交３軸のうちの２軸の方向とが一致するように、ＣＴデータの配列方向もしくは直交３軸側をシフトすることで、基準面に直交する断層像などの表示を可能とする。 （もっと読む）

【課題】指定された座標に試料ステージを移動して試料を観察する観察装置において、ズレ量の測定を必要最小限にしてスループットの低下を抑え、また、検出画像の観察視野サイズを最適化する。
【解決手段】まず、ＡＤＲを開始する前に、上位の検査装置が出力した試料位置と実際に観察装置で検出した試料位置とのズレ量を測定して、ズレ量が最小となるように座標補正式を最適化するファインアライメント処理を開始するＳ２０１。ファインアライメント処理Ｓ２０１では、座標補正式に基づく補正座標と、実際に検出した試料位置とのズレを測定し（Ｓ２０２）、座標補正式を最適化する手順を繰り返す（Ｓ２０３）。ズレ量を算出した後に、ズレ量の収束判定を行う（Ｓ２０４）。ズレ量が収束していなければ、ファインアライメントを継続する（Ｓ２０８）。ズレ量が収束していれば、ＡＤＲの観察視野がズレの収束値以上になるように設定し（Ｓ２０５）、ファインアライメントを終了し（Ｓ２０６）、ＡＤＲを開始する（Ｓ２０７）。 （もっと読む）

【課題】試料１０の位置ずれを高い信頼性で検出可能な蛍光Ｘ線分析装置を提供する。
【解決手段】試料１０を載置するステージ２２と、このステージ２２を収納し、開閉可能なカバーが設けられた筐体を有し、試料１０にＸ線を照射して、試料１０からの蛍光Ｘ線を検出することにより測定を行う測定装置２と、カバーを開けた状態で試料１０をステージ２２上に載置した後であってカバーを閉める前後に、試料１０の同一箇所の画像をそれぞれ撮像し第１及び第２の画像データをそれぞれ取得する撮像装置３と、第１及び第２の画像データを用いて試料１０の位置ずれを検出する位置ずれ検出部１３と、位置ずれを通知する通知部１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、検査対象となる回路パターンの画像をモニタ画面を通して検査する際に、その画面の正確な情報により迅速に処理できると共に、製品全体に及ぶ欠陥又は特定領域における欠陥を迅速に検知することができる回路パターンの検査装置を提供することにある。
【解決手段】本発明は、ウェーハの回路パターンが形成された基板表面に電磁波又は荷電粒子線を照射し、該照射によって前記基板から発生する信号に基づいて得られる検査画像から前記回路パターン上の欠陥を検出する回路パターンの検査装置において、前記検査画像を取得する前後において、前記検査画像の対応部分に電子線を照射し前記ウェーハの帯電状態を変化させる手順が設定される検査条件設定部を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 蛍光Ｘ線分析装置による半導体封止樹脂中の有害元素管理方法において、誤差の少ない測定方法を用いて管理を行なう。
【解決手段】 本発明は、半導体封止樹脂中の有害元素管理方法であって、蛍光Ｘ線分析装置により定性分析を行ない含有判定する工程と、試料の上下面を一致させてＸ線照射面全体に試料を並べる試料準備工程と、試料の一方面およびその対向面を蛍光Ｘ線分析装置により測定し定量分析を行なう工程と、前記定量分析工程から得られた２つのデータのうち共存元素の影響が少ない方の定量結果を用いて閾値判定をする工程、を有することを特徴とする有害元素管理方法である。この方法によれば、半導体製品の封止樹脂中の有害元素を精度よく測定・管理することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁体試料の帯電処理を効率化する。かつ当該絶縁体試料の接触抵抗値にあわせて、電子光学系の調整を行う。
【解決手段】 帯電処理の前に試料の絶縁破壊を行い、帯電処理を実施する。また、絶縁破壊確認のための試料の抵抗値の結果を用いて、電子光学系の制御パラメータを選択する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、蛍光X線分析(XRF)装置に関する。
【解決手段】 XRF装置は、アナライザ結晶(6)とシリコンドリフト検出器(34)の両方を用いる。この組み合わせを利用することにより、バックグラウンド及びピークの重なりに関する問題を緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】コンタクトホール等の半導体製造工程中の高い段差のあるパターンを持つウエハ上の欠陥を検査し、ドライエッチングによる非開口欠陥等の欠陥の位置や欠陥の種類等の情報を高速に取得し、得られた欠陥情報から欠陥の発生プロセスや要因の特定を行ない、歩留まりを向上やプロセスの最適化の短期化を実現する方法の提供。
【解決手段】半導体製造工程中の高い段差のあるパターンを持つウエハ１８に１００ｅＶ以上１０００ｅＶ以下の照射エネルギ−の電子線を走査・照射し、発生した２次電子の画像から高速に欠陥検査を行う。二次電子画像取得前にウエハ１８を移動させながら高速に電子線を照射し、ウエハ１８表面を所望の帯電電圧に制御する。取得した二次電子画像から欠陥の種類の判定を行ない、ウエハ１８面内分布を表示する。 （もっと読む）

