【課題】 Ｘ線源とＸ線検出器の間を横切るように被検査物を移動させて連続的にＸ線を照射して得られる被検査物のＸ線透過データから、被検査物の検査を行うＸ線検査装置において、Ｘ線検出器に用いられているシンチレータシートの残光特性に基づく動特性に起因する誤判定の発生をなくすることのできるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】 Ｘ線検出器２の各画素出力に含まれるシンチレータシートの残光の影響を、あらかじめ記憶している係数ｈ［ｍ］（ｍ＝１，２，・・）を用いた下記の式（１）により除去して検査に供することで、Ｘ線検出器の２の動特性に起因する誤判定の発生を解消する。 （もっと読む）

【課題】 画像を動的に最適化するためのイメージング・システムを提供する。
【解決手段】 本イメージング・システム（１０）は、放射線源（１２）と、シンチレータ組立体（２４）への放射線入射に基づいて画像信号を発生するように構成された検出器組立体（１４）とを含む。発生した画像信号の少なくとも１つ又はそれ以上の特性は、検出器組立体への放射線入射により決定される。画像信号の１つ又はそれ以上の特性はまた、１つ又はそれ以上の検出器動作パラメータ（４０）により決定することができる。イメージング・システム（１０）はまた、生成した画像信号（５０）に基づいて１つ又はそれ以上の検出器動作パラメータ（４０）を調整するように構成された検出器調整回路（３４）を含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は探針による試料電位分布像の取得方法及び装置に関し、試料の微小電圧変動を捉えることが可能な探針による試料電位分布像の取得方法及び装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 試料１４のパターン面に接触させる第１の探針と第２の探針とからなる２本の探針１１，１２と、試料１４上を電子ビーム又はイオンビームで走査する走査手段と、試料１４上の任意の位置の電位を前記２本の探針を用いて検出する電位検出手段１８と、該電位検出手段１８の出力と電子ビーム又はイオンビームとを同期させて試料電位分布像を取得する取得手段２１とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】製造されたデバイスの内部構造をテストするために薄いサンプルを準備して像形成する方法を提供する。
【解決手段】物体のサンプルを形成し、物体からサンプルを抽出し、真空チャンバーにおいて表面分析及び電子透過度分析を含むマイクロ分析をこのサンプルに受けさせるための方法及び装置が開示される。ある実施形態では、抽出されたサンプルの物体断面表面を像形成するための方法が提供される。任意であるが、サンプルは、真空チャンバー内で繰り返し薄くされて像形成される。ある実施形態では、サンプルは、任意のアパーチャーを含むサンプル支持体に位置される。任意であるが、サンプルは、物体断面表面がサンプル支持体の表面に実質的に平行となるようにサンプル支持体の表面に位置される。サンプル支持体に装着されると、サンプルは、真空チャンバー内でマイクロ分析を受けるか、又はロードステーションにロードされる。 （もっと読む）

【課題】
ウェハ上の大多数を占める，レビューしていない欠陥の情報を有効活用するため，欠陥分類方法において、レビューしていない欠陥に対してレビューした欠陥と同じ定義の欠陥クラスを付与すること。
【解決手段】欠陥検出時の検査装置の欠陥に関する欠陥データとレビュー済み欠陥のレビュー装置のADCで与えられた欠陥クラスを用いて，レビューしていない欠陥に対して同じ定義の欠陥クラスを付与する。
【効果】全欠陥にADCで定義した，詳細な欠陥クラスが与えられることで，欠陥の発生原因を推定する上でより詳しい解析を行うことができる。 （もっと読む）

