【課題】成形むらを欠けと区別できるようにし、良品である成形むらの無駄ばねを抑制することを可能にする。
【解決手段】検査領域生成部１６は、検査対象である物品Ｇの濃淡画像について指定した着目領域から検査領域を生成する。方向値画像生成部１４は、検査領域に含まれる画素の濃度勾配に対応付けた方向値を各画素の画素値とする方向値画像を生成する。着目画素抽出部１７は、方向値画像のうち物品の成形むらに相当する特定の方向値を持つ画素を着目画素として抽出する。演算部１８は、検査領域において方向値を持つすべての画素の画素数に対する着目画素の画素数の割合を算出する。判定部１９は、演算過程において求めた割合を欠けに対する範囲として規定した数値範囲と比較し前記割合が当該数値範囲を逸脱しているときには成形むらであると判定する。 （もっと読む）

【課題】製造エラーが起こる前に機能不良のプリンターによりもたらされる印刷エラーを
特定し補正する手段を提供すること。
【解決手段】取り込まれる画像および画像に基づくシミュレートされた基準ビットマップ
の設定パラメーターに基づき、カメラと画像を支持する二次元面を有してなる画像取り込
みシステムを較正することができ、二次元面における取り込まれる画像の位置は較正パラ
メーターに基づき決定される。また１つのスキャンで取り込めない画像における部分の画
像シーケンスを取り込むことができる。 （もっと読む）

【課題】 容易に製造することができるとともに、放熱効率を高めることができる照明ユニット及びこれを用いた照明装置を提供すること。
【解決手段】 複数のプリント配線基板３と、プリント配線基板３に実装されたサイドビュー型の複数のＬＥＤ４と、複数のプリント配線基板３を支持するための支持手段５と、を備える。支持手段５は、相互に対向して配設された一対の外側支持プレート８ａ，８ｂと、一対の外側支持プレート８ａ，８ｂの間に所定間隔を空けて配設された内側支持プレート９と、を有している。内側支持プレート９の一側端部には、その他側端部方向に延びる複数のスリット１０が設けられ、複数のスリット１０の各々にはプリント配線基板３の他側端部が挿入支持され、一対の外側支持プレート８ａ，８ｂはそれぞれ複数のプリント配線基板３をそれらの長さ方向外側より支持する。 （もっと読む）

【課題】製造エラーが起こる前に機能不良のプリンターによりもたらされる印刷エラーを
特定し補正する方法、システムを提供すること。
【解決手段】取り込まれる画像および画像に基づくシミュレートされた基準ビットマップ
の設定パラメーターに基づき、カメラと画像を支持する二次元面を有してなる画像取り込
みシステムを較正する。二次元面における取り込まれる画像の位置は較正パラメーターに
基づき決定される。取り込み画像の品質の一貫性は各画像を取り込む際に画像の選択され
た特徴を検証することにより維持される。 （もっと読む）

【課題】印刷されたドットパターン画像における欠陥検出を可能にすること。
【解決手段】本発明のいくつかの用途は印刷回路（ＰＣＢ）基板の検査用システムの各種
実施形態における使用にある。生成された歪みマップは再構築されたドットパターン画像
、シミュレートされた基準ビットマップ、および再構築されたドットパターン画像と基準
ビットマップとの差を表すエラーマップに基づいている。さらに歪みマップのピクセルは
比較の結果発見された異常の位置および種類を特定するために色分けされる。 （もっと読む）

