【課題】ＬＥＤを光源として、十分な明るさを確保すると共に、十分に均一なライン照明を行うことができるようにしたライン型照明装置を提供する。
【解決手段】このライン型照明装置は、光源として面発光ＬＥＤ３２を用い、この発光面を囲むように、内面を光反射率の高い材料で形成された筒状ミラー４０を配置し、光ファイバー束５０の基端部を筒状ミラー４０に挿入し、光ファイバー束５０の先端部は線状に配列して保持させ、この先端部に導光板７０の一側面を配置し、導光板７０の他側面からライン光を出射させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】検査対象試料のパターンのローカルＣＤエラーを簡単に検出する。
【解決手段】パターン検査装置は、検査対象試料内の特定パターンの周辺にあり特定パターンと類似する複数の類似周辺パターンを求める類似周辺パターン探査部１４と、特定パターンと類似周辺パターンとの非類似度を求める非類似度算出部２０と、非類似度から許容誤差を除いて、ローカルＣＤエラー判定値を求めるばらつき評価部２２と、ローカルＣＤエラー判定値が特定パターンと類似周辺パターン間の距離が増大した時に、しきい値を超えるとローカルＣＤエラーと判定するローカルＣＤエラー判定部２４とを備える。 （もっと読む）

【課題】平坦な被検査物をフラットな状態を維持しながら搬送して、精度よく欠陥を検出する。
【解決手段】ベース部材５の一対の電極７、８に、互いに逆極性の電圧が印加されると、電極７、８と被検査物１との間にクーロン力が誘起される。平坦な被検査物１はベース部材５に所定の間隔で保持され、フラットな状態を維持しながら台車１４により被検査物１は搬送される。発光部１５は、被検査物１の表面にレーザ光を幅方向に走査しながら照射する。幅方向に延設された受光部１６は、被検査物１の表面からの反射光を受光する。検査制御部１７は、受光部１６からの検出信号に基づいて、被検査物１の表面の欠陥を判別する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハなどの表面に現れるパターンを形成した製造プロセスが適切であるか否かを、このウエハ表面に現れる欠陥の外観検査と同時に確認することが可能な外観検査装置及び外観検査方法を提供する。
【解決手段】試料２に既知の標準欠陥９を設けて、試料２の表面に現れる欠陥を検出し、所定の製造プロセスで使用された処理レシピの相違に応じて変化する所定の処理レシピ評価情報を、標準欠陥９の検出結果に基づいて取得する。 （もっと読む）

【課題】走査型顕微鏡方式を用いたパターン形状の欠陥検出装置において、簡素な構成で、高速、且つパターン形状依存性及び方向依存性が少ない、高精細・高精度なパターン形状の欠陥検出方法及び検出装置を提供する。
【解決手段】走査顕微鏡方式のフォトマスクの位相欠陥検出装置において、集光スポット９によって照明されたフォトマスク７からの反射光を受光して光の振幅に比例する光強度を出力する光電変換器１２と、前記反射光を非点収差法により受光して光の位相変化量を光強度として出力する非点収差光学系１００を設け、これらの光強度を画像処理部１３で画像化し、更に差分をとることにより位相欠陥検査画像を作成する。これにより、フォトマスク７上の遮光パターンの形状欠陥と位相欠陥の両方を同時に検出することができる。 （もっと読む）

【課題】中間転写ベルトなどの表面状態を検知してその交換やメンテナンスの必要性を正確に判断し、無用の交換やメンテナンスを行うことのないようにする。
【解決手段】画像形成装置における像担持体の表面状態の検知方法であって、偏光した光を像担持体２３の表面に照射し、その反射光を、第１の方向の偏光軸を持つ第１の偏光板１０５を介して第１の光電センサ１０２で受光し、かつ第１の方向とは異なる第２の方向の偏光軸を持つ第２の偏光板１０６を介して第２の光電センサ１０３で受光し、第１の光電センサの出力信号Ｓ１および第２の光電センサの出力信号Ｓ２の両方に基づいて演算を行い、その演算結果に基づいて像担持体２３の表面状態を検知する。 （もっと読む）

【課題】コヒーレント光を使用した照明装置において、干渉を低減し、均一な照明光を得ること。
【解決手段】コヒーレント光の光束を反射により複数に分割する第１分割部と、分割された光束が通り、可干渉距離以上の光路差を有する複数の第１迂回光路と、少なくとも１つの第１迂回光路の一部に配置され、配置されない該第１迂回光路との間で可干渉距離以上の光路差を生じさせる光路差形成材と、第１迂回光路を通過してきた複数の光束を一体にする第１合成部と、を備え、一体になった光束を照明対象物に照射する、照明装置。 （もっと読む）

