【課題】欠陥検出の精度を高めるとともに、生産性の低下を防止する。
【解決手段】受光ユニット１３を、ウェブ１１を正透過したレーザ光２４を遮光するマスク３７と、レーザ光２４の照射範囲内でウェブ１１の両側方に位置する標準板３９Ｌ，３９Ｒと、ウェブ１１や標準板３９Ｌ，３９Ｒを通った光を受光する受光器３０とで構成する。標準板３９Ｌ，３９Ｒに、レーザ光２４の走査線Ｌに対するマスク３７の中心線のずれに応じて走査線Ｌ上での幅が変化する形状のスリット穴４２，４３を形成する。スリット穴４２，４３を通過したレーザ光２４を受光器３０で検出した結果に基づき、走査線Ｌに対するマスクの中心線のずれが補正されるように、受光ユニット１３の姿勢を調整する。これにより、マスク３７の幅を極力細くして欠陥検出の精度を高めることができ、さらに、表面検査と並行してずれ補正を実施できるので生産性の低下が防止される。 （もっと読む）

【課題】被検査対象物の検査の実行には、多数の検査条件データの設定が必要である。しかし、オペレータが各項目に、検査条件データのパラメータを任意の数値によって設定する方法は作業負担が大きい。また、設定作業に個人差が現れるパラメータもある。
【解決手段】オペレータが必要最低限のパラメータを最初に設定すると、当該パラメータに基づいて検査装置が被検査対象物を自動的に評価し、評価結果から被検査対象物の検査に必要な検査条件データのパラメータを算出し、検査レシピを自動的にセットアップする。 （もっと読む）

【課題】外観検査を行う検査対象の表面形状によらず、高い精度で欠陥を検出する技術または欠陥の検出を支援する技術を提供する。
【解決手段】検査対象の表面を、所定の曲率の範囲に納まるまで分割し、分割後の領域毎に画像を取得する。すなわち、検査対象の表面が曲率が一定でない曲面であっても、略平面とみなせる単位で撮像を行う。また、取得した画像を画像処理し、欠陥を検出する。欠陥の検出には、従来同様、閾値による判別手法を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、分光反射強度に含まれる迷光成分を低減し、パターンドディスク表面のパターン形状を精度よくまたはパターン欠陥を確実に検出できるハードディスクメディアの検査装置または検査方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、パターンが形成されたハードディスクメディアの表面に複数の波長を含む光を照射し、波長毎に検出される反射光の強度を前記ハードディスクメディアからの反射光を検出する検出器に発生する迷光成分の強度で補正し、前記補正された反射光の強度から分光反射率を算出することを第１の特徴とする。前記補正は、前記ハードディスクメディアからの反射光の強度を前記反射光の短波長領域をカットした状態とカットしない状態で波長毎に検出し、両者の前記反射光の強度との差に基づいて行なうことを第２の特徴とする （もっと読む）

【課題】基板の欠陥を検査する際に、検査レシピを効率よく更新する。
【解決手段】ウェハを撮像して基準画像を取得し（工程Ｓ１）、当該基準画像を含む検査レシピを記憶部に記憶する（工程Ｓ３）。検査レシピに基づいてウェハを撮像して検査対象画像を取得し（工程Ｓ４）、検査レシピと検査対象画像に基づいてウェハの欠陥を検査する（工程Ｓ１０）。検査対象画像や検査結果等を含むレシピを記憶部に記憶する（工程Ｓ１１）。工程Ｓ４〜Ｓ１１を繰り返し行い、記憶部に所定の条件を満たす検査対象画像が記憶された際、当該検査対象画像を含むレシピに基づいて記憶部に記憶された前記検査レシピを更新する（工程Ｓ１２）。以後、更新された検査レシピに基づいて工程Ｓ４〜Ｓ１１が行われ、ウェハの欠陥が検される。 （もっと読む）

