【課題】 プリント回路基板を検査し、欠陥部分を自動的に修復すること。
【解決手段】 プリント回路基板を自動的に検査及び修復するための装置及び方法は、プリント回路基板を自動的に検査するとともに、修復を必要とする領域の機械読み取り可能な表示を提供する検査機能部を備える。自動修復機能部が、上記機械読み取り可能な表示を用いて、修復を必要とする領域の一部のプリント回路基板を修復する。自動修復再指示機能部は、最初の自動修復作業の後にプリント回路基板を自動的に再検査し、修復を必要とする領域の再指示された機械読み取り可能な表示を自動修復機能部に提供する。 （もっと読む）

【課題】フォトレジストの欠陥を検査および修復する方法が提供される。
【解決手段】少なくとも１つの膜を有する基板が提供される。それから、その膜の上にパターン化されたフォトレジスト層が形成される。次に、パターン化されたフォトレジスト層が欠陥を有するか否かを検査するために光学検査処理が実行される。パターン化されたフォトレジスト層が欠陥を有する場合、欠陥は間隙および突起に分類され、次に間隙および突起が位置決めされる。パターン化されたフォトレジスト層が間隙などのような欠陥を有する場合には、間隙を充填するためにパターン化されたフォトレジスト層に例えばインクジェット印刷方法が実行される。パターン化されたフォトレジスト層が突起などのような欠陥を有する場合には、突起を取り除くためにパターン化されたフォトレジスト層に例えばレーザ方法が実行される。したがって、パターン化されたフォトレジスト層の欠陥は修復できる。 （もっと読む）

【課題】実装基板に配設されたハンダ部分を確実に抽出して、クリームハンダの配設状態を判別する。
【解決手段】クリームハンダが配設された実装基板Ｗに対して小入射角で赤外光７３３および可視光７３４を照射し、前記実装基板Ｗからの前記赤外光および可視光の正反射光を撮像し、この撮像結果に基づいてクリームハンダの配設状態を判別する。赤外光によりハンダの中央部分が明るく撮像されてしまう事態を防止することができるとともに、赤外光とともに照射する小入射角の可視光によりパッド部分をハンダ部分より十分明るく撮像してハンダ部分とパッド部分とを区別することができる。 （もっと読む）

【課題】基板全面に亘って均一の条件で基準基板画像と検体基板画像の差分画像処理をして不良を検出する検査装置は、教示プログラム作成が不要である上に最高速検査を実現できるというメリットがあるが、高輝度低彩色箇所検査における過検出と低輝度彩色部品検査における不検出が発生し易いという課題があった。
【解決手段】基板全面カラー画素について、赤、緑、青の三原色輝度値のそれぞれを三原色輝度値の和により除算し、量子化係数を乗算する色度演算を行うようにしたので、上記課題が解決し信頼性の高い自動検査が実現する。 （もっと読む）

【課題】 チップ部品の実装精度を簡易に、そして正確に測定可能な実装部品の検査装置及び実装部品の検査方法を提供すること。
【解決手段】 チップ部品パターンの寸法を、複数種類の伸縮度について伸縮し、伸縮されたチップ部品パターン毎にチップ部品の画像とのパターンマッチングを行う。そして、パターンマッチングの結果、最もマッチング度の高いチップ部品パターンを選択する。
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【課題】 従来の外観検査装置では困難であった表面欠陥を効率よく検出し、かつ検出欠陥の種類別を判定することができる外観検査装を提供する。
【解決手段】 照明・撮像系２は、被検査物である銅張積層板に光を斜め照射し、画像を撮像する。画像処理装置３は、照明・撮像系２から送られた画像を処理する。複合処理装置４は、画像処理装置３により処理された画像に対して複合処理を施して表面の欠陥を検知し、さらに表面の欠陥の種類を判定する。 （もっと読む）

【課題】欠陥検出に用いるレーザ光の光量が低減することなく、パターン欠陥の検出を高感度にて行うことができる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】パターン欠陥検査装置は、試料を移動させるためのステージと、レーザ光源からのレーザ光を試料に照射する照射系と、試料からの光を検出するＴＤＩ（Time Delay Integration：遅延積算）イメージセンサと、イメージセンサの検出感度を補正するための感度補正回路と、感度補正回路の出力より試料の欠陥を判定する欠陥判定回路と、を有する。イメージセンサに隣接して試料からの光を受光する光量検出器を設け、レーザ光源の光量変動情報を得る。感度補正回路は、ステージの速度変動情報とレーザ光源の光量変動情報に基づいて、イメージセンサの検出感度を補正する。 （もっと読む）

