【課題】 画像処理等に精通したオペレータを必要とすることなく、検査対象物の検査面の性状を簡単且つ正確に検査することができ、コスト低減を図ることができる外観検査装置および外観検査方法を提供する。
【解決手段】 外観検査装置は、照明装置１と、撮像装置２と、表示装置３とを有する。照明装置１は、検査面Ｗａに入射する光の濃淡の形態に対して、検査対象物Ｗの検査面Ｗａでの反射光による生じる濃淡の形態が、検査面Ｗａの性状により異なるように、検査面Ｗａに濃淡の光を照射する。検査面Ｗａの加工目の状態そのものを撮像して検査するものではなく、濃淡の光を照射によって検査面Ｗａに映り込む形態で検査する。 （もっと読む）

【課題】セラミック成型体に対して検査液を適量かつ持続的に付与でき、簡便にセラミック成型体の外観を検査できる外観検査装置を提供する。
【解決手段】外観検査装置１では、検査対象のセラミック成型体Ｓが載置される載置部１１が複数の孔を有する多孔質体からなり、載置部１１の底面１１ｂ側が検査液貯留部１３内に配置されている。したがって、検査液貯留部１３内の検査液Ｖが毛管現象によって載置部１１の底面１１ｂから載置面１１ａに伝わり、載置面１１ａにおいて、セラミック成型体Ｓに対して検査液Ｖを適量かつ持続的に付与できる。これにより、外観検査装置１では、簡便にセラミック成型体Ｓの外観を検査することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ＰＴＰシートの表面上にある連続的なメッシュがシートの欠陥検査に及ぼす影響を少なくし、ＰＴＰシートの検査の精度を上げることができる。
【解決手段】錠剤包装検査装置であって、ＰＴＰシートを撮像する撮像部と、ＰＴＰシート上の連続的なメッシュ形状と同型のカーネルを用いて、撮像されたＰＴＰシートの画像に対して積分処理をする積分フィルタ部９３と、積分処理された画像に基づき、撮像部によって撮像されたＰＴＰシートの欠陥の有無を判定する欠陥判定部９５とを有する。 （もっと読む）

【課題】欠陥面積の合計値のみから画像の欠陥の度合いを評価する場合に比べて、それぞれの欠陥の特徴による人間の視覚への影響を考慮した評価の指標となる評価指標を提供する。
【解決手段】画像中の検査領域の面積を検査領域面積算出部１１で算出し、また検査領域に存在する欠陥の面積を欠陥面積算出部１２で算出する。さらに、第１重み係数設定部１３は欠陥に対する人間の検出感度特性に対応する第１重み係数を欠陥ごとに設定する。例えば欠陥の大きさに対応する第１重み係数を欠陥ごとに設定する。評価指標算出部１４は、欠陥面積算出部１２で算出した欠陥の面積と検査領域面積算出部１１で算出した検査領域の面積を用いた評価指標に、第１重み係数設定手段で設定した第１重み係数を用いて重み付けを行い、検査領域の欠陥の度合いを示す評価指標を算出する。 （もっと読む）

【課題】アライメント精度を高める。
【解決手段】実施形態のアライメント方法は、局所領域設定ステップと、局所アライメントステップと、シフトステップとを、含む。局所領域設定ステップでは、局所領域設定部が、アライメント対象領域の中から、アライメント要求精度以上の精度で行われる局所アライメントの実行対象領域である局所領域を設定する。局所アライメントステップでは、局所アライメント部が、前記局所領域において、検査対象のパターン画像と検査基準の基準パターン画像との前記局所アライメントを行い、局所アライメント結果であるシフト量を得る。シフトステップでは、シフト部が、前記シフト量を用いて前記基準パターン画像全体をシフトする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ上に形成されたチップ内の直接周辺回路部の近辺に存在する致命欠陥を高感度に検出することができる欠陥検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】被検査対象物を所定の光学条件で照射する照明光学系と、被検査対象物からの散乱光を所定の検出条件で検出して画像データを取得する検出光学系とを備えた欠陥検査装置において、前記検出光学系で取得される光学条件若しくは画像データ取得条件が異なる複数の画像データから領域毎に複数の異なる欠陥判定を行い，結果を統合して欠陥候補を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】タイヤの外観検査において被検体となるタイヤ全てのマスター画像を画像処理手段に記憶させることがないように、外観検査毎に被検査対象となるタイヤからマスター画像を作成するタイヤのマスター画像生成方法及びマスター画像生成装置を提供する。
【解決手段】撮像画像に対してパターンマッチングし、所定のマッチング率以上の領域をマッチング画像として抽出するマッチング画像抽出ステップと、モデル画像の画素幅と、マッチング画像の画素幅とを同一方向、かつ、同一幅で漸増させて、当該モデル画像と当該マッチング画像とをパターンマッチングし、モデル画像とマッチング画像とのマッチング率の変化を探索するマッチング率探索ステップと、マッチング率探索ステップでマッチング率が所定の閾値以下に変化したときのモデル画像の画素幅にモデル画像の大きさを変更するモデル画像変更ステップとを含むようにした。 （もっと読む）

