【課題】 高い高周波領域での使用を可能とするプローブピンを提供する。
【解決手段】 導電針２を中心に挿通した絶縁体３の外周を導電針２と同心状の外部導体４で外囲するとともに、絶縁体３に導電針２の軸心方向貫通する透孔７を形成してあり、好ましくは、透孔７を導電針２の周囲複数箇所に形成する。 （もっと読む）

【課題】プローブとリードとの接触を容易に確認することができるコンタクト装置を提供する。
【解決手段】上部が半導体素子５０のリード５２と接触するプローブ１２と、プローブ１２の下部１３を保持するベース部２０と、ベース部２０に設けられた透光部２４を介してプローブ１２及びリード５２を撮像する撮像手段４０と、を備えており、プローブ１２は爪部材３０がプローブ１２を弾性変形させることでリード５２に接触させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プローブカード用回路基板に有機基板を用いた場合でも、被検査体の電気的特性の検査を適切に行うために、当該回路基板の平坦度を向上させる。
【解決手段】回路基板１２の表面に、膜２０を形成する（図３（ａ））。膜２０をエッチングして接続端子１４と接合部材１５を形成し、接合部材１５の表面を研磨する（図３（ｂ））。検査用接触構造体１３を組み立てる。検査用接触構造体１３を回路基板１２に近接させる（図３（ｃ））。コンタクタ１１を貫通するプローブ１０の先端が接続端子１４に接触するように、コンタクタ１１の下面と接合部材１５を接合する（図３（ｄ））。 （もっと読む）

【課題】被検査体とプローブとの接触を安定させ、電気的特性の検査を適正に行う。
【解決手段】プローブカード２は、プローブ１０を支持する支持板１１と、プリント配線基板１３と、矯正部材１４を備えている。矯正部材１４の外周部下面には連結体３０が設けられ、連結体３０の下面には板ばね３３が固定されている。板ばね３３は、支持板１１をプリント配線基板１３側に押圧している。支持板１１の外周部下面と板ばね３３との間には、ローラ４０が設けられている。ローラ４０によって、支持板１１自体の水平方向の膨張が許容される。 （もっと読む）

【課題】パッド下層部にダメージを与えることなくパッド表面の酸化膜を削り取ることのできるプローブピンを備えるプローブカードを提供する
【解決手段】プローブカードは、カード基板１０に固定され、その内壁にガイド球２が埋め込まれた円筒状のプローブ支持部１と、プローブ支持部１の内部天板３に一端が固着されたバネ４と、バネ４の他端に縣下され、側面に斜めに彫られた溝６を有する円柱形のプローブピン５と、を備える。プローブピン５は、その底面が半導体集積回路装置のパッドの表面に接触した後にオーバードライブされると、その側面の溝６がプローブ支持部１に埋め込まれたにガイド球に沿って案内され、回転する。 （もっと読む）

【課題】コンタクトピンの変形の自由度を損なうことなく、またストロークの増大による位置決め精度低下や作業所要時間の増大を生じることなく、コンタクトピンの変形を防止する。
【解決手段】軸４に沿って昇降する可動ヘッド部材３に固定され、コンタクトピン２を保持するコンタクトブロック１のスライドガイド１ａに、ガイド長孔６ａを介して上下方向に可動にコンタクトピン２を覆うコンタクトピンカバー６を装着し、可動ヘッド部材３が上死点Ｂの位置ではストッパ部材７がコンタクトピンカバー６の上端に当接してコンタクトピン２を保護するコンタクトピンカバー６の変位を拘束し、コンタクトピン２が基板５に当接する下死点Ａの位置ではコンタクトピンカバー６がコンタクトブロック１に対して可動状態となるようにしてコンタクトピンカバー６がコンタクトピン２の基板５に対する接触を妨げない構成とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、超微細構造を有する半導体デバイスの内部回路の電気的特性を検査するのに有効であり、高強度および高バネ性を有するコンタクトプローブの形成を可能とする積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも２層のロジウム層と、少なくとも１層の金属層とを含み、前記金属層は、金、銀および銅からなる群より選択される少なくとも１種の元素により構成され、前記ロジウム層と前記金属層とが各１層づつ交互に積層されてなるロジウム積層体。 （もっと読む）