【課題】
エッチング完了後の溝底ショート欠陥やスクラッチを検出するための高仰角照明による暗視野欠陥検出方法において、レンズ反射光などの迷光が像面に到達することによる検査感度を阻害することを防止する。
【解決手段】
欠陥検査装置を、本来同一の形状となるべきパターンが繰り返して形成された試料上の異なる領域に異なる光学条件で同時に照明光を照射する照射手段と、照明光を照射した領域からの反射光を異なる領域ごとに検出する検出手段と、検出した反射光の検出信号を処理して異なる領域ごとに異なる光学条件の元での欠陥候補を抽出する欠陥候補抽出手段と、異なる光学条件の元で抽出した欠陥候補を統合して欠陥を抽出する欠陥抽出手段と、抽出した欠陥の特徴量を求めて該求めた特徴量に基づいて前記欠陥を分類する欠陥分類手段とを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造可能な検査装置を用いて、低メンテナンスコスト及び低検査コストで、マスクブランク用基板の内部欠陥（光学的不均一部分)を検出して、微細なパターニングに適応した基板、マスクブランク及び転写用マスクを高い歩留まりで製造する方法を提供する。
【解決手段】透光性材料からなる板状の基板２を準備する工程と、波長２００ｎｍ以下の検査光を基板２に照射し、基板２内を透過した透過検査光を板状の蛍光部材８で受光して蛍光に変換し、蛍光の強度分布から基板２の内部欠陥を検出する欠陥検査を行ない、内部欠陥がない基板２を選定する基板欠陥検査工程と、を有するマスクブランク用基板の製造方法、このマスクブランク用基板２の主表面４ａにパターン形成用の薄膜４２を形成するマスクブランク４０の製造方法、及びこのマスクブランクのパターン形成用薄膜４２の表面に転写パターンを形成する転写用マスク５０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被検査物の欠陥を確度よく能率的に検査可能な被検査物の検査方法を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の一つの態様は、被検査物を探傷し得られた被検査物画像に基づき被検査物画像データを生成する被検査物画像生成ステップと、同一寸法を有する複数の画像を被検査物画像から抽出するように複数の抽出画像データを含む抽出画像データ群を生成する画像抽出ステップと、抽出画像データ群から一の抽出画像データを選択し、検査画像データとする検査画像選択ステップと、検査画像データとして選択された抽出画像データ以外の抽出画像データのうち二以上の抽出画像データを抽出画像データ群から選択し、その二以上の抽出画像データを平均化処理して基準画像データを生成する基準画像生成ステップと、検査画像データと基準画像データとを比較し欠陥を検出する欠陥検出ステップとを含む被検査物の検査方法である。 （もっと読む）

【課題】繰り返し同一絵柄が印刷された印刷物の印刷欠陥を検査するための印刷物検査装置を提供する。
【解決手段】印刷された印刷物の１画像フレーム内の印刷絵柄に任意の検査箇所及び任意の検査領域を設定すると共に、それらの検査箇所と検査領域毎に印刷欠陥の検査条件を設定するための領域別検査条件決定手段と、撮像用トリガ信号を発生する信号発生手段と、撮像用トリガ信号を得て印刷物を１画像フレーム毎に撮像するための撮像手段と、この撮像手段によって撮像されて得られた１画像フレーム毎の被検査画像情報と基準となる基準絵柄が形成されている１画像フレームを撮像することによって取得した基準画像情報とを各検査箇所及び検査領域別に設定された検査条件に基づいて印刷欠陥を検出するための印刷欠陥検出手段とを備えてなる印刷物検査装置。 （もっと読む）

【課題】 多数枚の透光性基板ＯＢの検査を短時間でできるようにする。
【解決手段】 複数のガラス基板ＯＢの一部に対してライン状の光を照射し、このライン状の光が照射される設定枚数のガラス基板ＯＢを検査対象ブロックとする。検査対象ブロック内のガラス基板ＯＢがカメラ２１の被写界深度内に入るように、治具１１の位置を調整して撮影する。撮影画面における輝度データに基づいて、検査対象ブロック内に欠陥が存在するガラス基板ＯＢがあるか否かを判定し、欠陥が存在するガラス基板ＯＢがある場合には、カメラ位置をガラス基板ＯＢの法線方向に細かく切り替えて撮影し、カメラ位置に対する輝度値と関連する値の変化曲線から欠陥が存在するガラス基板ＯＢを判別する。 （もっと読む）

