【課題】防湿剤が適切に塗布されているかどうかを検査する基板検査装置を提供する。
【解決手段】紫外線が照射されることにより蛍光を発する蛍光剤を含む防湿剤の塗布されたプリント基板を検査する基板検査装置１であって、プリント基板に紫外線を斜めに照射する紫外線照射部１１と、プリント基板の画像を撮影する撮影部１３と、防湿剤の塗布されるべき領域を示す基準情報が記憶される基準情報記憶部１５と、撮影部１３が撮影した、紫外線照射部１１からの紫外線が照射されたプリント基板の画像から、蛍光領域の画像を取得する蛍光領域画像取得部１４と、取得された蛍光領域の画像の輝度を所定のしきい値と比較した結果と基準情報とを用いて、防湿剤の塗布されるべき領域に防湿剤が塗布されているかどうか判断する判断部１６と、その判断結果を出力する判断結果出力部１７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】部品実装基板の製造ラインで機械的接続不良を検出でき、かつ、その要因を解析する。
【解決手段】プリント基板の印刷回路に印刷または塗布されたクリームはんだ状態を判定するクリームはんだ判定部１３、プリント基板１の印刷回路と実装部品との間をはんだ付けするはんだ付け状態を外観観察してはんだ付け状態を判定するはんだ付け外観判定部１７と、はんだ付けを完了したプリント基板に対してＸ線を照射して走査し、その内部画像を構成するコンピュータ断層撮影で観察し、はんだ付け状態を判定する断層判定部１８とを具備し、それらの判断結果によって実装部品を搭載したプリント基板の機械的接続不良を検出し、また、その機械的接続不良の要因を解析自在としたものである。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板上における測定対象物の測定方法を提供すること。
【解決手段】プリント回路基板上の測定対象物を測定するために、第１照明ユニットを利用して格子パターン光をプリント回路基板に照射して撮影された第１画像を利用してプリント回路基板の３次元高さ情報を取得する。その後、取得された高さ情報を利用してプリント回路基板上に基準高さ以上で突出した第１領域を測定対象物として確定する。その後、第２照明ユニットから発生した光をプリント回路基板に照射して撮影された第２画像を利用して、プリント回路基板のカラー情報を取得する。取得されたプリント回路基板のカラー情報のうち、測定対象物に確定された第１領域の第１カラー情報を基準カラー情報に設定する。その後、基準カラー情報と第１領域以外の領域でのカラー情報とを比較して第１領域以外の領域で測定対象物が形成されているかを判断する。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置において、顕微鏡ユニットの干渉を防ぎながら高精度な検査を行う。
【解決手段】顕微鏡ユニットを用いて基板を検査する基板検査装置において、顕微鏡ユニット５，７を基板Ｓの検査面に交差する方向に移動させる駆動機構を備え、基板Ｓは、基板ステージ２に載置される基板トレイ９に収納され、駆動機構は、顕微鏡ユニット５，７を、基板ステージ２又は基板トレイ９との干渉を避けるように、基板Ｓの検査時には基板Ｓに近接させ、基板Ｓの検査が終了した後には基板Ｓに近接する位置から上記検査面に交差する方向に退避させる構成とする。 （もっと読む）

【課題】被検査物のパターンを検査して求めた欠陥を再検査するレビュー動作の時間を短縮できる撮像検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物（１０９）と被検査物（１０９）を撮像走査して欠陥を検出する検査光学系（１０３）をＸ方向に相対移動させる検査光学系移動機構（１０７）と、被検査物と欠陥の周辺のみを撮像するレビュー光学系（１０４）をＸ方向に相対移動させつつ、検査光学系（１０３）とレビュー光学系（１０４）をＸ方向と直交するＹ方向に相対移動させるレビュー光学系移動機構（１０５）と、検査光学系移動機構（１０７）とレビュー光学系移動機構（１０５）を運転する制御機構（３００）を有し、制御機構（３００）が、検査光学系（１０３）の撮像走査中にレビュー光学系（１０４）を制御して欠陥の周辺を撮像させる。 （もっと読む）

