【課題】スペックルパターンの明暗模様の時間変化の測定に基づくひび割れの検出方法において、その検出感度を向上する。
【解決手段】検査対象物Ｍの表面で反射されて位相変調された信号光２と、この検査対象物Ｍの表面で位相変調されていない参照光３との干渉によってフォトリフラクティブ結晶４中に生じたダイナミックホログラムで参照光３を回折し、この回折した参照光３を複数の検出チャンネル５を備えたマルチチャンネル検出器６で受光する。複数の検出チャンネル５のうち受光強度が最も高い受光強度を検出した検出チャンネル５から、予め決めた順番に相当する受光強度を検出した検出チャンネル５をディスクリミネータ７で弁別し、この弁別された検出チャンネル５の受光強度をマルチプレクサ８で積分してノイズを除去する。このノイズ除去によって位相変調を明確にとらえることができ、深いひび割れを高感度に検出できる。 （もっと読む）

【課題】暗視野式（散乱光検出式）半導体ウェハ検査においては、パターンの微細化と共に欠陥信号も微弱化し、かつ欠陥種類により散乱光の方向特性も異なるため、これらを有効に検出する必要がある。
【解決手段】平面内で移動可能なテーブルに載置した表面にパターンが形成された試料上の線状の領域に試料の法線方向に対して傾いた方向から照明光を照射し、この照明光が照射された試料から発生した散乱光の像を複数の方向で検出し、この散乱光の像を検出して得た信号を処理して試料上の欠陥を検出する欠陥検査方法及びその装置において、散乱光の像を複数の方向で検出することを、光軸が前記テーブルの前記試料を載置する面の法線と前記照明光を照明する線状の領域の長手方向とが成す面に直交する同一平面内における異なる仰角方向でそれぞれ円形レンズの左右を切除した長円形レンズを介して検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】物体表面における凹凸の分布の偏りやムラの状態を精度良く検出する。
【解決手段】散乱光を、Ｐ偏光成分１６とＳ偏光成分１８とに分離するウォラストンプリズム１０と、分離されたＰ偏光成分１６およびＳ偏光成分１８のそれぞれの検出画像から算出される強度比相関パラメータの値に基づいて、物体５６の表面の性状を判断する画像解析部５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】高速に検査することができる検査装置、及び検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様にかかる検査装置は、照明光が入射する偏光ビームスプリッタ１１と、偏光ビームスプリッタ１１からの照明光を集光して、ＥＵＶマスク４０に照射する対物レンズ１３と、ＥＵＶマスク４０で反射して対物レンズ１３を通過した反射光の一部の光路を変化させて、反射光の光軸と垂直な面における位置に応じて反射光を分割する分割ミラー１５と、一方の光ビームを受光して、対物レンズ１３の視野における第１の領域を撮像する検出器１６と、偏光ビームスプリッタからの光学距離が検出器１７の偏光ビームスプリッタ１１からの光学距離と異なる位置に配置され、他方の光ビームを受光して対物レンズ１３の視野における第２の領域を撮像する検出器１７と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】先端部の径を大型化させずに、側方の全周囲にわたる観察対象の画像を、同時に、歪ませることなく高解像に取得可能な全周囲観察光学系及びそれを備えた全周囲観察システムの提供。
【解決手段】軸Ｏに対して対称な角錐面をなし、且つ、夫々が軸Ｏに対して夫々対称な側方観察用の第１の瞳位置Ｐ１の近傍に配置され、側方の全周にわたる観察対象からの光を側方の３つ以上の領域ごとの光に分割して後方に反射する３面以上の反射面１ａと、軸Ｏ上に配置され、軸Ｏに対して夫々対称な側方観察用の第２の瞳位置Ｐ２に瞳位置Ｐ１における瞳を拡大してリレーするリレー光学系２と、瞳位置Ｐ１と共役な瞳位置に配置された３つ以上の側方観察用の開口絞り３ａと、開口絞り３ａに対応して配置された３組以上の側方観察用の結像光学系３ｂと、結像光学系３ｂに対応して配置された３つ以上の側方観察用の撮像素子３ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】傷検査装置、傷検査システム、及び傷検査方法において、検査対象の表面を短時間で検査すること。
【解決手段】移動途中のフィルム２の表面に、強度が所定の周波数で変化する検査光Lをライン状に照射する光照射部８と、検査光Lの照射によりフィルム２から出た散乱光Mを集光する鏡１２と、鏡１２で集光された散乱光Mの強度に応じた出力信号S_Mを出力する光電変換部１５と、出力信号S_Mの周波数と検査光Lの周波数とが同一であるか否かを示す周波数比較信号S_Fを出力する周波数比較部３２とを有する傷検査装置による。 （もっと読む）