【課題】表示デバイスの表示欠陥検出工程においてシェーディング除去の精度を高め、表示欠陥を高精度に検出できるシェーディング補正方法、欠陥検出方法、欠陥検出装置、その制御方法プログラムを提供すること。
【解決手段】欠陥検出装置は、撮像画像中の部分画像が中間部画像であるか周辺部画像であるかのエリア情報を判定し（ＳＴ２１）、部分画像中の各画素ごとの輝度値が所定輝度範囲内にある適用画素か否かを判定し（ＳＴ２２）、中間部画像に対応した中間部画像用平滑フィルタと周辺部画像に対応した周辺部画像用平滑フィルタとからエリア情報に基づいて選択した平滑フィルタを部分画像の適用画素に適用する（ＳＴ２３）ことで、部分画像中の着目画素の背景輝度値を算出して背景画像を生成する。この背景画像と撮像画像との差分をとることで、撮像画像からシェーディングを適切に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】
光学的手法を用いて、被検査体面の長手方向に生じる凹凸状欠点を検出し、凹凸状欠点の高さ、幅を短時間で精度良く求めることを可能とする検査装置を提供すること。
【解決手段】
被検査体である連続走行しているシート状物の一面に光照射手段、他面に撮像手段が設置し、前記撮像手段で撮像した透過光に基づいて、被検査体表面に存在する凹凸状欠点を検出、定量化するデータ処理手段を備え、前記データ処理手段では、凹凸状欠点部の出力信号波形の２つのピークの横方向の幅と縦方向の振幅の積により凹凸状欠点の高さを短時間で求めることができる。 （もっと読む）

【課題】 不良観察画像を用いた半導体デバイスの不良の解析を確実かつ効率良く行うことが可能な半導体不良解析装置、不良解析方法、及び不良解析プログラムを提供する。
【解決手段】 半導体デバイスの不良観察画像Ｐ２を取得する検査情報取得部１１と、レイアウト情報を取得するレイアウト情報取得部１２と、半導体デバイスの不良についての解析を行う不良解析部１３とによって不良解析装置１０を構成する。不良解析部１３は、不良観察画像での輝度分布と、所定の輝度閾値とを比較することによって不良に起因する反応領域を抽出し、反応領域に対応して半導体デバイスの不良解析に用いられる解析領域を設定する解析領域設定部を有する。 （もっと読む）

【課題】被検査体内部あるは表面に生じる光学歪みをわずかに生じる欠点の有無を高精度に検出する。
【解決手段】被検査体１である光透過性シートを挟んで配設される投光手段２および受光手段７、フォーカスが前記被検査体表面に合わされ受光手段に光を集光して入射するレンズ９と、被検査体と投光手段との間に配設される遮光体６とを有し、受光手段の受光軸上に投光手段、および遮光体の中心が一致し、かつ受光手段の視野幅方向と投光手段長手方向、遮光体長手方向がそれぞれ平行となるように投光手段と遮光体が配設され、遮光体の長手方向と垂直な方向の幅Ａが、レンズと被検査体との距離をＬ１、被検査体と遮光体との距離をＬ２、レンズ開口径をＷとしたときに、０．９×Ｌ２／Ｌ１×Ｗ≦Ａ≦１．１×Ｌ２／Ｌ１×Ｗであり、かつ投光手段の光照射面の、投光手段の長手方向と垂直な方向の幅が２Ａ以上３Ａ以下とする。 （もっと読む）

【課題】パターン化構造を備える物体上の汚染粒子を検査するための方法およびデバイスを提供する。
【解決手段】放射ビームを物体に誘導するための放射システムを含む。物体は、ビームを散乱する構成となっている。デバイスは、物体から散乱放射を受け取るように構成された光学システム、および光学システム内に設けられたフィルタも含む。フィルタは、散乱放射から放射を除去するように、パターン化構造に関連付けられる。デバイスは、フィルタによって透過された放射の一部を検出するように構成されたディテクタも含む。したがって、汚染粒子を、迅速かつ正確に検出することができる。 （もっと読む）

