【課題】 全ての欠陥種を検出できる最適の欠陥検査レシピを作成者の熟練度に依存することなく作成する方法を提供する。
【解決手段】 模擬正常パターンに対して高さ方向での変化と平面形状での変化とを有する模擬欠陥パターンＤＦ１〜ＤＦ３を備える模擬欠陥ウェーハ１を用いて暫定検査レシピを作成し、模擬欠陥ウェーハ１について欠陥検査を行ない、検出された欠陥データと、予め得られた模擬欠陥ウェーハ１の模擬欠陥データとを照合して欠陥検出感度を定量化し、所望の欠陥検出率が得られるまでレシピパラメータを変更して暫定検査レシピを作成する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線の透過率が部分的に大きく異なる被検査物であっても十分な異物検査能力を具えたＸ線異物検査装置を提供する。
【解決手段】検査物に応じてＸ線発生器の取付角度等を調整可能にすることにより、Ｘ線発生器から被検査物に照射されるＸ線の照射角度を適宜設定できるようにしたので、端部に密度の高い部分を有した被検査物を検査する場合でも、被検査物の当該部分を透過するＸ線の透過量が著しく低下しないようにＸ線の照射角度を適宜設定することができるから、Ｘ線の透過率が部分的に大きく異なる被検査物を検査対象とする場合であっても高精度の異物検査を実施できる。 （もっと読む）

【課題】 ＣＴ計測において使用するためのＣＴ再構成の技法が提供される。
【解決手段】 境界単位ＣＴ再構成方法は、推定境界（５０）を獲得するために、被検体の境界を初期設定する過程（４８）と、推定境界（５０）に基づいて、フォワードモデルを定義する過程と、システム行列（５４）を獲得するために、フォワードモデルを線形化する過程と、推定境界（５０）を更新するために、システム行列（５４）を使用して、反復画像再構成プロセスを実現する過程とを含む。そして、境界は、ほぼ一様な減衰を有する１つの領域の１つの稜線に対応する。 （もっと読む）

【課題】電源を落とすことなく容易にバッテリ交換が可能な非破壊検査装置を実現する。
【解決手段】被検体内部の状態を検査する非破壊検査装置である超音波非破壊検査装置１は、複数のバッテリとしてＡ，Ｂバッテリ２１，２３の２個のバッテリを収納するバッテリ収納部であるＡ，Ｂバッテリコンパートメント２２，２４と、これらＡ，Ｂバッテリコンパートメント２２，２４に収納されたＡ，Ｂバッテリ２１，２３の残量状態を個別に検知するバッテリ残量検知手段としてのバッテリ用ＣＰＵと、電源オンしている際にバッテリ交換モードに移行し、バッテリ用ＣＰＵにより検知したＡ，Ｂバッテリ２１，２３の個別の残量状態に応じて交換すべきバッテリを指示するバッテリ交換指示手段としての装置本体３のＣＰＵ３１とを具備して構成されている。 （もっと読む）

【課題】 検出用パイプを筐体に対して容易に着脱でき、この検出用パイプを容易且つ確実に清掃することができる。
【解決手段】 パイプライン６内を搬送される被検体に検出位置ＰにてＸ線を照射し、被検体を透過してくるＸ線を検出し、その透過量に基づいて被検体内の異物の有無を検出するＸ線異物検出装置１において、筐体２は、両側面にパイプライン６が貫通されるとともに前面に扉５を備える開口４が設けられ、パイプライン６の一部をなしこのパイプライン６と着脱可能に設けられ開口４内に配設される検出用パイプ６ｃと、検出用パイプ６ｃを保持する保持部材２１と、検出用パイプ６ｃと保持部材２１とを移動させる移動機構２０とを備え、移動機構２０が、保持部材２１を着脱自在に支持する支持部材５０と、支持部材５０を搬送方向と直交する方向Ｚへと移動させるガイド部材５５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、Ｘ線検出の測定感度を向上しつつ、Ｘ線ＣＴ装置による撮影画像の品質向上が可能なＸ線ＣＴ装置及びＸ線ＣＴ装置による検出方法を提供することにある。
【解決手段】
被試験体を透過したＸ線を検出するＸ線センサと、前記Ｘ線センサの出力信号を処理するＸ線センサ信号処理回路とを備え、
前記Ｘ線センサを、分極効果を有する半導体センサとし、
前記Ｘ線センサに順方向のバイアス電圧をかける順方向バイアス手段を設けたことを特徴とするＸ線ＣＴ装置。 （もっと読む）

