【課題】 実装回路基板の実装状態や対象基板間違いを迅速に精度良く検査する。
【解決手段】 前処理工程時には、良品実装回路基板の検査範囲をカメラ部で撮像して基準良品撮像データを生成し、学習工程時には、良品実装回路基板と同一種類であり異なる複数の良品実装回路基板の検査範囲をカメラ部で撮像して、基準良品撮像データがばらついて変化する範囲を示す変化範囲データを取得し、検査工程時には、検査対象実装回路基板の検査範囲をカメラ部で撮像して検査対象撮像データを生成し、該検査対象撮像データと、変化範囲データを加味した基準良品撮像データとを比較して不一致データを抽出し、該不一致データの大きさにより良否判定をする制御手段を有する。 （もっと読む）

【課題】検査装置による検査結果の確認を容易にして当該確認作業に要する時間を低減させると共に、検査装置の構成を簡素化する。
【解決手段】１台のＣＣＤカメラ６を用い、検査のための三次元計測用の撮像と、テクスチャデータを得るための二次元撮像用の撮像を行う。三次元計測用の撮像を用いた三次元演算手段２８による計測値に基づき、クリームハンダの三次元形状を示す三次元モデルデータを、三次元データ格納手段３０に格納する。一方、二次元実画像のデータ（テクスチャデータ）を、二次元データ格納手段３１に格納する。このとき両データは同一座標系で表現されており、当該座標系を維持したまま、制御手段７からの制御信号によりマッピング手段３２が二次元実画像のデータを三次元モデルデータにマッピングし、制御手段７は、表示手段２７の表示画面に濃淡情報を有する三次元画像を表示する。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの直径を放射状の測長子で計測する方法では検出できないような、ランドの微細な欠陥を検出できるランドパターン検査方法及び検査装置を提供すること。
【解決手段】 制御部２１は、ランド座標ファイル３０から検査対象となるプリント基板上のランド座標および当該ランドのマスター画像を読み出す。次に、読み出したランド座標のランドを撮像し、２値化したランド画像を生成する。更に、当該ランド画像においてランド部分の座標を抽出し、１−画素部分座標ファイル３１に格納する。次に、所定の円画像を穴埋め円パターンテーブル２９から読み出し、当該円画像に対して所定の回数だけ収縮処理を行う。このとき、注目点となる画素の座標が上記ランド部分の座標に該当すれば、当該注目点については収縮処理を行わない。そして、収縮後の円画像とマスター画像とを比較することで、当該ランドの微細な欠陥の有無を検査する。 （もっと読む）

【課題】 特に異種類の基板を組み合わせたことにより数百μｍ程度の段差部を有する基板上のパターンを明瞭に撮像することが可能な基板検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板検査装置を構成する撮像ヘッド１０は、筐体１１と、筐体１１内に備えられる光学系１２と、ＣＣＤラインセンサ２０と、第１照明手段３０と、８個の第２照明手段４０とを備える。第１照明手段３０は、第１支持部材３４上において、略線状に複数のＬＥＤ３１が列設され、ＣＣＤラインセンサ２０の光軸平面と同一平面上に光軸を有するように配置される。各第２照明手段４０は、ＣＣＤラインセンサ２０におけるＣＣＤの列設方向と平行な方向に複数のＬＥＤ４１が列設される。また、各第２照明手段４０は、撮像領域を中心とする円弧上に並設され、第１照明手段３０の光軸平面に対して角度を有する。 （もっと読む）

【課題】 検査対象物の外観を高い精度で検査できる検査装置を提供すること。
【解決手段】 検査対象物に光を照射する有機エレクトロルミネッセンス素子を備える照明装置、光照射された検査対象物の光学像を撮像して、この光学像に対応する画像データを出力する撮像装置、および前記の画像データと参照データとの照合を行なう画像処理装置からなり、上記有機エレクトロルミネッセンス素子が、透明基板上に、透明陽電極層、金属フッ化フタロシアニンを含む正孔注入層、カルバゾール化合物を含む正孔輸送層、バンドギャップが３．５５ｅＶ以上の有機発光材料を含む発光層、そして陰電極層がこの順に積層された構成を有していることを特徴とする検査対象物の外観を検査する装置。 （もっと読む）