カソード（１０１）を有するＸ線源機器（１００）は、１または２以上の電子ビーム偏向素子を含む電子ビーム偏向手段（１０３）と、アノード（１０２）とを有する。カソード（１０１）は、電子ビーム偏向手段に向かって電子ビーム（１０４）を放射するように適合されている。電子ビーム偏向手段は、カソード（１０１）から進行する電子ビーム（１０４）を、アノード（１０２）の選択可能部分（１１０）の方に偏向させるように適合され、アノード（１０２）の選択可能部分（１１０）は、１または２以上の電子ビーム偏向素子（１０３）のうちの単一のものを活性化することにより選択することができ、単一の活性化された電子ビーム偏向素子（１０３）は、カソード（１０１）から進行する電子ビーム（１０４）の伝播経路に沿った可変位置に配置され、電子ビーム（１０４）は、アノード（１０２）の選択可能部分（１１０）の方に偏向される。アノード（１０２）は、電子ビーム偏向手段によって偏向された電子ビーム（１０４）が照射された際に、Ｘ線ビーム（１０４）を発生するように適合されている。
（もっと読む）

【課題】 検査対象となる物品の筐体内における搬送状態を確認して、物品の搬送状態の異常を早急に検知することが可能なＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】 Ｘ線検査装置１０では、制御コンピュータ２０が、光電管１７から受信した映像データに基づいて、検査開始前に予め検査対象となる商品の基準物理量を測定する。制御コンピュータ２０は、Ｘ線ラインセンサ１４によって検出されたＸ線透過量により作成したＸ線画像に基づいて、シールドボックス内に搬入された商品について、上記基準物理量に対応する物理量を測定する。制御コンピュータ２０は、測定した物理量と基準物理量とを比較して、所定の誤差範囲内にない場合には、搬送状態の異常発生と判定する。 （もっと読む）

【課題】 発泡体に内部欠陥としてボイドがあるか否かを検査者毎にばらつきなく非破壊でかつ内部欠陥の有無を容易に判断し得る発泡体内部検査装置および方法を提供する。
【解決手段】 発泡体１を挟んでＸ線源１１と対峙する位置にＸ線検出装置１２を配置し、発泡体１を透過したＸ線を検出する。Ｘ線検出装置１２で検出した画像データを解析装置１３に格納する。画像データはＸ線の透過量分布を示すので、気泡分布計算部１３ｂで画像データを２値化して画素毎に黒白を決定し、Ｘ線の透過量の多い白の画素をつないで発泡体１内の気泡分布を計算する。判定処理部１３ｃにより、計算した気泡分布で白の領域の面積を計算し、基準面積と比較して上記領域がボイドであるか否か判断して発泡体１が良品か否か判断する。 （もっと読む）

【課題】 ターゲットの加工屑を回転体に混入させない。
【解決手段】 熱電子を放出するカソードとこの放出された熱電子を細く収束させる電極から構成される陰極１と、この陰極１との間の電界により前記熱電子を加速し、電子ビームを形成すると供に、この電子ビームの衝突により、その衝突部分からＸ線を発生する陽極２と、この陽極２を回転させる回転軸１４と、陰極１、陽極２及び回転軸１４とを真空気密して収容する外囲器３と、陽極２の電子ビーム衝突面の研磨加工を陽極部２と回転軸１４の締結の前工程で加工可能とするために、陽極２と回転軸１４の取り付けとそれらの取り付け位置の調整を行う調整ネジ３４を備える。 （もっと読む）

【課題】 透視倍率を下げて透視位置や透視方向等を確認する等の作業を行うことなく、透視対象物の透視方向や透視位置を常に直感的にかつ容易に把握することのできるＸ線透視装置を提供する。
【解決手段】 試料ステージ３上の透視対象物Ｗを撮影する光学カメラ５を設けるとともに、その光学カメラ５により、透視作業に先立って試料ステージ３を駆動して複数の姿勢で透視対象物Ｗを撮影して記憶装置１４に記憶しておき、透視作業中には、記憶装置１４に記憶している光学像のなかから、現時点において透視方向から見た透視対象物Ｗの像に最も近い光学像Ｏを選択して表示器１３に表示することで、透視方向を直感的に把握することを可能とし、光学像Ｏに加えて、Ｘ線光軸Ｌの位置を表すマーカーＭを重畳表示することにより、透視位置を直感的に把握することをも可能とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明が解決しようとする課題は、特別な検出手段を要せず顕微鏡観察しながらマニピュレータを操作するだけで微小な試料へプローブが確実に且つソフトに接触するようにアプローチ出来る手法を提示すると共に、それを実行する装置を提供することにある。
【解決手段】 プローブ１をチルトさせてその先端部を試料５の目標位置に接近させながら、プローブ１先端部と前記目標位置の距離を荷電粒子ビーム顕微鏡で観察しつつ、観察画面上で前記目標位置にてプローブ１とプローブ１の影との先端部が一致する方向へ、プローブ１を移動させる。 （もっと読む）

