【課題】アライメントエラーによる検査エラーを引き起こすことなく欠陥検査を行うことができる欠陥検査方法、欠陥検査装置、及びパターン抽出方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一形態の欠陥検査方法は、パターニングがされた検査対象の欠陥検査を行う欠陥検査方法であり、前記検査対象（３０）のパターンデータまたは画像からアライメントを行うことが可能な形状を有するパターン（５０）を抽出し、このパターンを用いて前記検査対象の局所領域のアライメントを行う。 （もっと読む）

【課題】表示パネルの欠陥を高い検出感度で検出することができる画像解析方法および画像解析装置、検査装置を提供する。
【解決手段】液晶表示パネル検査装置１は、撮像画像に含まれる注目絵素の輝度値と、当該注目絵素に隣接する同色絵素の輝度値との差分値の絶対値を算出する差分絶対値演算部４１と、差分絶対値演算部４１によって算出された差分値の絶対値の平均値を、複数の同色絵素の配列方向に沿って算出する平均値演算部４２とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ表面や表面近傍に存在する異物や欠陥等に由来して発生する散乱光の強度が照明方向に依存する異方性を有する場合であっても主走査方向の回転角に依存せずに均一な感度で異物や欠陥等の検査が可能な表面検査装置を実現する。
【解決手段】光源１１からの光はビームスプリッタ１２で、略等しい仰角を有し、互いに略直交する２つの方位角からの２つの照明ビーム２１、２２となり、半導体ウェハ１００に照射され、照明スポット３、４となる。照明光２１、２２による散乱・回折・反射光の和を検出するとウェハ１００自身又はそこに存在する異物や欠陥が照明方向に関する異方性の影響を解消できる。これにより、異物や欠陥等に由来して発生する散乱光の強度が照明方向に依存する場合であっても主走査方向の回転角に依存せずに均一な感度で異物や欠陥等の検査が可能となる。 （もっと読む）

【課題】検査の効率化を図ることが可能な検査装置を提供すること。
【解決手段】被検査物（半導体ウエハ）１０を支持して回転させる回転支持部（回転テーブル）２０と、前記被検査物の中心と前記回転支持部の回転中心との間の偏心状態を検出する偏心状態検出部３２，３３と、前記被検査物の周縁部位１０ａにおける欠陥を検出する欠陥検出部４０と、前記偏心状態に基づいて前記被検査物の前記周縁部位と前記欠陥検出部との相対的位置関係を調整する調整部（位置合わせ機構３０）とを備える。 （もっと読む）

【課題】 シーツのような大面積布片では、汚れや破れ等の欠陥部を捜し出すのが非常に面倒であるが、従来の欠陥布片検出装置には、大面積布片に欠陥部位置の指標となるマーキングを付設し得るものはなかった。
【解決手段】 監視カメラ３で展張布片Ｓの欠陥部Ａを検出するようにした欠陥布片検出装置において、監視カメラ３によるライン監視位置Ｎより搬送方向下手側の所定位置に、搬送されてくる展張布片Ｓの側縁部Ｓａ付近にマーキングできるマーカー４を設置しているとともに、コントローラ９からの信号で展張布片Ｓの欠陥部存在ラインＬがマーカー４によるマーキング位置まで移動するタイミングに合わせてマーカー４を作動させて欠陥部存在ラインＬの布片側縁部Ｓａ付近にマーキングし得るように構成している。 （もっと読む）

【課題】光計測を用いてその構造のプロファイルを正確に決定するため、その構造を正確に特徴づけるプロファイルモデルが用いられなければならない。
【解決手段】構造を特徴づけるプロファイルモデルが、そのプロファイルモデルを特徴づける１組のプロファイルパラメータを表示することによって評価される。各プロファイルパラメータは、その値についてある範囲を有する。ある範囲の値を有する各プロファイルパラメータについて、その範囲内でプロファイルパラメータの値を選択する調節ツールが表示されている。光計測ツールを用いて計測された回折信号が表示される。シミュレーションによる回折信号は、プロファイルパラメータ用の調節ツールを用いて選択されたプロファイルパラメータの値に基づいて生成され、そのシミュレーションによる回折信号が表示される。そのシミュレーションによる回折信号は、その計測された回折信号に重ねられる。 （もっと読む）

【課題】輸送効率と輸送後の組み立て効率を高くする。
【解決手段】装置外装部は、液晶基板の検査装置の装置本体の周囲を囲って外部から気密に仕切るための側面フレームを備えている。側面フレームは分離可能な２つのフレームユニット１１、１２を備える。フレームユニット１１、１２は短側フレーム１３とその両側の長側フレーム１４とで平面視コの字形状に形成する。短側フレーム１３と両側の長側フレーム１４をつなぐヒンジ部１９を有する。更に短側フレーム部の横フレーム１３Ａ、１３Ｂを二分割してヒンジ部１５で折り曲げ可能に連結している。輸送時には各フレームユニットに分離し、ヒンジ部１５、１９で屏風形状に折り畳み、面状にする。組み立て時には二つの面を広げることで自立状態になる。 （もっと読む）

