【課題】めっきの製造条件の微少な変動によらず、めっきの検査を行なうことが可能な検査方法および検査装置を提供する。
【解決手段】表面にめっき部と非めっき部の金属パターンを有する基板を所定速度で搬送する搬送段階と、基板の法線方向から０°〜１０°傾いた方向から、搬送と同期を取るかまたは所定時間間隔で、基板の表面を撮像する撮像段階と、基板の非めっき部の金属材料とめっき部のめっき材料との反射強度の差が最大となる波長域の光を照明手段により照射するか、又はその波長域の光のみを選択的に透過可能な波長選択手段により不要な波長域の光を遮断して撮像させる波長選択段階と、基板に、第１の照明手段による間接光、又は第２の照明手段による直接光、のうちいずれか一方を照射させる照明選択段階と、撮像段階にて得られた基板の表面の画像データを用いて、非めっき部とめっき部に存在する欠陥を判定する画像処理・欠陥判定段階とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、検査対象に応じて平面画像と斜め画像の撮影の切換えが可能な基板検査装置および基板検査方法を提供する。
【解決手段】本基板検査装置は、基板上の被検査対象ａに上方から照明光を照射する上側照明具１１０と、斜め側方から照明光を照射する下側照明具１２０と、上側照明具および下側照明具の軸中心上方に設けられた撮影部１３０と、撮影部と被検査対象との間に挿入可能に設けられた斜め画像を撮影しうるように撮影部の光路を被検査対象の斜め方向に誘導する光学手段１４０と、光学手段を移動、回転させることより平面画像と斜め画像の撮影の切換えおよび斜め画像の撮影方向の変更を行う光路変更手段１５０と、これらを制御すると共に、撮影した画像に基づいて被検査対象の状態の良否を判定する制御手段２００と、を備える。この基板検査装置は、さらに、スリット光照射手段１９０を備えることができる。 （もっと読む）

【課題】シールド用の蓋体を設けた電子部品において、蓋体と回路を実装した基板との接合状態を高精度に検査することが可能な外観検査方法を提供する。
【解決手段】部品が実装された基板２と、この基板２の少なくとも一面を覆うとともに前記基板２に設けた電極４に半田５を介して接合、保持された金属製の蓋体３とからなる電子部品の検査方法であって、前記蓋体３と基板２の接続部６の裏面より一定照度の光を照射することによりハレーションを発生させて、蓋体３と基板２との間の凹部２０を他の部分より暗く浮かび上がらせることで不良箇所を検出する電子部品の外観検査方法とした。 （もっと読む）

【課題】イメージスキャナを用いて低コストで上面に印刷された半田付け状態を人手を介さず、連続して検査することができる装置を提供する。
【解決手段】検査装置1は、少なくとも１本のガイド軸21に沿って移動し、画像読取り部54を下側に向けて画像を走査する読取りモジュール5及び該読取りモジュール5を水平状態に支持する水平支持部材を具えたイメージスキャナ2と、該イメージスキャナ2の画像読取り部54の下側に検査対象物であるプリント基板4を搬送するコンベアベルト32と、読取りモジュール5が走査した画像を処理してモニター11に表示する手段を設けている。 （もっと読む）

【課題】被検査物の欠陥検出の感度を向上することができる欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】欠陥検出方法は、欠陥強調処理工程と欠陥検出工程を有する。欠陥強調処理工程は、撮像画像から平滑化画像を作成する工程ＳＴ２０と、検査対象画素を順次選定する工程ＳＴ２１と、検査対象画素に対応する平滑化画像の着目画素の周囲に複数配置された比較対象画素を複数の比較対象画素群に分けて設定する工程ＳＴ２２と、比較対象画素群の各比較対象画素と検査対象画素の各輝度値の差である輝度差データを求め、その値が最小となる最小輝度差を比較対象画素群毎に求める工程ＳＴ２３と、比較対象画素群毎に算出された最小輝度差のうち、値が最大となる最小輝度差を前記検査対象画素の欠陥強調値とする工程ＳＴ２４とを備える。欠陥検出工程は、欠陥強調値を閾値と比較して抽出した欠陥候補画素で構成される欠陥候補領域の特徴量から欠陥を判別する。 （もっと読む）

