【課題】画像処理を用いた回路パターンの欠陥検査では、検査対象となる回路パターンの画像を撮影する。このとき、撮影する毎にカメラを移動・停止していると、画像データの取得に時間がかかってしまうという課題があった。
【解決手段】複数の被検査物（回路パターン）が配列された基板に対して、撮影用のカメラを一定速度で移動させながら、予め決めておいた視野位置で連続的に撮影を行う。このため被検査物の配列情報とシステム側のハード的、ソフト的な拘束条件から、移動速度、撮影タイミングなどを予め求めておく。 （もっと読む）

【課題】パターンの検査装置において、パターンの上部の形状の検出と、下部の形状の検出を、同時に行なえるようにすること。
【解決手段】ＴＡＢテープ５に対して、配線パターンが形成されている側から斜めに照明光を照射する第１の照明手段１ａと、配線パターンが形成されている側とは反対側から斜めに照明光を照射する第２の照明手段１ｂと、配線パターンが形成されている側とは反対側から検査領域に対して直交して入射するように照明光を照射する第３の照明手段１ｃを設け、３方向から同時に照明して、配線パターンの画像を撮像手段１１で撮像する。このように照明することにより、１回の測定で、配線パターンの上部の形状と下部の形状を同時に検出することができ、上部の一部に欠けが生じているなどの欠陥を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】明欠陥と暗欠陥とが混在する場合にも被検査物の欠陥検出の感度を向上することができる欠陥検出方法及び欠陥検出装置を提供することを目的とする。
【解決手段】欠陥検出方法は、撮像画像に対して欠陥強調処理を行う欠陥強調処理工程と、欠陥を検出する欠陥検出工程とを有している。欠陥強調処理工程ＳＴ２は、明欠陥と暗欠陥の一方の欠陥成分にマスク処理を行う欠陥マスク処理工程ＳＴ２１と検査対象画素を選定する検査対象画素選定工程ＳＴ２２と、検査対象画素の周囲に比較対象画素を設定する比較対象画素群設定工程ＳＴ２３と、検査対象画素と比較対象画素との輝度差データを求め、最小輝度差を求める最小輝度差算出工程と、各比較対象画素群に対して算出された最小輝度差の値が最大値を欠陥強調値とする欠陥強調値算出工程ＳＴ３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】めっき層表面に生じるめっき未着等の欠陥を安定的に検出することが可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】外観検査装置２０は、パッド部と、パッド部と異なる色彩をもつめっき層とを有する被検査基材１０の外観を検査するものである。外観検査装置２０は、被検査基材１０に対して光を照射する照明装置と、被検査基材１０を撮像してカラー画像を取得するカラーセンサカメラ２２と、カラーセンサカメラ２２に接続された画像処理装置３０とを備えている。画像処理装置３０は、カラー画像のうちパッド部からの反射率が低く、めっき層からの反射率が高くなる特定波長成分のみを含む画像成分を抽出する成分抽出部３２と、特定波長成分を含む画像成分の画像を処理する画像処理部３３と、めっき層の欠けを判定する判定部３４とを有している。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの欠陥検査方法では、基準となるパターンの画像データを膨張・収縮といった操作を行い、許容できる最大の寸法と最小の寸法を有するマスタパターンを作製し、被検査物から得た画像データをこのマスタパターンと比較することで欠陥を発見する。このマスタパターンを作製する膨張・収縮という画像処理においては、画素毎にその周囲の画素を加減する処理が行われるが、様々な線幅が含まれる基準パターンの場合は線幅の比率によって一定の割合で膨張・収縮することが困難であった。
【解決手段】基準パターンに属する画素に背景からの距離データを付与し、周辺の画素に自分より大きな距離データがなくなるまで画素を削除し、基準パターンの骨格を代表する骨格パターンを作製する。この骨格パターンに属する画素が有する距離データに所定倍率をかけた範囲にある画素をマスタパターンとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、経時変化による部品実装基板の品質低下を容易に判別可能とした基板検査装置及び基板検査方法を提供するものである。
【解決手段】配線基板へ部品を実装する工程における配線基板の各領域の静止画像を静止画像情報出力手段１１により撮像して、領域毎の静止画像情報を配線基板毎に出力し、静止画像情報出力手段１１から出力される領域毎の静止画像情報に基づいて、領域毎の良否を良否判定手段１２により判定する。また、静止画像情報出力手段１１から出力される領域毎の静止画像情報を記憶手段１５に記憶し、その後、記憶手段１５に記憶した静止画像情報に基づいて領域毎の動画像情報を動画像情報生成手段１６により生成し、領域毎の動画像情報を表示部に表示する。 （もっと読む）

