【課題】はんだ過多の不良は、はんだ量によって決定される良否であるため、はんだ付け部の高さ計測により検査することができるが、基板のはんだ付け部はその数が多く、はんだ付け部全ての高さ計測を実施すると、生産タクトが大幅に増大してしまうという課題を解決すること。
【解決手段】課題を解決するための本発明のはんだ付け検査方法は、基板の表面に垂直な垂直方向におけるはんだ量が多い状態をはんだ過多とし、前記はんだ過多を検出するはんだ付け検査方法であって、前記垂直方向から前記基板のはんだを撮像する撮像工程と、前記撮像工程で撮像された画像に基づいてはんだ過多候補を抽出する候補抽出工程と、前記候補抽出で抽出されたはんだ過多候補の前記垂直方向の高さ測定を行う高さ測定工程と、前記高さ測定工程で測定された高さに基づいてはんだ過多を検出する検出工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷物を高精度に検査することが可能な印刷物検査方法および検査装置を提供すること。
【解決手段】印刷物の検査方法であって、印刷物表面または／および印刷物裏面に、照明を照射する照明段階と、印刷物の搬送と同期を取るかまたは所定時間間隔で、印刷物表面を撮像する撮像段階と、撮像段階にて得られた印刷物の表面の画像データを用いて、印刷物に存在する欠陥を判定する画像処理・欠陥判定段階と、を有し、画像処理・欠陥判定段階は、画像データ全体を細分化し、細分化した画像（セルと呼ぶ）ごとに独立して位置補正処理をする細分化位置補正段階と、細分化位置補正段階で位置補正処理された各セルの情報をもとに、基準画像と検査画像の位置ずれを補正する位置補正段階と、を有することを特徴とする印刷物の検査方法。 （もっと読む）

【課題】印刷物絵柄検査において、検出された欠陥が、擬似欠陥や判定ミスかどうかを簡単に確認可能とする印刷絵柄検査の結果表示方法及び装置を提供する。
【解決手段】同一絵柄が繰り返し印刷されている印刷物の絵柄検査結果表示方法であって、印刷物の所定箇所を撮像する撮像段階と、得られた印刷物の画像（検査画像）と予め保持されている基準画像を比較して良否判定する判定段階と、判定段階で検査画像中に欠陥ありとされた場合、当該検査画像及び比較に使用された基準画像を関連付けて記録する画像記録段階と、それらの検査画像及び基準画像を画像表示手段に表示する画像表示段階と、表示された検査画像及び基準画像を作業者が確認して、欠陥ありとされた箇所が真の欠陥ではないと入力したら当該検査画像及び当該基準画像を削除する画像削除段階と、を有することを特徴とする印刷絵柄検査の結果表示方法。 （もっと読む）

【課題】観察対象物によらず常に安定した印刷状態の検査ができる検査装置を提供することである。
【解決手段】物体Ｘの外表面に印刷された文字あるいは図形の印刷状態を検査する装置であって、物体Ｘの外表面に対して、異なる色の単色光を切り替え可能に発光できるＬＥＤ１からなる照明手段と、照明された物体の文字あるいは図形を観察する画像認識手段２と、この画像認識手段の画像情報を受けて当該文字あるいは図形の印刷状態の良否を判断するコントローラ４とより構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板全面の検査はもとより基板内の局所的な検査を生産ライン上の流動的なガラスに対して遅延することなく表示する。
【解決手段】各測定モードでは、上流ラインから下流ラインヘ基板を順番に移動させる流動的な生産ライン上で１枚１枚のガラス基板に対し、走査領域分の測定を行なう。表示画面はスキャン毎並びに基板１枚分毎の２系統の検査結果を表示する。表示画面の例えば右側の領域には光学系を通過した基板の１スキャン分の検査結果、すなわち局所的な検査結果を生産ライン上の流動的なガラスに対して遅延することなく表示する。画面左側の領域には基板１枚分に相当する検査結果を並べて表示する。基板１枚分に相当する検査結果は、画面右側に表示された１枚１枚の基板検査結果の結合に相当し、基板における異物／欠陥の位置における座標をマップとして表示される。 （もっと読む）

【課題】フォーカス異常とドーズ量異常を区別して検出することが可能な表面検査方法を提供する。
【解決手段】所定の繰り返しパターンを有するウェハの表面に直線偏光を照射する照射ステップ（Ｓ１０４）と、直線偏光が照射されたウェハの表面からの反射光を受光する受光ステップ（Ｓ１０５）と、対物レンズの瞳面と共役な面において、反射光のうち直線偏光の偏光方向と垂直な偏光成分を検出する検出ステップ（Ｓ１０６）と、検出した偏光成分の階調値から繰り返しパターンの線幅および露光時のフォーカス状態を求める演算ステップ（Ｓ１０７）とを有し、演算ステップでは、瞳面において線幅との相関が高い瞳内位置での階調値から線幅を求めるとともに、フォーカス状態との相関が高い瞳内位置での階調値からフォーカス状態を求める。 （もっと読む）

