【課題】基板の外観検査をより効率的に行うことが可能な外観検査方法及び外観検査装置を提供する。
【解決手段】光源で発した光を基板支持部４に保持した基板に照射させながら基板の検査を行う外観検査方法において、基板を搬送する基板搬送装置６の搬送面よりも下方に基板支持部４を配置しておき、この基板支持部４の上方に基板が搬送されてきた段階で、基板支持部４を上方に移動するとともに基板をすくい上げてこの基板支持部４に支持させ、基板支持部４で支持した基板に対して検査を行った段階で、基板支持部４を元の位置に戻すことで基板を基板搬送装置６の搬送面上に戻す。 （もっと読む）

【課題】シミ欠陥を誤検出しないで高精度に検出できるシミ欠陥検出方法及び装置の提供。
【解決手段】本発明のシミ欠陥強調フィルタは、点対称位置でセットとされた２つの輝度比較画素の対象画素Ｏに対する輝度差の平均値などに基いて、輝度比較画素Ｓ１〜Ｓ３２で囲まれたシミ欠陥を強調する。ここで、パネル画像領域Ｒｐの内部および外部に当該フィルタが跨る場合を第２条件および第３条件により判断し、このような場合、セットの輝度比較画素のうち対象画素Ｏと同じ領域にある方の対象画素Ｏとの輝度差をシミ欠陥強調のための強調算出値とする。これにより、パネル画像領域Ｒｐ内外の輝度差に起因してシミ欠陥有りと誤検出することを防止できる。そして、このような複数の条件付けにより、パネル画像領域Ｒｐのみを撮像画像から抽出する処理などを不要にできるので、処理の簡略化、検査時間の短縮化が図られる。 （もっと読む）

【課題】紫外光を照明光としてレジストパターンの表面を光学的に検査する際の精度を向上させる。
【解決手段】半導体装置の検査方法は、半導体基板１１の上部にレジストパターン１２を形成する工程と、レジストパターン１２の表面上に酸架橋性樹脂１３を塗布する工程と、酸架橋性樹脂１３とレジストパターン１２との境界部分に隣接して架橋層１４を形成する工程と、レジストパターン１２の表面上から、架橋層１４を残して、酸架橋性樹脂１３を除去する工程と、照明光として紫外光２１を用いて、架橋層１４を含むレジストパターン１２の表面を光学的に検査する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】安価な装置でワークの検査を迅速に、かつ精度良く行うことができるワークの検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】欠陥検査装置１は、ワークＷの表面画像を取得するカメラ３を備えている。カメラ３は、ワークＷ表面に形成された回路等の被検査部Ｗ３と、ワークＷの位置調整用のアライメントマークＷ１，Ｗ２とが形成されている。カメラ３は、被検査部Ｗ３の画像を取得する際に、アライメントマークＷ１，Ｗ２の画像も取得する。装置本体４は、アライメントマークＷ１，Ｗ２の画像データからワークＷの位置ずれを検出し、欠陥の発見された位置のデータに対して必要な補正を加える。 （もっと読む）

【課題】大型の基板であっても小型の基板検査装置で検査が行えるようにすることである。
【解決手段】基板検査装置１は、基板Ｗの搬送方向であるＸ方向に平行なガイド部材３０に顕微鏡ユニット３２が移動自在に搭載されている。Ｘ方向の顕微鏡ユニット３２の可動範囲は基板Ｗの長さより短く、顕微鏡ユニット３２で検査可能な範囲と検査できない範囲とが存在する。検査可能な範囲の検査が終了したら、搬送装置３を移動させて検査できない範囲を顕微鏡ユニット３２の可動範囲下に移動させ検査を実施する。 （もっと読む）

【課題】微小な凹凸欠陥の形状を、計測できるようにした安価な表面検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】半導体レーザのような広帯域のレーザ光源を干渉計に用いた光干渉方式を用いた表面検査装置において、照明光源に可干渉距離の短いスペクトルの幅の広い半導体レーザを使用し、分岐光学要素４と合成光学要素１５との間の２つの光路の各々に、互にわずかに異なる周波数で変調する変調光学要素５、１０と光路長を調整できる光路長可変光学要素８、１３とを設置し、干渉強度を計測しながら、前記光路長可変光学要素８、１３を調整して干渉強度が最大となるように構成した。 （もっと読む）

【課題】表面欠陥検査装置において、被検体の検査レシピを効率よく作成することができ、検査効率を向上することができるようにする。
【解決手段】パターンを撮像して表面欠陥を抽出する検査部と、制御パラメータに基づいて検査部の動作を制御する制御部１Ｂとを備える基板検査装置において、制御パラメータをパターンの形成条件を表す設計データから算出する制御パラメータ算出手段３２を備え、レシピファイル編成部３６によりそれら制御パラメータをレシピファイルに編成する。レシピファイルは、調光結果に基づき、レシピファイル修正部３５によって修正可能とされる。 （もっと読む）

