コンタクタ装置の洗浄システム及び方法が提供される。洗浄システムは、自動試験ハンドラ、及びハンドラの動作を制御しかつユーザがハンドラト相互に作用できるようにするハンドラ制御装置を備えている。ハンドラはさらに、一つ以上の入力デバイスとの電気的接続を確立する多数のピンを備えたコンタクタを有している。ハンドラは、一つ以上の入力デバイス及び一つ以上の代用洗浄装置を収容するように構成される。代用洗浄装置はコンタクタのピンを洗浄するように構成されている。ハンドラに位置決めされたピックアンドプレイス機構は、入力デバイス及び代用洗浄装置の両方をコンタクタへ運ぶように構成されている。 （もっと読む）

【課題】プローブの撓み方向を揃えつつも、回路基板との位置決め精度を向上させることができ、設計も容易なプローブユニットを提供する。
【解決手段】導電性材料から成るワイヤ状の本体部を有し、一方の端部が検査対象である回路基板と接触するとともに、他方の端部が前記回路基板に対して検査用の信号を供給する配線が設けられた配線基板と接触するプローブと、前記プローブを収容するプローブホルダと、前記配線基板に固設され、前記プローブホルダに収容された前記プローブの端部のうち前記配線基板と接触すべき端部を前記配線基板との接触位置へ案内するガイド部材と、を備える。 （もっと読む）

差動利得セルを含むテスト構造及び差動信号プローブは、前記テスト構造の入力インピーダンスの周波数依存性の変動を低減する、ミラー効果に対する補償を含む。
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半導体デバイス上のＩＣと接触し、試験するためのプローブは、誘電体絶縁材料チップを含む。誘電体チップは、金属プローブチップと違って、探査されている表面を汚染しない。さらに、信号がプローブチップからＩＣへ容量結合または誘導結合されている場合には、接触スクラブは必要とされない。試験は、ボンディングパッドを形成するために金属化層をウエハーに適用する必要性のないウエハーの初期製造段階中に実施されてもよい。試験は、ＡＣ信号をプローブチップに誘導結合することによって実施されてもよく、結合は、誘電体プローブチップ内に磁性材料を含むことによって強められる。ＡＣ試験信号を使用することは、別個の電力および接地接続を必要とすることなくＩＣの試験を可能にする。 （もっと読む）

【課題】高周波信号を用いて被試験電子部品をテストする際にも、低損失・低反射で安定した伝送特性を確保することが可能であると共に、信号の外部への漏洩及びノイズの流入を抑制することが可能なパフォーマンスボードを提供する。
【解決手段】パフォーマンスボード５０は、ソケット４０に電気的に接続された信号パターン３３が表面に形成されたベース基板３１と、パフォーマンスボード５０と試験装置を電気的に接続する同軸ケーブル６０が接続され、ベース基板３１の裏面３１ｂから表面３１ａに向かって貫通し、中心コンタクト５１の先端露出部分５１ａが折れ曲がって信号パターン３３に電気的に接続された同軸コネクタ５０と、中心コンタクト５１の先端露出部分５１ａを覆って、先端露出部分５１ａのインピーダンスを補正するカバー部材８０Ａと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】例えば品種の異なるプローブカードや製造上バラツキのあるプローブカードであっても、アライメント時にプローブカードのプローブの先端の高さを確実且つ高精度に検出し、アライメント時に、プローブカードの損傷を確実に防止することができるプローブ先端の検出方法を提供する。
【解決手段】本発明のプローブ先端の検出方法は、プローブの先端の水平方向の位置を検出するに先立って、第１のＣＣＤカメラ１３Ｂ及び載置台１１に設けられた第２のＣＣＤカメラ１３Ｃを備えたアライメント機構１３を用いて、載置台１１の上方に配置された複数のプローブ１２Ａの先端の高さを検出する際に、第１のＣＣＤカメラ１３Ｂを用いて載置台１１に設けられた荷重センサの高さを検出する工程と、載置台１１を移動させてロードスイッチ１６とプローブ１２Ａとを接触させてプローブ１２Ａの先端の高さを、載置台１１の移動量に基づいて検出する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】測定器に接続可能なポート数よりも被測定回路のポート数の方が多く、微細なピッチのポート電極を持つ回路に対して、理想的な終端を実現する回路測定用終端プローブを得る。
【解決手段】被測定回路の電気特性を測定する際に用いられ、複数の接触用電極１２、１３を先端部に有する回路測定用終端プローブ１０であって、複数の接触用電極１２、１３は、所定の接触用電極間に抵抗１４を有するとともに、プローブ本体側への導電経路を有していないものである。 （もっと読む）

