【課題】 感光体等の試料の絶縁耐性をμｍオーダーの精密度で評価する。
【解決手段】 絶縁耐性を評価すべき試料０を保持手段により保持し、帯電手段により帯電させて厚さ方向に電界強度を与え、走査手段１１Ａによる荷電粒子ビームで２次元的に走査し、走査により検出信号を信号検出手段２５で得、得られた検出信号に基づき、試料０の絶縁耐性を評価する。 （もっと読む）

【課題】 画像の高品質化に寄与し得るコンピュータ断層撮影装置を提供する。
【解決手段】
平面状の間隙を有するファントム２６と、間隙が前記回転の軸に直交するように設置されたファントム２６に対し当該軸の方向に相対的な変位を与えて、ファントム２６の平面状間隙について得られる透過像が最も明瞭となるときの当該間隙の中心の線に対応するデータ行列における線の位置を求める交差線設定手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】 薄膜と薄膜が形成されている基板の材料とが同じ材料を含んでいても、薄膜の微小領域における被覆率の測定を行うことができる薄膜の被覆率評価方法を提供する。
【解決手段】 検量線作成用の、シランカップリング膜２を形成したシリコン基板５をＳ−ＳＩＭＳ測定法で測定し、シランカップリング膜２に含まれる有機系のＰＦＰＥイオン強度値と、シリコンイオン強度値との検量線用イオン強度比（ＰＦＰＥイオン強度値／シリコンイオン強度値）を取得する。検量線用イオン強度比を基にして被覆率を求めるための検量線を作成する。次に、実際のシランカップリング膜２が形成されたシリコン基板５をＳ−ＳＩＭＳ測定法で測定し、シランカップリング膜２に含まれるＰＦＰＥイオンの強度値とシリコンイオン強度値の試料イオン強度比を取得する。作成した検量線を用いて、試料イオン強度比から被覆率を評価する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検査によって不良品と判定された物品が、良品側に混入することを確実に防止できるＸ線検査システムを提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置１０は、物品５をコンベア４１によって搬送しつつＸ線を照射することによって、物品５のＸ線画像データを取得する。次に、Ｘ線画像データに基づき、物品５に異物が混入しているか否かの検査を実行する。振分装置８０は、Ｘ線検査装置１０による異物検査の結果に基づき、物品５を良品用のコンベア８２と不良品用のコンベア８３とに振り分ける。振分処理後、光電センサ８５、８６の検出結果に基づき、正しく振り分けられたか否かの確認処理が実行される。これにより、Ｘ線検査装置１０によって不良品と判断された物品５が良品側のコンベア８２に混入することを防止でき、物品５の振分動作を確実に実行できる。 （もっと読む）

【課題】 試料の厚みに特定した所定の試料の補正を考慮した場合に、複雑な工程を不要としながらも精度の高い蛍光Ｘ線分析方法を可能とする。
【解決手段】 蛍光Ｘ線分析方法による分析対象試料の形状を補正するための試料形状補正方法であって、試料の蛍光Ｘ線スペクトルにおけるピークの出ない高エネルギー領域ＡＲ−Ｈのバックグラウンド強度ＢＧ１、ＢＧ２に基づいて試料の厚みを補正する。 （もっと読む）

関心領域３２を持つサンプル３０を通過するペンシルビーム４０、４２、４４及び４６を利用するＣＳＩシステムが記載される。関心領域を通過するサンプルビーム４０及び４４の各コヒーレント散乱スペクトルは、それぞれの基準ビーム４２及び４６を利用したスペクトルによって減算される。関心領域３２の特徴を決定しつつ、サンプル３０の残りの領域における特徴の影響を最小化するために、測定が組み合わせられる。
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【課題】 Ｘ線画像における背景の部分を正確に特定して補正を行うことで高精度な異物検出を行うことが可能なＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】 Ｘ線検査装置１０では、制御コンピュータ２０が、Ｘ線ラインセンサ１４における検出結果に基づいてＸ線画像を形成し、このＸ線画像に基づいて異物混入の検査を行う装置において、全体のＸ線画像における各部の明るさを抽出して背景部分と思われる部分を特定する。制御コンピュータ２０は、背景部分として特定された部分と、Ｘ線ラインセンサ１４の１ライン分に相当するＸ線画像の部分の最大明るさとを比較して、その１ライン分に相当するＸ線画像の部分の補正の可否を決定する。 （もっと読む）