【課題】欠陥の検査を短時間で精度良く行うことができる金属箔張り積層板の検査装置を提供する。
【解決手段】金属箔張り積層板１の表面の打痕、キズ、ピンホール、シワなどの欠陥２の有無を判定するための装置に関する。金属箔張り積層板１の表面を撮像するためのカメラ３と、カメラ３の撮像により得られた画像に基づいて欠陥２の有無を判定するためのリファレンス部５とを備える。リファレンス部５には、検査対象の金属箔張り積層板１に形成する予定の回路パターン６の設計データが入力される。この設計データに基づいて回路パターン６を包含する検査エリア７が設定される。リファレンス部５にはカメラ３で撮像された金属箔張り積層板１の表面の画像のうち検査エリア７に相当する部分のみの画像４が入力される。この画像に基づいて欠陥２の有無が判定される。 （もっと読む）

【課題】画像認識用データの作成やデータ管理の作業負荷を低減させて作業効率を向上させることができる画像認識装置および画像認識方法を提供すること。
【解決手段】認識画像に画像取込枠を設定して画像取込枠内の画像を対象として認識処理を行って認識対象の輪郭を検出する輪郭検出処理を実行することにより回転方向にオフセットしたチップの位置を認識する画像認識において、チップ方向が基準方向と一致した状態における画像取込枠を基準画像取込枠データとして記憶しておき、認識処理実行に際し基準画像取込枠データと認識対象のチップの角度情報とに基づいて基準回転枠を規定オフセット角度だけ回転させた回転後画像取込枠を設定する。これにより、画像取込枠データをオフセット角度に応じて複数記憶する必要がなく、画像認識用データの作成やデータ管理の作業負荷を低減させて作業効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ビアホールと回路パターンとの間に異物が有るか無いかを確認することができる両面プリント配線板の検査方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の周辺部以外の箇所に複数の回路用ビアホール４を形成する。絶縁基板１の周辺部に複数の検査用貫通穴５を縦横等間隔に設け、各検査用貫通穴５に導電性ペースト３を充填することによって複数の検査用ビアホール６からなるテストクーポン７を形成する。次に絶縁基板１の両面に金属層８を形成した後、エッチングを行うことによって絶縁基板１の周辺部以外の箇所に回路パターン９を形成すると共に絶縁基板１の周辺部の金属層８を除去する。これによって露出した検査用ビアホール６の導電性ペースト３の表面を観察して異物１５の有無を確認し、この結果に基づいて回路用ビアホール４の導電性ペースト３と金属層８との間の異物１５の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】
検査基板に照射する照明光を点光源照明と面光源照明に切り換える液晶散乱板を小型化すると同時に、万一破損してもその破片が検査基板上に落下しないようにし、さらに、点光源照明としたときに非散乱光を照射して明るい回折輝線が得られるようにする。
【解決手段】
液晶散乱板（４）をフレネルレンズ（３）より光源装置（２）側で、且つ、照明光束の断面形状が検査基板（Ｋ）と等しいか又は検査基板（Ｋ）より大きくなる位置に配し、その液晶散乱板（４）に光源装置（２）から照射された非散乱光を入射させることにより、点光源照明となる非散乱光と面光源照明となる散乱光を検査基板（Ｋ）に選択的に照射させるようにした。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、半田槽の下流側近傍に位置することが可能であり、プリント基板の流れを止めることなく、プリント基板の半田付け不良検査を行うことができる半田不良検査装置を提供する。
【解決手段】 この発明に係る半田不良検査装置は、半田付け工程を行う半田槽から送出されたプリント基板が搬送される搬路上に位置し、前記プリント基板の搬送方向に対して垂直に延出し、前記プリント基板の搬送方向に所定の幅を有する撮像用スリットと、該撮像用スリット近傍に配された撮像用光源と、前記撮像用スリットの下方に位置し、前記撮像用スリット上を通過する前記プリント基板の半田付けされた表面の画像を所定の方向に反射する反射手段と、該反射手段によって反射された画像を撮影するカメラと、該カメラから出力されるプリント基板画像データに基づいて前記プリント基板下面の半田付け状態を検出する半田付け不良検出手段からなる。 （もっと読む）

【課題】 検査を実行する工程が限定される場合でも、部品実装基板に品質が低下している部位やその品質の低下の原因を容易に判別できるようにする。
【解決手段】 最終のリフロー工程に設けられた検査装置１と、これより前の２工程にそれぞれ設けられた画像収集装置２Ａ，２Ｂと、画像表示装置３とによりネットワークシステムを構成する。検査装置１では、所定数の基板を検査する間に得た計測値の判定基準値に対する余裕度を部品毎に求め、その余裕度が小さい部品の部品コードをその他の装置２Ａ，２Ｂ，３に送信する。画像収集装置２Ａ，２Ｂでは、検査装置１からの部品コードに対応する画像をメモリに保存する。画像表示装置３では、前記部品コードに対応する部品について、検査装置１および画像収集装置２Ａ，２Ｂから画像の送信を受け付け、同一の基板および同一の部品毎に各工程の画像を表示する。 （もっと読む）