【課題】 二つの端子をお互いに電気的に導通させることなく微細な検査点に容易に当接させることができるとともに、単純な構造で廉価に製造することができる構成を有する四端子測定用の基板検査用接触子の提供。
【解決手段】 被検査基板の配線パターン上に設定される所定の検査点に夫々が圧接され、一方が電圧測定に他方が電流印加用に用いられる第一導電部及び第二導電部を有する基板検査用接触子であって、前記第一導電部は可撓性及び導電性を有する長尺状の形状を有し、前記第二導電部は前記第一導電部を内部に収容するとともに可撓性及び導電性を有する筒状部材により形成され、前記基板検査用接触子が使用時において、前記検査点に第一導電部及び前記第二導電部が接触していることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、試験試料（５０８）の電気的性質を試験するプローブ（５０２）に関する。プローブは、近位端と反対の遠位端を画成するプローブアーム（５０６）を有する本体（５０４）を備え、プローブアームは、プローブアームの近位端において本体から延在し、更に、第１軸心が、近位端と遠位端によって画定される。その上、プローブアームは、第１軸心に沿った、第１軸心に垂直な第２軸心に沿った、更に、第１軸心と第２軸心によって画定される平面に直角な第３軸心に沿ったプローブアームの柔軟な運動を許容する幾何学的構造を画成する。
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【解決手段】プローブカード及びその製造方法を提供する。前記方法は、複数の導電パターンが形成された基板上に、導電パターンに電気的に接続するソルダーバンプを形成し、ソルダーバンプにより支持されながら導電パターンに接続するプローブを形成した後、ソルダーバンプを溶融することでプローブを基板に固定するステップを含む。このとき、ソルダーバンプを形成するステップは、所定のフォト及びエッチング工程を用いてソルダーバンプを同一な大きさ及びパターンに形成するステップを含む。
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【課題】半導体素子検査において、低荷重でのプローブ針接触にて安定した電気特性検査が得られると共に、プローブ針寿命の向上を図る。
【解決手段】ウェハ上の隣り合った同一の構造を持つ２個の半導体素子４上に設けられた複数の電極パッド５にそれぞれに対応して、プローブカード基板１にプローブ針２，３を設ける。一方のプローブ針２は、先端形状を粗面化して凹凸を有する粗面化プローブ針であり、電極パッド５と接触した際に、電極パッド５の表面状態を粗面化させ凹凸を形成する。他方のプローブ針３は、先端形状がフラットな検査用プローブ針であり、粗面化された電極パッド５に接触して、半導体素子４の電気特性検査を行う。 （もっと読む）

本発明は、マイクロ電子デバイス上の接触パッドに対する電気的接続を形成するプローブに関する。長さ、厚さ、幅、近位端及び遠位端を有する脚部が基板に接続される。該脚部の長さは、その幅よりも大きい。長さ、幅、厚さ、近位端及び遠位端を有するトーションバーは、該トーションバーの近位端において、該脚部の遠位端に接続される。該トーションバーは、第１の面内にある。長さ、幅及び厚さを有するスペーサは、該トーションバーの遠位端に接続される。長さ、幅、厚さ、近位端及び遠位端を有するアームは、該アームの近位端において前記スペーサに接続される。該アームは、第２の面内にあり、また、該第２の面は、該第１の面とは異なる面内にある。上部側及び底部側を有する第１のポストは、該アームの遠位端の近傍で該アームに接続される。チップが該ポストの上部側に電気的に接続される。
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【課題】
接触式の探針が測定対象を突き刺す深さを簡便に測定することができる探針評価方法及び当該探針評価方法に用いられるチップセットを提供する。
【解決手段】
シリコン単結晶基板と該シリコン単結晶基板上に形成されたシリコン酸化膜層と該シリコン酸化膜上に形成されかつ厚さが既知のＳＯＩ層とを有するＳＯＩチップを準備するＳＯＩチップ準備工程と、前記厚さが既知のＳＯＩ層に探針を接触させて針穴を形成する探針接触工程と、前記針穴が形成された前記ＳＯＩ層をフッ酸で処理するフッ酸処理工程と、前記フッ酸処理された前記ＳＯＩ層における針穴近傍部分の変色の有無から前記針穴の深さを評価する針穴評価工程とからなるようにした。 （もっと読む）