【課題】正解パターン画像と検査対象画像とのマッチング精度を向上させることが可能な欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】撮像部１１にて撮像された合焦高さ位置の異なる複数枚の正解パターン画像を正解パターン画像保存部１３２に保存し、ピント合わせ部１３６は、正解パターン画像保存部１３２に保存された複数枚の正解パターン画像に基づいて、検査対象画像のピント補正処理を行い、欠陥検出部１３７は、正解パターン画像保存部１３２に保存された複数枚の正解パターン画像と、ピント合わせ部１３６にてピント補正処理が行われた検査対象画像との比較結果に基づいて、検査対象パターンの欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】検査アルゴリズムや画像取得条件などが追加、削除、変更された場合であっても、容易にその検査プログラムを追加、削除、変更することができる自動検査装置における検査プログラムファイルの格納構造を提供する。
【解決手段】複数の照明装置１５１やカメラ１５２を用いて画像を取得する画像取得装置１５と複数の検査アルゴリズムを用いて一の検査対象物を検査する場合、記憶部１７に、一の検査対象物を検査する際に使用される複数の検査アルゴリズム毎に個別に設定された複数のアルゴリズム記憶領域２ａと、これらの領域の内部に、当該検査アルゴリズムで使用されるカメラ毎に個別に設定された複数のカメラ毎記憶領域３ａと、当該カメラ毎記憶領域３ａ内に、当該カメラで得られた画像に基づいて検査するための複数の検査プログラムファイルを格納する検査プログラムファイル記憶領域４ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程前後における検査結果の整合性をとることで、検査精度の向上を図ることができ、ひいては歩留まりの向上及び生産コストの増大抑制を図る。
【解決手段】部品実装システム１３は、半田印刷検査装置２１及び部品実装機２２を備え、半田印刷検査装置２１は、理想半田位置生成手段４４、理想搭載位置生成手段４５、画像処理手段４６及び理想半田検査基準生成手段４７を備える。理想半田位置生成手段４４は、理想半田位置情報を生成し、理想搭載位置生成手段４５は、理想搭載位置情報を生成する。画像処理手段４６は、実半田位置情報及び搭載予定位置情報を生成し、理想半田検査基準生成手段４７は、理想半田検査基準情報を生成する。演算装置４３は、実装位置調整情報だけ理想半田検査基準情報をずらした実検査基準情報に基づいて半田群５に含まれる半田３を検査し、実装位置調整情報を部品実装機２２に出力する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの検査において、ソルダレジストが塗布された部分は画像データの輝度が低くなるため、画像処理を利用した欠陥検査では回路パターンを取得しにくかった。ソルダレジストが塗布された部分の回路パターンを得るためには、照射する光を強くする必要があるが、ソルダレジストを塗布しなかった部分は白飛びになってしまい、ソルダレジストがある部分と無い部分を検査するための検査装置が必要であった。
【解決手段】強い光を照射し、白飛びを起こした部分を画像データから削除して欠陥検査を行い、次に通常の強度の光を照射して白飛びして削除された部分の欠陥検査を行う。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの短絡を精度良く検出できる透過方式を前提とし、照明光の利用効率を高くし、光源の直接光をカメラに入射させる場合に生じるノイズを除去して検査精度を向上させ、回路パターンの配置方向の影響を受けず、気泡や打痕あるいは傷の寸法による影響を受けず、検査精度を向上させる。
【解決手段】被検査物１０に向かって開く射出口１６４ｅを設け内面を略球面状の拡散反射面とした球面体１６４ａの内側に光を入射し、この入射光をこの球面体１６４ａの内面により反射させて散乱光とし、この散乱光を射出口１６４ｅから被検査物１０に向かって射出し、この散乱光による被検査物１０の透過画像を撮影し、この撮影画像を用いてパターンを検査する。 （もっと読む）