従来のＣＴ又はＸ線手法を利用して関心領域が特定される。次いで、複数のペンシルビーム２８を利用して関心領域がスキャンされ、複数の異なる散乱Ｘ線スペクトルが得られる。次いで、スペクトルが関心領域の特徴のみによるものであるかの如く、各スペクトルに対して幾何補正が適用される。前記ビームを利用して記録された種々のスペクトルは組み合わせられ関連付けられ、関心領域３２の特徴を決定し、一方でサンプル３０中の他の部分における特徴の影響を最小限にする。
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【課題】
缶詰の被検査物に混入した異物を確実に検出できる異物検出方法、異物検出プログラム及び異物検出装置を提供する。
【解決手段】
缶詰の被検査物を透過したＸ線画像を処理して前記被検査物内の混入異物の有無検出を行う異物検出方法において、前記Ｘ線画像から周縁部及び周縁部に隣接した異物を示す周縁部異物画像と周縁部から孤立した異物を示す孤立異物画像からなる異物候補画像を生成する異物候補画像生成段階（Ｓ３）と、前記異物候補画像から前記孤立した異物を抽出する第１の異物抽出段階（Ｓ４）と、前記異物候補画像から前記周縁部異物画像の内周における突出した凸部を検出することにより前記周縁部に隣接した異物を抽出する第２の異物抽出段階（Ｓ５）と、抽出された前記孤立した異物と前記周縁部に隣接した異物を合成して出力する異物合成出力段階（Ｓ６）とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】 導通体の導通不良の検査において、シンプルで高速で信頼性の高い検査を行えるようにする。
【解決手段】 ３次元Ｘ線ＣＴスキャンにより多層基板における導通体の導通不良を検査するものであって、３次元画像処理用の３次元縮小処理とラベリングの繰り返しを行い、３次元２値画像の導通体がこの導通体のギャップ部によって分裂表示するまでの３次元縮小処理回数から分裂パラメータを計測し、導通体の不良の程度を定量化した。さらに、不良の程度を判断するための２つの補助パラメータ、導通体に存在する穴（欠陥）の体積とギャップ部共通部分幅を計算し、分裂パラメータと組み合わせて解析することで、導通体の不良の判断の信頼性を向上するようにした。 （もっと読む）

【課題】 検査条件を規定するパラメータの自動設定において、Ｘ線がＸ線異物検出装置の外部に漏洩することを防止できるＸ線異物検出装置を提供すること。
【解決手段】 Ｘ線を照射して被検査物１内の異物を検査するＸ線異物検出装置１００であって、搬送部１１０と、Ｘ線発生器１２０と、Ｘ線ラインセンサ１３０と、筐体と、複数の遮蔽カーテンと、被検査物１を搬送部１１０で繰り返し搬送させて検査条件を規定するパラメータの自動設定を行うときに、搬送部１１０の搬送方向を反転させる制御を含む所定の搬送制御を行う搬送制御手段１４４とを備えるＸ線異物検出装置１００において、被検査物１の有無を検知する物品検知手段と、物品検知手段からの情報に基づいて、少なくとも搬送制御手段１４４によって搬送方向が反転するために搬送が停止する間、Ｘ線発生器１２０からのＸ線照射を一時停止させるＸ線照射制御手段１４３とを備えた構成を有している。 （もっと読む）

【課題】 分析中や分析後でも、分析結果の信頼性を損なう試料の帯電が生じていることを簡単に知ることができる電子プローブＸ線分析装置を提供する。
【解決手段】 試料に帯電が生ずると、照射電流値Ipに対する試料吸収電流値Iaの割合が急激に低下する現象を利用して帯電の有無を判定する。図の照射電流検出器１８によって分析開始前に照射電流値Ipが検出され、分析中は試料１１から取り出される試料吸収電流Iaを電流測定回路１９で測定する。制御／演算装置１４は照射電流値Ipに対する試料吸収電流値Iaの割合Ia/Ipを求め、データベース１５の予め定めておいた帯電の判定条件データと比較して帯電の有無を監視する。帯電が生じていると判定した場合、分析経過中に表示装置１６に表示し再測定を促したり、分析終了後に分析結果とともに帯電の有無の判定結果を表示したりすることにより、信頼性の高い分析結果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 表面層を備えたサンプルの検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】 その検査方法はＸ線の平行光線でサンプル２２を照射中に、サンプル２２の第１の反射率スペクトルを取得し、サンプル２２の散漫反射特性を測定するために第１の反射率スペクトルを処理する。Ｘ線の収束光線でサンプル２２を照射中に、サンプル２２の第２の反射率スペクトルが取得される。サンプル２２の表面層の特性を求めるために散漫反射特性を使用して、第２の反射率スペクトルが解析される。 （もっと読む）

【課題】 全ての欠陥種を検出できる最適の欠陥検査レシピを作成者の熟練度に依存することなく作成する方法を提供する。
【解決手段】 模擬正常パターンに対して高さ方向での変化と平面形状での変化とを有する模擬欠陥パターンＤＦ１〜ＤＦ３を備える模擬欠陥ウェーハ１を用いて暫定検査レシピを作成し、模擬欠陥ウェーハ１について欠陥検査を行ない、検出された欠陥データと、予め得られた模擬欠陥ウェーハ１の模擬欠陥データとを照合して欠陥検出感度を定量化し、所望の欠陥検出率が得られるまでレシピパラメータを変更して暫定検査レシピを作成する。 （もっと読む）