【課題】ＴＤＩセンサ等のセンサのラインレート以上のスキャン速度で検査した場合、ＴＤＩセンサのラインレートとスキャン速度が非同期となり画像がボケてしまうため、ＴＤＩセンサのラインレート以上のスキャン速度では使えないという課題についての配慮がされていなかった。
【解決手段】ＴＤＩセンサのラインレートとステージスキャン速度を非同期で制御し、且つＴＤＩセンサの電荷蓄積による画像加算ずれの課題を解決するため、被検査物に細線照明を照射し、ＴＤＩセンサの任意の画素ラインのみに被検査物の散乱光を受光させる。また、ＴＤＩセンサのラインレートとステージスキャン速度の速度比によって、検出画素サイズの縦横比を制御する。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子による圧痕と電極パターンに形成された窪みとを識別することにより、ガラス基板に設けられた電極パターンと前記ガラス基板に実装される電子部品との接続状態を精度良く検査できる電子部品の実装状態検査方法を提供する。
【解決手段】圧着部を微分干渉光学系を介して撮像した電子画像データから、電極パターンの画像の輝度よりも低輝度の暗画素群を抽出するステップと、前記暗画素群の重心に対して特定方向に存在する画素の中から最高輝度を持つ高輝度画素をサーチするステップと、前記高輝度画素を中心として複数の方向にサーチラインを設定し、前記複数のサーチライン上に存在する画素の中からそれぞれ輝度の最も低い低輝度画素をサーチするステップと、前記高輝度画素の輝度と前記複数の低輝度画素の輝度との差の和を求めるステップと、前記輝度差の和に基づいて前記暗画素群の種別を判断するステップとを備えた。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの検査と、導体パターンから露出するベース絶縁層の上に存在する異物の検査とを、容易かつ同時に実施することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２と、その上に形成される導体パターン３と、ベース絶縁層２の上に、導体パターン３を被覆するように形成されるカバー絶縁層５とを備える配線回路基板１を用意し、配線回路基板１を、支持台４の上に配置し、光１０を、配線回路基板１の上側から配線回路基板１に向けて照射することにより、パターン反射光７と台反射光８と異物反射光９とを検知して、それらの間のコントラストによって、導体パターン３および異物１１を検査する。この検査工程において、台反射光８の反射率を２５〜５５％に調整し、異物反射光９の反射率を１０％以下に調整する。 （もっと読む）

【課題】欠陥の検出の精度の低下が少なく欠陥の検出に要する時間が短くなる欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】被検査画像Ａが複数の被検査領域ａ１〜ａ１２に分割されるとともに、参照画像Ｂが複数の参照領域ｂ１〜ｂ１２に分割され、比較される被検査領域ａｉと参照領域ｂｉとの複数の対（ｉ＝１，２，・・・，１２）の各々について被検査領域ａｉと参照領域ｂｉとの位置あわせが行われた後に被検査領域ａｉと参照領域ｂｉとが比較され欠陥が検出される。第１の群に属する対については、グローバルアライメント及びファインアライメントの両方が実行される。しかし、第１の群に属さず第２の群に属する残余の対については、グローバルアライメントが実行されずファインアライメントのみが実行される。また、グローバルアライメントが実行されない第２の群に属する対には、直前に行われたグローバルアライメントの結果が援用される。 （もっと読む）