【課題】不良品が流出する可能性を低減する。
【解決手段】搬送制御部３２は、パターン検査装置６で不良品と判定されたピースを顕微鏡２４で撮影できる位置までＴＡＢテープ１０を搬送する。第１のベリファイ実行部３４は、パターン検査装置６で不良品と判定されたピースの顕微鏡画像と検査装置画像を並行表示させ、検査員による良否判定結果を第１のベリファイの結果として記憶部３１に格納する。搬送制御部３２は、第１のベリファイで良品と判定されたピースを顕微鏡２４で撮影できる位置までＴＡＢテープ１０を搬送する。第２のベリファイ実行部３５は、第１のベリファイで良品と判定されたピースの顕微鏡画像と検査装置画像を並行表示させ、検査員による良否判定結果を第２のベリファイの結果として記憶部３１に格納する。 （もっと読む）

【課題】擬似短絡も含めたワイヤ短絡を自動的に簡便かつ正確に判定するプリント配線板の検査方法及びその装置を提供する。
【解決手段】ワーク３の回路構成部の短絡の有無を検査する際に、ワーク３をワーク載置台１７に固定する工程と、ワーク３の回路構成部１３を撮像する撮像手段の位置を連続的に変化させることで回路構成部１３の画像焦点が合う最適な位置を決定する工程と、撮像手段１９で複数箇所の回路構成部１３を一括して撮像する工程と、撮像された画像の回路構成部１３のみを２色のうちの一方の１色で表示する２値化処理を行う工程と、２値化処理を行った２値化処理画像に対して、基準値以下の回路構成部１３の間の距離では回路構成部１３同士が短絡するまで回路構成部１３を膨張させる膨張処理を行う工程と、膨張処理を行った回路構成部１３の色面積を取得し、この色面積が検査合格となる基準値内にあるか否かを判定する工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】干渉縞の発生を大幅に抑制することができる光学系、パターン検査装置、パターンの検査方法、パターンを有する物品の製造方法を提供する。
【解決手段】入射する光を複数のビームに分割するインテグレータユニットと、前記インテグレータユニットを光軸の回りに回動させる第１の駆動手段と、前記インテグレータユニットの出射側に設けられ、互いに光路長が異なる複数の凹部を有する回転位相板と、前記回転位相板を回転させる第２の駆動手段と、を備えたことを特徴とする光学系が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板装置表面のパターン欠陥の致命度をより信頼度高く判定する。
【解決手段】データ処理部１０は、欠陥レビュー部１２を介して基板装置のパターン欠陥を含んだレビュー画像を取得し（レビュー画像取得部１０４）、そのレビュー画像と欠陥のない参照画像とを比較することにより欠陥画像を抽出するとともに、前記レビュー画像とそのレビュー画像に対応する領域の同じレイヤの設計データから生成した自レイヤ設計パターン画像との位置合わせを行う（画像位置合わせ部１０５）。そして、その位置合わせの結果に基づき、前記レビュー画像に対応する領域の他のレイヤの設計データから他レイヤ設計パターン画像を生成し、前記欠陥画像と他レイヤ設計パターン画像との合成画像に基づき、前記欠陥と他レイヤのパターンとの相対位置関係を求め、その相対位置関係に基づき致命度を判定する（致命度判定部１０６）。 （もっと読む）

【課題】リフロー後のハンダの三次元形状を正確に測定することは難しい。
【解決手段】走査ヘッド１６は、基板１の検査面に投光する落射照明源と、基板１からの反射光を検知するラインセンサ３４を有し、このラインセンサ３４の走査により被検査体の検査面全体の画像を取得する。画像メモリ４４は、走査ヘッド１６により取得された基板１の検査面全体の画像を検査画像として格納する。ハンダ情報記憶部４５は、検査面上のハンダの撮像画像の明度とハンダ面の傾斜角度の相関関係を示す相関マップ６４を記憶する。傾斜角度算出部６１は、相関マップ６４を参照することにより、画像メモリ４４に格納された検査画像４１のハンダ撮像領域の明度から検査面上のハンダ面の傾斜角度を算出する。 （もっと読む）