【課題】内部に銅領域を有する基板上にプローブを接合し、プローブカードを製造する時に、プローブを覆う銅ブロックをウェットエッチングする際に、内部の銅配線を保護して製品の品質を向上させる。
【解決手段】プローブの支持部を実装するためのパッドを表面に有し、内部に銅領域を有する基板上に、プローブが内部に埋め込まれ、上記プローブの支持部が露出した銅ブロックを配置し、上記プローブの上記支持部を上記パッドに接合した後、上記支持部の周辺をレジストで覆い、上記レジストと上記パッドの境界領域を、保護部材で覆い、その後、上記銅ブロックをエッチング液によって溶融するようにする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、導電性シートを効率よく使用しながら集積回路装置の検査を行うことができる集積回路装置の検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性シート２４を回路基板１０の載置領域１２に配置する。導電性シート２４は環状に形成されており、ローラー２６によってベルトコンベヤのベルトのように循環可能となっている。検査時には、半導体装置２を載置領域１２上に導電性シート２４を介して載置し、半導体装置２と回路基板１０とを電気的に接続する。１回または複数回、導電性シート２４の同一箇所で検査を行ったら、導電性シート２４を循環させて他の部位を載置領域１２上に配置し、同様に検査を継続する。 （もっと読む）

【課題】プローブカードが変更された後に、分離位置と接触位置が簡単な方法で誤った作用を回避する。
【解決手段】試験基板に対してプローブカードの垂直な位置決めに関し、プローブカードのニードルチップと記憶される基板の間の距離を生産させるために第一位置決め工程でアプローチされる分離位置と、プローブカードが記憶される基板と接触させるまで、第二位置決め工程でアプローチされる接触位置と、表示されるプローブニードルの画像に関し、プローブカードが変更された後に誤った作用を回避する目的に基づいている。これは、ニードルチップを画像形成するときに、記憶された接触位置が画像形成され、この接触位置の表示がそれぞれのプローブカードに適切な接点の現実の高さに対応するまで変更され、次にこの設定は新たな接触位置として記憶される事実によって達成される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板を固定するプローブカード配置物として、温度が変化しても、強いたわみによる望ましくない影響をより良好に補償できる配置物を提供する。
【解決手段】プローブカード配置物は、スティフナー１と、スティフナー１に配置されたプリント基板２と、スティフナーおよびプリント基板２に取り付けられ、ウェハ５を試験するニードルを少なくとも１本持つスパイダーとを備える。熱によって生じる強いひずみが伝達されるのを防止するため、このプローブカード配置物では、プリント基板２が結合を緩められてスティフナー１に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】従来のプローブカードは、性能を高めるために基板一枚毎の構造を精密な構造としていたが、そのために製作に手間が掛かるという問題点があったので、プローブカードの機能を分析することによって、共通要素と専用要素に分け、専用要素の簡素化を図り、簡素な構成のプローブカードを用いた半導体試験装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
半導体検査装置を、一方の面に吸着領域と電気的接続領域が設けられ、他方の面に検査対象物に応じたプローブが設けられたプローブカード、上記吸着領域に吸着して上記プローブカードを固定する吸着手段、および上記電気的接続領域に接続されて電気信号の授受を行う電気的接続手段を備えるように構成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁酸化膜が形成された半導体部品の電極に対してもコンタクトを正確に接触させることができ、正確な電気測定検査が可能で、歩留まりを向上させることのできるテストコンタクトを提供する。
【解決手段】テストコンタクト１は、一枚の板状からなるコンタクト１１の先端から５ｍｍの位置に５０度の角度となるように屈曲部１２が形成され、この屈曲部１２より根元側の水平面を形成する水平部１３に補助板１４を設けたものである。そして、このコンタクト１１の先端部が半導体部品Ｃの電極Ｅに接触して、半導体部品Ｃの電気検査を行うように構成されている。 （もっと読む）

【課題】プローバ装置の順応化によって、生産試験を行うことが出来ない時間（最大５時間）を、短縮することができるプローバ装置及びその操作方法を提供する。
【解決手段】該プローバ装置の操作方法は、該プローバ装置の少なくとも一部の温度を制御する工程を有する。プローバ装置の他の操作方法は、熱交換手段と上記プローバ装置の少なくとも１つの部材との間において熱エネルギーを生成および伝達する工程を有し、ここでは、熱エネルギーの、生成工程、伝達工程、または、生成すると共に伝達する工程が制御される。プローバ装置は、少なくとも１つの熱交換素子２４を備え、該熱交換素子２４は、少なくとも１つのプローブ冶具支持体２２に対して空間的関係に配置されて、該プローブ冶具支持体の温度に影響を与えている。 （もっと読む）