【課題】浮上させたガラス基板の移動を規制して、所定の位置に確実に保持できるようにする基板保持装置及び基板の保持方法を提供する。
【解決手段】浮上ステージ３から基板Ｗを浮上させつつ、前記基板Ｗを位置決めして保持する基板保持装置で、前記浮上ステージ３から突設し搬送される前記基板Ｗを載置する支持部材１１と、前記基板Ｗが載置された前記支持部材１１を下降させ、前記浮上ステージ３から吐出されるエアーによって前記基板Ｗが浮上する高さより高い位置で前記支持部材１１を停止させる制御部と、浮上している前記基板Ｗの裏面に前記支持部材１１が当接されて前記基板Ｗが支持された状態で前記基板Ｗを前記支持部材１１に対して相対的に移動させ所定位置に位置決めする位置決め機構とを備える。 （もっと読む）

【課題】欠陥が発生した製造工程を迅速かつ容易に把握することができる欠陥解析装置を提供する。
【解決手段】欠陥解析装置１０は、ディスプレイ１２と、欠陥画像１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅの各々を、当該欠陥画像を取得した検査工程を特定するための工程情報に対応付けて記憶する記憶部１６と、欠陥画像の中から第１の欠陥画像１２Ｅを指定するための命令を受け付ける受付手段１５１と、記憶部１６を参照して、第１の欠陥画像に対応する少なくとも１つの第２の欠陥画像１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅを抽出する抽出手段１５２と、第２の欠陥画像のそれぞれを、対応する工程情報とともにディスプレイ１２にリスト表示させる表示制御手段１５３とを備える。 （もっと読む）

【課題】被検査物が複雑な形状である場合でも、精度よく欠陥を検出することができる欠陥検出方法および欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】欠陥検出方法は、撮像工程により被検査物を撮像し、エッジ検出工程により得られた画像データに基づいてエッジを検出し、追跡方向設定工程により、検出されたエッジに対して、始点および終点を設定し、エッジに沿って始点から終点に向かうエッジ追跡方向を設定する。この後、角度変化算出工程により、エッジ上の各画素位置における角度変化量を算出し、総和算出工程により、始点から所定画素位置までの角度変化量の総和を、各画素位置に対して算出する。そして、欠陥検出工程により、被検査物に対して算出される前記角度変化量の総和と、所定の基準パターンに対して算出される角度変化量の総和とを比較して、欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】パターン付基板を検査対象とした欠陥検査において，実際の検査対象物物が存在しない状態で、検査条件を設定することにより、検査装置の稼働率を向上させる。
【解決手段】パターン設計データ１１１から得られるパターンデータを基本パターンに分解（１２１）し、プロセス条件データ１１２、材料定数データ１１３、装置パラメータ１１５を加味して基本パターンの検出出力の計算を行い（１２２）、基本パターンの検出出力を統合して推定画像を作成する（１２４）。一方、基本欠陥データ１１４、材料定数データ１１３、装置パラメータデータ１１５を用いて欠陥の出力データを作成する（１２３Ａ）。推定画像１２４および欠陥データ１２３Ａを用いて検査装置の検査条件を設定する。これによって検査条件をオフラインで設定でき、装置の稼働率を向上させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】被検査物が複雑な形状である場合でも、精度よく欠陥検出をすることができる欠陥検方法および欠陥検出装置を提供することを目的とする。
【解決手段】欠陥検出方法は、被検査物を撮像し、撮像画像データを取得する撮像工程ＳＴ１と、エッジ検出工程ＳＴ３と、頂点検出工程ＳＴ４と、基準検出工程ＳＴ６と、欠陥検出工程ＳＴ９とを備える。基準検出工程ＳＴ６はエッジ追跡方向に沿って順に各頂点のエッジ回転方向を検出した際に、エッジ回転方向の向きが変化する頂点の直前の頂点を基準点として設定し、エッジ追跡方向に沿う基準点間のエッジに対し、後段の基準点におけるエッジ回転方向を基準回転方向として設定し、欠陥検出工程ＳＴ９は基準点間のエッジを追跡し、エッジ回転方向が、基準回転方向と異なる点を欠陥点として検出する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板上に高密度に実装する電子部品を実装したプリント配線基板装置において、シルク印刷およびレジスト印刷に起因する問題を解消したプリント配線基板装置の提供をすることにある。
【解決手段】 本体部を備えた電子部品が実装されるプリント配線基板であって、 該プリント配線基板は、光を透過する材料からなる絶縁層を有し、該絶縁層上には、該プリント配線基板を厚さ方向から透視したとき、少なくとも前記本体部の周辺を囲むように、ベタパターンが形成され、該ベタパターンには、前記本体部の輪郭の近傍に一又は複数の貫通孔が形成されたことを特徴とするプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】欠陥を誤って検出することが少ない欠陥検出装置及び欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】欠陥検出部１０８は、エッジ強度を算出するエッジ強度算出部１１０，１１２，１１４と、エッジの方向を角度で表現した特徴量を算出する特徴量算出部１１６，１１８，１２０と、２個のエッジ強度が条件を満たすか否かを判定するエッジ強度判定部１２４，１２６と、２個の特徴量の差の絶対値が特徴量差閾値を超える場合に画素を欠陥画素と判定する特徴量差判定部１２８，１３０とを備える。欠陥検出部１０８は、２個のエッジ強度が条件を満たすエッジ部において特徴量を比較し、２個の特徴量の差の絶対値が大きい場合に画素を欠陥を撮像した欠陥画素と判定する。 （もっと読む）

