【課題】 高分解能のマイクロ蛍光Ｘ線測定を実行するための、改善された方法およびシステムを提供する。
【解決手段】 試料の表面に適用された材料を試験する方法は、既知のビーム幅および強度断面を有する励起ビームを試料の領域に方向付けることを包含する。励起ビームに応答して領域から放射された蛍光Ｘ線の強度が測定される。測定された蛍光Ｘ線強度および励起ビームの強度断面に応答して、ビーム幅よりも微細な空間分解能で、領域内の材料の分布が概算される。 （もっと読む）

【課題】 アナターゼ型結晶とルチル型結晶が不均一に混合共存する酸化チタン試料の混合比分布画像を得る方法を提供する。
【解決手段】 単色の入射Ｘ線で酸化チタン試料表面の被測定領域全体を照らし、各部位からの回折Ｘ線を二次元位置敏感型検出器で区別して検出して強度分布画像を形成する。単色の入射Ｘ線の波長を変えてアナターゼ型結晶の所定の格子面とルチル型結晶の所定の格子面での強度分布画像を取得し、それらを割り算して換算した混合比分布画像を形成する。 （もっと読む）

【課題】 各種計測装置において検出された検出信号をA/D変換して得られるデジタル検出信号のノイズ成分を除去する。
【解決手段】 検出信号値の増減を検出し、検出信号値が予め設定された回数連続増加又は減少しているか否かに基づき、前後の検出信号値の差分値を予め設定された数で除した圧縮値を直前に出力された処理後出力値に加算するか、上記検出信号値をそのまま出力するかを判断して実行する構成とすることにより、ノイズ成分のみを低減することが可能となる。より処理精度を向上させるために、差分値と所定の閾値とを比較する構成とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】従来測定者が行っていた手作業を簡略化し、精度良く迅速に物質を同定することが可能な物質同定システムを提供する。
【解決手段】電子線装置に、電子線回折像観察用ＴＶカメラ１０によって取り込んだ回折像から格子面間隔を算出する電子線回折像解析部３、ＥＤＸ検出器９に接続され物質組成を求めるＥＤＸ分析部２、物質同定のための検索用データベースとデータベース検索機能を備えた物質同定部４を有する。物質同定部４は、電子線回折像解析部３から送信された格子面間隔データ、ＥＤＸ分析部２から送信された元素データをもとに検索用データベースを検索して物質を同定する。 （もっと読む）

【課題】 測定が困難なγ-Fe₂O₃を精度良く定量する鉄鉱石中のγ-Fe₂O₃量の測定方法を提供する。
【解決手段】 (1)鉄鉱石の示差走査熱量測定または示差熱分析により測定された温度-示差熱曲線における650〜750℃の温度範囲で観測された発熱ピークの面積を基に、鉄鉱石中のγ-Fe₂O₃量を求める、(2)先ず、鉄鉱石のX線回折分析により測定されたX線回折パターンにおける回折角29.8〜30.5゜または42.9〜43.7゜で観測される回折ピークの強度からFe₃O₄及びγ-Fe₂O₃の総量を求め、次に、JIS M8213に準じて測定された前記鉄鉱石中の酸可溶性鉄(II)からFe₃O₄量を求め、前記Fe₃O₄及びγ-Fe₂O₃の総量と前記Fe₃O₄量から鉄鉱石中のγ-Fe₂O₃量を求める、または、(3)鉄鉱石を大気中で400〜650℃の温度で加熱処理した後、該鉄鉱石のX線回折分析により測定されたX線回折パターンにおける回折角29.8〜30.5゜または42.9〜43.7゜で観測される回折ピークの強度からγ-Fe₂O₃の総量を求める。 （もっと読む）

【課題】放射線透過撮像期間中の部品の動きが像の品質にマイナスの影響を及ぼさない程度に大きくないことを保証する方法を提供すること。
【解決手段】物体の放射線透過検査用システムは、物体の一方の側に位置する放射線源（１６）と、物体のもう一方の側に位置する放射線検出器（１８）とを含み、放射線検出器は放射線源（１６）からの放射を受け取るように位置付けされている。少なくとも１つの動きセンサ（４０）、（４２）、（４４）、（４６）が、動きを検出するために、放射線検出器（１８）、放射線源、または物体に関連づけられている。部品の動きの大きさが、予め設定された限界値と比較される。撮像プロセスは、どの動きの大きさも限界値未満であるときに行われる。 （もっと読む）

【課題】金属帯上に塗布されるワックスの付着量を短時間で正確に測定することを可能としたワックス付着量測定方法を提供する。
【解決手段】本発明のワックス付着量測定方法は、ワックスが付着された金属帯を、500〜950℃の温度で熱処理し、該熱処理前後の金属帯上の炭素量の差からワックスの付着量を求めることを特徴とする。さらに、蛍光Ｘ線分析法を用いて、熱処理前後の金属帯上の炭素量の差を求めることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブ電子源のエミッション変動や、エミッション特性の個体差による試料表面の帯電不均一を解消する。帯電制御の処理中に試料表面の帯電をリアルタイムで計測する。
【解決手段】電子照射密度の不均一に起因した帯電不均一を解消する手段として、照射する電子と試料とを相対的に移動させ、電子照射密度の平均化を行う。また、試料表面の帯電をリアルタイムでモニタする手段として、試料に流れ込む吸収電流や試料より放出される２次電子及び反射電子の数を計測する。 （もっと読む）