小型化された手荷物検査用ＣＴスキャナであって、広角のＸ線源および当該Ｘ線源から異なる距離にある複数組の検出器を有している。各組の検出器は、すべての検出器について一定のピッチおよび線束レベルが保たれるような寸法および配置とされている。ＣＴスキャナからのデータを処理するために、従来からの再現方法を使用することができる。このスキャナを、スキャナのネットワークとしてチェックイン・デスクに組み込んでもよい。
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【目的】 被検体の搬送中でも容易に感度補正が行えるＸ線異物検出装置を提供する。
【構成】 Ｘ線異物検出装置１は、被検査体が搬送される検出用パイプ３ｂにＸ線を照射するＸ線発生器５ａと、Ｘ線発生器５ａに対し検出用パイプ３ｂを挟むように対向配置され、Ｘ線発生器５ａからのＸ線の照射に伴って検出用パイプ３ｂを透過してくるＸ線を検出するＸ線検出センサ５ｂと、Ｘ線検出センサ５ｂに含まれる複数のＸ線検出素子毎の感度ばらつきを補正するための補正値を求める感度補正手段１２ａとを備える。Ｘ線検出センサ５ｂの各素子の感度補正するときは、移動機構６を用いて検出用パイプ３ｂと異物検出部５を含む筐体２とを相対移動させ、Ｘ線検出センサ５ｂ上に検出用パイプ３ｂが無い状態でＸ線検出センサ５ｂに直接Ｘ線を照射し、感度補正手段１２ａにより補正値（感度係数）を求める。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線検出器の交換回数を減らして長寿命化を図る。
【解決手段】 Ｘ線検出センサ５ｂは、検出面５ｂａがＸ線の照射領域平面上で被検査体の搬送方向と直交する方向に検出用パイプ３ｂの外径よりも２倍以上長くライン状に形成される。現在運用しているＸ線検出センサ５ｂの検出面５ｂａのＸ線検出感度が低下して寿命がきた場合に、検出用パイプ３ｂと異物検出部５を含む筐体２とを予め設定により分割された検出面５ｂａの幅ａ分だけＹ方向に相対移動させ、Ｘ線検出センサ５ｂの検出位置を変更する。Ｘ線検出センサ５ｂの検出位置変更前後では、Ｘ線検出センサ５ｂの検出面５ｂａの未使用領域が遮蔽部材６によって遮蔽される。 （もっと読む）

本発明は、生体組織サンプルを解析する方法であって、前記生体組織サンプル（4）に透過性放射線を照射するステップと、前記生体組織サンプルからの透過性（14）および／または散乱性放射線（16、18）を検出するステップと、を有し、前記解析の期間は、解析期間と信頼性レベルの間の関係を決めるモデルまたはアルゴリズムに基づいて、1または2以上の所望の信頼性レベルから定められることを特徴とする方法に関する。また、本発明は、この方法を実施するための機器、およびその機器を制御するコンピュータソフトウェアに関する。
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【課題】
コンタクトホール等の半導体製造工程中の高い段差のあるパターンを持つウエハ上の欠陥を検査し、ドライエッチングによる非開口欠陥等の欠陥の位置や欠陥の種類等の情報を高速に取得可能とする。また、得られた欠陥情報から欠陥の発生プロセスや要因の特定を行ない、歩留まりを向上やプロセスの最適化の短期化を実現する。
【解決手段】
半導体製造工程中の高い段差のあるパターンを持つウエハに１００ｅＶ以上１０００ｅＶ以下の照射エネルギ−の電子線を走査・照射し、発生した２次電子の画像から高速に欠陥検査を行う。二次電子画像取得前にウエハを移動させながら高速に電子線を照射し、ウエハ表面を所望の帯電電圧に制御する。取得した二次電子画像から欠陥の種類の判定を行ない、ウエハ面内分布を表示する。 （もっと読む）

装置が自動的に検査対象となる物品に対して最適な画像処理手順を選択して検査を行うことが可能なＸ線検査装置を提供するために、Ｘ線検査装置（１０）は、シールドボックス（１１）と、コンベア（１２）と、Ｘ線照射器（１３）と、Ｘ線ラインセンサ（１４）と、モニタ（２６）と、制御コンピュータ（２０）とを備えている。制御コンピュータ（２０）は、ＣＰＵ（２１）がＨＤＤ（２５）等の記憶部に格納された各種プログラムを読み込んで、画像形成部（３１ａ）、採用画像処理手順生成部（３１ｂ）および異物判定部（３１ｃ）を機能ブロックとして形成する。 （もっと読む）