説明

Fターム[2G001FA01]の内容

Fターム[2G001FA01]の下位に属するFターム

Fターム[2G001FA01]に分類される特許

241 - 260 / 384


【課題】X線回折を用いて、物体の表層の硬さの状態を非破壊で評価することができる方法を提供する。
【解決手段】マスター部品に対してX線回折を行い回折X線に基づく回折線幅を測定し、同回折線幅とマスター部品表面の硬度との関係を規定するデータベースと、同硬度と硬化層深さの関係を規定するマスターカーブを取得する。次に、検体である焼入量産品に対して前記と同様のX線回折を行い回折線幅を取得する。そして、前記データベース、マスターカーブおよび前記検体に係る回折線幅を用いて、検体表層の硬度および硬化層深さを推定し、同推定値に基づいて焼入量産品の表層の硬さの状態を評価する。 (もっと読む)


【課題】外乱が現れているX線撮影画像においても、被測定物に生じている亀裂の位置やその深さを精度良く検出することを目的とする。
【解決手段】本発明は、被測定物のX線撮影画像から注目部位を抽出する注目部位抽出部11と、注目部位の輝度およびその近傍領域の輝度に基づいて、注目部位の特徴量を決定する特徴量決定部12と、特徴量に応じて、注目部位の亀裂深さを決定する亀裂深さ決定部13とを具備する検査装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】フォトンカウンティング動作による超高感度半導体放射線イメージャーと低出力高エネルギーX線源を用いた低被爆のX線検査装置を提供する。
【解決手段】CdTeを用いる超高感度の半導体放射線検出器を面状に配置し、2次元画像を得るように構成する。各半導体放射線検出器からのX線検出信号は信号処理回路で処理されるが、この際、信号強度により弁別動作を行う回路を設ける。さらには、この弁別動作はフォトン1個が入射する時間内に終了するように高速で処理される。これにより入射したX線のエネルギーレベルが判明し、エネルギーレベルごとの入射量が計数可能となる。それぞれのエネルギー帯で求められた強度画像信号からRGB画像信号を作成し、表示する。 (もっと読む)


【課題】被検査物の合否判定に使用する基準値を適切に検査者に設定させることができるX線検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物を搬送する搬送手段と、前記搬送手段によって被検査物を搬送している間に被検査物にX線を曝射し透過したX線の透過画像データに基づいた判定対象値を生成する判定対象値生成手段と、前記判定対象値と基準値とを比較して前記被検査物の合否を判定する合否判定手段とを有するX線検査装置において、前記判定対象値に基づいた表示対象値を記憶する表示対象値記憶手段を備え、前記表示対象値記憶手段によって記憶された複数の前記表示対象値に関するヒストグラムを表示するヒストグラム表示手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】食品等の種類および特性に対応する基準値と、センサーが食品等に混入した異物に反応して出力する反応信号に関する反応値に基づいて更新する精度の高い基準値とを用いて、異物の有無を、高精度で検出できる異物検出装置を提供する。
【解決手段】搬送路上を搬送される被検査物に混入している異物に反応して反応信号を出力するセンサーと、該反応信号に基づく反応値と第一基準値Kとを比較して異物の有無を判定する第一判定手段とを有する異物検出装置において、良品の反応値に基づいて第二基準値Kを設定する第二基準値設定手段と、第二基準値K設定後、反応値と第二基準値Kとを比較して異物含有の可能性の有無を判定する第二判定手段と、第二判定手段において異物含有の可能性有りと判定されたとき、その旨を警告する警告手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】多様な検査条件を誤設定なく自動設定して高感度の検査を行なうことができる物品検査システムを提供し、さらに、被検査物Wの厳密な分類を行なって優れたトレーサビリティシステムを構築することのできる物品検査システムを提供する。
【解決手段】画像処理部20が、X線検出器13からの検出情報を基に被検査物Wの所定の特徴を表わす特徴量を検出する特徴量抽出部31と、特徴量に基づいて被検査物Wを複数の検査条件のうちいずれか1つの検査条件に対応付けて分類し識別する識別手段32,33とを有し、判定処理部22が、X線検出器13からの検出情報と識別手段32,33,41で識別した被検査物Wに対応する検査条件とに基づいて被検査物Wの品質状態を判定する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的の1つは、周期的構造を含む試料上でも適正な測定対象パターンを選択することが可能なパターンマッチング方法、及びそのパターンマッチングをコンピューターに実行させるためのコンピュータープログラムの提供にある。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明の一態様によれば、対象試料の設計データに基づく第1の画像と、第2の画像との間でマッチングを行うパターンマッチング方法において、マッチングを行う領域に、周期的な構造が含まれているか否かを判定し、含まれている場合には、画像内に設定される原点と、周期的な構造を構成するパターンとの距離に基づいて、含まれていない場合には、画像内におけるパターンの一致度に基づいて、パターンを選定するパターンマッチング方法、及びコンピュータープログラムを提供する。 (もっと読む)