【課題】錠剤などのワークを搬送しながら効果的に撮影する。
【解決手段】２つのベルト６０，６２を対向させ、その対向側面側に凸条Ｂをそれぞれ形成する。そして、この凸条Ｂ上にワークを支持する。これによって、ワークを撮影しやすい状態で確実に搬送することができる。 （もっと読む）

【課題】被検査物を治具などで掴んだり吸着することなく、円筒状の被検査物を、決まったセンサ位置にて、中心軸の周りで回転させ、全周面にわたって、また必要に応じて端部も同時に、欠陥検査が行えるようにする。
【解決手段】磁性材料からなる被検査物に磁界を印加し、その表面の欠陥部に生じた漏洩磁界の乱れを磁気センサを用いて検出する磁気探傷方法である。被検査物１０は円筒状であって、その外周面が回転用ベルト１２に接触しており、回転用ベルトを介して被検査物に対向している永久磁石１４によって被検査物に磁界が印加されると共にその磁力により被検査物が回転用ベルトに引き付けられ、磁石をセンサ位置に停滞させた状態で回転用ベルトを動かすことにより、被検査物がセンサ位置に止まったままで回転用ベルトとの摩擦力で中心軸の周りに回転し、磁気１６センサによって被検査物の周面を検査する。 （もっと読む）

【課題】
欠陥信号を低下させて欠陥を見逃してしまうことのない欠陥検査装置および欠陥検査方法と提供する。
【解決手段】
表面にパターンが形成された検査対象物に光を照射し、この光が照射された検査対象物から発生する反射、回折、散乱光を集光して第１の遮光パターンを備えた第１の空間フィルタを透過した光による第１の光学像を第１の検出器で受光して第１の画像を取得し、光が照射された検査対象物から発生する反射、回折、散乱光を集光して第２の遮光パターンを備えた第２の空間フィルタを透過した光による第２の光学像を第２の検出器で受光して第２の画像を取得し、取得した第１の画像と第２の画像を統合的に処理して欠陥候補を判定する欠陥検査方法及びその装置とした。 （もっと読む）

【課題】複数層の構造を有する半導体装置の界面における微小な欠陥を検出する。
【解決手段】欠陥検出装置１００は、複数層の構造を有する半導体装置１１に光１４を照射する光源（例えば、同軸照明３）と、半導体装置１１を撮像する撮像部（例えば、ＣＣＤカメラ１）を有する。欠陥検出装置１００は、更に、撮像部による撮像結果に基づいて、少なくとも、半導体装置１１の層間の界面１２における欠陥（例えば、樹脂剥離部９）を検出する欠陥判定部６５を有する。光源から照射される光を、界面１２に直交する方向に対して傾斜した方向から、半導体装置１１において撮像部と対向する面（例えば、上面１３）から半導体装置１１に入射させ、撮像部により、界面１２からの反射光１７を撮像する。 （もっと読む）