【課題】 欠陥検査において欠陥検出閾値及び欠陥検出フォーカス等のパラメータを高精度で且つ短時間に設定できるようにする。
【解決手段】 検査対象基板にエネルギービームを照射することによって、当該検査対象基板から反射されたエネルギービームをディジタル画像信号として取得し、取得されたディジタル画像信号の強度が閾値を超える場合に当該ディジタル画像信号を欠陥として検出する。閾値は、ディジタル画像信号に含まれるノイズ信号の最大強度に基づいて設定される。 （もっと読む）

【課題】動作効率の向上を実現できる画像認識装置およびこの画像認識装置を有する表面実装機、基板検査装置および印刷機を提供する。
【解決手段】撮像素子５１の撮像領域のうち、電子部品が映っている所定の範囲の取り込み画像のみを画像処理ユニット６０に転送するため、余計なデータを転送しなくて良いので、取り込み画像の転送時間が短くなる。また、画像処理ユニット６０においても、余計なデータを画像処理しなくて済むので、画像処理にかかる時間が短縮される。結果として、動作効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、検査人の個人差または電極パッドの材質に依存すること無く自動的に検査することができ、また、微分干渉顕微鏡で観察された背景の明るさの変化に応じた画像処理が可能な電子部品実装状態検査方法等を提供する。
【解決手段】本発明に係る検査方法では、微分干渉顕微鏡１による、透明な実装基板１０を介した電極パッド１０ａの観察像を電子画像データとして得る。次に、得られた電子画像データに対し、特定方向の境界を強調する画像処理を施し、各画素の強調処理値を求める。次に、各画素の強調処理値のうち、所定の度数以下に属する強調処理値に基づいて、強調処理値の閾値Γを求める。その後、閾値Γを上回る強調処理値を有する画素を対象として、電子部品の実装状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、熱圧着の際に生じる電極パッドの圧痕から電子部品の実装状態を検査する電子部品実装状態検査方法において、検査するものの個人差に依存すること無く、自動的に、熱圧着により電子パッド上に装着された電子部品の装着状態を検査することができる検査方法等を提供する。
【解決手段】 本発明に係る電子部品実装状態検査方法の一例では、まず、微分干渉顕微鏡１による透明な実装基板１０を介した電極パッド１０ａの観察像を、電子画像データとして得る。次に、当該得られた電子画像データに対し、特定方向の境界を強調する画像処理を施し、圧痕の強調処理値を求める。その後、予め用意している、圧着の際に印加される加圧力と圧痕の強調処理値との関係に基づいて、前述で求めた、圧痕の強調処理値から、圧着の際に印加された加圧力を求める。 （もっと読む）

【課題】検査装置による検査結果の確認を容易にし、当該確認作業に要する時間を低減させる。
【解決手段】三次元演算手段による計測値に基づき、クリームハンダの三次元形状を示す三次元モデルデータが、三次元データ格納手段に格納される。一方、上述したように二次元実画像のデータは、二次元データ格納手段に格納される。そして、小ウインドウＷＳ４に、二次元実画像としてのパッド（クリームハンダ）の拡大画像Ｇ２を表示し、同時に、小ウインドウＷＳ５に、クリームハンダの三次元形状を示す三次元画像Ｇ３を表示する。さらに、右上の小ウインドウＷＳ６に、高さ情報を等高線にて示した三次元平面画像ＧＨ３を表示し、三次元平面画像ＧＨ３の記号Ａ及びＢで示す切断面を、小ウインドウＷＳ７，ＷＳ８にそれぞれ表示する。 （もっと読む）