【課題】高分解能を維持しつつ、短い撮影時間で欠陥の画像情報を取得する荷電粒子ビーム検査方法および装置を実現する。
【解決手段】第1の撮影領域および第1の照射条件を用いた低倍率の第1の欠陥画像情報86および参照画像情報87を、すべての欠陥位置で求め、これらの画像から欠陥の高精度欠陥位置情報求め、この高精度欠陥位置情報に基づいて、高倍率の第2の撮影領域および第2の照射条件を設定し、すべての第2の欠陥画像情報88を取得することとしているので、第1および第2の照射条件を一度切り替えるだけで、すべての撮影を終了し、かつ第2の照射条件を電流の小さいものとして分解能の低下を防止し、高分解能を維持したまま撮影時間を短いものとすることを実現させる。 (もっと読む)


【課題】ネットワーク上の他のハードウェア資源を有効活用することで高処理能力の演算CPUを不要にしてコスト低減と小型化・長寿命化を図るとともに、所要の選別精度を確保し得る信頼性に優れた物品選別装置を提供する。
【解決手段】搬送路5上に検出領域11を有しその領域を通過する物品Wの品質状態を表す検出信号を出力する検出手段10と、検出信号に対し第1の演算を実行する演算手段21eと、その演算結果に基づき物品Wに対する第1の判定結果を出力する判定手段21aと、検出信号をLAN上の外部のデータ処理装置50に出力しそこで検出信号を第2の演算により処理した第2の判定結果を入力するデータ通信手段23、24と、第1及び第2の判定結果に基づき両判定結果の優先順位を決定する優先順決定手段21cと、優先順位に従って優先されるいずれか一方の判定結果に応じて選別制御信号を生成する選別制御手段21bとを備える。 (もっと読む)


【課題】試料の種類及び濃度を検出しながら、外観では判断できない装置自体の性能上の
異常を、自動的かつ即座に検出することにより、より正確な試料の検査を行うことができ
る検査装置、該検査装置を用いた検査方法を提供する。
【解決手段】試料3を構成する第1の元素の種類及び濃度を検出するXRF装置100に
おいて、試料3と、第1の元素とは異なる、種類及び濃度が既知な第2の元素から構成さ
れた基準部材4とに、1次X線20を照射するX線管1と、1次X線20の照射により、
試料3から発生する第1の元素特有の第1の2次X線21を検出するとともに、基準部材
4から発生する第2の元素特有の第2の2次X線22を検出する検出器5とを具備し、基
準部材4は、1次X線20の光路上に設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】CPU負荷を軽減して物品選別装置のコスト低減と小型化を図るとともに、ネットワーク上の資源を有効活用可能で信頼性に優れトレーサビリティ情報の管理要求等にも柔軟に応え得るシステムを構築可能な物品選別装置を提供する。
【解決手段】物品Wが搬送される搬送路5上に検出領域11を有し、その領域を通過する物品の品質状態を表す検出信号を出力する検出手段10と、その検出信号に基づいて物品に対応する第1の識別情報とその物品の検出信号とを含む個別検出情報を生成して外部のデータ処理装置50に出力する個別検出情報出力手段22及び23と、データ処理装置50によって演算処理された個別検出情報の処理結果を第2の識別情報と共に入力する結果入力手段24と、第1の識別信号と第2の識別信号との対応を判断して判断結果を出力する判断手段21aと、前記判断結果及び処理結果を受けて選別制御信号を生成する選別制御手段21bとを備える。 (もっと読む)


