説明

Fターム[2G051EA04]の内容

Fターム[2G051EA04]の下位に属するFターム

Fターム[2G051EA04]に分類される特許

21 - 40 / 44


【課題】CDエラーやピッチエラーであるムラを可視画像(コントラスト画像)として検出する。
【解決手段】周期性パターンが形成された試料1に向けて平行光束のレーザビームを投射する。試料から出射した回折光は集光レンズ4により集光されCCDカメラ5に入射する。周期性パターン中に局所的にパターン間隔が異なるパターン部分が存在すると、当該パターン部分から回折角の異なる回折光が出射する。当該回折光は、撮像装置の瞳により遮光される。このため、撮像される画像上において当該パターン部分は光量が少なく、周囲の輝度よりも低い低輝度画像として検出される。特に、レーザ光は干渉距離が長いため、多数のパターンから出射した回折光同士の相互干渉が発生する。CDエラーやピッチエラーであるムラはある方向に連続的複数のパターンにわたって発生するため、レーザ光の干渉距離が長い特性と相まって、ムラによる回折効果が画像上明瞭に撮像される。 (もっと読む)


【課題】画素分解能を高め、また、放射線によるノイズを排除することで、欠陥検出能力の高いパターン欠陥検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】第1の方向に沿って第1の画素ピッチで配列した複数の第1の画素を有し、被検査体の光学像の第1の画像データを出力する第1のセンサと、第1の方向と略直交する第2の方向に並列して設けられ、第1の方向に沿って第1の画素ピッチで配列し且つ第1の方向において第1の画素位置から第1の画素ピッチの1/N(Nは1以上の整数)だけずれた位置に配置された複数の第2の画素を有し、被検査体の光学像の第2の画像データを出力する第2のセンサと、第1の画像データ及び第2の画像データに基づいて被検査体の欠陥を検出する欠陥検出部と、を備えたことを特徴とするパターン欠陥検査装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】不完全エリアを有効に検査することで歩留り管理の精度向上を図ることができる検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ1に検査光を照射する照明手段10と、ウェーハ1からの散乱光を検出し画像信号を出力する検出手段20と、ウェーハ1上の各検査エリアの配置情報を記憶した座標管理装置140と、検出手段20で検出された検査エリアの画像信号を参照エリアの対応画素の画像信号と比較して両者の差分を検出するとともに、検査エリアの配置情報を基にウェーハエッジ1aに掛かる不完全な検査エリアを認識し、不完全な検査エリアを検査する場合に当該不完全な検査エリア内のウェーハエッジ1aよりも外側の検査データを有効データから除外する画像処理装置120と、検査エリア及び参照エリアの対応画素の画像信号の差分をしきい値と比較して異物の有無を判定する異物判定装置130とを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】欠陥画像と参照画像との差画像から欠陥を抽出する検査装置において,位置合わせのための画素間補間演算に時間がかかっていた。また,欠陥の寸法算出や分類を行う場合もサンプリング点数が不足するため,十分な精度が得られない。
【解決手段】検査試料を搭載したステージ1の移動方向に対して2次元センサ3を所定の角度傾けて設置し,ステージ1の移動と同期して撮像,画像を再構成することにより,ウエハ2に対して,2次元センサ3の画素サイズ以下の高密度サンプリングの画像を得ることが出来る。これにより,位置合わせ時の補間演算が不要になり,また,欠陥の寸法算出,分類が高精度に行える。 (もっと読む)


【課題】一時的に発生する測定画像の偽像を排除できるパターン検査を行うこと。
【解決手段】試料のパターンを測定して測定画像を生成する測定画像生成部と、測定画像と基準画像とを比較する比較部と、を備え、測定画像生成部は、2画素以上で構成されるラインセンサを2段以上用いた時間遅延積分センサを2個以上つなげた受光装置を有し、各時間遅延積分センサの画素について、異常な画素値を除いた画素値の平均値を測定画像とする、又は、基準値を超える画素値を異常な画素値として除いた画素値の平均値を測定画像とする、又は、画素値の平均値と所定値の和を基準値とし、基準値を超える画素値を異常な画素値として除いた画素値の平均値を測定画像とする、又は、画素値と、全ての時間遅延積分センサの画素値の平均値との差の絶対値が基準値を超える画素値を異常な画素値として除いた画素値の平均値を測定画像とする、試料検査装置。 (もっと読む)