【課題】従来のウェーハ表面検査装置は、ウェーハ外周部分を非検査領域とし、異物の検査ができなかった。そのため、ウェーハの致命欠陥を見落とす可能性があった。
【解決手段】これを改善するために、例えば、エッジ領域を測定する場合、ノイズとなる回折光の影響を受けない角度の受光器を選択することにより、感度低下を最小限おさえた検査が可能である。そして、従来測定できなかった、外周部の異物の管理が可能となり、ウェーハの致命欠陥の見落としがなくなり、ＩＣの不良低減になる。 （もっと読む）

【課題】基板検査を行う際に、欠陥の位置を確実に特定できるようにする。
【解決手段】基板検査装置１は、照明装置３から照明光をガラス基板Ｗに照射して観察者が目視で欠陥の有無を検査するように構成されており、ガラス基板Ｗの観察面に画像を投影可能なプロジェクタ１５が取り付けられている。プロジェクタ１５は、制御装置１２に接続されており、制御装置１２は、欠陥の位置を示すポインタを作成し、プロジェクタ１５から投影させる。また、ポインタの種類や大きさは、操作部２６によって選択できるようになっている。 （もっと読む）

【課題】検査対象となる球面上に形成されたキズ、クラックなどの欠陥の大きさが小さい場合であっても高精度に検出することができる欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】欠陥検出装置は、ワークＷＫからの反射光をフーリエ変換するフーリエ変換レンズ２５と、フーリエ変換された反射光のうち正反射光ＤＲを遮光して散乱光ＳＬを抽出する空間フィルタ２６とを備えている。空間フィルタ２６は、フーリエ変換レンズ２５のフーリエ変換面に配置されるとともに、集光された正反射光ＤＲの光束径に応じた大きさの遮光部２６ｂを備えている。レーザ光源２１から出射されワークＷＫによって反射された反射光は、フーリエ変換レンズ２５によってフーリエ変換されて空間フィルタ２６に導かれる。空間フィルタ２６は、正反射光ＤＲを遮光部２６ｂにて遮光するとともに散乱光ＳＬをＣＣＤカメラ２９に導く。 （もっと読む）

【課題】、装置が大掛かりにならず、エッジ部分の詳細な観察が出来る上に、エッジ部分に生じた微細な欠陥の発見が容易な表面検査装置を提供すること。
【解決手段】被検物体（半導体ウエハ１０）のエッジ部分１１に光を照射して該エッジ部分１１を観察する表面検査装置で、前記被検物体１０のエッジ部分１１に、該エッジ部１１の接線方向と垂直な方向（法線方向）の第１の方向の光と該第１の方向の光に対して傾斜する第２の方向の光とを照射する光照射部（拡散照明部材２０）を備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でしかも確実にＬＥＤの故障を自動判別できる光照射システム等を提供する．
【解決手段】電圧ラインＬ＋とコモンラインＬ−との間に介在させたＬＥＤ直列回路１３と，前記ＬＥＤ直列回路１３を，それぞれが複数のＬＥＤ１１を含むＬＥＤ直列回路要素１２からなるものとしたときの，各ＬＥＤ直列回路要素１２に作用している電圧の比が，前記各ＬＥＤ直列回路要素１２にそれぞれ含まれるＬＥＤ１１の数の比に所定範囲内で合致しているかどうかを判断する判断回路５と，を設けるようにした． （もっと読む）

【課題】本発明は、安定した撮像を可能にし、検査対象物の検査の高速化を図ることができる外観検査装置を提供する。
【解決手段】複数の検査対象物１を連続的に案内する案内ドラム１０と、前記案内ドラムで案内された前記検査対象物を撮像するための撮像部２１に位置決めする位置決め機構２０と、光源を有しその光を前記撮像部に有する検査対象物に照射する照明装置３０と、この照明装置の透過光を用いて前記検査対象物を撮像する撮像装置４０と、この撮像装置から取りこんだ画像を認識し、これら画像を合成処理して上記検査対象物の外観を平面上に表現する画像処理装置と、を備え、前記撮像装置を複数個設け、これら撮像装置で撮影された複数の分離画像を前記画像処理装置で合成処理して画像作成するよう構成してあることを特徴とする外観検査装置。 （もっと読む）

【課題】個々の基板の様態や検査者の個人的な差異に対応可能な処理レシピを備える外観検査装置を提供する。
【解決手段】薄板状の基板に光を照射する照明部と、基板を保持した状態で揺動可能とされた基板支持部とを備える外観検査装置において、基板を外観検査装置で検査する事前に、他の検査装置によって取得された基板の検査データを取得し（Ｓ４０６）、検査データを予め作成したテーブルに入れることによって検査者が目視観察しやすい検査条件を自動で算出して（Ｓ４０８）処理レシピを作成する（Ｓ４０９）処理レシピ作成手段を備えるとともに、処理レシピ作成手段によって作成された処理レシピに従い外観検査装置を動作させる（Ｓ４１１）実行手段を備える。 （もっと読む）