【課題】 基板検査の精度を高める。
【解決手段】 はんだ印刷工程、部品実装工程、リフロー工程に、それぞれ検査装置１Ａ，１Ｂ，１Ｃを配備するとともに、はんだ印刷工程の前にベア基板計測装置６を設ける。これらの装置は、３次元計測の機能および他の装置と通信する機能とを具備する。検査装置１Ａ，１Ｂ，１Ｃは、搬入された基板に対する３次元計測処理を実行するとともに、１つ前の工程の装置から、自装置で現在処理している基板の３次元計測結果の送信を受け付ける。そして、これらの３次元計測結果を用いて、自装置の工程で付加された部位または変化が生じた部位における高さの変化量を計測し、その部位またはその部位の変化の要因となった部位の適否を判別する。 （もっと読む）

【課題】 不良発生時の要因特定に役立てることが可能な検査結果出力方法を提供する。
【解決手段】 基板の上に部品を実装する電子部品実装装置の印刷工程における検査結果出力方法は、たとえば、印刷工程における検査対象項目であるランドの印刷された面積のような、検査結果情報をその識別番号とともに準備し（Ｓ１１）、検査結果対象項目であるランドに関連する、ランドのＸ，Ｙ方向の寸法のような、関連情報を準備し（Ｓ１２）、検査結果情報とともに、関連情報を併せて出力する（Ｓ１３）。 （もっと読む）

【課題】反射率が大きな被写体でも自動調光が可能な調光方法及び調光装置を提供する。
【解決手段】映像の輝度レベルが所定の値になるように照明の光量を制御する調光装置であって、スリット最大位置ではスリットの中心がランプの軸上で、スリット最小位置ではスリットの中心がランプの周辺（光広がりの限界位置）となるようにしたスリット開口部の形状を用い、照明を通過する光量をスリットによって調整する調光装置において、スリットの移動に対応して、スリットを通過する光量が対数曲線で変化する。 （もっと読む）

【課題】 電極パターン等が形成された基板の歩留まりを向上させ、製造ロスコストを低減することが可能な欠陥判定方法を提供する。
【解決手段】 所定のパターンを有する被検査対象物を撮像し、撮像した画像から正常パターン１２６を除去してラベル１２１を抽出し（ステップＳ１１）、ラベル１２１の外接矩形１２２を算出し（ステップＳ１２）、外接矩形１２２の所定の一辺に垂直であり、かつ外接矩形１２２の重心又はラベル１２１の重心を通る重心線１２５でラベル１２１を第１領域１２３と第２領域１２４とに分け（ステップＳ１３）、重心線１２５に対する第１領域１２３及び第２領域１２４の線対称性を判定してラベル１２１が欠陥パターンであるか否かを判定する（ステップＳ１４、Ｓ１５）。 （もっと読む）

【課題】自動検査装置によって検査された検査データを活用して目視による検査の効率性を向上させるようにした目視検査装置を提供する。
【解決手段】プリント基板２を目視検査する場合、自動検査装置１０によって検査されたプリント基板２の検査データを格納したデーターベース１７２から不良と判定された検査データを読み出し、この読み出された検査データのうち、不良と判定された部分の画像を第一の画面２４ａに表示するとともに、第一の表示手段２４に表示されたプリント基板２の画像に対応する基準画像を第二の画面２５ａに表示する。また、第一の画面２４ａにプリント基板２の不良箇所を表示する場合、不良箇所にマーキング２４ｂを付して表示を行うようにするとともに、現在、プリント基板全体におけるどの位置を目視検査しているのかを把握できるように全体画像と目視検査している矩形領域２３ａの画像をも表示する。 （もっと読む）

【課題】 従来プリント基板毎に特別注文により、設計されていた検査装置を用いていたのに対し、画像取り込み装置とデジタル画像処理ソフトウェアを用いて、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を搭載するクリームはんだ印刷の未はんだを容易に検査できる方法の提供がプリント基板製造現場から求められている。
【解決手段】
デジタルカメラでクリームはんだの印刷状態範囲全体を撮影し、はんだすべき部位を残して他の場所をマスクし、かつ、所定面積以上の部位を選定して残すデジタル処理の後、２値化処理により得られるクリームはんだ印刷画像上のピクセル数から未はんだ部分の有無の判定を行う検査方法及びかかる方法を使用可能とする検査装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の欠陥検査において、発見された欠陥数のみでなく、基板の伸縮率をも考慮してプリント基板が「不良品」かどうかを判別することが可能なプリント基板の検査方法を提供すること。
【解決手段】 検査対象プリント基板の伸縮率を測定し、測定の結果得られた伸縮率データを検査対象プリント基板に関連づけて記憶部に記憶し、同一ロットにおける検査対象プリント基板の伸縮率の偏差値に基づいて、この検査対象プリント基板を良品、ベリファイ対象、不良品のいずれかに自動的に区分する。 （もっと読む）