【課題】 平面画像による位置決め精度が上がらない場合でも三次元情報を利用して、必要な位置決め精度を実現しつつ、検査を可能な限り短時間で行うこと。
【解決手段】 移動ステージと、被検体の平面画像を取得する平面画像取得手段と、三次元情報を取得する三次元情報取得手段と、予め記憶されている基準画像と平面画像とに基づき位置ズレ量を演算する平面画像位置ズレ検出部と、三次元情報取得の要否を判断する三次元情報取得判断部と、三次元情報取得手段で取得した三次元情報に基づき二次元画像を生成する二次元画像生成部と、予め記憶されている基準画像と二次元画像とに基づき位置ズレ量を演算する二次元画像位置ズレ検出部と、位置ズレ量に基づきステージの位置補正量を演算する補正計算部と、移動指令または位置補正量に基づきステージの移動を制御するステージ制御部と、平面画像取得手段にて取得した平面画像に基づき検査判定を行う。 （もっと読む）

【課題】色彩と傾斜角度との関係の整合がとれた画像を生成するとともに、真上方向からの撮像では認識できない急峻なはんだ面の傾斜状態を認識できるようにする。
【解決手段】発光色の切り替えが可能な発光部が複数配列されたドーム型の照明装置２の上方にカラー撮像用のカメラ１を配置するとともに、照明装置２の中心線Ｃに直交する方向に対向するように反射ミラー３１，３２を配置し、これらのミラー３１，３２の位置を制御することにより、カメラ１に直視撮像モードおよび斜視撮像モードのいずれかを設定する。直視撮像モード下の照明装置２では、赤、緑、青の各発光領域が、各領域間の境界が全方位にわたって均一な状態で生じる。一方、斜視撮像モード下では、画像中の赤、緑、青の各色彩が直視撮像モードによる画像と同じ角度範囲を表し、より急峻な傾斜角度が紫色で表されるように、各発光部の発光色が制御される。 （もっと読む）

【課題】研磨傷などのように規則性のある模様の方向が分からない場合であってもその模様を消去して致命傷のみを抽出する。
【解決手段】画像取得手段３によって取得された画像の微小検査領域ＳＱ内で第一の検査方向Ｄ１に並ぶ画素の輝度情報を取得し、この第一の検査方向Ｄ１を変化させることによって当該第一の検査方向Ｄ１と直交する方向における輝度変化値が所定値よりも大きな方向を検出する。そして、この検出された方向と直交する方向における輝度に基づいて前記取得された輝度を平坦化させるようにしたので、研磨傷２１の方向と輝度情報を取得する第一の検査方向Ｄ１とが一致した場合に、その方向と直交する方向における輝度が最も大きく変化するため、研磨傷２１の方向を検出する。 （もっと読む）

【課題】カメラの撮影時の解像度を変更しながら部品の撮影を行なう外観検査機において、解像度の切り替えタイミングおよびカメラの移動経路を最適化する。
【解決手段】複数の解像度で基板上の部品を撮影し、前記部品の実装状態を検査する外観検査機における検査条件を決定する検査条件決定方法であって、前記部品の撮影時に要求される解像度は予め定められており、前記複数の解像度の各々について、当該解像度で撮影されるべき部品を含むように少なくとも１つの撮影領域を決定する撮影領域決定ステップ（Ｓ２、Ｓ４）と、前記撮影領域決定ステップで決定された撮影領域を巡回する最短の経路を決定する経路決定ステップ（Ｓ１０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け部位および部品本体がともに明瞭で、両者間の実際の明るさの関係を反映した検査用画像を生成する。
【解決手段】検査の前に、部品本体の撮像に適した照明条件Ａと、はんだ付け部位の撮像に適した照明条件Ｂとを設定し、各照明条件下での画像の輝度比を求め、登録しておく。検査では、各照明条件Ａ，Ｂを順に設定して条件毎に撮像を行った後、照明条件Ａによる画像（ラインＬ_Ａ）のうちの飽和レベルに達している画素を、照明条件Ｂによる画像（ラインＬ_Ｂ）の対応画素のデータと登録された輝度比との乗算値に置き換えることにより、飽和レベルの画像データを本来の明るさを表す画像データ（ラインＬ_Ｃ）に変換する。その後は、ラインＬ_ＡおよびラインＬ_Ｃに対応する画像を用いて、部品本体およびはんだ付け部位に対する検査を実行する。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタの外観検査装置によって検出された欠陥から、気泡を選別処理するガラス基板内の気泡選別処理法を提供する。
【解決手段】１）顕微鏡１４Ｃを用い、欠陥Ｄ４の上方よりガラス基板２０上面に焦点を合わせて欠陥の第１映像情報を取得し、２）ガラス基板内に焦点を合わせ、欠陥の第２映像情報を取得し、３）該欠陥の第２映像情報を構成する検査画素の明るさを２値化して２値検査画素２Ｋ−０とし、４）２値検査画素の位置情報から、最小二乗法を利用した楕円フィッティング処理を行い、適合率より高い際に該欠陥を気泡と判定し、５）該欠陥を欠陥から除外する選別処理を行う。 （もっと読む）

