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Fターム[2G001KA03]の内容

放射線を利用した材料分析 (46,695) | 分析の目的、用途、応用、志向 (3,508) | 欠陥;損傷 (1,042)

Fターム[2G001KA03]に分類される特許

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【課題】軸上色収差を小さくして、2次電子の透過率を大きくし、高スループットで試料の評価を行う。
【解決手段】電子銃1-1から放出された電子ビームが1次電子光学系を介して試料7-1上に照射され、それにより試料から放出された電子が2次電子光学系を介して検出器12-1において検出される。軸上色収差補正用の多極子レンズからなるウィーンフィルタ8-1が、2次電子光学系の拡大レンズ10-1と1次電子ビーム及び2次電子ビームを分離するビーム分離器5-1との間に配置され、磁気ギャップが試料側に設けられた電磁レンズからなる対物レンズ14-1で生じた軸上色収差を、ウィーンフィルタで補正する。 (もっと読む)


【課題】 検査タイヤ11の内部欠陥を検査する際、誤検出を避けながら検出精度を向上させる。
【解決手段】 検査タイヤ11の側壁部21を同心円状をした複数のリング状領域に区画する一方、回転中の検査タイヤ11の各リング状領域を透過してきた放射線の画像データに対し検出手段40によりしきい値処理を行うようにしたので、前述のしきい値を各リング状領域毎に異なる最適値に設定することができ、これにより、内部欠陥を誤検出および検出ミスの双方を防止しながら検出することができる。 (もっと読む)


【課題】カーボンナノチューブ電子源のエミッション変動や、エミッション特性の個体差による試料表面の帯電不均一を解消する。帯電制御の処理中に試料表面の帯電をリアルタイムで計測する。
【解決手段】電子照射密度の不均一に起因した帯電不均一を解消する手段として、照射する電子と試料とを相対的に移動させ、電子照射密度の平均化を行う。また、試料表面の帯電をリアルタイムでモニタする手段として、試料に流れ込む吸収電流や試料より放出される2次電子及び反射電子の数を計測する。 (もっと読む)


【課題】 個々の被検査物の検査データを確実に識別可能に記憶保存し、確実に抽出することができるX線検査装置を提供する。
【解決手段】 搬送方向に所定間隔に配された複数の搬送領域にそれぞれ、視覚により識別可能でかつ他領域とでは表示内容が異なる搬送位置識別表示部11bを設ける一方、被検査物Wの検査毎に被検査物Wの目視可能な固有識別情報およびその近傍の搬送位置識別表示部11bを含む被検査物W毎の外観可視画像Paを撮像するCCDカメラ16と、検査毎に、X線画像Pxを搬送位置識別表示部11bの表示内容を含む画像として作成するX線画像作成手段26と、外観可視画像Paを検査時刻情報に対応するファイル名の画像ファイルとして出力する第1の画像出力手段31と、X線画像を検査時刻情報に対応するファイル名の画像ファイルとして出力する第2の画像出力手段32とを備える。 (もっと読む)


【課題】ウェハの表面近傍欠陥を容易に解析できる試料作製方法を提供する。
【解決手段】欠陥検出手段で検出した欠陥の位置座標を基準にして、その近傍にイオンビームなどによってマーキングし、試料を透過型電子顕微鏡で観察して、マーキングと欠陥との相対位置関係から、欠陥部を特定し、目的とする欠陥部を含む試料を確実に作製する。 (もっと読む)


【課題】 蓄積した検査データを識別子情報の判読の難易に関わらず確実に抽出することができるX線検査方法、システムおよび装置を提供する。
【解決手段】 被検査物Wの各部X線透過量に基づいてその被検査物の状態を判定するとともにX線画像を作成するX線検査方法であって、外観識別可能でX線画像上に識別可能に写し出される識別子情報を各被検査物Wに付加する識別情報付加工程と、識別子情報が付加された各被検査物WにX線を照射し、被検査物の各部X線透過量を検出する検出工程と、被検査物Wの各部X線透過量に基づいて被検査物W中における異物の有無を判定する状態判定工程と、被検査物Wの各部X線透過量に基づいて識別子情報の表示内容を含むX線画像を生成するX線画像生成工程とを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】 マルチ鏡筒でダイピッチと光軸ピッチとが異なったときに生じる問題を低減する欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】 ウェーハW上に複数の光軸200〜214を有する電子光学系24がダイ216のY方向の並びと略45°の角度方向に並んで配置される。光軸200〜214はX軸方向へ投影した間隔がダイ216の配列ピッチの整数倍になっていると好都合であるが、必ずしも配列ピッチは光軸200〜214の整数倍になっているとは限らない。光軸の位置がストライプの中央に一致させて検査を行う方法として、ピッチ差である(Lx−Dsinθ)をストライプの幅で割り算した値mが整数となるように角度θの値を決めることである。他の方法として、ストライプの境界を各列で同じ場所とせず、列毎に可変にすることであり、(Lx−Dsinθ)/(ストライプ幅)の値が整数と余りがあり、この余りの寸法のストライプを最初のストライプとすれば休みを最小にして検査が行える。 (もっと読む)