【課題】 欠陥を計数する際の適正なしきい値を決定する欠陥検査方法を提供することである。
【解決手段】 （ａ）検査対象物と同一の処理を経たサンプルの表面からの散乱光を観測して、散乱光の強度に基づいて欠陥を検出し、検出された欠陥の位置、及び当該欠陥に起因する散乱光の強度を取得する。（ｂ）工程ａで検出された欠陥を、表面に電子ビームを入射させたときに放出される２次電子を観測することにより検出できる群と、検出できない群とに分類する。（ｃ）工程ｂで分類された結果と、欠陥に起因する散乱光の強度とに基づいて、計数すべき欠陥を抽出するための散乱光強度の判定しきい値を決定する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の変形や搬送速度変動に起因する検査の誤りが無い外観検査装置を提供する。
【解決手段】画像取得部１１０は、移動ステージ２０１上を移動するプリント配線基板２０２の撮像データＤ１を取得する。変形解析部１３０は、撮像データＤ１の変形状態を解析する。データ変換部１４０は、ＣＡＤデータ格納部１２０から読み出したＣＡＤデータを、撮像データＤ１と同じ変形状態の画像データに変換し、基準画像データＤ２として出力する。検査部１５０は、撮像データＤ１と基準画像データＤ２とを用いて、プリント配線基板２０２の外観検査を行う。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーハーネスの変更に容易に対処でき、かつ、ワイヤーハーネスの外観検査精度を一定に維持できる技術を提供すること。
【解決手段】ハーネス保持部材２０上にワイヤーハーネス１０が保持される。ハーネス支持柱部２４に被当接部材１６０が設けられており、被当接部材１６０に識別マーク部１３０が貼着けられている。撮像部１４０に当接部材１６４が一体的に設けられており、当接部材１６４の先端部に位置情報取得用カメラ１３２が取付けられている。当接部材１６４の先端部を被当接部材１６０に当接させるようにして、撮像部１４０で検査対象部位を撮像する。位置情報取得用カメラ１３２による識別マーク部１３０の読込画像に基づいて検査対象位置が特定されると共に、撮像部１４０の撮像画像に基づいて外観検査の合否が判定される。 （もっと読む）

【課題】カメラもしくは検査対象物を移動させ、移動させながら得られた時系列の映像から、使用したカメラの画素分解能よりも高い画素分解能の画像を作成し、使用したカメラとほぼ同様のサンプリング速度により画像を出力し表示することができる検査装置を提供する。
【解決手段】高精細画像作成装置により作成した高精細画像と局所カメラから出力された画像とを比較して高精細画像の復元度を求め、この復元度に基づいて高精細画像作成装置を制御することにより、この高精細画像作成装置により作成される高精細画像を制御する画像比較装置５ｂと、高精細画像作成装置により作成した高精細画像を表示する表示装置５ｆと、を備えた。 （もっと読む）

【課題】繰り返しパターンに生じた微細な欠陥の有無を、短時間で検査する。
【解決手段】単位パターンが周期的に配列された繰り返しパターンを備えた被検査体の、繰り返しパターンに生じた欠陥を検査するためのパターン欠陥検査方法であって、テスト用単位パターンが周期的に配列されたテストパターンと、繰り返しパターンとを重ね合わせることにより重ね合わせパターンを形成する工程と、重ね合せパターンに所定の入射角で光を照射する工程と、重ね合せパターンからの回折光を観察することにより、繰り返しパターンに生じた欠陥の有無を検査する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高次局所自己相関特徴を用いて異常の有無と共にその位置を高い精度で検出できる高速かつ汎用的な異常領域検出装置を提供すること。
【解決手段】異常領域検出装置は、画像データから画素毎に高次局所自己相関によって特徴データを抽出する手段、画素毎に、その画素を含む所定の範囲の画素群について特徴データを加算する手段、正常領域を示す部分空間に対する特徴データの異常さを示す指標を計算する手段、指標に基づき異常判定する手段、異常と判定した画素位置を出力する手段とを備える。変位幅の異なる複数の高次局所自己相関特徴データを抽出してもよい。更に、特徴データから主成分分析手法により主成分ベクトルに基づく正常領域を示す部分空間を求める手段を備えていてもよい。画素対応に異常判定が可能であり、異常領域の位置を正確に検出可能である。 （もっと読む）

【課題】表面の欠陥を正確に検出できる板状部材の外観検査装置を提供する。
【解決手段】板状部材2の表面に光を照射する照明手段(第一照明手段51)と、板状部材2の表面全体を複数の撮像領域に分割し、この撮像領域毎に板状部材2の表面を撮像する撮像手段(第一カメラ41)と、撮像手段で撮像した全ての撮像画像を、板状部材2の表面全体を構成するように連結して、一つの板状部材2の表面画像を合成し、この合成画像に対して画像処理を行って、板状部材表面の欠陥を検査する画像処理手段6とを備える。 （もっと読む）

【課題】検査基準決定方法、検査基準決定装置、及び外観検査装置において、簡単な構成により、心理測定曲線を求めるための試行回数や検査員の負担を低減し、高い効率で精度よく、かつ、低コストで簡便に検査基準を決定することを可能とし、その検査基準を用いて外観検査の自動化を図る。
【解決手段】検査基準決定装置１は、試料の欠陥候補領域が有する外観的特徴量により欠陥であるかどうかを判定する検査基準を、その特徴量からなる刺激に対する検査員Ｍの応答を数値化した心理測定曲線、に基づいて決定する。心理測定曲線をステアケース法を用いて求める。検査基準決定装置１は、画像生成手段２と、画像呈示手段３と、入力手段４と、呈示画像決定手段５と、統計処理手段６と、記憶手段７と、外部入出力手段８と、中央制御手段１０と、を備えている。心理測定曲線を用いることにより、検査基準に、人間の感性、すなわち、知覚特性や感覚特性を加味できる。 （もっと読む）