【課題】パイプ内を搬送される被検査物にＸ線を照射して異物を検出するＸ線異物検出装置において、装置内のパイプを外部の配管からＸ線漏洩の危険なく着脱自在とする。
【解決手段】Ｘ線照射装置１の筐体４に対し、検査パイプ６を備えたユニット７を使用位置から非使用位置に外す方向に移動する。ユニットの作動板１０が操作部材９を揺動し、操作板３５が強制解離スイッチ８を開いてＸ線作動回路を遮断するとともに、ユニット７の作動ピン１２が固定部材１１を回動して操作部材９の係合部に係合し、操作部材９によるスイッチ８の操作状態をロックする。ユニットを筐体から外して検査パイプ６を洗浄する間、Ｘ線は照射不能の状態にロックされる。 （もっと読む）

【課題】 実際に液面検査を行っているときに、無検査状態を検知することができるＸ線液面検査装置を提供する。
【解決手段】 Ｘ線液面検査装置では、制御部において、Ｘ線検出・判定用位置検出器からの被検査容器検出信号とＸ線センサからのＸ線センサ出力信号とを対比し、前記Ｘ線センサ出力信号が減弱した場合に（ステップＳ１）、前記Ｘ線検出・判定用位置検出器で前記被検査容器が検出されていないと判断した場合（ステップＳ２）、前記Ｘ線検出・判定用位置検出器が異常であると判断する（ステップＳ３）。 （もっと読む）

【課題】 パイプライン内を流動搬送される被検体に向けて照射されるＸ線の透過距離を均等に、且つ短くすることができ、被検体に混入している異物を確実に検出する。
【解決手段】 パイプライン１０内を流動搬送される被検体に所定の検出位置ＰにてＸ線を照射し、このＸ線の照射に伴って被検体を透過してくるＸ線を検出し、検出したＸ線の透過量に基づいて被検体における異物混入の有無を検出するＸ線異物検出装置１において、パイプライン１０は、少なくとも検出位置Ｐでパイプライン１０の断面形状が被検体を流動可能とする程度の扁平形状に押し潰されている。 （もっと読む）

【課題】 同一寸法校正パターンへの位置決めを可能にする。
【解決手段】 不連続な格子状の寸法校正パターン26とその近傍に特定の位置決め用アライメントパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 高い分解能のもとに広い視野の断層像を得ることのできるＸ線ＣＴ装置を提供する。
【解決手段】 意図する視野を複数回に分けて部分的にＣＴ撮像を行うとともに、その各部分ＣＴ撮像により得られるＸ線透過データからそれぞれ被写体の部分断層像を再構成し、その各部分断層像を相互に繋ぎ合わせることによって、高い分解能で広い視野の断層像を得る。 （もっと読む）

装置が自動的に検査対象となる物品に対して最適な画像処理手順を選択して検査を行うことが可能なＸ線検査装置を提供するために、Ｘ線検査装置（１０）は、シールドボックス（１１）と、コンベア（１２）と、Ｘ線照射器（１３）と、Ｘ線ラインセンサ（１４）と、モニタ（２６）と、制御コンピュータ（２０）とを備えている。制御コンピュータ（２０）は、ＣＰＵ（２１）がＨＤＤ（２５）等の記憶部に格納された各種プログラムを読み込んで、画像形成部（３１ａ）、採用画像処理手順生成部（３１ｂ）および異物判定部（３１ｃ）を機能ブロックとして形成する。 （もっと読む）

