【課題】 検査対象物の高さや、形状などの条件が異なる場合でも、外観検査に必要な高精度な画像情報を取得する。
【解決手段】 検査対象物を撮像する際、ＣＣＤカメラによる撮像部をＺ軸方向に稼動させ、カメラのフォーカスを検査対象物に合わせた後、照明部をＺ軸に稼動させる事により、又 多段ＬＥＤ照明の照度を各々任意設定することにより、最適の照度及び照明、高さを設定し、最適な画像を撮像することができる。又その位置座標や照度をコンピュータ上に記憶し 再現制御することにより、１台の装置にて高さ、形状が異なる検査対象物を検査が可能となる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の端子位置の観察精度を向上する。
【解決手段】基材７に導電材９の配線パターンが形成され、端部に前記導電材９を露出した端子部３を有した回路基板１の前記端子部３の位置を認識する際に、前記端子部３の導電材９の根元部３Ｂだけを観察対象として画像処理手段１７で画像処理することで、前記端子部３の位置を認識することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】各自動検査装置に対して迅速に検査開始の開始コマンドを送信できるようにするとともに、検査対象物と検査結果データとの対応関係を特定できるようにする。
【解決手段】複数の自動検査装置２に接続されるマスターコンピューター３と、このマスターコンピューター３と自動検査装置２に接続されるサーバーコンピューター４とを設けてなるシステムにおいて、マスターコンピューター３から各自動検査装置２やサーバーコンピューター４に対して他の自動検査装置２で検査される検査対象物６と区別するための識別情報を送信し、自動検査装置２からサーバーコンピューター４に、前記識別情報に検査結果を付加した検査結果データを送信する。これにより、マスターコンピューター３がサーバーコンピューター４に検査結果データを転送する時間を短縮化して、他の自動検査装置２に開始コマンドを迅速に送信できるようにする。 （もっと読む）

【課題】赤外線サーモグラフィを使用して改善された欠陥検出及び解析を提供する。
【解決手段】信号発生器（３３０）からのテストベクタにより、テスト対象デバイス（３０５）の各部分を加熱して欠陥を識別する際に有用な熱特性を生成する。テストベクタは、欠陥とそれを取り囲む部分との間の熱コントラストを高めるように調節されるので、赤外線（ＩＲ）撮像装置（３１５）は改善されたサーモグラフ画像を取得することができる。ＡＣ及びＤＣテストベクタを組み合わせることにより、電力伝送を最大化して加熱を加速する。改善された画像に数学的変換を適用することにより、欠陥検出及び解析をさらに加速する。欠陥アーチファクトを解析して該当する欠陥の位置を正確に特定する欠陥位置特定アルゴリズムを採用する。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置のフットプリントを低く抑える。
【解決手段】液晶パネルユニット１０を固定する検査ステージ２０に対向して撮像手段４０を設ける。検査ステージ２０は、撮像手段４０の中心軸Ｃを通る線型軸Ｙに沿って平行移動させ及びその線形軸Ｙ上に設けた回転軸Ｄ周りに回転移動させる２軸のステージ駆動手段２１を備え、ステージ制御手段２２によって制御される。撮像手段４０はその中心軸Ｃ周りに回転できるようカメラ駆動手段４１を備え、その回転がカメラ制御手段４２によって制御される。ステージ制御手段２２は前記２軸の各移動によりパネルユニット１０から画像を取得しようとするショット位置を撮像手段４０の中心軸Ｃ上に位置合せする機能を有し、カメラ制御手段４２は撮像手段４０を回転させて、各ショット位置におけるパネルユニット１０の液晶電極端子１１の向きに対して撮像手段４０が常に一定の向きとなるように方位合せする機能を有する。 （もっと読む）