【課題】ウエハが接触子非形成領域に接触して破損してしまうことを防止することができるプローブカードを提供すること。
【解決手段】本発明のプローブカード１Ａは、配線層２Ａ、再配線層３Ａおよび接触子４を備える。配線層２Ａは、接触子形成領域ＣＡを接触子非形成領域ＣＢよりも突出させて形成されている。再配線層３Ａは、接触子形成領域ＣＡを接触子非形成領域ＣＢよりも高くして配線層２Ａの表面２Ａａに形成されている。接触子４は、再配線層３Ａにおける接触子形成領域ＣＡの表面３Ａａに形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品本来の特性を測定できる電子部品用測定ソケットを提供する。
【解決手段】一端側に突起１１ａを有する水平部１１ｂ及び他端側に垂直部１１ｃを有するＬ字状の金属端子板１１と、前記垂直部１１ｃが貫通して固着するとともに前記水平部１１ｂが露出した樹脂体９とを有し、前記金属端子板１１は前記樹脂体９の両端側に各一対ずつが設けられ、前記水平部１１ｂの一端側を中央部として他端側を外周部とするとともに、前記一対の金属端子板１１は板面を対向した電子部品用ソケットにおいて、前記一対の金属端子板１１は前記中央部から外周部に向かって互いに離反する方向に延出した構成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の試験において、電圧印加用プローブと半導体装置の電源端子の間の接触抵抗が増大しても、半導体装置の電源端子に正確な電圧を印加可能とする。
【解決手段】プローブカードが、電圧が印加される入力端子と、一端側が入力端子と電気的に接続され、入力端子に印加された電圧を他端側から電圧印加対象へ印加する第１の電圧印加用プローブと、電圧印加対象の電圧を測定する第１の電圧測定用プローブと、第１の電圧測定用プローブの一端側と電気的に接続され、第１の電圧測定用プローブの他端側で測定されて一端側へ伝達された電圧を出力する出力端子とを有する。第１の電圧印加用プローブと第１の電圧測定用プローブとは、第１の電圧印加用プローブの一端と第１の電圧測定用プローブの一端との距離より第１の電圧印加用プローブの他端と第１の電圧測定用プローブの他端との距離が短くなるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】検査コストの低減および検査効率の向上を実現し得る検査用プローブを提供する。
【解決手段】本体部１１と、本体部１１において列状に配設されると共に検査対象体における複数の端子にそれぞれ接触させられて各端子との間で電気信号を入出力する複数の接触子１２ａ，１２ｂ，１２ｃと、各接触子１２ａ，１２ｂの側面２１にそれぞれ取り付けられた圧電素子１３ａ，１３ｂとを備えて、圧電素子１３ａ，１３ｂに対する電圧の供給によって圧電素子１３ａ，１３ｂが取り付けられている接触子１２ａ，１２ｂの先端部を隣接する接触子１２ｃに対して接離可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】検査装置のチャンネルの一部を共有して使用し、複数の半導体デバイスを同時に検査する際、切替装置を不要にすることが可能な検査治具を提供する。
【解決手段】ソケット本体１１に固定式および可動式接続ピン１４，１５が設けられ、検査基板１２に、検査装置のチャンネル毎に個別に接続された複数の第１の電極端子１７と、共通のチャンネルＣに接続された複数の第２の電極端子１８ａ，１８ｂとが設けられ、固定式接続ピン１４はソケット本体１１に固定されて第１の電極端子１７に当接し、可動式接続ピン１５は第２の電極端子１８ａ，１８ｂから離間する絶縁位置と第２の電極端子１８ａ，１８ｂに当接する導電位置とにわたって上下動自在にソケット本体１１に設けられ、可動式接続ピン１５を導電位置から絶縁位置に向かって付勢するばね体２７が設けられている。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、把手を設けたとしても、強度の低下を防止することができるプローブカード用補強板を提供する。
【構成】 プローブカード用補強板は、下面にプローブカードのプローブカード基板Ｓが取り付けられるメイン補強板１００と、このメイン補強板１００の上面に取り付けられるサブ補強板２００と、このサブ補強板２００に設けられる一対の把手３００とを備える。サブ補強板２００は、略円板状の部材であって、その内部に梁部材２１０が埋設されている。このサブ補強板２００の梁部材２１０の２つの腕部２１２の間の互いに相対する２つの領域の上面には、一対の把手３００が取り付けられる一対の取付部２２０が各々設けられている。 （もっと読む）