【課題】比較的大きなサイズの欠陥を高感度で検出できると共に、高さ又は深さの変化量が１ｎｍ又はそれ以下の微細な欠陥も検出できる検査装置を実現する。
【解決手段】照明光源１からの照明ビームを被検査基板２１に向けて投射する対物レンズ２０と、入射した照明ビームを、互いに干渉性を有する第１及び第２のサブビームに変換すると共に、基板の表面で反射したサブビーム同士を合成し、基板表面の高さ又は深さと関連する位相差情報を含む干渉ビームを出射させる微分干渉光学系１６と、出射した干渉ビームを受光する光検出手段２８と有する。微分干渉光学系のリターデーション量は、ｍを零又は正の整数とした場合に、第１と第２のサブビームとの間に（２ｍ＋１）π又はその近傍の位相差が形成されるように設定し、前記光検出手段から出力される出力信号のバックグランドの輝度レベルがほぼ零となる検査状態において基板表面を照明ビームにより走査する。 （もっと読む）

【課題】バンプ検査のスループットを向上することが可能な検査装置を提供する。
【解決手段】顕微鏡から入射されたウェハの表面の像をセンスし、ウェハ１の表面の第１の検査画像データを取得する第１の受光センサ６と、顕微鏡から入射された像に対してウェハ１の表面に形成されたバンプの上部の基準位置にピントを補正し、顕微鏡から入射されたバンプの像をセンスし、バンプの第２の検査画像データを取得する第２の受光センサ７とを備え、第１の受光センサ６により取得された第１の検査画像データと、予め取得された第１の基準画像データとを比較し、この比較結果に基づいてウェハの表面の欠陥を検出する第１の画像処理ユニット８と、第２の受光センサ７により取得された第２の検査画像データと、予め取得された第２の基準画像データとを比較し、この比較結果に基づいてバンプの不良を検出する第２の画像処理ユニット９とを備える。 （もっと読む）

【目的】焦点位置の異なる検査画像を取得することでマスクの高精度な欠陥検出を実現するマスク欠陥検査装置を提供する。
【構成】光源と、光源から出射された光を第１および第２の検査光に分岐してマスクの同一面の異なる領域に照射する照明光学系と、マスクに照射された第１および第２の検査光を、第１および第２の像として同一像面に結像する結像光学系と、第１の像と第２の像を、それぞれ拡大する第１および第２の拡大光学系と、第１および第２の拡大光学系で拡大された第１および第２の像をそれぞれ撮像する第１および第２の画像センサと、第１および第２の画像センサで撮像された第１および第２の像の画像である、第１および第２の検査画像と、基準画像とを比較して前記マスクの欠陥を検出する比較部と、を備え、第１の拡大光学系の像面に対する焦点位置と、第２の拡大光学系の像面に対する焦点位置とを所定の量だけずらす機構を有することを特徴とするマスク欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】マイクロリトグラフィー用マスクなどの対象物の検査装置。
【解決手段】対象物から放出される照明光をより長波長の光線へ変換するためのコンバータ、および画像記録のためのセンサが装備されていて、そのセンサが真空チェンバの外側にあって、真空チェンバからコンバータのセンサに到るまでの光学インタフェースとして配置されている、または結像対物レンズＯの少なくとも一部が窓として真空チェンバ内に配置されている、真空チェンバ内に存在する、特にマイクロリトグラフィー用マスクなど対象物ＯＦの検査装置。 （もっと読む）

【課題】光学的な測定を行うための照射部および受光部がそれぞれ最小個数でありながらも、被検査基板の測定対象物の光学的な測定を精度良く行うことが可能な検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】レーザー計測器３３はレーザー光を照射する照射部３３ａと測定対象物１１１で反射された反射光を受光する受光部３３ｂを有し、シャフト３３３の下端に取り付けられている。シャフト３３３にはベルト３３５を介してモータ３３１の回転駆動力が伝達されるように構成されており、レーザー計測器３３はモータ３３１の回転により向きを変更可能に構成されている。これによって、測定対象物１１１から見たレーザー光の入射経路Ｌ１と反射光の反射経路Ｌ２との入受光関係が調整可能になっている。 （もっと読む）