【課題】角閃石系石綿及びカルシウムが配合された建材や保温材、断熱材等の試料におけるアモサイトの含有量を定量できる方法を提供する。
【解決手段】角閃石系鉱物及びカルサイトが配合された試料に含まれるアモサイトを定量する方法であって、前記試料を、酸処理した後、固液分離し、固形分についてｄ＝３．１ＡのＸ線回折ピークでアモサイトを定量することを特徴とするアモサイトの定量方法。 （もっと読む）

透過する放射線を使った計測対象の三次元画像の生成方法であって、特に多数の二次元投影画像を考慮した逆投影による方法において、計測対象は、計測装置の計測スペースにおいて透過する放射線により貫通され、その際透過する放射線は計測装置の放射源から発し、計測対象の投影画像の最初のセットが、計測装置の検出装置によって撮影され、その際投影画像は、放射源に対して相対的におよび／または検出装置に対して相対的に様々な計測対象の向きで撮影され、投影画像の最初のセットから、計測対象の最初の三次元画像が再構築され、最初の三次元画像は評価され、場合によっては評価の結果によって、計測対象の位置および／または向きが、放射源に対して相対的におよび／または検出装置に対して相対的に変更され、および／または評価の結果により計測装置の運転方法が、あとに続く計測対象の投影画像の撮影のために調節され、最初の三次元画像の評価の後に、計測対象の投影画像の第二のセットが計測装置の検出装置により撮影される方法に関する。
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多段式工程は、船積みコンテナ内の放射線、爆発物および特殊な物質を検出し、特定する。工程は、分散ネットワーク上のノードとして構成された放射線センサを利用する。工程は、ノードから放射線データを収集する。放射線データは、コンテナおよびその内容物に関連する。収集された放射線データは、水面、陸上、空気、地面および他の構造物などに関連して動的に変化するバックグラウンド放射線データに従って動的に調整される。工程は、存在する１つまたは複数の同位元素を特定するために、収集され調整されたデータを同位元素を表すスペトクトル画像と比較する。特定された同位元素は、それらが表す可能性のある物質と一致する。コンテナ内に含まれる物質の特定を立証するため、またはコンテナ内の認可されない物質を検出および／または特定するために、可能性のある物質は、コンテナの積み荷目録と比較される。隠蔽されている物質、爆発物および他のタイプの物質を特定するのに、中性子パルス装置を使用することができる。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の所定の検査エリアを選択的に高速に検査することができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置１００は、Ｘ線を出力する走査型Ｘ線源１０と、複数のＸ線センサ２３が取り付けられ、回転軸２１を中心に回転するセンサベース２２と、センサベース２２の回転角やＸ線センサ２３からの画像データの取得を制御するための画像取得制御機構３０等を備える。走査型Ｘ線源１０は、各Ｘ線センサ２３について、Ｘ線が検査対象２０の所定の検査エリアを透過して各Ｘ線センサ２３に対して入射するように設定されたＸ線の放射の起点位置の各々に、Ｘ線源のＸ線焦点位置を移動させてＸ線を放射する。画像制御取得機構３０はＸ線センサ２３が検出した画像データを取得し、演算部７０はその画像データに基づき検査エリアの画像の再構成を行なう。 （もっと読む）

【課題】有機感光体表面にパラフィンを主体とする保護剤を塗布したときの、保護剤被覆率の測定方法、及び測定した被覆率に基づいて保護剤塗布装置の合否を判定する保護剤塗布装置の判定方法を提供する。
【解決手段】保護剤が塗布された有機感光体表面を四酸化ルテニウム水溶液の飽和蒸気に暴露した後、該有機感光体表面に加速電圧０．３〜１ｋＶの電子線を照射して反射電子像あるいは二次電子像を取得し、ついで該反射電子像あるいは二次電子像を黒部と白部からなる二値化画像に変換し、該二値化画像全体に占める黒部の面積の割合を前記有機感光体表面における保護剤の被覆率として算出する。 （もっと読む）

【課題】 垂直スライスイメージングを利用した検査方法を提供する。
【解決手段】 垂直スライスイメージングを利用した検査方法。対象物を貫通して延びる多数の水平スライス画像が取得される。水平スライス画像を示すデータから垂直な対象領域が規定される。垂直スライス画像は、垂直な対象領域内にある水平スライス画像データに基づいて構成される。垂直スライス画像データは、不良を検出するために解析されても良い。また、ＢＧＡ接合の不良を検出するための方法が提供される。この方法は、接合部の中心の位置を見つけることを含んでいる。方法は、接合部を貫通する多数の直径を測定し、測定された直径と期待された直径とを比較するために規則を適用することを更に含んでいても良い。 （もっと読む）