【課題】 画像処理に基づいて実装基板の検査を行う際、部品と基板の色彩が酷似しているような場合でも部品の識別を可能とし、検査精度を向上させる。
【解決手段】 部品ｂが実装される基板Ａを検査するに際し、自然光照射手段３を照射して撮像した自然光画像と、同軸落射光照射手段４を照射して撮像した同軸落射光画像と、サイド光照射手段５を照射して撮像したサイド光画像と、自然光画像と同軸落射光画像を重ね合わせて画像処理した第１の処理画像と、サイド光画像と同軸落射光画像を重ね合わせて画像処理した第２の処理画像と、自然光画像とサイド光画像の６つの画像を判断要素とし、これら画像をユーザが任意に選定して検査できるようにする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ系部品のずれを高速に、かつ、小さな記憶容量で検査可能な技術を提供する。
【解決手段】検査対象部品の部品本体に現れる色を規定する色条件と、判定条件とを含む検査ロジックを予め記憶し、検査対象部品に異なる入射角で複数の色の光を照射し、その反射光を撮像して、前記検査対象部品の部品本体のエッジの少なくとも一部が含まれる検査画像を取得し、前記色条件を用いて、画像処理によって、前記検査画像から前記色条件を満足する部品本体領域を抽出し、画像処理によって前記部品本体領域のエッジを特定し、前記エッジの特徴量の値と前記判定条件とを比較することにより、前記検査対象部品が正常な姿勢か否か判定する。 （もっと読む）

【課題】 静止画撮像を行う際、被写体の撮像箇所まで撮像デバイスを高速に移動できるようにする。
【解決手段】 静止画を分割撮像する撮像デバイス２５を有するＸＹテーブル２６と、ＸＹテーブル２６を貫通して、Ｘ軸方向にＸＹテーブル２６を移動可能とするＸ軸シャフト３５と、ＸＹテーブル２６をＸ軸方向に直交するＹ軸方向に、Ｘ軸シャフト３５とずらせて、貫通して、Ｙ軸方向にＸＹテーブル２６を移動可能とするＹ軸シャフト４５と、ＸＹテーブル２６と第１及びＹ軸シャフト４５とを接続し、ＸＹテーブル２６を滑らかに移動可能とする摩擦減少部材と、撮像デバイス２５により分割撮像された静止画に所定の画像処理を施す画像処理部とを備えることで、Ｘ，Ｙ方向に撮像デバイス２５を高速に移動可能とし、広画角な静止画像を得るようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明はフレキシブル印刷回路基板ユニットが連続的に形成されたフィルムまたはテープ形態の検査対象物見掛けを光学的な方式を利用して自動検査する自動光学検査システムに関する。
【解決手段】本発明の自動光学検査システムは検査対象物が提供される巻き出し部、前記巻き出し部から提供される前記検査対象物の表面を検査するビジョン検査部、検査を終えた前記検査対象物がアンローディングされる巻き取り部を含む。前記支持部は前記検査対象物が円弧状の移送路に沿って移送されるように配置され、各々の前記支持部は互いに離隔されて設けられる。一対の支持ローラを有し、前記照明部材は思い出した番の支持ローラの間の隙間を通じて前記検査対象物に光を照射する透過照明を含む。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の同一位置に色彩や形状が異なる電子部品を混用する場合であっても、正しい判定結果を導出することができる概観検査方法を提供する。
【解決手段】撮像して得られる電子部品の画像データに基づき、該電子部品データを登録する際に、すでに形態の異なる同一部品のライブラリーデータが存在する場合、当該回路基板に搭載される検査対象の電子部品の特徴データを作成し、その作成した電子部品の特徴データをもライブラリデータとして登録し、該回路基板の検査実行時に、電子部品に対するライブラリデータが複数存在するとき、撮像される回路基板の画像データから検査対象の電子部品の特徴データを作成し、該作成した特徴データと予めライブラリに登録されているライブラリデータ中の特徴データとを比較し、当該比較結果に基づいて前記特徴データと最もマッチングする電子部品のライブラリデータを特定して所定の検査を行う。 （もっと読む）