【課題】 注目ポイントを透視の視野中心に移動させるための試料ステージの位置決めを直感的に行うことかでき、しかも、その位置決め状態において試料ステージを回転／傾動させても、注目ポイントがＸ線透視画面外に出てしまうことのないＸ線透視装置を提供する。
【解決手段】 光学カメラ５，６により透視対象物Ｗを撮影した、Ｘ線透視方向を含む互いに略直交する２方向からの光学像を表示するとともに、その各光学像にＸ線光軸Ｌの位置を表すマーカーＭ１，Ｍ２を重畳表示し、そのマーカーＭ１，Ｍ２を光学像上で移動させて注目ポイントＶを指定することにより、試料ステージ３を移動させて注目ポイントＶをＸ線光軸Ｌ上に位置させ、その状態で試料ステージ３を回転／傾動させたとき、注目ポイントＶがＸ線光軸Ｌ上に位置し、かつ、Ｘ線光軸Ｌ方向に同じ位置に留まるように試料ステージ３を自動的に移動させる。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検査装置の稼動状況が非定常状態の場合であっても、良品側の搬送経路に不良品が混入することを防止できるＸ線検査システムを提供する。
【解決手段】物品の搬送方向から見てＸ線検査システムの上流側または下流側の装置が停止することにより、Ｘ線検査システムの稼動状況が非定常状態となった場合、Ｘ線検査システム１の動作モードは停止モードに移行させられる。そして、停止モード移行時にＸ線検査システム１に滞在していた物品は、所定の数式によって求められる時間が経過するまでの間、Ｘ線検査装置による検査の結果に基づいて良品用および不良品用のコンベアのいずれかに振り分けられる。これにより、非定常状態となっても不良品が良品用のコンベアに振り分けられることを防止できる。また、非定常状態となってＸ線検査システムの動作が停止しても、シールドボックス内に物品５が残存するという問題も生じない。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検査によって不良品と判定された物品が、良品側に混入することを確実に防止できるＸ線検査システムを提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置１０は、物品５をコンベア４１によって搬送しつつＸ線を照射することによって、物品５のＸ線画像データを取得する。次に、Ｘ線画像データに基づき、物品５に異物が混入しているか否かの検査を実行する。振分装置８０は、Ｘ線検査装置１０による異物検査の結果に基づき、物品５を良品用のコンベア８２と不良品用のコンベア８３とに振り分ける。振分処理後、光電センサ８５、８６の検出結果に基づき、正しく振り分けられたか否かの確認処理が実行される。これにより、Ｘ線検査装置１０によって不良品と判断された物品５が良品側のコンベア８２に混入することを防止でき、物品５の振分動作を確実に実行できる。 （もっと読む）