【課題】被検査体表面の異物、析出物等の欠陥と内部の空洞欠陥とを区別して高分解能で検出できるようにする。
【解決手段】レーザー装置５により発せられたレーザーをアナライザー６を介して偏光を与えて被検査体Ｗに斜め方向に入射させ、その散乱光ＳＢをクロスニコルに配置されたアナライザー８を介して暗視野に設置されたＣＣＤカメラで撮像し、得られた画像データから散乱光の強度を求める。被検査体は超音波を印加していない状態と、超音波を印加した状態とに切り換えられるようにしておき、被検査体に超音波を印加しない時と、印加した時とについて、それぞれ散乱光を検出し強度を求め、両方の散乱光の強度の差が所定の閾値を超える時に散乱光が被検査体内の空洞欠陥によるものであり、閾値を超えない時に他の種類の欠陥であると判別する。 （もっと読む）

【課題】基板の端部を光学的に検査する端部検査装置を最適かつ一定の検査条件で検査することが可能な端部検査装置の校正方法を提供する。
【解決手段】被検査基板の端部に検査光を照射する発光部と、被検査基板の端部で反射した反射光の光学的特性を検出する検出部とを備え、検出部で検出される反射光の光学的特性に基づいて被検査基板の端部に生じた欠陥を検出する端部検査装置の校正方法であって、基準となる校正用基板の端部に、厚さ方向の位置、形状、及び、寸法の少なくともいずれか１つが異なるように設定した複数の擬似欠陥を周方向に形成する擬似欠陥形成工程Ｓ１と、それぞれの擬似欠陥に検査光を照射し、検出部によって反射光の光学的特性を検出する検出工程Ｓ２と、擬似欠陥のそれぞれから検出された反射光の光学的特性に基づいて、端部検査装置の校正を行う調整工程Ｓ３とを備える。 （もっと読む）

【課題】多数のカメラや大口径のレンズを使用することなく、多数の筒状部品を同時に検査できるようにする。
【解決手段】検査対象である通気部材１８を縦横５列ずつのマトリクス状に並べる。コーナに配置された４つの通気部材１８と向かい合う位置のそれぞれにカメラ１２を準備する。４つのカメラ１２は、互いに死角を補完し合うことによって、通気部材１８との相対位置関係を変化させなくても、並べられた全ての通気部材１８の内側底面１８ｐ全体を画像に収めることができる位置に設置されている。通気部材１８が配置されている領域を撮像し、４つのカメラ１２から取得した４つの画像を処理することにより、全ての通気部材１８について、それらの内側底面１８ｐに欠陥が生じているかどうかを判定する。 （もっと読む）

【課題】被検査物体に熱ダメージを与えないよう、照明光の照度を一定の上限値以下に保つと、従来の異物・欠陥検査方法では、検出感度と検査速度がトレード・オフの関係にあり、他方を犠牲にせずに一方を改善したり、両方を改善することは非常に困難であった。
【解決手段】本発明では、光源にパルスレーザを用い、レーザ光束を複数に分割後、異なる時間差を与えて、複数の照明スポットを形成し、各照明スポットの発光開始タイミング信号を用いることによって、各照明スポットからの散乱光信号を分離検出する。 （もっと読む）

【課題】 偏光素子の劣化による欠陥検出精度の低下を把握できる表面検査装置を提供すること。
【解決手段】 直線偏光を生成する第１の偏光素子３４を有し、直線偏光Ｌ１によって被検基板２０の表面を照明する照明手段１３と、直線偏光の振動面に交差する偏光成分を抽出する第２の偏光素子３７を有し、表面から発生した光のうち偏光成分Ｌ４を受光する受光手段１４と、第１の偏光素子および第２の偏光素子のうち少なくとも一方の劣化の度合いをモニタするモニタ手段１５,１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高精度で平面および曲面上の傷や欠陥を検出できる表面検査装置および表面検査方法を提供する。
【解決手段】 表面検査装置１００は、投光系に可動ミラー３０と固定ミラー４０ａ，４０ｂ，４０ｃを設けることで、走査光を可動ミラー３０により固定ミラー４０ａ，４０ｂ，４０ｃに反射させ、固定ミラー４０ａ，４０ｂ，４０ｃからの反射光は異なる角度から被検査物体１１の被検査面に照射する。受光系に反射光のピーク点の位置および波形の分散値（光量分布）を検出することができる受光手段８を設け、被検査面より反射されたいずれかの反射光を受光し、反射光のピーク点の位置および波形の分散値を検出することで、反射光のピーク点の位置により光の反射角度を測定することが可能となり、また波形の分散値により被検査面に傷の有無を判断することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、検査対象の寸法が検査光の波長以下となっても、高解像度の検査をすることができるパターンの検査装置、パターンの検査方法および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】透過光による検査を行うための第１の投光系、反射光による検査を行うための第２の投光系、の少なくとも一方と、検査対象物上のパターンの画像を撮像するための検査光学系と、前記検査対象物を載置移動させるためのステージと、前記パターンにより回折される光を強めるための回折光制御手段と、を備えたことを特徴とするパターンの検査装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】 シーツのような大面積で汚れや破れ等の欠陥部のある欠陥布片の欠陥レベルを検査するのに、従来では二人の作業員により欠陥布片を展張させながら欠陥部を捜していたので、作業効率が非常に悪かった。
【解決手段】 欠陥布片検査用の展張装置において、所定大きさを有する立面状の機枠１と、該機枠１の前面部において展張すべき布片Ｓ₀の上辺部Ｓａの両角部Ｓｃ，Ｓｃを保持して布片上辺部Ｓａを左右に展張させる左右展張装置２と、該左右展張装置２で保持された布片Ｓ₁を該布片Ｓ₁の下辺部Ｓｂが床面Ｆから離間する高さまで上昇させる昇降装置３とを備え、欠陥布片Ｓ₀の一辺の両角部Ｓｃ，Ｓｃを左右展張装置２（両チャック）に保持させるだけで、該布片を吊上げ状態できれいに展張させ得るようにしている。 （もっと読む）