【課題】小型・長寿命で低コストの検出機能主体の物品検査装置とこれに通信可能な汎用のデータ処理装置を併用することで、簡素かつ高負荷処理要求に応え得る低コストの物品検査システムを提供する。
【解決手段】物品検査装置1A〜1Cは、被検査物Wの品質状態に対応する検出情報を出力する検出手段10と、その情報に基づき被検査物の識別情報と検出情報を含む個別検出情報を生成・送信すると共にそれに対応する検査処理の結果情報を受信入力する第1の通信処理手段と、その入力情報に基づいて被検査物Wを選別排出するか否かを指令する選別指令手段とを備えており、データ処理装置50は、個別検出情報に基づき被検査物Wごとに所定の検査の処理を実行する検査処理手段51と、個別検出情報を受信する一方、検査処理の結果情報を対応する物品検査装置1に送信する第2の通信処理手段53とを備える。 (もっと読む)


【課題】外観撮影手段を用いなくとも物品やその検査条件を視覚的に把握可能な画像を用いて、品種選択作業を容易化したり検査中の品種の照合・判定を容易化したりし得る低コストのX線検査装置を提供する。
【解決手段】物品Wを透過したX線を検出するX線検出手段10と、その情報に基づき物品Wの品質状態に対応するX線画像を生成する画像生成手段21と、品種ごとの物品情報とX線検出手段10及び画像生成手段21の動作条件とを設定する設定手段22と、その設定情報を記憶する設定情報記憶手段23とを備え、X線画像に基づき物品Wの品質状態を検査する装置で、設定情報記憶手段23は、設定手段22により品種ごとにX線検出手段10及び画像生成手段21の動作条件が設定されるときのX線画像を品種ごとの情報に関連付けた設定時X線画像として記憶する。 (もっと読む)


【課題】欠陥レビュー装置において、装置が取得する多種多様な情報の中から必要な情報を選択し、目的に対して最適なレビューレポートフォーマットを容易に設定する。
【解決手段】レポートの構成要素をモジュール単位でアイコン821〜830を用いてOSD表示したテンプレート編集画面800を生成する。マウス等のポインティングデバイスを用いてアイコン821〜830を選択し、ドラッグ&ドロップ操作S01により、同じ画面上に形成した出力フォーマット設定領域850の所望の位置に配置し、さらにドラッグ&ドロップ操作S02により、所望のサイズに設定する。そして、同じ画面上の詳細設定領域860で、配置したアイコンが表すモジュールの詳細設定ができる。設定したフォーマット情報は、保存機能39により、テンプレートして保存され、呼び出すだけで簡単に使用できる。また、保存したテンプレートは編集も可能で、新規作成だけでなく、既存テンプレートを修正することも簡単に実現できる。 (もっと読む)


【課題】
半導体ウェハ等の試料上に存在する欠陥の画像を自動収集かつ自動分類する装置において,ユーザの要求によりその分類クラスが多数になる場合や,またその基準が高頻度で変更される場合でも,容易に対応可能な分類システムを提供する。
【解決手段】
ユーザが分類クラスを定義する際に,各分類クラスが持つ属性を指定する仕組みを設ける。分類システムは各クラスが持つ属性を基に,内部のルール分類器と教示分類器との結合形態を自動変更し,ユーザの分類基準に合わせた分類システムを自動構築する。 (もっと読む)


