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Fターム[2G051AA65]の内容

光学的手段による材料の調査の特殊な応用 (70,229) | 調査・分析対象 (8,670) | デバイス載置用の回路基板 (750)

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【課題】 基板の端部に部品を圧着して実装した基板における実装位置ずれと圧着状態の検査を効率的に生産性良く行うことができる部品実装状態検査装置を提供する。
【解決手段】 基板2の端部に設けられた複数の電極部にそれぞれ部品を実装した後、各部品の実装状態を検査する部品実装状態検査装置1であって、基板2を載置して基板の受け渡し位置と検査位置との間で移動可能な基板保持部4と、検査位置に位置決めされた基板2の端部付近を端部に沿って吸着して支持する基板吸着支持部9と、基板2の電極部に対する部品の実装位置ずれを観察するずれ検出カメラ12a、12bと、電極部に対する部品の圧着状態を観察する圧痕検出カメラ13と、ずれ検出カメラ12a、12bと圧痕検出カメラ13を基板2の端部に沿う軸心上を移動させるカメラ駆動部としての移動テーブル装置14を備えた。 (もっと読む)


【課題】被検査物の判断基準の教示データの値を、第2の検査装置での検査結果によって自動的に修正し、迅速で確実なプリント基板の実装検査システムを提供するものである。
【解決手段】第1の検査装置12で良と判定された第1の被検査物体と不良と判定された被検査物体を目視検査で良と判定される第2の被検査物体とに電子部品実装後の被検査物体の外観状態を検査する第2の検査装置15と、第1の検査装置12及び第2の検査装置15の検査データの値を処理する第1のコンピューター21と、を備え、第1のコンピュータ21は、第1の検査装置12の測定値を用いて被検査物体のランドに印刷された半田の面積及び体積を用いて面積率及び体積率の値を算出し、前記第2の被検査物体を第2の検査装置15にて良否を判定し、当該判定の結果と前記算出された面積率及び体積率に基づいて被検査物体の良とすべき面積率と体積率を示す教示データの範囲を変更する。 (もっと読む)


【課題】一旦設定された基板検査パラメータを簡単な処理で調整可能な技術を提供する。
【解決手段】情報処理装置(パラメータ調整装置)が、まず、検査により検出されるべき部品を撮像して得られる1以上の対象画像と、検査により除外されるべき部品を撮像して得られる1以上の除外画像とを取得する。次に、情報処理装置が、対象画像の各画素の色を対象点として、除外画像の各画素の色を除外点として、それぞれ色空間にマッピングする。そして、情報処理装置が、対象点および除外点の分布範囲と現在の色条件とを比較する。このとき、前記現在の色条件から外れる対象点または前記現在の色条件を満たす除外点が存在した場合に、情報処理装置は、パラメータの調整が必要と判断し、色条件から外れる対象点の数および色条件を満たす除外点の数が少なくなる方向に、色条件を調整する。 (もっと読む)


【課題】電極部とはんだ付け部分における接合部の検査,接合状態の良否判定の確度および信頼性を高める。
【解決手段】レーザ光Loによるスキャニングが電極部21先端からはんだ22に切り替わる第1のスキャナライン(電極部先端の測定,検知データの1ドット目)の高さ画像によって、電極部21近傍のはんだ高さhを計測する。電極部21の回路基板15からの高さをT、電極部21の厚さをtとすると、(T−t)によって電極部21下面の回路基板15からの高さ(電極下面高さ)Δtが得られる。そして、電極下面高さΔtとはんだ高さhとを比較して、h>Δtであれば電極部21の下面とはんだ22の上面とが接合していることになる。よって、h>Δtであればはんだ接合が良であり、h<Δtであれば不良と判断する。 (もっと読む)


【課題】基板に反り、うねり又は厚みムラがある場合でも、基板上に形成された凸部の高さを正確に検出することを可能とする表面検査装置又は表面検査方法を提供する。
【解決手段】基板の表面の一方向に沿って並設された凸部の高さを検査する表面検査装置において、前記一方向に沿って延在するライン状の光を基板の表面に照射する投光光学系4と、前記一方向の該基板に対する相対移動に伴って基板上及び凸部上反射光を交互に受光するCCD12と、CCD12の受光部をROIとROIとに割り当て、ROIで受光した基板上反射光と、ROIで受光した凸部上反射光の互いのピーク発生位置の距離に基づき凸部の高さを求める制御部14とを設け、制御部14は、いずれかの反射光のピーク発生位置の偏倚の方向及び偏倚量を求め、その偏倚を解消するようにROI及びROIを割り当て直すように構成する。 (もっと読む)