【課題】認識エラーの少ないパターン認識装置およびパターン認識方法を提供することを目的とする。
【解決手段】透明基板に形成された透明電極のパターンを画像認識により検出するパターン認識において、読取画像の輝度分布をヒストグラム２４ａに表示させ、透明電極のパターン画像に対応する度数集積部２５ａと透明基板の背景画像に対応する度数集積部２５ｂとを切り分けるための第１の設定値Ｔ１，第２の設定値Ｔ２を設定する。パターン検出に際しては、第１の設定値Ｔ１以上の輝度値を有する画素の輝度値を最大階調値２５５に変換し第２の設定値Ｔ２以下の輝度値を有する画素の輝度値を最小階調値０に変換した明るさ補正画像を対象として、パターンマッチングを行う。これにより、認識対象の読取画像中の画像ノイズや異物による影響を排除して、安定した認識を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】
照明の光源にレーザを用いることによって発生する時間的・空間的コヒーレンスの問題、を解決して、光量の大きいレーザを用いて高速に高感度でパターンの欠陥を検査することを可能にする。
【解決手段】
上記した課題を解決するために、ＤＵＶからＶＵＶ領域の複数の波長のレーザ光を照明する構成とした。これにより、レーザ光の時間的・空間的コヒーレンスも低減させた。また、ＶＵＶ光とＤＵＶ光とを照明した場合に発生する、色収差を補正するために、それぞれの波長の光を同軸照明とし、補正しきれない色収差は、検出光路を波長に対応した２系統に分岐し、それぞれの波長の像面にイメージセンサを配置して検出するようにした。これにより、解像度が高く、欠陥検査上のノイズも低減した画像を検出することを可能にした。 （もっと読む）

【課題】照明光を短波長化しないで、繰り返しピッチの微細化に対応できる検査装置を提供する。
【解決手段】被検査基板２０を照明するための発散光束を射出する光源手段Ｌｓと、発散光束を、その光束の主光線が所定の入射角を有するように入射して、被検基板に導く照射部材３５と、被検基板からの光を集光し、被検基板の像を結像する結像手段３６、３７と、結像された像を撮像する撮像手段３９と、光源手段から照射部材に至る光路中に設けられた第１の偏光板３４と、結像手段から撮像手段に至る光路中に設けられた第２の偏光板３８と、第１の偏光板と第２の偏光板との少なくとも一方を光軸と垂直な面内で回動させる回動手段と、回動手段による複数の回動位置における撮像手段により得られる画像により被検査基板の表面の欠陥を検出する検出手段１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】回路実装基板の外観検査において、未抽出領域への検査データの設定直しやノイズ領域の削除等の手直しを手動にて行う為に修正時間が掛っている。
【解決手段】回路実装基板の外観検査方法において、基板計測画像より検査データを自動作成する際に、部品実装情報や部品形状情報を用いて、部品位置を特定し部品領域判定を行うことにより、部品領域が未抽出の場合は再抽出を行い、特定した部品領域以外の領域についてはノイズとすることにより、検査データ作成後の修正時間を大幅に削除することが出来る。 （もっと読む）

【課題】基準基板画像と検体基板画像を比較して異同箇所を検出する差分画像処理アルゴリズムで比較画像処理する基板検査装置は、教示プログラム作成が不要である上に最高速検査を実現できるというメリットがあるが、良品を不良と誤検出する「過検出」虚報の多発という課題があった。
【解決手段】複数基板画像の同一画素出力値を加算平均して平均化基準画像を作成し、この平均化基準画像を基準画像として用いられるようにしたので、正常範囲内変異による「過検出」虚報の発生を最少化した最高速の検査が実現する。 （もっと読む）