【課題】 回路パターンの電気的な短絡と断線の位置を短時間で特定可能な検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】 本発明の回路パターン検査装置は、ガラス基板３上に列状に配設された導電パターン２に検査信号を供給する給電部１２と、その信号を検出するためのセンサ１３と、導電パターン２を含むガラス基板３上の短絡、突起、断線、欠落等を検出するカメラ５０とから概略構成されており、カメラ５０で撮像した測定画像データ上の不良箇所の座標データと、センサ１３で検出されたセンサ出力信号が正常ではない導電パターンの位置情報とを比較して、特定の導電パターン上の不良位置を特定する。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の画像、特に正反射像を撮像してデフォーカス部位を確実且つ容易に抽出することができる欠陥検査方法を提供すること。
【解決手段】検査対象物に照明を照射する照射装置と、少なくとも前記検査対象物からの光に基づいて検査対象物の画像を撮像する撮像装置とを備えた撮像系を用いて前記検査対象物の欠陥検査を行う欠陥検査方法において、欠陥のない対象物を用いて、照明光が検査対象物表面で全反射する条件を満たす前記照射装置の入射角度と、その時の回折光を撮像することが可能な前記撮像装置の撮像角度とを求め、参照画像と共に前記入射角度と前記撮像角度とを記憶するステップと、前記照射装置の照明角度を前記入射角度に設定し、前記撮像装置の撮像角度で検査対象物を撮像するステップと、を備えた。 （もっと読む）

【課題】実際の照明光学系による照明スポット内の照度分布がガウス分布になっていない場合には、検出される異物・欠陥の粒径算出および被検査物体表面上での座標位置の検出精度が低下してしまう。
【解決手段】照明スポット内の照度分布を格納する照明スポット照度分布データテーブルを備え、異物・欠陥からの検出光強度データと、この照明スポット照度分布データテーブルに基づいて異物・欠陥の座標位置および粒径算出を行う。これにより、実際の照明光学系による照明スポット内の照度分布が必ずしもガウス分布とならない場合においても、検出される異物・欠陥の粒径算出および被検査物体表面上での座標位置の精度を向上させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】基板の外観検査をより効率的に行うことが可能な外観検査方法及び外観検査装置を提供する。
【解決手段】光源で発した光を基板支持部４に保持した基板に照射させながら基板の検査を行う外観検査方法において、基板を搬送する基板搬送装置６の搬送面よりも下方に基板支持部４を配置しておき、この基板支持部４の上方に基板が搬送されてきた段階で、基板支持部４を上方に移動するとともに基板をすくい上げてこの基板支持部４に支持させ、基板支持部４で支持した基板に対して検査を行った段階で、基板支持部４を元の位置に戻すことで基板を基板搬送装置６の搬送面上に戻す。 （もっと読む）

【課題】シミ欠陥を誤検出しないで高精度に検出できるシミ欠陥検出方法及び装置の提供。
【解決手段】本発明のシミ欠陥強調フィルタは、点対称位置でセットとされた２つの輝度比較画素の対象画素Ｏに対する輝度差の平均値などに基いて、輝度比較画素Ｓ１〜Ｓ３２で囲まれたシミ欠陥を強調する。ここで、パネル画像領域Ｒｐの内部および外部に当該フィルタが跨る場合を第２条件および第３条件により判断し、このような場合、セットの輝度比較画素のうち対象画素Ｏと同じ領域にある方の対象画素Ｏとの輝度差をシミ欠陥強調のための強調算出値とする。これにより、パネル画像領域Ｒｐ内外の輝度差に起因してシミ欠陥有りと誤検出することを防止できる。そして、このような複数の条件付けにより、パネル画像領域Ｒｐのみを撮像画像から抽出する処理などを不要にできるので、処理の簡略化、検査時間の短縮化が図られる。 （もっと読む）

【課題】安価な装置でワークの検査を迅速に、かつ精度良く行うことができるワークの検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】欠陥検査装置１は、ワークＷの表面画像を取得するカメラ３を備えている。カメラ３は、ワークＷ表面に形成された回路等の被検査部Ｗ３と、ワークＷの位置調整用のアライメントマークＷ１，Ｗ２とが形成されている。カメラ３は、被検査部Ｗ３の画像を取得する際に、アライメントマークＷ１，Ｗ２の画像も取得する。装置本体４は、アライメントマークＷ１，Ｗ２の画像データからワークＷの位置ずれを検出し、欠陥の発見された位置のデータに対して必要な補正を加える。 （もっと読む）