【課題】 被測定物の全ての測定点の位置を容易に把握することができるX線検査装置を提供する。
【解決手段】 被測定物Sを配置するステージ14と、被測定物Sの所定の領域の透視X線像を撮影するX線検出器12とX線検出器12に向けて透視用X線を照射するX線源11とを有するX線測定光学系13と、ステージ14を移動させるステージ駆動機構16と、透視X線像に基づいて作成されたX線画像と被測定物Sの所定の領域を含むマスター画像との画像表示が行われる表示装置23とを備えるX線検査装置1であって、マスター画像の特定の位置に測定点情報の画像表示を行うティーチング情報記憶制御手段35を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】複数の種類が既知である元素及び/又は化合物から成る被測定物中の、各元素及び/又は各化合物の厚さ、又は含有量及び密度を短時間で且つ正確に求める。
【解決手段】X線2を被測定物3に透過させ透過X線をエネルギー弁別可能な検出器4で検出し、その検出信号により所定のエネルギーにおける実測X線強度を求めてデータ処理部6に与える。被測定物3の含有元素の吸収端波長が利用できる場合、吸収端前後の波長における質量吸収係数から求まる理論的な透過X線強度比と実測の透過X線強度比等を既知とし、元素の厚さを未知の値とする連立方程式を解くことで定量する。吸収端波長が利用できない場合には直接X線の測定結果も利用し、複数の波長における質量吸収係数から求まる理論的な透過X線と直接X線との強度比、及び実測の透過X線と直接X線との強度比を既知とし、各元素及び/又は各化合物の厚さを未知の値とする連立方程式を解くことで定量する。 (もっと読む)


【課題】減圧環境下で使用されるセラミックス部品において、処理物への汚染の少ないセラミックス部品を検査し、有機物の汚染の少ない半導体製造装置用セラミック部品を提供する。
【解決手段】焼結体密度98%以上であり、X線光電子分光法で表面の深さ方向の測定をし、表面から5nm以深での深さで検出される吸着有機物由来の炭素量が5mass%以下であることを特徴とする半導体製造装置用セラミックス部品、更に、半導体製造装置の処理室内で曝露される主面の表面粗さが、表面平滑度でRa1μm以下であることを特徴とする前記半導体製造装置用セラミックス部品である。 (もっと読む)


【課題】固体表面の化学状態を分析するオージェ電子分光分析装置のオージェ電子分光分析法の感度係数測定方法に関する。
【解決手段】
電子線を走査し、試料表面から放出されるオージェ電子を検出するオージェ電子分光分析装置で、試料表面から検出される複数の元素の強度から該試料表面の元素濃度を得るための各元素間の感度係数を求める感度係数測定方法であって、以下の工程からなることを特徴とするオージェ電子分光分析法の感度係数測定方法である。
1)前記電子線の走査範囲に単元素からなる固体材料を2種以上配置する工程、
2)該走査範囲におけるスペクトル測定し、前記固体材料を構成する元素の強度を得る工程、
3)走査範囲における前記固体材料の面積比を得る工程、
4)前記スペクトル測定から得た元素の強度と前記固体材料の面積比から、前記各元素間の感度因子を求める工程。 (もっと読む)


【課題】 ミラー電子を使って検査像を取得するミラー電子結像式ウェハ検査装置は,従来のSEM式検査装置と像形成原理が異なるため,最適な検査条件を決定することは困難であった。
【解決手段】 上記の課題を解決するため,検査速度S,検査デジタル信号像の画素の大きさD,検査画像のサイズL,時間地縁積分方式による画像信号取り込み周期P,の関係を操作画面にグラフ表示して,ユーザーが直感的に検査速度と検査感度などの諸条件を検討できるようにした。
【効果】 このグラフ表示を見ることにより,必要な検査速度を得るための,画素サイズ,検査画像の幅,TDIセンサの動作周期の値の組をユーザーが容易に決定することができる。 (もっと読む)


241 - 260 / 384