【課題】
コンタクトホール等の半導体製造工程中の高い段差のあるパターンを持つウエハ上の欠陥を検査し、ドライエッチングによる非開口欠陥等の欠陥の位置や欠陥の種類等の情報を高速に取得可能とする。また、得られた欠陥情報から欠陥の発生プロセスや要因の特定を行ない、歩留まりを向上やプロセスの最適化の短期化を実現する。
【解決手段】
半導体製造工程中の高い段差のあるパターンを持つウエハに１００ｅＶ以上１０００ｅＶ以下の照射エネルギ−の電子線を走査・照射し、発生した２次電子の画像から高速に欠陥検査を行う。二次電子画像取得前にウエハを移動させながら高速に電子線を照射し、ウエハ表面を所望の帯電電圧に制御する。取得した二次電子画像から欠陥の種類の判定を行ない、ウエハ面内分布を表示する。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線防護扉をその下側に設けた水平の旋回軸を中心として旋回させることによって開閉する方式を採用したＸ線透視装置において、そのＸ線防護扉の自重により発生するモーメントを有効に軽減させることのできるＸ線透視装置を提供する。
【解決手段】 Ｘ線防護扉Ｄの旋回軸Ｔｈとは別に、付勢手段によりその軸心を中心とするモーメントが付与されるモーメント付与軸１を設けるとともに、そのモーメント付与軸１に付与されたモーメントを、旋回軸Ｔｈに伝達する伝達機構２を設け、その伝達されたモーメントによりＸ線防護扉Ｄの自重により旋回軸Ｔｈの回りに発生するモーメントを相殺する構成の採用により、伝達機構２を適宜に設定することによって、Ｘ線防護扉Ｄの旋回角度による自重に起因するモーメントの変化と、モーメント付与軸１から伝達されるモーメントの変化を略一致させることを可能とする。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線源と被検体との距離もしくはＸ線源とＸ線検出器との距離を変えることなく高分解能な透視画像を得ること。
【解決手段】本発明は、被検体Ｓに向けてＸ線を照射するＸ線源２１と、Ｘ線源２１から照射されたＸ線による被検体Ｓでの透視画像を取得するＸ線検出器３と、Ｘ線検出器３の１画素分より小さいピッチでずらして複数の透視画像を取得する制御を行う制御部４と、制御部４の制御によってＸ線検出器３で取り込んだ複数の透視画像の画素データを用いてＸ線検出器３の１画素分より小さいピッチで画素データを生成する画像処理部５とを備えるＸ線撮像装置１である。 （もっと読む）

基板の特徴を測定する、または分析のために基板を準備する方法およびシステムが提供される。基板の特徴を測定する１つの方法は、電子ビームを使用して基板上のフィーチャの一部を除去し、フィーチャの残りの部分の断面プロファイルを暴露させることを含む。フィーチャは、フォトレジスト・フィーチャとすることが可能である。本方法は、断面プロファイルの特徴を測定することをも含む。分析のために基板を準備する方法は、電子ビームと組み合わせて化学エッチングを使用して、欠陥に近接する基板上の材料の一部を除去することを含む。欠陥は、表面下欠陥または部分的表面下欠陥である可能性がある。分析のために基板を準備する他の方法は、電子ビームや光ビームと組み合わせて化学エッチングを使用して、欠陥に近接する基板上の材料の一部を除去することを含む。
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特徴部を評価する方法であって、前記特徴部の画像を受け取るステップと、前記画像において前記特徴部のエッジ上で、複数の突端の、それぞれの座標を決定するステップからなる前記方法。非円の非線状形状を有する図形は、複数の突端に適合され、その複数の突端と図研との間の、それぞれの距離が決定される。特徴部のための粗さパラメータは、それぞれの距離に応じて計算される。上記方法は、電子走査型顕微鏡（ＳＥＭ）により結像されるように、集積回路の限界寸法（CD）の分析において、更に、特に、これらの特徴部と構成要素の測定において応用を見出す。
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ハイブリッド型金属異物検知装置（１）は、マグネットブースタ（５）、Ｘ線装置（７）、センサコイル（８）を含む。ベルトコンベヤ（４）で搬送されてくる被検出物（６）に混入された金属異物はマグネットブースタ（５）を通過するとき磁性が強くなりセンサコイル（８）で検知しやすくなる。Ｘ線装置（７）から発生するＸ線の焦点は、センサコイル（８）の感度が一番低下する領域に設定することによって、被検出物の表面、中央部分に混入した金属異物を良好に検知できる。 （もっと読む）

ＣＳＣＴデータからのデータの再構成は、通常は、長い再構成時間を要する。本発明によると、エネルギ分解検出器素子を用いて収集されたスペクトルを有するＣＳＣＴデータのフィルタ逆投影が提供され、前記フィルタ逆投影は、再構成体積内の波数ベクトル移動量により表される曲線に沿って実行される。有利には、再構成時間が減少されることができる上に、良い画質を可能にする。
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マルチ検出器（１４、４０）による電子検出システムおよび方法であって、該方法は、カラムを介して一次電子ビームを向けて被検査オブジェクト（ウェーハ）と相互作用させるステップと、実質的な静電界を導入することによって、該被検査オブジェクト（ウェーハ）から反射または散乱された電子を複数の内面検出器（１４、４０）に向けるステップであって、該向けられた電子の少なくとも一部が該被検査オブジェクト（ウェーハ）に対して小さな角度で反射または散乱されるステップと、少なくとも１つの内面検出器から検出信号を受け取るステップと、を含む。 （もっと読む）