【課題】カラーレジストに感光作用を及ぼすことなく、カラーレジストの塗布状態の撮像、検査が可能なカラーレジスト塗布ムラ検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】すくなくとも、可視光に受光感度を有する撮像部２０と、可視光を照射できる照明部１０と、撮像側バンドパスフィルター４０と、照明側バンドパスフィルター３０と、前記撮像部２０から取り込んだ画像からカラーレジスト塗布ムラを抽出、判定するための演算機能を有する画像解析部６０と、判定された結果及びムラ画像を表示する表示部７０とから構成されていることを特徴とするカラーレジスト塗布ムラ検査装置である。 （もっと読む）

【課題】周囲とは外観が異なる欠陥を、精度良くかつ高速で検出できるようにする。
【解決手段】検査対象物の画像を１画素ずつ走査しながら、毎時の注目画素２０に対し、あらかじめ登録した設定情報に基づき所定数の比較対象画素２１〜２３を設定し、これらの比較対象画素２１〜２３を順に注目画素２０に組み合わせて、組み合わせ毎に、組み合わせられた画素間の濃度差を求めてその濃度差が許容範囲に入るかどうかを判定する。ここで濃度差が許容範囲に入るという判定結果を得た場合には、注目画素２０は欠陥を表す画素ではないとして、次の位置に注目画素２０を移す。他方、濃度差が許容範囲に入るという判定結果を得る前に全ての組み合わせに対する処理が終了した場合には、注目画素２０を欠陥を表す画素であると判定する。 （もっと読む）

【課題】検査部のテープ部分に所定の張力を付与することができ、またかかるテープ部分への振動の伝達を確実に阻止し、撮像性能を向上させる。
【解決手段】透過光式検査部Ｄにテープ１の厚さ方向に湾曲させる第１の張力付与装置４３と、テープの長手方向に張力を付与する第２の張力付与装置４４を配設する。第１の張力付与装置４３は、テープ１の下面を支持する一対の支持ローラ４６、４７と、テープ１を支持ローラ４６、４７に押し付ける一対の押圧ローラ４８、４９とで構成されている。第２の張力付与装置４４は、テープ１の側縁部をそれぞれ保持する一対のクランプ装置６０、６１と、クランプ装置６０、６１をテープ１の長手方向に移動させてテープ１に張力を付与するシリンダ６４を備えている。さらに、一対の吸着手段６６によってテープ１の下面を吸着保持する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの欠陥の有無を正確に判定することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の配線パターンを形成し（ステップＳ１）、続いて、外観検査装置により、配線パターンの自動光学検査を行う（ステップＳ２）。続いて、配線パターンを覆うように無電解錫めっき層を形成し、配線パターンの表面処理を行う（ステップＳ３）。次に、ＣＣＤ等の撮像装置により、ＡＯＩにおいて検出された配線パターンの欠陥の部分を撮像し、オペレータがその画像に基づいてＡＯＩの結果の確認（ベリファイ）を行う（ステップＳ４）。 （もっと読む）