【課題】多電極ＩＣ実装部内の半田および異物の検査領域を異物検査小領域で全面一括設定でき、特定の色情報を有する検査領域への検査領域設定を容易に設定することを可能とする検査領域設定方法を提供する。
【解決手段】全体の検査領域２０を設定し、異物を検査するため異物検査小領域２４を設定することにより、検査領域２０の全域を異物検査小領域２４で分割する。分割された領域からランド検査領域９を除去することによって異物検査領域を設定し、その異物検査領域に対して、特定部位の色情報を取得して、撮像された画像情報から特定部位の色情報と一致した領域の位置座標を取得する。検出された部位に対して再度特定部位検査領域を設定し、特定部位検査領域の周囲には異物検査小領域を再設定することにより、検査領域全体に領域設定を行う。 （もっと読む）

【課題】誤検出を低減して欠陥検出の精度を高め、しかも検査時間の短縮とコスト低減とを同時に図る。
【解決手段】照明光学系は、光を焦点面上に集光して被検査物１００に照射するとともに前記焦点面上の集光点を走査させる。光分割部２０は、被検査物１００から得られる光を分割する。第１の光検出部２１Ａは、集光レンズ３１Ａ、光制限部３２Ａ及び光検出器３３Ａを有し、分割後の一方の光を検出する。第２の光検出部２１Ｂは、集光レンズ３１Ｂ、光制限部３２Ｂ及び光検出器３３Ｂを有し、分割後の他方の光を検出する。光制限部３２Ａと共役な平面と光制限部３２Ｂと共役な平面とは、前記焦点面の付近において、互いに光軸方向にずれている。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板に印刷された半田ペーストについての三次元計測値をもとに、この基板に印刷された半田ペーストの形状の特徴を示す情報を得るための方法とそのための装置を提供する。
【解決手段】まず、プリント回路基板のパッド上やランド上に印刷された半田ペーストそれぞれの三次元形状に関するデータを生成し、このデータに基づいて印刷された半田ペーストそれぞれについての三次元形状を表す特徴量を抽出する。抽出された特徴量に基づいて印刷された半田ペーストを分類し、その分類毎に印刷された半田ペーストの数またはその検出対象全数に対する割合を算出する。算出された分類毎の印刷された半田ペーストの数またはその割合にもとづいて、半田ペーストの印刷状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル印刷回路基板の回路パターンと外観を総合して検査することができるフレキシブル印刷回路基板の総合検査システム及び方法を提供する。
【解決手段】本発明は、フレキシブル印刷回路基板の回路パターンと外観を総合して検査することができるフレキシブル印刷回路基板の総合検査システムに関することである。本発明による総合検査システムは、検査対象物が提供される巻出部と、検査を済ました前記検査対象物がアンロードされる巻取部と、前記巻出部と前記巻取部の間に位置されて前記巻出部から前記巻取部に移動される前記検査対象物を検査する検査部と、を含み、前記検査部は、前記検査対象物のパターンを検査するパターン検査部と、前記検査対象物の外観を検査する外観検査部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの検査において、ソルダレジストが塗布された部分は画像データの輝度が低くなるため、画像処理を利用した欠陥検査では回路パターンを取得しにくかった。ソルダレジストが塗布された部分の回路パターンを得るためには、照射する光を強くする必要があるが、ソルダレジストを塗布しなかった部分は白飛びになってしまい、ソルダレジストがある部分と無い部分を検査するための検査装置が必要であった。
【解決手段】回路パターンに光を照射する照明手段と、前記回路パターンの画像データを取得する撮像手段と、撮像手段によって得られた画像データ中の反射光強度分布が異なる領域の画素値を各々１箇所以上測定する画素値測定手段と、測定された画素値に基づいて回路パターンに照射する光の照射角度を調整する光照射角度調整手段と、撮像手段によって得られた画像データに基づいて欠点を検出する欠点検出手段を有する回路パターンの検査装置。 （もっと読む）