【課題】より確実に液面や異物を検知することを可能とする。また、装置に生じている不具合内容の推定を可能とする。さらには、前述で確認した結果をアラーム警告で表示するなど、装置へのフィードバックを実施することで、適切な分注と適切な攪拌をすることを可能とする。
【解決手段】試料と試薬を反応させて反応容器内の化学反応を計測する装置において、反応容器を撮影する手段と、画像を取得し記憶する手段と、取得した画像を解析する手段を備え、測定プロセスの進行中に、あらかじめプログラムされた所定のタイミングに従って鉛直方向または側面の少なくとも一方から反応容器を撮影し、取得した画像を解析することで、試薬が正常に分注されたことを試薬種別に応じて確認する機能を備えた自動分析装置。 （もっと読む）

【課題】半田の厚さに関係なくツノ不良及びブリッジ不良の判定を簡便かつ精度良く行う。
【解決手段】画像入力手段１２が、カメラ１の撮像したプリント基板の半田付け部位のＲＧＢカラー画像を取得し、画像変換手段１３がＨＳＶ色空間画像に変換する。半田領域抽出手段１４はＲＧＢカラー画像をＨＳＶ色空間画像と比較して半田領域を抽出し、ランド領域抽出手段１５はパターンマッチング用モデルデータ作成手段１１の作成したモデルデータでＲＧＢカラー画像をパターンマッチングしてランド領域を特定する。不良判定手段１６は、半田領域とランド領域の差領域に基づいて良否判定を行う。 （もっと読む）

【課題】１つ以上の空間光変調器（ＳＬＭ）を用いて検査システム内の光学ビームの位相および／または振幅を変える方法を提供する。
【解決手段】試料を光学的に検査する装置１００は、入射光ビーム１１５を試料１１６上に導くビーム発生器１０２を含む。試料からの出力ビーム１２５は、結像光学系１２０、１２４を通して検出器１２６に向けて導かれる。この装置はさらに出力ビームまたは入射ビームのいずれかの光路内に配置されるプログラム可能な空間光変調器（ＳＬＭ）を含む。空間光変調器は、照射開口１０８と共に第１ＳＬＭを、視野開口（field aperture）１１２と共に第２ＳＬＭを含み、入射ビームまたは出力ビームの位相または振幅プロファイルを調節するよう構成される。空間光変調器は、異なる検査モードを達成するために入射ビームの照射プロファイルを変えるよう構成されえる。 （もっと読む）

【課題】従来の絶縁回路基板の外観検査方法では不良を確実に且つ高速で検査することはできなかった。
【解決手段】本発明の絶縁回路基板の外観検査方法においては、絶縁回路基板を撮像手段により撮影し、撮影された検査画像を所定の閾値で２値化することにより回路パターン部と絶縁部とに分け、前記回路パターン部において回路パターンの島を抽出しその数を数え、予め登録された良品画像の回路パターン部の回路パターンの島の数とが一致した場合を合格品とする検査工程１と、前記絶縁部において絶縁の島を抽出しその数を数え、予め登録された前記良品画像の絶縁部の絶縁の島の数と一致した場合を合格品とする検査工程２と、予め登録された前記良品画像の前記回路パターン部の前記回路パターンの島を１個含む検査範囲画像を設定し、前記検査範囲画像に相当する範囲内で、回路パターンの島を抽出してその数を数え、前記回路パターンの島の数が１個である場合を合格品ととする検査工程３を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検査対象の良否を判定する際に欠陥領域を途切れないように検出する。
【解決手段】外観検査システム１において、外観検査装置３の画像処理部３２１は、濃淡画像を用いて微分２値化画像を作成する。第１の抽出部３２２は、同一の欠陥候補領域を構成する画素群を抽出する。検出部３２４は、各ラインごとに、微分絶対値が閾値以上である画素をエッジ画素として検出する。第２の算出部３２６は、第２の抽出部３２５で抽出された欠陥領域について水平方向の射影幅と垂直方向の射影幅とを求める。判定部３２７は、水平方向の射影幅と垂直方向の射影幅との少なくとも一方が基準値より大きい場合に、検査対象Ａが不良であると判定する。上記検出部３２４は、第１の算出部３２３で求められた欠陥幅が最大となるラインから順に各ラインごとにエッジ画素を検出し、欠陥幅が狭いほど次のラインの閾値が低くなるように次のラインの閾値を設定する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により良否判定に用いる画像と目視による外観検査に用いる画像とを取得できるとともに、半田付け部の立体形状を容易に認識可能な外観検査用画像を取得できる半田付け部の検査装置、検査方法、検査プログラムおよび検査システムを提供する。
【解決手段】良否判定用画像に基づいて半田付け部の良否を判定し、良否判定結果に応じ、同一の検査装置を用いて、検査対象の半田付け部に複数の異なる方向から照明光を順次照射して複数の外観検査用画像を順次取得する。これらの画像を順次表示することにより、半田付け部の立体形状を容易に認識可能となる。 （もっと読む）