【課題】高精度かつ高速な半田ボール接合不良検査方法を提供する。
【解決手段】ＢＧＡパッケージとプリント基板１０３との接合部の外観検査時に、当該プリント基板に塗布されるクリーム半田部に対して該ＢＧＡパッケージの半田ボール１０４により接合する際のプリント基板１０３との接合部分のＸ線検査方法において、３次元画像データを再構成して生成された３次元画像データよりＸ線透過率を利用して半田ボール部位の画像データを抽出し、その抽出した半田ボール部位における画像データの特徴量を抽出し、当該抽出した特徴量により半田ボール１０４とプリント基板１０３の接合状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】基板面の近似平面を決定することで、断層画像の画像再構成処理において、被検体の状態に関係なく、最小限の画像再構成領域を設定するＸ線ＣＴ検査装置を提供する。
【解決手段】電子基板に搭載される被検体を透過した透過Ｘ線像を用いて被検体の断層画像を生成するＸ線ＣＴ検査装置であって、被検体にＸ線を照射する手段１２６と、前記被検体を透過したＸ線を計測する手段１２５と、Ｘ線計測手段１２５により計測したＸ線データを用いて被検体の断層画像の画像再構成を行う手段１５２と、電子基板上の被検体の表面形状データ（高さ位置）を計測する手段１２１と、電子基板内の異なる２領域以上の表面形状データから、断層画像の基準面となる基板近似平面を決定する手段１５３と、を備え、決定した基板近似平面を基準に、画像再構成手段１５２により画像化する領域を決定する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板を処理する方法及び装置、特に、半導体基板の処理に用いるための計測ツールを提供する。
【解決手段】本発明の１つの態様により、半導体基板を処理するための半導体基板処理装置及び方法が提供される。本方法は、表面と各形態が第１の座標系の第１のそれぞれの点でこの表面上に位置決めされたこの表面上の複数の形態とを有する半導体基板を準備する段階と、第２の座標系の第２のそれぞれの点で各形態の位置をプロットする段階と、第１及び第２の座標系の間の変換を発生させる段階とを含むことができる。変換を発生させる段階は、第１及び第２の座標系の間のオフセットを計算する段階する段階を含むことができる。オフセットを計算する段階は、第１の座標系の基準点と第２の座標系の基準点の間のオフセット距離を計算する段階、及び第１の座標系の軸線と第２の座標系の軸線の間のオフセット角度を計算する段階を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】
非破壊検査による検査・試験パスの短縮を図り例えば薬剤開発期間の短縮、しいては製造・品質の安定化を図った分子構造複合同定装置を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、被検試料載置板１６に載置された同じ被検試料１７に対して０．５ｍｍ以下の直径に制限したＸ線ビームと赤外線・可視光・紫外線の何れか一つあるいは複数の波長ビームを照射する照射光学系（１，１２；２，２２，１１）と、前記被検試料から得られるＸ線回折パターン及び前記被検試料から放出される反射光又は散乱光を検出する検出光学系（９；１１，３，５）とを備え、前記被検試料から同時または連続して少なくともＸ線回折スペクトル及び可視光による反射光像を検査できるように構成した分子構造複合同定装置である。 （もっと読む）

ｘ線回折を利用した走査方法が開示される。この方法は、容器内の特定の物質によって回折されたｘ線を検出するよう光導電体ｘ線変換層を有するフラットパネル検出器を用いて交通センターで容器内に特定の物質があるかどうかを検査する段階を有する。回折ｘ線は、例えば波長分散回折及びエネルギ分散回折により種々の仕方で特性決定できる。
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【課題】 マッピング測定を行う全反射蛍光Ｘ線分析装置において、十分正確な測定強度の分布を短時間で求められるものを提供する。
【解決手段】 以下のように動作する制御手段２４Ａを備える。基準試料９について、測定点３２ごとに適切なステージ角度を補正ステージ角度φ_ｍとして記憶しておき、分析対象試料１については、各測定点３２で、その測定点３２に対応させて記憶した補正ステージ角度φ_ｍに調整し、その状態での基準Ｘ線５ａの強度を基準点３１での基準強度と比較して、補正ステージ角度φ_ｍに調整することが適切でないと判断される場合にのみ、改めて適切なステージ角度に調整して、蛍光Ｘ線５ｂの強度を測定し、測定強度の分布を求める。 （もっと読む）