故障検出保護回路は、テストされている電子デバイスに電力を供給する電力線に接続され得る比較回路（例えば、コンパレータまたは検出器）を含み得る。比較回路は、電力線がアースにショートされる故障を検出するように構成され得る。例えば、テストされている電子デバイスは、該デバイスの電力端子がアースにショートされる故障を有し得る。このような故障を検出すると、比較回路は、１つ以上のスイッチを作動し、該スイッチは、電力線上のコンデンサまたは他のエネルギストレージデバイスをアースに迂回させる。比較回路は、代替的にまたはさらに１つ以上のスイッチを作動し、該スイッチは、テスト下の電子デバイスに電力を供給する電源を、該電子デバイスに接触するプローブから接続解除し得る。
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【課題】回路網６０の入力ノードにおける直流電流をゼロにすると共に、差動増幅回路８８のダイナミック・レンジを最適化する。
【解決手段】差動終端及び減衰器回路網６０は、自動終端電圧発生回路６１を有し、第１及び第２終端抵抗器６８及び７０が対応する抵抗性減衰器回路８４及び８６と並列接続される。モニタ回路６６は、回路網６０の入力ノードに接続され、入力ノードにおける直流コモン・モード電圧Ｖ_CMと可変終端電圧Ｖ_TERMの組み合わせを表す出力電圧を生成する。制御回路８０は、可変終端電圧Ｖ_TERMとモニタ回路の出力信号Ｖ_Iを用いてスケール調整終端電圧Ｖ_T及び補償電圧Ｖ_A並びに対応するドライブ電流を生成し、これらは差動増幅回路８８のダイナミック・レンジを最適化する。自動終端電圧発生回路６１は、直流コモン・モード入力電圧と整合するように可変終端電圧Ｖ_TERMを自動的に調整し、入力ノードでの直流電流をゼロにする。 （もっと読む）

垂直型電気的接触体及びその製造方法を提供する。本発明は犠牲基板上に第１保護膜パターンを形成する第１段階と、エッチング工程を実行することによって前記犠牲基板上にトレンチを形成する第２段階と、前記第１保護膜パターンを除去し、前記犠牲基板の上部に第２保護膜パターンを形成して空間部を形成する第３段階と、前記トレンチと前記空間部に導電性物質を埋め込ませてチップ及び支持ビームを形成する第４段階と、前記チップ及び支持ビームが形成された犠牲基板の上部に第３保護膜パターンを形成して空間部を形成する第５段階と、前記空間部に導電性物質を埋め込ませて中孔型容器本体を形成する第６段階と、前記中孔型容器本体をＭＰＨ上に形成されたバンプにボンディングする第７段階と、前記犠牲基板を除去させることによって電気的接触体のチップを開放する第８段階とを含んで構成されることを特徴とする。
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【課題】複数の固体撮像素子の同時検査を容易に実現することが可能な固体撮像素子検査用プローブカードを提供する。
【解決手段】基板上にマトリクス状に形成された多数の固体撮像素子３の検査に用いる固体撮像素子検査用プローブカード２であって、該基板上で固体撮像素子３の特定の辺に対して斜め方向に配列されている４つの固体撮像素子（図１の斜線で付した固体撮像素子）の各々の電極パッドに接触可能に配置された４つの検査用プローブ群２５を備える。 （もっと読む）

【課題】 検査ステージの交換をすることなく、異なる大きさの表示用パネルの検査を可能にすることにある。
【解決手段】 電気的接続装置は、第１の開口を有する板状の第１のベースと、板状をした４つの第２のベースであって第１のベースに枠状に配置された第２のベースと、少なくとも２つの隣り合う第２のベースに配置された複数の接触子ユニットとを含む。第２のベースは、第１のベースと平行の面内において二次元的に移動可能とされており、また表示用パネルを受けるパネル受けであって第１の開口と対向する第２の開口を共同して形成するパネル受けを備えている。 （もっと読む）

【課題】信号伝達手段とディスプレイパネルの端子電極との接続不具合による隣り合った端子電極間の短絡を点灯信号発生手段が破損する前に自動検出し、ディスプレイパネルの自動点灯検査を可能にする。
【解決手段】ディスプレイパネル１を点灯表示させるための点灯信号発生手段７と、この点灯信号発生手段７からの信号をディスプレイパネル１に伝達する信号伝達手段８とを有し、信号伝達手段８をディスプレイパネル１の端子電極に接触させて信号を供給し点灯検査を行う際に、信号を供給することによって生じる点灯信号発生手段７の温度変化を熱電対２４で検出し、信号伝達手段８とディスプレイパネル１の端子電極との接触状態を検出する。 （もっと読む）

【課題】 ＳＡＷフィルタなどの電子部品に対する高周波特性の損失を少なくした高精度なプローブ測定が可能となる電気的特性検査装置におけるプロービング装置およびプロービングシート構造を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、スルーホール４８ａ、４８ｂで接続された表裏配線パターン４８（６０ａ、６２ａ）、４６（６０ｂ、６２ｂ）を有し、裏面パターン上に信号用とグランド用の角錐バンプ（５０ａ、５０ｂ）を形成し、信号用角錐バンプおよびグランド用角錐バンプを、それぞれ対応する裏面パターン、スルーホール、表面パターンを径由して、信号入出力用の同軸コネクタ３４に接続したプリント配線基板４２を備えて構成したプローブシート構造３０を備えたプロービング装置である。 （もっと読む）