【課題】 非破壊検査においてタイヤを構成するゴム層同士の境界が識別可能な空気入りタイヤおよびそのタイヤの非破壊検査方法を提供する。
【解決手段】 一対のビード部１０と、少なくとも２枚のカーカスプライからなるカーカス１２と、少なくとも２層のベルト層１５と、トレッド部２０と、サイドウォール部３０とを備える空気入りラジアルタイヤ１である。少なくとも２枚のカーカスプライのコーティングゴムに金属微粉体が混入され、かつ、各カーカスプライ毎に金属微粉体の濃度が異なる。あるいは、少なくとも２層のベルト層のコーティングゴムに金属微粉体が混入され、かつ、各ベルト層毎に金属微粉体の濃度が異なる。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも正確に手入れ等の異常発生を検出することが可能なＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】 搬入口１１ａおよび搬出口１１ｂに、物品を検出するための複数のセンサ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂを備えている。物品の検査開始前の段階においてサンプルの商品を搬送しながら物品検出を行い、制御コンピュータ２０が各センサ１７ａ，１７ｂにおける検出信号ＰＨ，ＰＬを基にして第１〜第３の合成信号を生成する。手入れ等の異常発生の有無を検出する際の基準となる正常合成信号として、第３の合成信号をＣＦ２５に記憶させる。物品の検査開始後には、コンベア１２によって搬送される物品を各センサ１７ａ，１７ｂ等で検出し、制御コンピュータ２０が第１〜第３の合成信号を生成する。ＣＦ２５に記憶された正常合成信号と、検査開始後に検出されたＰＨ，ＰＬから生成される第３の合成信号とを比較して、異なる部分がある場合には、これを異常発生として判定する。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査の検査情報に基づいて行なう欠陥の詳細検査の検査効率を高める。
【解決手段】例えば、欠陥検査装置１で検出された異物や欠陥を、ＳＥＭなどを用いた詳細検査装置３で詳細に検査してその発生原因などを解明するのであるが、詳細検査する前に、欠陥検査装置１で検出された異物や欠陥を光学顕微鏡などを用いた属性検査装置で検査して夫々の属性を求め、この属性に基づいて、これら欠陥や異物を詳細検査を必要とするものと、詳細検査を必要としないものあるいは詳細検査ができないものとに区分し、詳細検査を必要とする異物や欠陥のみ詳細検査装置３で検査するようにする。 （もっと読む）

【課題】
非破壊検査などでは、物体の透過データを測定して、画像処理により物体の２次元もしくは３次元の画像を作成、画像から物体上での対象物の位置、あるいは大きさなどの計測を行う。透過データを検出する検出面には幾何学歪がある場合、透過データに幾何学歪が内在する。従来の手法はこの検出面の幾何学歪を測定する手段と物体座標―画像座標を関連づける測定を個別に行っていたため、測定が煩雑でより誤差を含む課題があった。
【解決手段】
本発明では、物体座標を測定する物体基準治具と、検出面幾何学歪および検出座標と物体座標を同時に関連図ける検出面基準治具との組み合わせで、検出面の幾何学歪の計測と物体座標―画像座標との関連づけを同時に測定することを実現するため、より簡便で高精度な補正パラメータの測定とその補正パラメータを用いた幾何学補正を達成する。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線画像における背景の部分を正確に特定して補正を行うことで高精度な異物検出を行うことが可能なＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】 Ｘ線検査装置１０では、制御コンピュータ２０が、Ｘ線ラインセンサ１４における検出結果に基づいてＸ線画像を形成し、このＸ線画像に基づいて異物混入の検査を行う装置において、全体のＸ線画像における各部の明るさを抽出して背景部分と思われる部分を特定する。制御コンピュータ２０は、背景部分として特定された部分と、Ｘ線ラインセンサ１４の１ライン分に相当するＸ線画像の部分の最大明るさとを比較して、その１ライン分に相当するＸ線画像の部分の補正の可否を決定する。 （もっと読む）

【課題】高空間分解能で測定位置の確認ができ、且つ高空間分解能で試料分析ができるカソードルミネッセンス（ＣＬ）を用いた半導体結晶欠陥検出方法等を提供する。
【解決手段】表面側にシリコン層を有する基板２をステージ３に載置する工程と、基板２を温度１００Ｋ〜４Ｋに冷却する工程と、ステージ３と基板表面を照射するための電子線とのいずれか一方を２次元的に走査して、基板表面の所定領域内を電子線により順次照射する工程と、基板表面から発生したＣＬ光のうちの波長１２００ｎｍ〜１７００ｎｍの近赤外光を検出すると共に、検出位置確認のために、基板表面から発生した２次電子を検出する工程と、検出された２次電子により基板表面の画像である２次電子像を表示すると共に、２次電子像に対応させて、検出された近赤外光の強度を表示し、基板表面で近赤外光の強度が大きい部位を特定する工程とを順に実行している。 （もっと読む）