荷物検査等の従来の物質識別では、荷物の減衰係数は、荷物内の物質を確認するよう使用される。しかしながら結果が不明瞭なのは、危険物質と非危険物質が同一の減衰係数を有することが頻繁にあるためである。本発明によれば、方法及び装置が与えられ、荷物内に危険物質があるか否かをよりよく判断するよう、ＣＴ及び干渉性散乱コンピュータ・トモグラフィ（ＣＳＣＴ）から得られた情報を組み合わせる。故に、本発明によれば、荷物の減衰係数及び回析パターンは、荷物が不審であるか否かを判断するよう使用される。
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【課題】
本発明の目的は、Ｘ線装置の高い処理性能を損なうことなく爆薬に対する低い誤法率の実現を可能とする爆発物探知装置を提供することにある。
【解決手段】
上記目的を達成するために、本発明では、荷物内の爆発物検査においてまずＸ線を照射して得たＸ線像から得られる密度および実効原子番号の一方または両方から爆発物の存在可能性を判定し、次にＸ線像から得られた情報をもとに最適となるように爆発物の存在範囲に０.１から６ＭＨｚの周波数範囲の電波を照射し、Ｎ−１４核の核四重極共鳴により発生した電波を受信して予め登録された爆発物に対応する共鳴電波周波数位置の信号値があらかじめ定められた一定値以上であることを条件に爆発物の存在を判定する。 （もっと読む）

【課題】 金属帯の表面に形成されるＰなどの軽元素を含む表面処理皮膜について、該皮膜中に含まれる軽元素の付着量を、蛍光Ｘ線分析装置を用いてオンライン分析できる付着量測定装置および測定方法を提供する。
【解決手段】 表面に皮膜が形成された走行中の金属帯の皮膜付着量測定装置であって、走行中の金属帯に近接して配置され、該金属帯表面にＸ線を照射し、励起・放射される蛍光Ｘ線を検出する蛍光Ｘ線測定ヘッドと、前記蛍光Ｘ線測定ヘッドを該金属帯幅方向に往復動可能に支持する支持装置と、前記蛍光Ｘ線測定ヘッドの該金属帯走行方向上流に配置され、該金属帯の形状を検出する形状センサと、前記形状センサで検出した金属帯の形状が閾値を超えたときに前記蛍光Ｘ線測定ヘッドを該金属帯幅方向端部外方または板面から離れる方向に退避させる退避装置と、を備える。 （もっと読む）

【課題】連続的に水をサンプリングする際に動力を用いることなく、工場排水路や下水路等の任意箇所において水中の重金属を捕集して測定する、水中重金属のモニタリング方法を提供する。
【解決手段】端部に重金属フィルターを取り付けたシリンダーと、このシリンダー内を摺動するピストンと、このピストンの重金属フィルターから遠い側の面に接続されたバネとを有するサンプリング容器を用い、ピストンを任意の位置に保持しながらバネを延伸する第一ステップと、バネの延伸状態を保持しながらサンプリング容器を水中に投下する第二ステップと、所定時間後にサンプリング容器を水中から引上げてシリンダーから重金属フィルターを取り外す第三ステップと、この重金属フィルターへの重金属付着量とシリンダー内の水量とから水中の重金属濃度を求める第四ステップとを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】 結晶の高解像度三次元再構成を達成する方法で、結晶を微結晶に粉砕し、微結晶の試料をクライオＴＥＭ用にガラス状にし、傾斜系列を記録し、ＦＢ＋ＣＯＭＥＴ法を用いて最初の三次元再構成を得る工程を特徴とする技術で知られる方法で結晶を成長させる工程からなる方法。試料が高品質であれば、反復構造と、可能であれば、結晶の空間群が決定される。空間群が決定されれば、第二の三次元再構成が空間群についての情報をも含めて得られる。結晶の高解像度三次元再構成を達成する方法で、結晶を微結晶に粉砕し、微結晶の試料をクライオＴＥＭ用にガラス状にし、傾斜系列を記録し、ＦＢ＋ＣＯＭＥＴ法を用いて最初の三次元再構成を得る工程を特徴とする技術で知られる方法で結晶を成長させる工程からなる方法。試料が高品質であれば、反復構造と、可能であれば、結晶の空間群が決定される。空間群が決定されれば第二の三次元再構成が空間群についての情報をも含めて得られる。本発明の方法によれば、１ｎｍオーダでの高解像度三次元再構成を達成するために、微結晶を使用することができる。
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【課題】半導体ウェーハの測定、検査、欠陥レビュー用などの走査電子顕微鏡において、画像を撮像する時間の短縮と高画質撮像の両立を実現する。
【解決手段】大ビーム電流を用いて低倍画像を撮像し、小ビーム電流を用いて高倍画像を撮像し、ビーム電流の変化によって発生する撮像画像の輝度変化、焦点ずれ、アライメントずれ、視野ずれを補正する制御量を予め全体制御系１１８内のメモリに保存しておき、ビーム電流を切り替える都度これを補正することにより、電流を切り替えた後の調整作業なしで画像を撮像することを可能にする。また、電子ビームの照射経路中に絞り８０１を設けることにより、電流切り替え時間を短縮する。 （もっと読む）