【課題】 従来のＸ線ＣＴ装置では、ＣＴ値を２値化処理して「白」か「黒」かの判定を行う場合には、単一の閾値により処理を行うが、様々な厚みを有する被検査物の場合、適切な閾値が各部で異なることとなり、その形状を正確に測定することができなかった。
【解決手段】 被検査物２にＸ線を照射してＣＴ値を計測し、計測したＣＴ値を用いて被検査物２の形状を画像表示を行うＸ線ＣＴ装置であって、計測したＣＴ値プロファイルにおける各ピークのピーク高さを算出するピーク高さ算出部５ｂと、算出したピーク高さと予め設定された基準値との大きさを比較する比較部５ｃと、算出したピーク高さが基準値よりも小さかったピークについて、ピーク高さを予め設定しておいた適正値にまで増幅する補正部５ｄと、補正後のピークにより構成されるＣＴ値プロファイルを２値化処理する２値化処置部５ｅとを備える。 （もっと読む）

【課題】製造ラインを流れる容器の仲の製品とＸ線の透過度の似た物質（異物）を検出したい。
【解決手段】Ｘ線の放射円内に複数のＸ線ラインセンサを配し、画像処理で異物の検出レベル付近をガンマ補正で拡大し、複数のＸ線ラインセンサの位相を遅延回路で合わせ、積層して内容物と異物のＸ線透過度の差を広げる方式で解決した。 （もっと読む）

【課題】 液体を収容した容器内に沈殿している異物の有無を正確に判定することのできるＸ線異物検査装置を提供する。
【解決手段】 Ｘ線源１とＸ線検出器２とを水平に対向させ、容器内に液体を収容した被検査物を搬送手段３，４によりこれらの間を通過させることによって被検査物ＷのＸ線透過情報を得るＸ線異物検査装置において、搬送手段３により搬送される被検査物Ｗに対して振動を与えて、容器中に沈殿している異物を液中に浮遊させた状態でＸ線透過情報を得ることによって、容器底部のＸ線透視像Ｓｂと異物ＳのＸ線透視像Ｓｓとを離隔させた状態とし、異物Ｓの有無の判定を容易化する。 （もっと読む）

【課題】 比較的簡単なソフトを用いて、電極等の尖頭部の位置を正確に検出することのできるＸ線透視装置を提供する。
【解決手段】 透視対象物Ｗを透過したＸ線を検出するＸ線検出器２の出力に基づくＸ線透視像を画像処理する画像処理装置７に、透視対象物Ｗの尖頭部の座標を計測する機能を持たせ、その機能においては、Ｘ線透視像の輝度情報から粒子解析に基づいて透視対象物の端点を検出して、尖頭部の直交座標のうちの一方の座標を決定し、その座標情報に基づくエッジ検出により、他方の座標を決定する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線ＣＴデータのような空間離散データによる内部欠陥検査について、より高精度な検査を行えるようにする。
【解決手段】空間離散的な要素で対象物の空間的な形状・構造を記述する空間離散データに基づいて対象物における内部欠陥を検査する内部欠陥検査方法について、空間離散データ１から内部欠陥抽出手段２により内部欠陥を抽出するステップ、抽出された内部欠陥の周囲に所定の広がりで設定される近傍範囲に含まれる要素を関連要素として関連要素収集手段３により空間離散データから収集するステップ、および関連要素収集手段で収集された関連要素に基づいて内部欠陥の大きさや重心位置などの特徴量を特徴量計測手段４で計測するステップを含むものとしている。 （もっと読む）

【課題】 電子ビームの照射により生じる基板電流を検出する技術をさらに改善し、コンタクトホールの詳細な形状や半導体デバイスの内部状態を非破壊で検査する。
【解決手段】 平行電子ビーム２を試料５に照射して試料５に流れる電流を電流計９により測定する。電子ビーム２の加速電圧を変えて測定を繰り返し、データ処理装置１０において、加速電圧の違いによる試料５への電子ビーム２の透過率の違いに基づく電流値の違いから、試料５の深さ方向の構造に関する情報を求める。 （もっと読む）