より簡易な装置構成で、透過画像を自由な拡大率で表示させることができ、しかも操作性に優れた透過撮影装置を提供することを目的とする。 線源3a及び放射線検出体を設け、これら線源3a及び放射線検出体の間に試料を取り付ける試料テーブル4を設け、透過撮影した画像を表示装置に表示可能とする。線源3a及び放射線検出体と試料テーブル4との間の相対座標を変更可能なテーブル駆動機構6を設ける。放射線検出体にはフラットパネルX線検出器5を使用し、撮影した単位画像を複数個合成して合成画像を表示すると共に座標データを付与する。合成画像上又はその一部をなす画像上に位置及び範囲の変更可能な撮影選択枠を表示し、座標データと撮影選択枠との比較により相対座標を求める。この相対座標に基づいてテーブル駆動装置6を制御することにより試料テーブル4の相対座標を変更し、撮影選択枠内の選択画像を拡大表示させる。
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【課題】高精度かつ高速な半田ボール接合不良検査方法を提供する。
【解決手段】BGAパッケージとプリント基板103との接合部の外観検査時に、当該プリント基板に塗布されるクリーム半田部に対して該BGAパッケージの半田ボール104により接合する際のプリント基板103との接合部分のX線検査方法において、3次元画像データを再構成して生成された3次元画像データよりX線透過率を利用して半田ボール部位の画像データを抽出し、その抽出した半田ボール部位における画像データの特徴量を抽出し、当該抽出した特徴量により半田ボール104とプリント基板103の接合状態の良否を判定する。 (もっと読む)


【課題】
半導体装置等をはじめとする回路パターンを有する基板面に白色光、レーザ光、電子線を照射して検査し、検出された表面の凹凸や形状不良、異物、さらに電気的餡欠陥等を短時間に高精度に同一の装置で観察・検査し、区別する検査装置および検査方法を提供する。また、被観察位置への移動、画像取得、分類を自動的にできるようにする。
【解決手段】
他の検査装置で検査され、検出された欠陥の位置情報をもとに、試料上の被観察位置を特定し、電子線を照射し画像を形成する際に、観察すべき欠陥の種類に応じて電子ビーム照射条件および検出器、検出条件等を指定することにより、電位コントラストで観察可能な電気的欠陥が可能になる。取得した画像は、画像処理部で自動的に分類され、結果を欠陥ファイルに追加して出力される。 (もっと読む)


【課題】 基板上に形成された配線パターンの欠陥を、速やかに、効率良く検出する。
【解決手段】 基板と、前記基板上に形成された半導体デバイスと、前記基板上に形成された、電子線が照射されることで配線接続の試験を行う、電子線照射領域を含む配線接続試験構造と、を有する半導体装置であって、前記配線接続試験構造は、前記基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層に、互いに平行になるように形成された、前記電子線照射領域を有する複数の第1のパターン配線と、前記第1のパターン配線の間に形成された第2のパターン配線と、前記第2のパターン配線の下層に形成された、前記第2のパターン配線に接続される第3のパターン配線と、前記第3のパターン配線の上層に形成された、当該第3のパターン配線と接続され、前記電子線照射領域を有する第4のパターン配線と、を有することを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】基板面の近似平面を決定することで、断層画像の画像再構成処理において、被検体の状態に関係なく、最小限の画像再構成領域を設定するX線CT検査装置を提供する。
【解決手段】電子基板に搭載される被検体を透過した透過X線像を用いて被検体の断層画像を生成するX線CT検査装置であって、被検体にX線を照射する手段126と、前記被検体を透過したX線を計測する手段125と、X線計測手段125により計測したX線データを用いて被検体の断層画像の画像再構成を行う手段152と、電子基板上の被検体の表面形状データ(高さ位置)を計測する手段121と、電子基板内の異なる2領域以上の表面形状データから、断層画像の基準面となる基板近似平面を決定する手段153と、を備え、決定した基板近似平面を基準に、画像再構成手段152により画像化する領域を決定する。 (もっと読む)


【課題】 材料を評価のために無駄に消費しない新たな電子部品製造方法を提供すること。
【解決手段】 試料に複数の加工プロセスを施して電子部品を形成する電子部品製造方法において、加工プロセスの終了時に上記試料の一部表面を摘出し、上記一部表面に対して上記加工プロセスでの加工の進捗をモニタまたは検査または解析のうちの少なくともいずれかを行なう工程を含む方法とする。
【効果】 ウェーハなど試料無駄に割断することなく評価でき電子部品の製造歩留りが向上する。 (もっと読む)