【課題】クリームはんだ印刷の３次元自動検査において検査領域の自動的な設定を実現する。
【解決手段】斜めの撮像角度で基板を撮像する１次元カラーイメージセンサカメラと、直上方向からからクリームはんだ上面を照明する第１色相光光源と、横方向からクリームはんだ側面を照明する第２色相光光源とが構成する３次元撮像幾何光学配置において、カメラのピクセル配置に直交する方向に素基板あるいははんだ印刷基板を移動することによって基板全面画像を獲得し、銅箔パッド領域あるいは基板面領域あるいはクリームはんだ印刷領域を、基板画像の画素値によって自動的に選択し、検査領域を自動的に設定することにより、誰でもクリームはんだ印刷基板の３次元画像検査ができるようにした。 （もっと読む）

【課題】画像取得のタクト時間を増やすことなく分解能を向上させて高精細な画像を取得する撮像方法及び撮像装置、ひいては検査装置を提供することを課題とした。
【解決手段】被写体の光学像を二つに分割する光分割手段と、画素がライン状に配列した二つの撮像素子を有する撮像手段と、被写体を撮像手段に対して相対的に移動させる被写体移動手段と、撮像手段から転送される取得画像を合成及び結合し、統合画像を生成する画像処理手段とを有し、撮像手段は、二つの撮像素子が受光する光学像が画素の配列方向に対して画素の半ピッチ分だけ相互にずれる構成となっていることを特徴とする撮像装置。 （もっと読む）

【課題】検査の高速化が可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】画像処理部１３の光源特性測定部１３５において、光量制御量と基準明るさとの対応を光源特性として求め、光厳情報保存部１３６に光源特性データとして保存する。検査時は、正解パターン登録時の明るさ換算値及び光源特性データに基づいて、光量制御量を演算することで、光量調整の手間を要することなく、迅速に検査が実行可能である。 （もっと読む）

【課題】ムラ検査装置におけるラインセンサカメラの位置調整を容易に行う。
【解決手段】ムラ検査装置は、基板９ａが載置されるとともに移動可能なステージ２１、線状の照明領域に照明光を照射する光照射部３およびラインセンサカメラ４を備え、ラインセンサカメラ４の位置調整時には、基準撮像ライン８０ａの両側に、基準撮像ライン８０ａに向かって漸次幅が減少する暗部である複数の凸状領域を基準撮像ライン８０ａに平行に配列して有するチャート８が基板９ａ上に配置される。ラインセンサカメラ４による撮像ラインが基準撮像ライン８０ａに対して傾斜していたりずれている場合は、ラインセンサカメラ４の出力の輝度分布に幅の異なる、または、幅の広い低輝度部が現れる。これにより、ラインセンサカメラ４の傾きや前後位置のずれを容易に把握することができ、ラインセンサカメラ４の位置調整を容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】全体画像をもとにした検査は、検査時間が長くなってしまう。
【解決手段】ラインセンサ３４は、被写体の全体画像をライン単位で撮像する。ＣＰＵ１２２は、ラインセンサ３４からライン単位の画像データを取り込み、メモリ１２４に記憶させる。ＣＰＵ１２２は、画像データが取り込まれた後、ラインセンサ３４により次のライン単位の画像データが撮像されて取り込まれるまでの間に、メモリ１２４に記憶された全体画像を再現するための画像データをライン単位で順次、所定の検査を分担すべきサブユニット２１０、２２０にネットワークを介して送信することにより、ラインセンサ３４による全体画像の撮像の完了に合わせて、サブユニット２１０、２２０のメモリ２１４、２２４にも全体画像を再現するための全画像データが形成されるよう制御する。 （もっと読む）