【課題】低コストで効率的な運用を可能とする画像検査システムを提供する。
【解決手段】検査対象物の画像データを外部記憶装置３に送信可能な処理装置２と、検査装置４とを有し、外部記憶装置３は、画像データ記憶部３１と、検査結果を蓄積する検査結果記憶部３２とを備え、検査装置４は、外部記憶装置３への画像データの蓄積を検知した際に外部記憶装置３から画像データを取得する画像データ取得手段４２と、取得した画像データ及び検査基準となる基準画像データに基づき検査結果を判定する判定手段４３と、検査結果を外部記憶装置３に送信する結果送信手段４４とを備え、処理装置２は、検査対象物を撮像する画像入力手段２１と、撮像した画像データを外部記憶装置３に送信する画像処理手段２２と、外部記憶装置３への検査結果蓄積を検知した際に外部記憶装置３から検査結果を取得する結果取得手段２４と、取得した検査結果を出力する出力手段２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】被処理基板に生じた割れを検出する基板割れ検出装置において、かかるコストを低く抑え、容易かつ高精度に基板の割れを検出する。
【解決手段】基板搬送路１５に沿って基板Ｇを平流し搬送する基板搬送手段１６と、前記基板搬送路の一側方に設けられ、前記基板搬送手段により搬送される前記基板の上面に対し斜め上方から所定角度をもってラインレーザ光Ｌを放射し、前記ラインレーザ光を基板幅方向に沿って、少なくとも前記基板の左右端部を含む基板上面に照射するレーザ放射手段２と、前記基板搬送路を挟んで前記レーザ放射手段に対向配置され、前記レーザ放射手段により放射されたラインレーザ光を受光する撮像手段３と、前記撮像手段により撮像された画像と、予め記憶した基準画像とを比較処理し、比較結果に基づき基板割れを判断する制御手段２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は様々なＡＣＦ貼付け状態を効率よく検査できる、または輝度の変化、特に照明劣化等の輝度低下の不具合が発生しても確実にＡＣＦの貼付状態を検査し不具合原因を判別できる処理作業装置またはＡＣＦ貼付検査方法、あるいは不具合原因を知りその原因に対する保全(準備、対処)をし、稼働率の高い表示基板モジュール組立ラインを提供することである。
【解決手段】所定位置を照明し、撮像し、前記撮像によって得られた撮像データに前記ＡＣＦが存在しなければいけない領域に判定エリアを設定し、前記判定エリアの外周部上の撮像データを処理し、前記処理結果に基づいて前記ＡＣＦの貼付け状態を検査する、または前記撮像データの輝度レベルを検出し、前記輝度レベルの時系列変化に基づき前記輝度レベルの変化の原因を判別すること特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検査ウインドウを自動的に精度よく設定する。
【解決手段】外観検査装置１０は、基板と該基板に実装されている部品とを備える被検査体１２を撮像して得られる被検査体画像を使用して被検査体１２を検査する。外観検査装置１０は、被検査体１２にパターンを投射する投射ユニット２６と、パターンが投射された被検査体１２のパターン画像に基づいて被検査体１２の表面の高さ情報を生成する高さ測定部３２と、高さ情報を用いて特定される被検査体画像上での部品の配置に基づいて被検査体画像に検査ウインドウを設定する検査データ処理部３４と、を備える。 （もっと読む）