【課題】正確に自動外観検査を行うことが可能な配線回路基板の検査方法、配線回路基板の製造方法および配線回路基板の検査装置を提供する。
【解決手段】基板吸着台２０Ａの上面上に複数の集合体シート１００が載置され、押圧板３１で複数の集合体シート１００が押圧されるように基板吸着台２０Ａ上の複数の集合体シート１００上に押圧板３１が載置される。この状態で、直流電源装置２３がオン状態となり、基板吸着台２０Ａの上面が帯電することにより複数の集合体シート１００が静電気力によりその上面に吸着される。続いて、基板吸着台２０Ａの上面が帯電した状態で複数の集合体シート１００上に載置された押圧板３１が取り外され、基板吸着台２０Ａの上面上に吸着された複数の集合体シート１００の自動外観検査が行われる。 （もっと読む）

【課題】複数の電極ピンを有する部品を対象にした検査領域の設定データの作成処理を高速化する。
【解決手段】処理対象の部品２０１を含む領域内の基準画像を表示して、部品本体に対応する領域３０を指定する操作を受け付ける。ユーザはこの指定操作を行った後に、部品本体の一辺に配置された電極ピンのうちの一番端およびその隣の２つに対応する領域、ならびにこれらの電極ピンが接続されているランドに対応する領域を、指定枠３３，３４により指定する。これらの指定に応じて、指定された領域間の関係に基づき、部品２０１における電極ピンや配置に関する規則が特定され、さらに、特定された規則や領域３０に基づいて、各電極ピンに対する検査のための検査領域が設定される。 （もっと読む）

【課題】事前の設定の手間を簡略化しつつ正確に検査ポイントを探索することのできるパターンマッチング手法を提供する。
【解決手段】撮影画像の一部の画像領域を抽出し、その画像領域の分割画像をテンプレート画像として設定し、テンプレート画像を回転させながらパターンマッチングを行う。また、このパターンマッチングにより、画像領域内に点対称パターンが存在するか否かを判定する。 （もっと読む）

例えばリソグラフィ技術によるデバイス製造などで使用可能な半導体ウェーハ上の処理欠陥を検出する検査方法及び装置。スキャン経路に沿ってダイのストリップを移動する測定スポットで照明する。散乱放射を検出してストリップ上部に空間的に集積された角度分解されたスペクトルを取得する。散乱データを測定又は計算によって入手した基準スペクトルのライブラリと比較する。該比較に基づいてダイの上記ストリップの欠陥の存在を決定する。測定スポットはウェーハにわたって大きな（一定の）速度部分を含むスキャン経路軌跡のウェーハに沿ってスキャンされ、角度分解スペクトルが取得され、フルスキャン速度で比較が実行される。ダイにわたってストリップに沿ってＹ方向に長時間の取得が実行される場合、位置変動の結果としての取得されたスペクトルの変動は主としてスポットのＸ位置に依存する。高速スキャン経路軌跡に沿ってスポットがウェーハに整列しないため、スポット位置が変動する。ダイ上のそれぞれのＸ位置でのある範囲のスキャン経路について基準スペクトルのライブラリが入手され、高速測定スポットのＸ位置の変動が可能になる。 （もっと読む）

【課題】検査対象の位置決めの装置を用いずに，また多量のテンプレートを用いたマッチング処理を行わずに，精度の高い外観検査を実現する。
【解決手段】外観検査制御装置１０において，テンプレート情報記憶部１１には，正規化用リファレンス画像と，検査用リファレンス画像とがあらかじめ登録されている。検査対象画像正規化部１５は，第１段階で，低解像度の検査対象画像と，低解像度の正規化用リファレンス画像とのマッチング結果に基づいて，検査対象画像を正規化する。検査対象画像正規化部１５は，第２段階で，第１段階で正規化された検査対象画像と，本来の解像度の正規化用リファレンス画像とのマッチング結果に基づいて，第１段階で正規化された検査対象画像をさらに正規化する。検査部１６は，２段階に正規化された検査対象画像に対して，検査用リファレンス画像を用いた検査を行う。 （もっと読む）

【課題】シリンダブロックのスプール孔検査を自動化するに当って、ランド部のうち、方向切換弁としての性能に関係のない部位に凹部が存在している場合に、それを欠陥として認識するのを防止することにより、良否の判定精度が向上する。
【解決手段】検査用プローブ２０を用いて、シリンダブロック１のスプール孔２の表面検査を行うに当たって、ランド部１０と鋳溝部１１との間に設けられるリセス加工部１２の位置を基準位置とし、この基準位置から各ランド部１０までの実測距離とに基づいて、ランド部１０に検査領域ＲＤを設定して、欠陥箇所が検査領域ＲＤ以外の非検査領域ＮＤにある場合には、良品と判定する。 （もっと読む）

【課題】印刷物の位置ずれや伸縮などに起因する検査画像中の不均一な幾何学的歪みに対して位置補正を行う、高精度かつ高速な印刷物検査方法及び印刷物検査装置を提供する。
【解決手段】基準画像と検査画像を用いて第一の位置補正を行った後に、検出された欠陥候補に対してその周辺部を探索し、幾何学的歪みに起因した誤検知の可能性が高いと判定された欠陥候補に対しては、第二の位置補正を行い真の欠陥であるかを判定することを特徴とする印刷物検査方法。 （もっと読む）