【課題】X線を用いることにより被検体の寸法や形状によらず内部構造の観察や内部欠陥等を検出することができ、被検体を回転させる簡素な構造で装置を小型化することができる汎用性、取扱い性に優れるX線ステレオ透視装置の提供。
【解決手段】X線源と、被検体を回動自在に保持する角度設定機構と、被検体を挟んでX線源に対向配置され被検体の透過画像を検出する平面状のイメージセンサと、イメージセンサで検出した透過画像をステレオ表示する表示器と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】 特に角度位相により角度変位に対する投影像の変化が顕著な被検査体を撮像する場合、その被検査体の特徴に応じて、内部構造データの詳細度の低減を押さえつつ、撮像枚数を低減し、それに伴う総撮像時間と再構成計算時間を短縮することを目的とする。
【解決手段】 角度位相により角度変位に対する投影像の変化が顕著な被検査体30を撮像する場合、角度変位に対する投影像の変化が大きい角度位相でのみ回転手段の角度変位を小さく設定し、角度変位に対する投影像の変化が少ない角度位相では回転手段の角度変位を大きく設定して、撮像する。これにより、本当に必要とされる角度範囲についてのみ角度変位を小さくして撮像することができ、撮像枚数の増大を抑えられる。 (もっと読む)


【課題】 工場敷地内に配置された複数の被検査体に対し、イメージRT装置を容易に接近できるようにし、X線検査作業を短時間に、かつ効率的に実施できるようにする。
【解決手段】 それぞれ駆動装置を備えたX方向走行ローラ装置11とY方向走行ローラ装置12を車輪として走行する操作架台10に、放射線発生装置4とイメージインテンシファイヤ5からなるX線透過装置を前記操作架台10に対して縦軸線まわりに回動する立柱2に、該立柱2に沿って上下動する支持部材17を介して保持し、前記X方向走行ローラ装置11を昇降させる昇降駆動装置21を備え、放射線発生装置4とイメージインテンシファイヤ5は、前記支持部材17に回転可能に装着されたC形アーム3の端部に互いに対向して設置してイメージRT装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】 断層像の計算範囲の設定に際してX線を照射する必要がなく、また、撮影倍率を高くした場合、あるいはオフセットスキャンを行う場合においても、被写体の全体像をもとに断層像の計算範囲を設定することのできるX線CT装置を提供する。
【解決手段】 回転ステージ3上の被写体Wを、回転軸Rに直交する方向から撮影するための光学カメラ8を設け、その光学カメラ8による被写体Wの外観像を表示し、その画像上でカーソルC1,C2等によって断層像の計算範囲を設定するように構成することで、設定に際してX線の照射を不要とし、また、設定に被写体WのX線透視像を用いないが故に、撮影倍率やオフセットスキャン時等、X線源1と被写体WおよびX線検出器2の位置関係に拠ることなく、常に被写体Wの全体像をもとに断層像の計算範囲の設定を可能とする。 (もっと読む)


【課題】ノイズの多い微細ラインパターンのSEM観察像からエッジラフネスの程度を精確かつ迅速に評価するために、計測されるエッジラフネスの指標のうち、装置のランダムノイズの寄与を1枚の画像データをもとに計算する。またエッジラフネス指標の計測値から装置起因のラフネスを差し引いて、パターンに実際に存在するラフネスの程度を計算する。
【解決手段】エッジ位置のゆらぎのうち、ランダムなノイズに起因する量(分散値)は統計的にみて、エッジ位置データをN個平均したときに1/Nに減少する。この性質を利用し、1枚の画像に対してさまざまなパラメータSの値で画像を縦方向に平均化したのち、エッジラフネス指標を求める。エッジラフネス指標のS依存性を分析し、分散値が1/Sに比例する項をノイズ起因とする。 (もっと読む)


【課題】帯電が蓄積しやすい試料に対して電子線を照射し続けると、帯電電位が経時変化することにより電子線画像の位置や焦点がドリフトするため、高感度・高安定での検査が困難である。
【解決手段】ウエハ上部の帯電制御電極用電源の電極電位を低くしていくと、画像の明るさが低下してくる。画像の明るさが一定の領域は正帯電の状態であり、暗くなる領域は負帯電の状態である。従って、正帯電の状態と負帯電の状態との境目、すなわち明るさの変化点が正帯電と負帯電とが切り替わる点であり、帯電が弱い状態である。この変化点を検査条件として設定することにより帯電量を抑制し、安定したウエハの検査を行うことができる。印加電圧V1が変化点であると推定され、大まかには、印加電圧V1の近傍の破線で囲まれた領域の電圧範囲内に含まれる。この電圧範囲内であれば、検査条件における帯電の影響を低減できる。 (もっと読む)


【課題】 液晶アレイの欠陥を検出する探知設備を提供する。
【解決手段】 液晶アレイの欠陥を検出する探知設備であって、当該探知設備は、主チャンバと、検出装置と、ベースと、主加熱装置と、を備える。ベースは、主チャンバ中に配置され、液晶アレイを配置する。検出装置は、主チャンバに配置され、接触又は非接触の方式で、液晶アレイの電気特性を検出する。主加熱装置は、主チャンバの内側又は外側に位置し、液晶アレイを第一温度まで加熱し、液晶アレイの欠陥を知らせる。 (もっと読む)


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