【課題】検査対象物を複数の検査視野にて検査する検査装置において、主として、検査に要する時間の短縮を図る。
【解決手段】画像メモリ8には、CCDカメラ6による撮像で検査視野単位に取得される画像データを記憶するためのM個のメモリ領域「1」〜「M」が設定されている。画像処理手段9は、画像メモリ8のメモリ領域に記憶される画像データに基づき、検査視野の単位でのNの画像処理「1」〜「N」を並行して実行可能となっている。ここで、制御手段7は、画像メモリ8に画像データを記憶可能な空き領域があるか否かを判断し、当該判断に基づき、CCDカメラ6による撮像及び、画像データの転送を実行し、画像処理手段9へ、画像処理要求を送出する。すると、画像処理手段9によって、検査視野単位の画像処理が並行して実行され、検査視野単位の検査が並行して実行される。 (もっと読む)


【課題】基板上に設けられたクリームハンダ等に関する検査を行うに際し、より正確な検査を実現することの可能な基板の検査装置を提供する。
【解決手段】プリント基板30に対し、第1リングライト12により、入射角74度で、450nmを上回り500nmを下回る範囲にピーク波長をもつ青色光を照射する。また、情報領域を特定するために、入射角20度で、第2リングライト13により、500nmを上回り590nmを下回る範囲にピーク波長をもつ緑色光を照射する。さらに、入射角0度で、第3リングライト14により、600nmを上回り680nmを下回る範囲にピーク波長をもつ赤色光を照射する。そして、プリント基板30のほぼ真上に設けられたCCDカメラ6により、各反射光に基づく撮像が行われ、各反射光に対応する複数の画像データに基づき、クリームハンダの領域を抽出する。その際、情報印刷領域を除外する。 (もっと読む)


【課題】目視検査装置での確認とリンクして、第1の検査装置の判断の閾値データ閾値を変更し、不良検査の精度と、迅速で確実なプリント基板の外観検査方法を提供する。
【解決手段】被検査物体の外観状態を検査して不良状態を判定する第1の検査装置4と、第1の検査装置4より被検査物体を検査した外観状態を示すデータをデータ処理する第1のコンピューター21と、第1の検査装置4の検査後の被検査物体を目視検査する目視検査装置31とを備え、第1の検査装置4で外観状態が不良と判断された被検査物体を目視検査装置31にて目視検査しその外観状態の良、不良の判断結果データを第1のコンピューター21に送信し、当該判断結果データに基づいて第1のコンピュータ21により前記第1の検査装置4の外観不良状態の判断を行うための正常状態を示す教示データの閾値を変更する。 (もっと読む)


【課題】上部からの凹みや打痕等による不良パターンを有する不良基板を排除した信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】先ず塗料塗布手段13により、ステージ11に載置された被検査プリント配線板12の被検査パターン面に形成された被検査パターンP,…のうち、予め決められた基準パターン厚以上のパターン(銅箔表面)にパターン認識のための塗料R1を塗布する。次に光学走査手段15により被検査パターン面を光学的に走査して被検査パターン面の画像を取得し、検査装置17により、被検査パターン面に形成された被検査パターンP,…を画像認識してパターン上部からの凹みや打痕等による不良パターンを認識する。 (もっと読む)


【課題】照明装置の部品点数、部品コスト、組立時間及び組立コストを低減すること。
【解決手段】平面的に配列された光源により放出される収束光線を実現する装置及び方法を提供する。1つの実施例では、半導体又は他の物体を検査する画像装置を提供する。前記画像装置は、物体から反射された光の像を写す1又は2以上のレンズを含む。前記画像装置は、平面的な回路基板に取り付けられた第1光源と、前記回路基板に取り付けられた第2光源とを含む。前記画像装置は、前記第1光源からの光を第1方向から前記物体に向ける第1フレネルプリズムと、前記第2光源からの光を第2方向から前記物体に向ける第2フレネルプリズムとを含む。1つの実施例では、前記画像装置は、前記光の発散を増加させ又は減少させる1又は2以上の光学素子を含む。 (もっと読む)