【課題】位置合わせミスによる擬似欠陥の発生を抑制し、効率の良い検査を行うこと。
【解決手段】試料のパターンを測定して測定画像を生成する測定画像生成部と、測定画像と基準画像とを比較して差異が閾値を超えたら欠陥と判定する比較部とを備える、試料検査装置において、測定画像と基準画像の一定エリアのエリア画像を切り出し、エリア画像同士の位置ずれ量を測定し、エリア画像同士の位置ずれ量の信頼度を示す信頼度情報を求める位置ずれ測定部と、信頼度情報と位置ずれ量を利用してエリア画像同士の位置合わせを行う位置合わせ部と、を備える試料検査装置。 （もっと読む）

【課題】クリームはんだ印刷の３次元自動検査において陰面（オクルージョン）のない３次元画像の獲得を実現する。
【解決手段】基板面の上方において第１のカラーイメージセンサカメラおよび第２のカラーイメージセンサカメラが対向し、基板の同一領域を斜めの視軸（ビューイングアングル）で見下ろして撮像する両眼視システムと、基板を直上方向から照明する第３色相光光源と、第１カメラよりも低い位置にあって第１カメラと同じ方向から基板を照明する第１色相光光源と、第２カメラよりも低い位置にあって第２カメラと同じ方向から基板を照明する第２色相光源によって３次元撮像幾何光学配置を構成することにより、陰面（オクルージョン）のないクリームはんだ印刷品質の自動的な３次元画像検査ができるようにした。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置の検査装置は、気泡などが存在しても光を完全に遮断することがないアンダーフィル剤の充填状態を検査するために、そのまま適用することは困難である。
【解決手段】半導体パッケージ１２を、該半導体パッケージ１２の一面に形成されたはんだバンプ１３により回路基板１１に接続し、接続した半導体パッケージ１２と回路基板１１との間の隙間１５にアンダーフィル剤１６を充填して構成した半導体装置１０の検査装置１であって、前記半導体装置１０の前記アンダーフィル剤１６内へ光を照射する発光具２と、前記発光具２から発光され前記アンダーフィル剤１６内を透過した光を受光する受光具３と、前記受光具３の受光量を算出し、前記受光量の多少により前記アンダーフィル剤１６の充填状態の良否を判定する制御装置５とを有する。 （もっと読む）

【課題】平板状の検査対象物の周縁部における欠陥を効率よく検査できる検査装置を提供する。
【解決手段】平板状の検査対象物９の周縁部９ｃにおける欠陥を検査する検査装置１であって、検査対象物９の一方面９ａを支持する支持装置３と、検査対象物９の他方面９ｂを撮像する撮像装置４と、支持装置３および撮像装置４の間に配置され、撮像装置４に向けて光を照射する照明装置５とを備えており、照明装置５は、撮像装置４の撮像エリア内の所定領域を取り囲むように形成されており、支持装置３は、照明装置５により取り囲まれた前記所定領域を介して、撮像装置４と照明装置５との間に検査対象物９を移動可能に構成されている検査装置１。 （もっと読む）

【課題】被検査体の検査精度を向上させる。
【解決手段】
基板検査システムにおいて、撮像ユニット２４内に設けられたラインセンサは、走査ライン上の映像を走査する。基板搬送機構は、ラインセンサによって基板２の映像が走査されるときに、ラインセンサに対して基板２を移動させる。回転機構は、撮像ユニット２４を初期位置から回転させることにより基板２の搬送方向に対する走査ラインの角度を変更する。ラインセンサは、初期位置における第１主走査ラインＬ１に対して走査角度θをもった第２主走査ラインＬ２上の映像を走査する。 （もっと読む）