【課題】視野角依存性が強い被検査面に対し、高精度な検査を可能とする画像検査装置を提供する。
【解決手段】カメラ2Bは、被検査面10aの中心に正対する位置から離れた位置にあり、被検査面10aを斜め方向から撮影する。カメラ2Bにおいて、撮影レンズ21の光軸21a(光学系22の光軸)は、カメラ2Aと同様、被検査面10aとほぼ垂直な方向とされ、撮像面23は被検査面10aとほぼ平行とされている。また、光学系22は、撮像素子に対して水平方向にずらされることで、撮像素子の撮像面23に被検査面10aが結像する位置関係が維持されている。 (もっと読む)


【課題】基板を撮影する際の基板の平坦度(特に撮像される部分の平坦度)を向上させて、正確に基板の上面を撮影する。
【解決手段】検査装置1において、基板90を水平姿勢で搬送するコロ搬送機構である第1搬送部5と第2搬送部6とを設ける。また、第1搬送部5と第2搬送部6との間に支持部2を設けて搬送中の基板90を浮上支持するとともに、支持部2によって浮上支持された状態の基板90をX軸方向の1ラインを撮像するラインカメラ31で撮像する。支持部2は基板90から離間した状態で、浮上ステージから吐出するエアによって基板90を浮上支持する。このようにして、Y軸方向の位置E(撮像位置)においては、X軸方向の全幅に亘って検査装置1の部材が基板90に当接しない構造とする。 (もっと読む)


【課題】フォトマスク(マスク)の表面に透明粒子が散布されても、粒状物による影響なく、マスクの欠陥を正確に検出できる欠陥検査方法及び欠陥検査装置。
【解決手段】粒状物が散布されたマスクを照明する光源装置、マスクの透過光を受ける対物レンズ、対物レンズからの光を受けてマスクの透過画像を撮像する撮像装置を含むカメラヘッドとを用い、オートフォーカス機構(AF機構)により撮像装置のフォーカスを基準動作点に制御しながらマスクの透過画像を撮像し、撮像装置から出力されるビデオ信号に基づいて欠陥検出を行う。欠陥検査に先立ってAF機構の基準動作点を設定する際、撮像装置のフォーカス点を対物レンズの光軸方向に変位させながら、マスクの透過画像を撮像する。また、粒状物の画像の輝度が周囲の画像の輝度とほぼ等しい輝度に移行するフォーカス点を検出する。最後に、検出されたフォーカス点をAF機構のフォーカス位置の基準点に設定する。 (もっと読む)


【課題】
検査対象基板において不規則な回路パターン部分では、パターンからの散乱光によって欠陥信号が見落とされ、感度が低下する課題があった。
【解決手段】
光源から出射した光を検査対象基板上の所定の領域に所定の複数の光学条件をもって導く照明工程と、前記所定領域において、前記複数の光学条件に対応して生じる複数の散乱光分布の各々につき、所定の方位角範囲および所定の仰角範囲に伝播する散乱光成分を受光器に導き電気信号を得る検出工程と、該検出工程において得られる複数の電気信号に基づいて欠陥を判定する欠陥判定工程とを有することを特徴とする欠陥検査方法を提案する。 (もっと読む)


【課題】測定対象物が横断面形状において両端部が低くなる或いは高くなる曲線を有する長丈材である場合にも、表面欠陥の検出精度を高める。
【解決手段】周期的に変調された線状レーザ光を測定対象物2の表面に照射するレーザ装置10と、測定対象物2からの反射光を撮像する遅延積分型カメラ30とを用いて、測定対象物2に対する線状レーザ光の照射位置を連続的にずらしながら、遅延積分型カメラ30により測定対象物2からの反射光を撮像して光切断画像を出力し、測定対象物2の表面欠陥を検出する表面欠陥検査システムであって、測定対象物2を含んで撮像された輝度画像に基づいて、測定対象物2のエッジ位置を検出するエッジ位置検出511と、エッジ位置検出部511で検出されたエッジ位置に基づいて、遅延積分型カメラ30で得られた画像にセンタリング処理を行うセンタリング処理部507とを備える。 (もっと読む)


【課題】混載ウェハ(システムLSIなど)などに対して欠陥を高感度に検出し、しかも欠陥種を幅広く検出して、欠陥捕捉率を向上することができるようにした欠陥検査装置及びその方法を提供することにある。
【解決手段】検査対象の表面に形成されているパターンの周期性に応じて検出光路を2分岐し、それぞれの光路にて異なる開口形状を有する空間フィルタを配置する。空間フィルタ後の光量が相対的に多い光路に減光するフィルタを設け、イメージセンサの飽和を抑制する。また、暗視野光学系にて分岐した第1及び第2の検出光路にそれぞれ偏光素子を備え、第1と第2の検出光路に配置した偏光素子を透過する光が異なる特性となるように設定し、欠陥の捕捉率を向上する。 (もっと読む)