【課題】基板上に設けられたクリームハンダ等に関する検査を行うに際し、より正確な検査を実現することの可能な基板の検査装置を提供する。
【解決手段】プリント基板Kに対し、下部リングライト13より、斜め方向から420nmを上回り450nmを下回る範囲にピーク波長をもつ紫色光が照射される。また、下部リングライト13よりも小さな入射角で、上部リングライト12により、610nm以上680nm以下の範囲にピーク波長をもつ赤色光が照射される。さらに、プリント基板Kのほぼ真上に設けられたCCDカメラ6により、紫色光の照射されたプリント基板Kからの反射光、及び、赤色光の照射されたプリント基板Kからの反射光に基づく撮像が行われる。そして、CCDカメラ6による撮像において取得される各画像データに基づき、二次元検査部では、クリームハンダの領域が抽出され、その上で所定の検査が行われる。 (もっと読む)


【課題】画像において互いに隣接する2つの部分の境界を特定するために用いられるパラメータを自動生成可能な技術を提供する。
【解決手段】教師画像のそれぞれに対し、第1部分の色を採取するための第1領域と第2部分の色を採取するための第2領域からなる色採取領域を複数パターン設定し、色採取領域のそれぞれのパターンについて、第1領域内の各画素の色を対象点として、第2領域内の各画素の色を除外点として、それぞれ色空間にマッピングし、色採取領域のそれぞれのパターンについて、色空間における対象点分布と除外点分布との分離度を算出し、分離度が最大となる色採取領域のパターンを選択し、色空間を分割する色範囲であって、そこに含まれる選択されたパターンにおける対象点の数と除外点の数の差が最大となるような色範囲を求め、求められた色範囲を基板検査処理で用いられる色条件として設定する。 (もっと読む)


【課題】目視検査におけるカメラが360°を超えて回転することが可能で検査を迅速に確実に行うことができる目視検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物体1の外観状態を観察する目視検査装置において、非検査物体を固定し、XY方向のいずれか1方向にのみに移動可能なテーブル3と、テーブル3上に配置され被検査物体を撮像するカメラ5と、カメラ5を搭載してテーブル3上で所望の角度に当該カメラ5を回転可能に制御するカメラ部7と、テーブル3の移動方向とは異なる他の1方向に移動可能でカメラ部7を接続するカメラ移動固定部9と、被検査物体1の不良箇所の不良状態を示すデータをデータ処理するとともにカメラ移動固定部9とカメラ部7を制御する管理コンピュータ21と、を備え、被検査物体1の不良状態に基づいて、カメラ部7を制御してカメラ移動固定部9の回りを回転するカメラ5の回転駆動を制御する。 (もっと読む)


【課題】配線パターンの不良を確実に抽出し、配線パターンの変形の程度が実用上で問題を生じない程度であるときには良品と判断できるようにして歩留まりを高める。
【解決手段】撮像手段11は絶縁材料からなる基台の表面に配線パターンを形成した実装基板1の画像を撮像する。撮像手段11により得られた濃淡画像は分離手段21により二値化される。二値化された画像内の着目領域について、領域調節手段22では配線パターンの画素値を持つ画素の縮小処理と膨張処理とを択一的に行う。ラベリング手段23は、縮小処理または膨張処理の後に画像内の連結領域にラベルを付与し、比較手段24において設計した配線パターンの個数とラベル数とを比較する。両者が一致した場合には、検査手段25において連結領域についての良否を検査する。 (もっと読む)


【課題】 設計データに基づいて、複数、同じ形状の単位部が表面に形成されているワークについて、ワークの設計データと比べた場合の、各単位部の、位置ずれの把握や、バンプの欠落の有無を知ることができるワーク検査方法、検査装置を提供する。特に、ワークに多数のバンプが形成されている場合について、効率的かつ高速にそのような検査を行うことができる、ワークの検査方法、検査装置を提供する。
【解決手段】 設計データ上の検査対象とする全ての単位部について、各設計データ上の単位部毎に、設計データ上の単位部の位置に対応するワークでの位置にて、該設計データの単位部に対応する領域を含むワークの一部の撮影画像を得て、該撮影画像から、単位部の像を含む、検査に必要なだけの小範囲を、部分画像として切り出し、切り出した部分画像に対して、所定の画像処理を行って、検査を実施する、1連の処理を行う。 (もっと読む)