【課題】半田印刷工程の異常を精度良く判定でき、異常発生の要因を絞り込んで適切な対策方法を出力できる半田印刷工程管理方法を提供する。
【解決手段】半田計測値データＤ１を時系列に記録する第１のステップ１１と、印刷マスクの半田印刷箇所の開口の種類に応じた管理基準値データＤ３を提供する第２のステップ１５と、管理対象とする期間およびまたは基板の印刷枚数を指定する第３のステップ１３と、第１のステップによって時系列に記録された半田計測値データＤ１から、半田印刷箇所ごとに、管理対象とする期間およびまたは基板枚数に基づいて統計量を算出し、管理基準値データと統計量から半田印刷箇所ごとに良品製造能力を判定する第４のステップ１２とを備え、半田印刷性に大きく影響する印刷マスクの開口種類に応じた適切な管理基準値データを用いて半田印刷の工程管理を実行する。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦ貼付け処理作業とＡＣＦ貼付け状態の検査作業のトータル作業時間を短縮できる、またはＡＣＦ貼付けに必要な処理作業装置幅を短くできる処理作業装置あるいはＡＣＦ貼付け状態検査方法を、あるいは、表示基板モジュール組立のタクト時間を短縮できる、またはライン長の短い表示基板モジュール組立ライン及び表示基板モジュール組立方法を提供する。
【解決手段】表示基板の辺の所定位置に貼付けたＡＣＦを照明し、撮像し、前記撮像結果に基づいて前記ＡＣＦの貼付け状態を検査する際に、前記ＡＣＦを貼付け後に前記表示基板を搬送中に少なくとも前記撮像し、検査することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】集光部材と照明ユニット、そしてそれを利用した光学検査装置を提供する。
【解決手段】本発明は、集光部材を利用して検査対象物に照射される光を集光することを特徴とする。この特徴によると、検査対象物（印刷回路基板）に照射される光の損失を最小化し、基板に形成されたパターン傾斜面の鮮明なイメージデータを獲得することが可能である。 （もっと読む）

【課題】検査速度及び検査信頼性を向上できる印刷回路基板の外観検査システム及び方法を提供する。
【解決手段】本発明の外観検査方法は、検査対象物の全体検査領域を第１領域と第２領域とで区分する段階と、異なる照明を使用する第１カメラと第２カメラとで検査対象物の全体検査領域を撮像する段階と、上記第１カメラから獲得された第１イメージを有して第１領域の良好或いは不良の可否を判断し、上記第２カメラから獲得された第２イメージを有して第２領域の良好或いは不良の可否を判断する判別段階を包含する。 （もっと読む）