【課題】外観検査と電気的特性検査の双方の設定作業によるユーザの負担の増加を軽減する。
【解決手段】基板検査システム１０Ａにおいて、外観検査装置１２は、基板の画像を撮像し、撮像された画像の解析結果を利用して基板の実装状態を検査する外観検査を実施する。インサーキットテスタ１４は、基板にプローブを接触させて基板の電気的特性を検出し、検出された基板の電気的特性を利用して基板の実装状態を検査する電気的特性検査を実施する。ディスプレイ１８に表示される検査内容設定画面は、外観検査を実施するための設定内容をユーザが設定できるよう設けられる。検査内容設定画面は、電気的特性検査を実施するか否かなど、電気的特性検査を実施するための設定内容もユーザが設定できるよう設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数層に形成された検査対象物の各形成状態を検査する場合において、品質上問題の生じる可能性の低い領域や検査不可能な領域について、虚報の出やすい領域を除外したり、あるいは閾値を緩くしたり、判定アルゴリズムを変更したりすることで虚報を抑えられるようにする。
【解決手段】配線パターン２１やパッド２２、レジスト２３、シルク２４を形成したプリント基板２を検査する場合、配線パターン２１やパッド２２、レジスト２３、シルク２４の設計データで囲まれた領域を膨張処理し、これによって生成された配線パターン２１やパッド２２の設計データに対する膨張領域と、レジスト２３の設計データに対する膨張領域とを重ね合わせる。そして、その重ね合わさった重複領域４３を他の内側領域４１や外側境界領域４２における検査方法と異なる判定アルゴリズムで検査する。あるいは、その重複領域４３については、検査を行わないようにする。 （もっと読む）

【課題】必要性がますます増大している欠陥検出のための効率的な方法及びシステムを提供する。
【解決手段】対象物の初期走査に複数照明経路が対象物を同時に照射し；初期走査中に取得された検出信号に応答して対象物をセグメントにセグメント化し；各セグメントについて、セグメントの主材料及びセグメントの表面粗さレベルから選択された少なくとも１つのパラメータに応答して、セグメントの欠陥検出走査中に、活動状態にされるべき照明経路を選択し；対象物の各セグメントを、対象物の選択された照明経路のみによって照明し；当該照明するステップに応答して、欠陥を示す検出信号を発生する。 （もっと読む）

【課題】基板外観検査において、不良見落としの確率を低くするとともに、虚報を低減する。
【解決手段】撮像手段1110、データ読出手段1120、対象領域抽出手段1310、領域辞書作成手段1340、領域位置合わせ手段1330、検査領域設定手段1350、密度辞書作成手段1360及び検査手段1370を備えて構成される。対象領域抽出手段は、CADデータ1510及び色基本データ1520から計算された対象領域の色と、撮像手段が取得した撮像画像データ1112の色との比較を行って、パッド画像データ1412を抽出する。領域位置合わせ手段は、撮像画像データとCADデータの位置合わせを行って、合わせ画像データ1432を作成する。密度辞書作成手段は、隣り合う対象領域の間隔が閾値以下の場合は高密度領域と判定し、閾値よりも大きい場合は低密度領域と判定する。検査領域設定手段は、高密度領域における非検査領域を、低密度領域における非検査領域よりも小さく設定して、検査画像を生成する。 （もっと読む）

【課題】被検査体に対して精度の高い電気的特性検査を実施し、被検査体における部品の実装不良などを的確に発見する。
【解決手段】基板検査システム１０Ａにおいて、ラインセンサ３０は、基板の画像を撮像する。外観検査部８６は、撮像された画像を解析して基板の部品の実装位置を示す部品位置情報取得し、取得した部品位置情報が示す部品の実装位置が適正なものか否かを判定することにより基板の部品の実装状態を検査する。プローブ５４は、基板に接触して基板の電気的特性を検出する。プローブ制御部１０２は、取得された部品位置情報が示す部品の実装位置に応じて、基板におけるプローブ５４を接触させるべき位置を補正し、補正した位置にプローブ５４を接触させるようプローブ５４の移動を制御する。 （もっと読む）