【課題】検査対象物に光を照射する場合に、実装基板に多くのＬＥＤを取り付けて、すべてのＬＥＤからの光を検査ラインに向けられるようにする。
【解決手段】プリント基板４などの検査対象物に光を照射し、検査ライン５からの反射光をラインセンサ３で受光する検査装置１の照明装置２において、検査ライン５に沿った方向に第一列ＬＥＤ２１と第二列ＬＥＤ群２２を取り付けた一の実装基板２６と、この一の実装基板２６を取り付けるための平坦部２８を有する円弧状のブラケット２７とを備え、各実装基板２６における各列のＬＥＤ２３の光軸を検査ライン５に向けるようにする。また、第一列ＬＥＤ群２１と第二列ＬＥＤ群２２のＬＥＤ２３の光軸を、さらにそれぞれの列方向に沿ってそれぞれ異なる角度に設定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物を付着しない、品質の良いプリント配線基板装置を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント配線基板上に形成された貫通孔に電子部品のリード端子を挿入し、前記プリント配線基板をフロー半田槽に搬送することにより、前記電子部品のリード端子と、前記貫通孔の周囲のランドとを半田付け実装する際に用いる、プリント配線基板の半田付け用パレットにおいて、前記パレットの先端は、前記フロー半田槽に搬送する搬送方向に対し、略Ｖ字状に形成することを特徴とする。かかる構成により、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物が付着することが無く、品質の良いプリント配線基板装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】検査対象の画像における特定方向のパターンを除去することにより、欠陥の誤検出を防止する。
【解決手段】検査対象となるパターンを有する基板１１を撮像して元画像５１を得る撮像工程Ｓ１と、元画像５１を、基板１１のパターン方向の成分を用いて平均化して平均化画像５２を生成する指向性平均化処理工程Ｓ２と、元画像５１と平均化画像５２との各画素の差分を算出して差分画像５３を生成する差分処理工程Ｓ３と、差分画像を２値化した２値化画像５４を生成する２値化処理工程Ｓ４と、２値化画像５４から基板１１の欠陥を判定する欠陥判定工程Ｓ５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 ＡＯＩ装置にて挙げられた欠陥候補の真偽判定のための手間と時間を可及的に軽減することができる基板の欠陥検査装置を提供すること。
【解決手段】 ユーザは、ガイド表示として表示された各欠陥候補に関する特徴情報に基づいて１の欠陥候補を選択し、その欠陥候補の実画像を前記画像表示器の画面上において観察することで、当該選択された欠陥候補が疑似欠陥か真の欠陥かを判別できるようにされており、さらにＡＯＩ装置により生成保存される特徴情報には、当該欠陥候補のそれぞれの画像を含む局部領域画像が含まれており、かつ欠陥候補表示手段は、各欠陥候補毎に、その欠陥候補に対応する前記局部領域画像を画像表示器の画面上に表示する。 （もっと読む）

【課題】短い検査時間でかつ、簡単な搬送機構によって、ソルダレジストが塗布された部分とそうでない部分の欠陥検査を行える装置及び方法を提供すること。
【解決手段】光の反射率が異なる領域を有する回路パターンの欠陥検査を行う回路パターンの検査装置であって、
回路パターンに光を照射する照明手段と、
前記回路パターンの画像データを取得する撮像手段と、
前記取得後の画像データを画素値が異なる領域ごとに分割する画像領域分割手段と、
前記分割された領域のうち、検査対象とする領域の階調数を変換する階調数変換手段と、
前記変換前または変換後の画像データに基づいて欠陥を検出する欠陥検出手段
を備えた回路パターンの欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】入力されたカラー画像から特定の色を有する領域を的確に抽出する画像処理方法およびそのコンピュータプログラムを実現する。
【解決手段】画像処理方法は、カラー画像の各ピクセルについて、ＲＧＢの各明度を取得する明度取得ステップと、ＲＧＢ表色系の色空間上に、取得した明度からヒストグラムを作成する作成ステップと、ある特定のピクセル数を示す色の色空間上の座標と判定対象である色の色空間上の座標との間の距離を算出する距離算出ステップと、判定対象である色を有するピクセル数を、距離を独立変数とする所定の単調増加関数における従属変数の値で除算する除算ステップと、得られた商と所定のしきい値との大小を判定する判定ステップと、得られた商が所定のしきい値よりも大きい場合、判定対象である色は上記特定のピクセル数を示す色のグループに属するものであると決定する決定ステップと、を備える。 （もっと読む）