【課題】１つ以上の空間光変調器（ＳＬＭ）を用いて検査システム内の光学ビームの位相および／または振幅を変える方法を提供する。
【解決手段】試料を光学的に検査する装置１００は、入射光ビーム１１５を試料１１６上に導くビーム発生器１０２を含む。試料からの出力ビーム１２５は、結像光学系１２０、１２４を通して検出器１２６に向けて導かれる。この装置はさらに出力ビームまたは入射ビームのいずれかの光路内に配置されるプログラム可能な空間光変調器（ＳＬＭ）を含む。空間光変調器は、照射開口１０８と共に第１ＳＬＭを、視野開口（field aperture）１１２と共に第２ＳＬＭを含み、入射ビームまたは出力ビームの位相または振幅プロファイルを調節するよう構成される。空間光変調器は、異なる検査モードを達成するために入射ビームの照射プロファイルを変えるよう構成されえる。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンやエッチング後及び再エッチング後のパターンに関わらず、基準データを用いてＡＰＭ−ＰＥＲ検査法による線幅の検査を行うための基準データの生成方法を提供する。
【解決手段】ＡＰＭ−ＰＥＲ検査法による表面検査装置１００で用いられる基準データの生成方法であって、第１のエッチング工程（第１の工程）により異なる線幅の繰り返しパターンの組が形成された基準用ウエハ１０を複数作成し、さらに、この基準用ウエハ１０に対して異なる条件で第２のエッチング工程（第２の工程）を行い、それぞれの状態の基準用ウエハ１０から較正曲線を求め、これらの較正曲線が同一の曲線上にほぼ一致するエリアを検査対象座標として求める。 （もっと読む）

【課題】光学式欠陥検査装置または光学式外観検査装置で検出した欠陥を電子顕微鏡等で詳細に観察する装置において、観察対象の欠陥を確実に電子顕微鏡等の視野内に入れることができ、かつ装置規模を小さくできる装置を提供する。
【解決手段】光学式欠陥検査装置または光学式外観検査装置で検出した欠陥を観察する電子顕微鏡5において、欠陥を再検出する光学顕微鏡14を搭載し、この光学顕微鏡14で暗視野観察する際に瞳面に分布偏光素子及び空間フィルタを挿入する構成とする。光学式欠陥検査装置または光学式外観検査装置で検出した欠陥を観察する電子顕微鏡5において、欠陥を再検出する光学顕微鏡14を搭載し、この光学顕微鏡14で暗視野観察する際に瞳面に分布フィルタを挿入する構成とする。 （もっと読む）

【課題】フォーカス異常とドーズ量異常を区別して検出することが可能な表面検査方法を提供する。
【解決手段】所定の繰り返しパターンを有するウェハの表面に直線偏光を照射する照射ステップ（Ｓ１０４）と、直線偏光が照射されたウェハの表面からの反射光を受光する受光ステップ（Ｓ１０５）と、対物レンズの瞳面と共役な面において、反射光のうち直線偏光の偏光方向と垂直な偏光成分を検出する検出ステップ（Ｓ１０６）と、検出した偏光成分の階調値から繰り返しパターンの線幅および露光時のフォーカス状態を求める演算ステップ（Ｓ１０７）とを有し、演算ステップでは、瞳面において線幅との相関が高い瞳内位置での階調値から線幅を求めるとともに、フォーカス状態との相関が高い瞳内位置での階調値からフォーカス状態を求める。 （もっと読む）

【課題】薄膜の端部を精度よく検出することが可能な基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置１は、表面に薄膜が設けられたウェハ１０を支持するウェハ支持部２０と、ウェハ支持部２０に支持されたウェハ１０の端部または端部近傍に対して微分干渉観察を行うための観察ユニット３０と、観察ユニット３０で得られたウェハ１０の微分干渉像を撮像する撮像素子５０と、撮像素子５０に撮像された微分干渉像の画像から薄膜の端部を検出する画像処理部５１とを備え、微分干渉観察におけるシアー方向がウェハ１０の半径方向に設定される。 （もっと読む）