【課題】印刷マスクによる印刷状態を容易に精度良く検査することが可能な印刷マスクの印刷検査装置を提供する。
【解決手段】印刷マスクの印刷検査装置は、電子部品を基板に実装する際に用いる印刷マスクによる印刷状態を検査する。具体的には、印刷マスクの印刷検査装置は、複数の貫通孔が形成された印刷マスクと基板の画像とを比較することによって、基板に対する印刷マスクを用いた印刷状態をシミュレートして検査を行う。つまり、印刷マスクを実際の生産ラインで使用する前に、印刷状態をシミュレートする。これにより、印刷マスクによる印刷状態の検査を、簡単な操作で漏れなく行うことが可能となる。よって、事前に印刷マスクなどの不良を適切に検出することができ、不良品が生産されてしまうことを効果的に防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】検査対象基板の良否を正確に判定する。
【解決手段】検査対象基板を撮像して画像データを出力するカメラと、検査用プローブと、画像データに基づく外観検査処理および検査用プローブを使用した電気的検査処理を実行する検査部と、検査部を制御する制御部と、外観検査処理を実行すべき外観検査ポイントについての第１の検査ポイントデータおよび電気的検査処理を実行すべき電気的検査ポイントについての第２の検査ポイントデータを記憶する記憶部とを備え、制御部は、第１の検査ポイントデータに基づいて外観検査ポイントに対する外観検査処理を実行させて（ステップ２１）不良の外観検査ポイントが存在するときに（ステップ２２）不良の外観検査ポイントに対する電気的検査を実行させると共に（ステップ２４）、第２の検査ポイントデータに基づいて電気的検査ポイントに対する電気的検査処理を実行させる（ステップ２５）。 （もっと読む）

【課題】カメラの撮影時の解像度を変更しながら部品の撮影を行なう外観検査機において、解像度の切り替えタイミングおよびカメラの移動経路を最適化する。
【解決手段】複数の解像度で基板上の部品を撮影し、前記部品の実装状態を検査する外観検査機における検査条件を決定する検査条件決定方法であって、前記部品の撮影時に要求される解像度は予め定められており、前記複数の解像度の各々について、当該解像度で撮影されるべき部品を含むように少なくとも１つの撮影領域を決定する撮影領域決定ステップ（Ｓ２、Ｓ４）と、前記撮影領域決定ステップで決定された撮影領域を巡回する最短の経路を決定する経路決定ステップ（Ｓ１０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】被検査物（ワーク）の状態にかかわらず、容易に且つ精度良く被検査物の検査を行うことができるワーク検査方法を提供すること。
【解決手段】１又は複数のワーク３に光を照射してカメラ９で撮影し、その撮影した画像に基づいてワーク３の検査を行うワーク検査方法において、第１工程では、透光性を有するトレイ５を用い、そのトレイ５に設けられた１又は複数の収納凹部２５に、ワーク３をそれぞれ収納する。第２工程では、ワーク３を収納したトレイ５の下側から光を照射し、カメラ９によりトレイの上方からワーク３を撮影する。第３工程では、ワーク３を収納したトレイ５の下側及び上側から光を照射し、カメラ９によりトレイ５の上方からワーク３を撮影する。 （もっと読む）

【課題】基準画像を用いずに、パターンとの濃度差が微小なエッジ欠陥をも精度よく検出することができるエッジ欠陥検出方法の提供。
【解決手段】本発明のエッジ欠陥検出方法は、撮像画像にエッジ欠陥強調フィルタを適用することにより、パターンＰにおける複数の方向Ｄ１〜Ｄ３にそれぞれ沿った各エッジＥ１〜Ｅ３に係るエッジ欠陥を強調し、エッジ欠陥強調値を取得するエッジ欠陥強調工程を備える。エッジ欠陥強調フィルタは、２つの比較画素Ｘ１，Ｘ２の各濃度値が異なる場合にはこれら濃度値のうち小さい値、これらの濃度値が等しい場合は各濃度値のうちいずれか一方の値から、対象画素Ａの濃度値を引いた際の差分を強調算出値とする。エッジ欠陥強調工程は、方向Ｄ１〜Ｄ３毎にエッジ欠陥強調フィルタを適用し、方向Ｄ１〜Ｄ３毎に得られた強調算出値の最大値をその対象画素Ａにおける欠陥強調値とする。 （もっと読む）