【課題】異品種の混入に対して高い検知力をもつ異品種混入検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】被検査対象物のパターンから特徴あるパターンを有する被検査領域を選定し、前記被検査領域の複数の画素の輝度値をマスターデータ輝度値として予め取得し、マスターデータ輝度値と、正規品種もしくは異品種と判定する被検査対象物内の複数の画素の輝度値との正規化相関係数の算出を、被検査対象物の全画像領域にわたって行い、最も正規化相関係数の値が大きい領域がマスターデータを取得した検査領域と一致したと判断し、前記最も大きい正規化相関係数の値が予め設定された閾値以上の場合は前記被検査対象物を正規品種と判定し、閾値以下の場合は前記被検査対象物を異品種と判定することを特徴とする異品種混入検査方法。 （もっと読む）

【課題】検査対象品が可撓性の高い軟包材容器であったとしても、検査対象品の画像検査を精緻に実行すること。
【解決手段】基準画像を二次元マトリックスに分割した分割セルを設定する。前記分割セルのうち、検査対象となる模様の特徴を表す座標を基準点として含むものを補正適用セルとして設定する。撮像して得られた撮像画像と基準画像とをパターンマッチングで照合し、補正適用セルに対応する当該撮像画像のずれ量を検出する。検出されたずれ量に基づいて、撮像画像における補正適用セル以外の全分割セルのずれ量を線形補間で演算する。線形補間の演算結果に基づいて、検査画像を生成する。生成された検査画像と基準画像とを照合して、製品の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】再剥離可能な接着剤により重ね合わされた送付体の剥がれを検査するシステム及び重ね合わせ送付体に関し、送付体の重ね合わせ部分のいかなる剥がれ状態でも確実に判定させることを目的とする。
【解決手段】上片及び下片が再剥離可能な接着剤により全面圧着されて情報が隠蔽された重ね合わせ送付体の角部を撮像部１４により撮像し、制御部３１の判定部３４が撮像データに基づいて予め記憶部３５に記憶しておいた色彩の判定パターンと比較して重ね合わせ送付体の角部が剥がれ状態か否かを判定させる構成とする。 （もっと読む）

【課題】被検査対象物の表面から反射する正反射光を検出することで数十ナノメートル又はそれ以下の欠陥や異物を高検出感度で検出する暗視野検査装置を実現する。
【解決手段】照明光を出射する光源と、前記光源により出射された該照明光の偏光特性を調整する偏光生成部と、を備える照射光学系と、前記照射光学系により照射され該試料から散乱する散乱光の偏光特性を調整する偏光解析部と、前記偏光解析部により調整された散乱光を検出する検出部とを備える検出光学系と、前記検出光学系により検出した該散乱光を処理して該試料に存在する欠陥を検出する信号処理系と、を備え、前記偏光生成部は、予め定めた照明条件に基づいて前記光源により出射された該照明光の偏光特性を調整し、前記偏光解析部は、予め定めた検出条件に基づいて前記光源により出射された該照明光の偏光特性を調整することを特徴とする欠陥検査装置である。 （もっと読む）

【課題】目的とする真珠もしくは真珠貝殻の品質を非破壊的に、かつ簡便かつ迅速に判定することができる方法および検査装置を提供する。
【解決手段】被検体としての真珠もしくは真珠貝殻の紫外域から可視域の反射スペクトル、および／または紫外域から可視域の蛍光スペクトルを測定し、得られた値を、予め測定しておいた正常な真珠もしくは真珠貝殻の値と比較することによって、真珠品質を非破壊的に判定する方法および検査装置である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の欠陥を効率良く検査できるようにする。
【解決手段】半導体装置の欠陥検査装置は、半導体装置の表面画像を撮像し（ステップＳ１０１）、このときに得られる画像信号を輝度信号に変換する（ステップＳ１０２）。輝度信号の諧調値に応じて５つのグループに分類し（ステップＳ１０３）、グループ毎に設定された閾値を用い（ステップＳ１０４）、欠陥の判定を行う（ステップＳ１０４）。パターンが密に配置された領域の閾値と、パターンが疎に配置された領域の閾値とを異ならせることが可能になり、半導体装置の電気特性に影響を与える可能のある欠陥を効率良く抽出することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】検査画像の局所的な伸縮を補正してから基準画像と比較することで、高精度な検査方法を提供すること。
【解決手段】パターンが存在するブロックでは、ブロック毎に設定してある領域内でテンプレートマッチングを行って該ブロック領域において位置補正済みの検査画像を使用し、パターンが存在しないブロックでは、位置補正を行わずに、そのままの検査画像を使用し、各々の検査画像を結合して新たな検査画像を再構成し、この新たな検査画像と基準画像を比較することで検査する。 （もっと読む）