【課題】NGとなった箇所のみ目視検査装置で不良箇所の画像を確認することで、迅速で確実性の高い目視検査支援システムを提供する。
【解決手段】第1の検査装置47より被検査物体を検査した外観状態を示すデータをデータ処理する第1のコンピューター21と、第1の検査装置47の検査後の被検査物体を目視検査する目視検査装置4とを備え、目視検査装置4は、被検査物体を載置して該被検査物を固定しXY方向のいずれか一方向にのみ移動可能なテーブルと、被検査物上方に位置し、ズーム機能及び自動絞り機能を有する被検査物を撮像するカメラ5と、テーブルの垂直な面に対して30°〜60°の角度で傾斜し且つ前記被検査物の回りを360°回転する当該カメラの動きと連動して前記被検査物を照明する少なくとも2個のランプを有する。 (もっと読む)


【課題】画像処理技術を用いて欠陥を検出するに際して用いる除外フィルターシステムの提供を課題とする。
【解決手段】 予め作成し、記憶部に記憶された基準画像と、CCDカメラ等より取り込んだ検査対象画像との対比して基準画像に対して異常と判定できる検査対象画像の部位を仮欠陥と認識する。仮欠陥の中心座標を求め、求めた中心座標から外方向に、とあり合う捜査線の成す角度が略45度になるように8方向に走査線を設定し、各走査線上の輝度を調べる。得られた輝度の変化より8方向それぞれに付いて手前側境界座標と奥側境界座標との有無を求める。両境界座標の有無の情報より仮欠陥の特徴、大きさ、仮欠陥周囲の配線の特徴、配線の大きさ、および仮欠陥の当該仮欠陥を含む配線への相対的な影響度を算出し、算出結果に基づき仮欠陥のパターンを判定し、仮欠陥を真の配線パターンの欠陥と判定するかどうかを決定する。 (もっと読む)


【課題】 測定されたはんだの形状を表す形状値の分布を認識しつつ、操作者が定量的に判断しながら、容易に判定の基準値(許容値)等を設定できる技術の提供する。
【解決手段】 測定手段2により、複数のプリント板に印刷された複数はんだ箇所のはんだ状態を測定し、その測定値を基に、ヒストグラム算出手段5aによりはんだ状態を量として表す形状値の度数分布を求め、表示制御手段6によって、表示手段7に度数分布を表示させるとともに、可変入力された分布範囲を視認可能に表示させる。そして、NG率算出手段5bが、度数分布に対する、分布範囲外の不良率又は前記分布範囲内の良率を算出する構成とし、所望の分布範囲(許容値)を確定できる構成とした。 (もっと読む)


【課題】虚報数が最適化され目視検査の検査数を最小化でき、また、目視検査結果からフィードバックを受けての再調整をする必要がなくなり、迅速に検査データの再調整ができるようにすること。 【解決手段】自動外観検査機1が良品を不良品と判断する割合である虚報率を算出する虚報率算出手段31と、不適切な検査部品を警告する警報部品判断手段33とを備え、前記虚報率算出手段31で、ある監視期間の虚報率を算出し、前記警報部品判断手段33で前記算出したある監視期間の虚報率が予め定められた推定虚報率より大きい場合、不適切な検査データであると警告する。 (もっと読む)


【課題】ICチップ等の電子部品が実装された表面実装基板等の実装や半田付けなどの被検査対象の画像をモニター画面に拡大表示して検査するに際し、使い勝手の良好な画像を、ソフトウェアなどで画像処理を施すことなく簡便にモニター画面に表示できるようにする。
【解決手段】検査カメラ8を、モータ7で主軸2を回転することにより図1中の矢印で示す反時計方向に回転(公転)させると、これに伴って当該検査カメラ8は、従軸7の回転に伴って、検査カメラ8が公転する角度に相等して、且つ、図1中の矢印で示す時計方向に回転(自転)する。これにより、ICチップWの被検査対象をいずれの方向から撮影しても当該被検査対象の正対位置が変わることなく撮影され、撮影された当該被検査対象の斜投影画像をモニター画面に表示して検査することができる。 (もっと読む)


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