【課題】撮像装置に要するコストを抑制しつつ基板上の部品の高さを把握する。
【解決手段】基板検査システムにおいて、ミラー角度制御部は、被検査面の垂線に対する角度の絶対値が互いに異なる撮像角度から見た基板２の映像をラインセンサが走査できるよう撮像角度を切り替える。ミラー角度制御部は、ラインセンサから基板２への光路長が変化しないよう撮像角度を切り替える。ミラー角度制御部は、基板２からの光をラインセンサに向けて反射するハーフミラー４２の角度を、ラインセンサから基板２への光路長が変化しないよう変更して撮像角度を切り替える。このときミラー角度制御部は、基板２の表面に対して垂直な垂直撮像角度と、基板２の表面に対して傾斜した傾斜撮像角度とを切り替える。 （もっと読む）

【課題】被検査体の立体形状を精度良く把握するための画像データを簡易な構成で取得することができる被検査体の検査装置を提供する。
【解決手段】外観検査装置において、第１ラインセンサ〜第３ラインセンサは、第１走査ライン１３０〜第３走査ライン１３４のそれぞれの映像を各々が走査する。パターン照明源は、基板の被検査面に斜め方向から光を照射して被検査面に検査パターンを形成させる。解析ユニットは、基板を走査して得られた画像データを利用して、位相シフト法により被検査面の高さを検査する。第１ラインセンサ〜第３ラインセンサ、およびパターン照明源は、第１走査ライン１３０〜第３走査ライン１３４の数をｎ、第１走査ライン１３０〜第３走査ライン１３４の間隔をａ、副走査方向における検査パターンの周期をＰｖとしたときに、ｎ×ａ＝Ｐｖとなるよう走査ラインの間隔および検査パターンの周期が設定されている。 （もっと読む）

【課題】撮像した画像を用いて被検査体における凸部について正面の形状とともに側面をも同時に観察し、検査工程に要する時間を短縮するとともに、簡易な構成により被検査体における凸部の高さを求められるようにする。
【解決手段】一方の面において断面が二等辺三角形で同形同大の山形形状部が複数反復して一方向に延在するように連接された形状とされ他方の面が平坦な面であり透明材料からなるマイクロプリズムシート（ＭＰＳ）を被検査体（Ｓ）に近接した位置に配置し、このマイクロプリズムシートを介して被検査体を撮像可能な位置に撮像装置１０を配置する。撮像装置で撮像された画像により被検査体における凸部の正面とともに凸部の側面が観察され、被検査体上の１点に対応する画像上の２点の間隔に比例する量として被検査体における凸部の高さが求められる。 （もっと読む）

【課題】欠陥修正工程の作業効率を著しく向上させ、装置コストや工数比を低減させる。
【解決手段】繰り返しパターンが形成された基板を検査し、前記繰り返しパターン内の欠陥の位置情報および前記欠陥の特徴情報を抽出する欠陥検出部と、複数の欠陥修正手法が登録されたデータベースを備える。また、前記基板の欠陥を指定された欠陥修正手法により修正する欠陥修正部を備える。さらに、前記欠陥検出部で検出された欠陥に対応する欠陥修正手法を、前記基板のレイヤ構造に基づいて前記データベースから読み出し、当該欠陥修正手法を利用して前記欠陥の修正を実行する前記欠陥修正部を制御する制御部と、を備えることを特徴する。 （もっと読む）