【課題】画像解析装置の定期的な校正や、新規や修理後に装置を立ち上げた際の校正に使用出来る様に、測定結果のばらつきが極力少ない、鋼中非金属介在物測定装置用標準試験片を提供する。
【解決手段】照明光源を使用した光学顕微鏡を用いて鏡面研磨した鋼の表面を観察し、観察した濃淡画像における鋼と非金属介在物との輝度差に基づいて、非金属介在物を識別する鋼中非金属介在物測定装置に用いる標準試験片であり、前記標準試験片は、表面に複数の擬似的な介在物を形成し、平面度が６μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】点検現場での点検作業時間を短縮することができるワイヤーロープ検査装置を提供する。
【解決手段】ワイヤーロープ検査装置において、ワイヤーロープ１００を走行しながら連続撮影するカメラ１０と、撮影画像とワイヤーロープ位置の対応付けをする画像解析部１３と、撮影画像を保存する記憶部１４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】製造ライン内に組み込まれたインライン基板検査装置の光学系の校正作業を製造ラインを停止させることなく実施できるようにする。
【解決手段】この発明は、上流ラインから下流ラインヘ基板の受け渡しを行う機能を有する検査ステージもしくは搬送コンベア等の検査エリア以外の場所に光学系の校正作業を実施するための校正作業（メンテナンス）エリアを設け、光学系の移動ストロークをこの校正作業エリアまで移動可能とし、光学系の校正作業を検査エリア外で実施可能とした。校正作業エリアでは、実際の基板の移動と同じ状態で移動する標準粒子付基板を用いて検査することによって光学系の校正作業を正確に行なうようにした。標準粒子付基板の高さを検査エリア内の基板の高さに合わせるようにして、校正作業を正確に行なえるようにした。 （もっと読む）

【課題】暗視野光学式検査装置では、ＴＴＬにおけるリアルタイムでの合焦追従対応が困難である。また、斜め方向からの反射光の位置ズレを検出する方式では、撮像用レンズとの誤差や温度変化等の環境変化および合焦制御ユニットの経時変化によるズレ（オフセット）量を補完することが困難である。さらに検査時の環境等により合焦位置が変化してしまうため、ＴＴＬ開始時においてもある程度の合焦が保たれていなければ、高精度にするためには画像のサンプル数を増やしたりする必要があるため時間がかかってしまう。
【解決手段】ＴＴＬとＳ字カーブ制御を同時積載し、合焦位置認識はＴＴＬ、合焦位置追従動作にはＰＳＤ（ＣＣＤ）方式というように用途を切替えることで、より高精度で短時間の検査を行うことができる。また、ＴＴＬ実行時に前回の合焦位置情報をフィードバックすることにより、ＴＴＬの時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】
繰り返しパターンの周期に揺らぎを含む物体や、繰り返しパターンに無関係な外乱を含む物体の画像であっても、当該繰り返しパターンにおける個々のパターンの位置を正確に検出できるようにした技術を提供する。
【解決手段】
パターン検出装置は、繰り返しパターンを含む物体の画像を入力し、当該入力された物体における繰り返しパターンの周期を推定し、当該推定された周期で分割された画像に基づいて参照画像を生成する。そして、参照画像と、物体の画像とを比較し、比較の結果に基づいて繰り返しパターンにおける個々のパターンの位置を検出する。 （もっと読む）

【目的】検査処理の運用をできるだけ妨げないでレーザ光源の保守を行う検査システムを提供する。
【構成】パターン検査システム１００は、レーザ光源装置１０３と、前記レーザ光を照明して、被検査試料のパターンの光学画像を取得する光学画像取得装置１５０と、前記光学画像を入力し、前記光学画像を比較対象画像と比較する比較装置１４０と、前記レーザ光源装置と前記光学画像取得装置とを制御する制御装置１６０と、を備え、制御装置１６０は、定期的に前記レーザ光源装置からレーザ光源装置１０３の保守動作の必要性の程度を示す識別子と前回保守動作を行なってからの経過時間とを入力し、前記識別子と前記経過時間との少なくとも１つに基づいて保守動作実行コマンドを前記レーザ光源装置に出力し、前記レーザ光源装置１０３は、前記保守動作実行コマンドに基づいて、前記レーザ光源装置１０３の保守動作を実行することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、検出感度を向上させることができるパターン検査装置及びパターンを有する構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】被検査体に形成されたパターンの光学画像に基づいて検出データを作成する検出データ作成部と、前記パターンに関する参照データを作成する参照データ作成部と、テンプレートを構成する画素における論理を任意に設定することができる可変テンプレートを有するテンプレートマッチング部と、前記検出データと、前記参照データと、を比較して欠陥部を検出する欠陥検出部と、を備えたことを特徴とするパターン検査装置が提供される。 （もっと読む）