【課題】 供用状態または炉外取出し状態における被測定材料の中性子照射量、DPA、ヘリウム生成量、水素生成量等の放射線損傷量をその場で非破壊的に測定する。
【解決手段】 原子炉プラントに組込まれた状態または外された状態の被測定部材１９から放出されるγ線を測定する検出器本体１と、該検出器本体１を包囲して形成された放射線の遮蔽体と、該遮蔽体に前記検出器本体１と外部とを連通して設けられた細孔と、前記細孔の開口部を水密にシールする蓋と、を有して形成された検出器部５と、前記検出器本体１に接続され、前記γ線の測定データを分析して前記被測定部材１９に含まれる放射性核種とその量を求め、該求めた放射性核種の量と前記被測定部材１９の化学組成と前記放射線の照射時間履歴とに基づいて前記放射線の中性子量を算出し、算出した前記中性子量に基づいて前記放射線損傷量を算出する演算手段と、を含んで放射線損傷量測定装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】スクの欠陥検査に要する時間を短縮することができるマスク欠陥検査装置およびマスク欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】マスク領域１３，１４において、上下に隣接している単位移動検査領域Ｗ１，Ｗ２を考える。この場合、従来の検査方法であれば単位移動検査領域Ｗ１、Ｗ２の全領域を検査してしまうが、本実施形態に係る検査方法では、単位移動検査領域Ｗ１，Ｗ２の左半分の領域に関しては、検査領域Ａのみの検査を、例えば、ステージ６をステップ＆スキャンさせることによって行ない、単位移動検査領域Ｗの右半分に関しては、この領域全域が非検査領域Ｂであることから、検査動作を一切行なわず、領域Ｐを検査したのち、領域Ｓに移動し、検査を実施する。 （もっと読む）

【課題】半導体回路パターン形成工程において、レビュー装置による目視再検査を省略して、検出したパターン欠陥の詳細な解析を迅速化する。
【解決手段】高速のパターン欠陥検査装置に、欠陥の検出に同期して欠陥の画像的特徴量を計算する手段と、計算された特徴量によって欠陥をクラスタに分類する手段とを付加する。 （もっと読む）

【課題】 表面より十分に深い位置にまで欠陥を有する試料であっても、欠陥の有無を的確に評価できる試料内部欠陥の評価方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、モリブデンを含むモリブデン含有溶液に試料を浸漬する浸漬工程と、試料が浸漬されたモリブデン含有溶液を減圧する減圧工程と、試料を乾燥する乾燥工程と、試料中の前記モリブデンの分布を検出する検出工程とを含む試料内部欠陥の評価方法である。 （もっと読む）

帯電粒子ビームの角状変位を判断し、高い側壁角度均一性の側壁を含むテストオブジェクトの複数の測定値に基づく帯電粒子ビームシステムを較正する為のシステムおよび方法を提供する。帯電粒子ビームの経路は、複数のビーム制御パラメータにより制御される。方法は、角状変位を実質的に減少させるパラメータを判断し、これらを適用して帯電粒子ビームシステムを較正する。
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【課題】 本発明は、露出制御回路を含み、それによりＸ線画像の過剰露出領域によるＸ線源の設定に関する逆効果を防止するＸ線検査装置を提供することを課題とする。
【解決手段】Ｘ線検査装置は、Ｘ線源１の調節用の制御信号を供給する露出制御回路２０よりなる。露出制御回路２０は過剰露出の生じないＸ線画像の領域から制御信号を決定する。このため、露出制御回路は、電子画像信号の信号レベルとＸ線装置の設定、例えば高電圧及びＸ線源の陽極電流に依存する上限値とを比較して、Ｘ線検出器５，８，７によりＸ線画像から形成される測定部分を電子画像信号から決定する。 （もっと読む）

【課題】分析ツール上で実現されるプロシージャを促進する方法および装置を提供する。
【解決手段】装置は、前記試料上の欠陥を画像化し、高解像度画像を生成するよう構成された分析ツール（２０２）、およびディスプレイ装置（２１１）を含む。この装置は、前記少なくとも１つのディスプレイ装置中で検査器インタフェース（２１２）をシミュレーションするよう構成された検査器インタフェースモジュール（２１４）であって、前記検査器インタフェースは、対応する検査ツール上で利用可能な機能を含み、前記検査器インタフェースは、少なくとも一部は前記検査ツールからの欠陥結果に基づく、検査器インタフェースモジュールを含む。分析器モジュールは、検査器インタフェースモジュールの知識なしで実行し、その逆も成り立ち、この装置は、前記分析器および検査器インタフェースモジュールを知るよう構成される。 （もっと読む）