【課題】欠陥寸法の検出精度を迅速に適正化し検出精度の変動を抑制することによって半導体製造ラインのシステム安定性を向上させることができる光学式欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】検査用照明光１１，１２をステージ３０１上の試料表面に照射し試料表面にビームスポット３を生成する照明光学系１００と、ビームスポット３からの反射光を検出する検出光学系２００とを有する光学式欠陥検査装置において、校正用試料７００上の標準粒子の位置及び大きさを予め記憶した記憶部４１０と、校正用試料７００を検査対象とした場合に、標準粒子からの検出散乱光量を記憶部４１０に記憶された対応位置の標準粒子の既知の大きさと関連付け、検出散乱光量と真の値との相関関係を作成する校正処理部４０８と、検査ウェハを検査対象とした場合に上記相関関係に基づいて検出散乱光量を欠陥寸法に変換する信号処理部４０２とを備える。 （もっと読む）

【課題】透明フィルム等の透明固体の内面及び表面に存在する、微小な異物又は欠陥を検出することが可能な透明固体の検査方法を提供する。
【解決手段】面光源１から放出される平行光束は、偏光板２を透過した後、被検査体３を照明する。被検査体３を透過した光は、偏光板４を透過する。受光装置である２次元ＣＣＤカメラ５は、被検査体３の表面の像を、偏光板４を通して撮像するようになっている。２次元ＣＣＤカメラ５に撮像された画像は、パーソナルコンピュータ６に取り込まれ、画像処理により、画像の特異部が検出される。画像の特異部とは、画像の明るさが他の部分に対して所定の閾値以上明るかったり暗かったり、閾値以上に色変化があったりする部分であり、このような特異部の検出は、周知の画像処理技術を使用して行うことができる。検出された特異部は、管理用モニタ７に表示される。 （もっと読む）

【課題】外観検査により半導体ウエハの表面に現れる欠陥を検出する際に、欠陥を生じた工程を特定する、或いはウエハ表面に繰り返しパターンが成形されていない領域においても欠陥を検出する。
【解決手段】半導体装置製造工程において所定の処理が施される半導体ウエハ２の表面の外観を検査する外観検査装置２０を、この半導体装置製造工程に含まれる所定工程の前後において同じ半導体ウエハ２の表面を各々撮像した撮像画像同士を比較する画像比較部２７と、これら撮像画像間の相違部分を検出する相違検出部２９と、を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】画像処理を用いて各棒状回転工具を、効率良く正確に検査することができる棒状回転工具の欠陥検査装置と欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】切削加工等に用いる棒状回転工具であるワーク１６の回転軸を軸線として、これに垂直方向から観察可能な側面カメラ２８により撮影された画像を用いて画像処理を行うことによりワーク１６の欠陥を検出する画像処理ボード３０等の画像処理装置を有する。ワーク１６の軸線に同軸な円筒面に内向きに、ＬＥＤ３４を複数配置したほぼ半円アーチ形の照明装置２４を備える。照明装置２４はワーク１６に対して側面カメラ２８が配置された側に位置し、ワーク１６の外周面を均一に照明可能である。 （もっと読む）

【課題】外観検査において、全体の欠陥捕捉率を高く維持しながら虚報を抑制することにより実質感度を向上する技術を提供することにある。
【解決手段】外観検査において、予備検査を行って、欠陥候補の検出と同時に少なくとも１ダイ分の画像情報（背景情報）を取得し、該取得した画像情報と検出された欠陥候補のダイ内座標位置情報を重ねて表示し、それらの情報（背景の類似と欠陥候補の密集状態）を基に虚報のグループを推定して非検査領域あるいは感度低下領域を設定することを特徴とする。 （もっと読む）