【課題】検査者が基板上の検査済みの各検査箇所にマーキングペンなどの筆記具でマーキングすることによりマークを付けていき、マーキング個数が所定の基準個数に達しているか否かで判断して検査を行う場合に、確認済みの検査箇所の個数の検査者によるカウントの手間を省き、個数のカウントを誤るなどの人為的なミスの発生を抑制する。
【解決手段】検査者が基板上にマーキングする際に筆記具２２のペン先２２ａが基板上に接圧されると、筆記具２２が筆記具収容ケース体２４に支持されて、矢印Ａ方向に摺動することで、プランジャ２８ａが矢印Ａ方向に摺動し、プランジャ２８ａを介してメカニカルスイッチ２８がスイッチ操作される。このスイッチ操作により、メカニカルスイッチ２８は、カウンタ１２にインクリメント指令を出力し、カウンタ１２が当該インクリメント指令を受けて、カウンタ値をインクリメントする。 （もっと読む）

【課題】 セミアディティブ法により作成されたプリント配線基板の表面を撮像する場合においても、コンパクトな構成により良好な二値画像を得ることが可能な基板検査装置を提供すること。
【解決手段】 照明機構１０は、Ｘ方向に延びる一対のロッドレンズ１３と、このロッドレンズ１３の長手方向に複数個列設された第１のＬＥＤ１５とから成る第１照明手段と、一対のロッドレンズ１３の周囲を取り囲むように配設された多数のボールレンズ１４と、第２のＬＥＤ１６とから成る第２照明手段とを備える。両照明手段により照明された光はプリント配線基板により反射し、この反射光は開口部１２を通過してＣＣＤラインセンサに入射する。 （もっと読む）

【課題】基板上の予め定められた各検査箇所にそれぞれマーキングを行うことで、基板上に適切に回路あるいは素子等の実装対象物が実装されているか否かを検査する場合に、検査のし忘れを防止して検査の正確性を向上させることが可能な実装状態検査装置を提供する。
【解決手段】マーキングユニット２０のペンを用いて、検査者が基板上の検査箇所をマーキングする毎にカウンタ１２のカウンタ値がインクリメントされ、カウンタ値が予め設定された基準カウンタ値に達した時点で、すべての検査箇所のマーキングが終了したことが通知部６０より検査者に通知される。 （もっと読む）

【課題】１組の光源とラインセンサ型カメラによって欠陥の検出に加え、欠陥の種別の判別も行う。
【解決手段】一定方向に送られる被検査物５の表面に斜光照明を行うライン状光源２と、該光源からの光の被検査物表面での反射光を捕らえるラインセンサ型カメラ１と、上記カメラの出力画像の明暗から欠陥を検出する画像処理回路３とからなる。上記光源の光軸Ｌ２と被検査物表面との交点の位置を、上記カメラの光軸Ｌ１と被検査物表面との交点の位置からずらして、上記光源の光軸と被検査物表面とがなす角度αよりも、上記光源からカメラの光軸と被検査物表面との交点の位置に至る光が被検査物表面とがなす角度α’を小さくする。 （もっと読む）