【課題】 メモリ容量が問題とならない位置ずれ量の検出を行い、位置ずれ量に基づき基板の位置を補正し基板の外観検査を行う。
【解決手段】 参照テーブル４２４に基づいて、推定基準点位置設定部４１３により推定基準点位置および仮基準点位置設定部４１５により仮基準点位置が設定される。距離指標値算出部４１４が推定基準点位置と仮基準点位置との距離の標準偏差を求め、該標準偏差が最小となるときの回転角および仮基準点位置と基準点位置との位置差分値を位置ずれ量４２５として取得する。該位置ずれ量４２５に基づき被検査基板６の位置合わせを行うことで、メモリの使用容量を増やすことなく、確実に位置合わせを行うことができるとともに、外観検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】低コストな欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】実施形態の欠陥検査装置は基板表面又は膜表面に製造過程で発生した複数の欠陥を検出する検出手段４０と検出手段に検出された複数の欠陥を位置に基づいて欠陥群に分類するクラスタリング手段４１と欠陥群及び欠陥に識別情報を付与する識別情報付与手段４２と欠陥群及び欠陥の位置情報を識別情報付与手段が付与した識別情報と共に保持する記憶手段３４を備える。さらに実施形態の欠陥検査装置は欠陥群及び欠陥から２つを選択して直線を引きそのなかで傾きの差が所定範囲内である直線の上の欠陥群及び欠陥を同一グループに属するとして同一のラベルを付けて位置情報及び識別情報と共に記憶手段に保持するグルーピング手段４２とグループ毎にそこに属する欠陥群及び欠陥の中から２つ以上の欠陥群または欠陥についての位置情報を残して他の位置情報は記憶手段から削除する削除手段４２を備える。 （もっと読む）

【課題】高精度な組付判定を効率的に行える組付検査装置を提供する。
【解決手段】組付検査装置は、本体品の空画像を記憶する空画像記憶手段と、被組付品を本体品へ組付けた組付完了品の組画像を記憶する組画像記憶手段と、組付状態を検査する検査品の検査画像を記憶する検査画像記憶手段と、検査領域を記憶する検査領域記憶手段と、検査領域内の空画像の複数の色要素の輝度からなる空輝度群および／または検査領域内の組画像の複数の色要素の輝度からなる組輝度群と検査領域内の検査画像の複数の色要素の輝度からなる検査輝度群とに基づき、検査画像の検査領域内にある画素の特性を指標する指標値を算出する指標値算出手段と、指標値の閾値であり検査領域に対応して設定される指標閾値を記憶する指標閾値記憶手段と、指標値と指標閾値に基づいて検査品の組付の良否を判定する組付判定手段と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モニタリング光の計測精度を向上し得るレーザ溶接モニタリング装置を提供する。
【解決手段】溶接の加工点３０に向ってレーザ光を照射するための照射手段１００と、加工点３０におけるレーザ光の反射光を含んでいるモニタリング光の計測に基づいて、加工点３０における溶着状態を判定する品質判定手段１７０と、モニタリング光を受光して品質判定手段に入力するための受光手段１５０と、を有するレーザ溶接モニタリング装置１００である。受光手段１５０は、レーザ光の進行方向と逆方向かつレーザ光と同軸で、照射手段の内部に入射したモニタリング光を集光する集光レンズと、集光されたモニタリング光を品質判定手段１７０に入力するための出力端子部と、集光レンズが配置される一端部と出力端子部が配置される他端部とを有し、集光されたモニタリング光の光路の外側を取り囲むように延長している円柱状あるいは円錐台状のハウジング部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多結晶シリコンウェーハのコントラストを低減させて、多結晶シリコンウェーハ表面の異物を過検出することなく適切に検査することのできる、多結晶シリコンウェーハの検査方法及び装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の多結晶シリコンウェーハの検査方法は、光源からの光をカバーの内面にて乱反射させて間接的にウェーハ表面を照明し、照明したウェーハ表面をカバーに設けられた撮像部を通してカバーの外部に設けられた撮像手段により撮像して画像を取得し、その画像よりウェーハ表面の欠陥を検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光制御板に形成された凹凸形状を簡易に評価することが可能な形状評価方法を提供する。
【解決手段】凹凸形状13が形成された第１の面11と当該第１の面11と反対側に位置する第２の面12とを有し、凹凸形状13が第１の方向11に延在しているサンプル光制御板1の凹凸形状13を評価する形状評価方法は、第１の面11から光を入射した場合の第１の全光線透過率Tt1及び第２の面12から光を入射した場合の第２の全光線透過率Tt2の少なくとも一方を用いて規定される指標を凹凸形状13を表す指標とし、サンプル光制御板1に対して、第１及び第２の全光線透過率Tt1，Tt2の少なくとも一方を測定して上記指標を取得する取得工程と、凹凸形状が既知の基準光制御板に対して予め取得した指標と凹凸形状との相関関係に基づき、取得工程で取得した上記指標から、サンプル光制御板1の凹凸形状13を評価する評価工程とを有している。 （もっと読む）