【課題】高多層化されたプリント配線板など、厚みの大きい被検対象物を検査すること
ができ、また、検査作業が繰り返されることによって生じるＸ線漏洩量の増加を防止する
ことができるＸ線検査装置を提供すること。
【解決手段】Ｘ線管１５から照射され、被検対象物Ｔを透過したＸ線がＸ線検出器１６
にて検出されるように構成されたＸ線検査装置において、被検対象物Ｔを載せる載置板と
なる底板２３を有し、Ｙ軸方向に移動可能な引き出し２１を備え、Ｘ線管１５とＸ線検出
器１６とが、引き出し２１が室内１２へ格納された状態のとき、底板２３に載置された被
検対象物Ｔを挟んで対向するように配置されると共に、引き出し２１が室内１２へ格納さ
れると、室内１２が引き出し２１の存在により密閉状態となるように構成する。
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【課題】 ＣＤ、ＤＶＤ等の情報記録媒体の欠陥の有無だけではなく形状まで検査でき、大容量にも対応できる検査装置を提供する。
【解決手段】 電子銃１２は、電子線を該情報記録媒体の所望の位置に照射する。ステージ１８は、情報記録媒体を回転方向及び径方向に移動可能に保持する。検出器２２は、情報記録媒体への電子線の照射により情報記録媒体の表面の情報を取得した電子を検出する。画像生成器２４は、検出器２２により検出された電子から情報記録媒体の表面の画像を取得する。 （もっと読む）

試験体上の欠陥を分類するための各種の、コンピュータに実装された方法が、提供されている。一つの方法は、試験体上で検出された個々の欠陥を、個々の欠陥の一つまたはそれ以上の特性に基づいて、欠陥グループに割り付ける割付工程を含んでいる。該方法はまた、欠陥グループについての情報をユーザに表示する表示工程も含んでいる。また、該方法は、ユーザの操作によって、欠陥グループのそれぞれに分類を割り付けることを可能にする割付可能化工程を含んでいる。試験体上の欠陥を分類するよう構成されたシステムも提供されている。一つのシステムは、試験体上で検出された個々の欠陥を、個々の欠陥の一つまたはそれ以上の特性に基づいて、欠陥グループに割り付けるために、プロセッサ上で実行可能なプログラム命令を含んでいる。該システムはまた、欠陥グループについての情報をユーザに表示し、かつ、ユーザの操作によって、欠陥グループのそれぞれに分類を割り付けさせることを可能にする割付可能化構成を有するユーザインタフェースも含んでいる。
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【課題】 自動車の部品として使用される鋳造製品など、比較的大きな製品において高精度に欠陥を検出することが困難であった。
【解決手段】 鋳造製品の欠陥を検出するにあたり、Ｘ線を鋳造製品に照射し、上記鋳造製品を透過した透過Ｘ線を検出し、同検出された透過Ｘ線に基づいて上記鋳造製品が無欠陥である場合の透過Ｘ線を算出し、上記検出された透過Ｘ線と上記算出された無欠陥である場合の透過Ｘ線とを比較して上記鋳造製品の欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】加重平均処理およびパターンマッチングを行なう画像処理において、ランダムノイズが含まれている撮影画像（被サーチ画像）の撮影回数を減らしても、良好なパターンマッチング結果を得られる画像処理方法及び装置を実現する。
【解決手段】ランダムノイズが含まれる撮影画像の中から目的のパターンを認識するために、撮影画像を複数取得（１A-１L）して、その画像のマッチング候補像２A-2Lに加重平均処理を施し、加重平均処理された画像２´とテンプレート画像３とをパターンマッチングする。上記加重平均処理を行う場合に、加重平均処理を補助するための画像５（５A−５M）としてテンプレート画像３と同じパターンを含む画像を用意する。加重平均処理は、前記マッチング候補画像に加重平均補助用の画像も加えることにより行われる。 （もっと読む）

【課題】 ＣＴシステムで取得した測定サイノグラム・データから画像データを再構成するための方法を提供する。
【解決手段】 ＣＴシステム（１０）は工業用イメージングのために構成される。本方法は、測定サイノグラム・データを前処理する段階を含む。前処理段階は、測定サイノグラム・データについてビームハードニング補正を行う段階と、測定サイノグラム・データについて検出器点像分布関数（ＰＳＦ）補正及び検出器遅延補正を行う段階とを含む。前処理済みサイノグラム・データは再構成されて、画像データを生成する。 （もっと読む）

【課題】 ウェーハ表面を全体的に欠陥検査する。
【解決手段】 欠陥レビューＳＥＭを用いた欠陥検出に際し、製品ウェーハ２０の全面（Ｒ端面を除く。）にＸＹ座標系を設定し、製品ウェーハ２０表面を全体的に検査できるようにする。これにより、有効チップ領域外の領域についても欠陥検出が行える。また、その検査結果をそれが得られた位置の座標と関連付けて記憶することにより、検査結果を解析等に効率的に利用することができ、より高精度に不良原因を究明し、チップ２１ａの品質向上、歩留まり向上を図れる。 （もっと読む）