【課題】シフト減算処理して2値化する際に、ノイズを低減し、微小な欠陥の検出を可能にして、測定精度を向上させる。
【解決手段】検査パネルの画像を取り込むラインセンサーカメラと、当該ラインセンサーカメラと前記検査パネルとを相対的にずらす移動手段と、当該移動手段で前記ラインセンサーカメラと前記検査パネルとの間を設定速度で相対的にずらしながら、前記ラインセンサーカメラでスキャンして検査パネルの画像を取り込む制御部とを備えた検査装置である。前記制御部は、前記ラインセンサーカメラによるスキャンを、前記検査パネルの1画素に対して整数回になるように設定した。 (もっと読む)


【課題】欠陥検出感度が高く、電磁波照射方向の欠陥寸法も検出できる方法及び装置を提供すること。
【解決手段】検査対象部材を透過する波長のテラヘルツパルス光を該検査対象部材に照射する照射工程と、前記検査対象部材を透過した前記テラヘルツパルス光の電場振幅時間分解波形を検出する検出工程と、を有し、前記電場振幅時間分解波形の位相情報及び或いは振幅情報から前記検査対象部材の内部欠陥を検査することを特徴とする内部欠陥検査方法。 (もっと読む)


【課題】多大な開発費、開発期間を必要とせず、歩留まりを低下させることなく高速な検出器を提供し、欠陥検査装置の検査速度を向上させる。
【解決手段】検出器12は複数のイメージセンサ100を備え、画素方向に間隔を空けて複数個配列されたイメージンセンサ100が2列配置され、各イメージンセンサ100はスキャン方向では互い隣接しないように配置され、千鳥配置されている。画素数が多い大面積のイメージセンサの製作には多大な開発費等が必要であり、画素欠陥発生頻度が多くなる。本発明は、小面積のイメージンセンサ100を複数配置している。一個のイメージンセンサ100を取り付ける場合、取り付けに要する領域が必要であり、個々のイメージセンサ100同士では、互いに一定距離を空けて配置しなければならず、空白領域ができてしまう。この空白領域を解消するため複数のイメージンセンサ100が千鳥配置されている。 (もっと読む)


【課題】表面に透明薄膜が形成された基板等の試料において、透明薄膜の上面の微小な異物、キズ等の欠陥を高感度且つ高速に検査することができる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の欠陥検査装置によると、照明光学系は、試料の表面の法線に対して所定の入射角を有する検査用照明光を試料表面に照射し、試料表面にスリット状のビームスポットを生成する。試料の表面に対して所定の傾斜角にて傾斜した光軸を有する斜方検出系と試料の表面の法線に沿った光軸を有する上方検出系によって、ビームスポットからの光を検出する。斜方検出系と上方検出系の出力によって、試料の表面の透明薄膜上の欠陥を検出する。検査用照明光の入射角は、試料の表面の透明薄膜下面にて反射した反射光が透明薄膜上面にて全反射するときの入射角より僅かに小さい角度である。 (もっと読む)


【課題】 パネルの輝点等を容易に且つ正確に一致させて高精度の欠陥検出を可能にする。
【解決手段】 表示面に輝点2が規則的に並んだLCDパネル1等の表示面の画像を処理して欠陥を検出する欠陥検出方法である。LCDパネル1の表示面の画像を基準画像25として取り込んで、当該基準画像25を1ピッチ分だけシフトさせた画像26を上記基準画像25から減算する第1工程と、上記基準画像25を3ピッチ分だけシフトさせた画像26を上記基準画像25から減算する第2工程とを備えて構成した。上記各工程においては、上記基準画像25を一定方向に沿ってそのプラス方向とマイナス方向に同じピッチ数だけそれぞれシフトさせた各画像26を、上記基準画像25からそれぞれ減算する。 (もっと読む)


【課題】 ウェハ上の多様な欠陥を高速、高感度に検出するパターン欠陥検査装置および方法を提供する。
【解決手段】 パターン欠陥検査装置において、複数の波長を出力可能な照明光源3から射出された光を、照明光学系4で線状に照明する。ウェハ1上の回路パターンや欠陥により回折、散乱された光は、結像光学系5でラインセンサ6に集光され、ディジタル信号に変換され、信号処理部7で欠陥が検出される。このとき、照明光学系4の光軸101と結像光学系5の光軸102でなす面と配線パターンの方向をほぼ平行にし、さらに、結像光学系5の光軸102とウェハ1とのなす角度を、パターンからの回折光が少なくなる角度に設定することにより、高感度に欠陥を検出する。 (もっと読む)


【課題】
薄膜デバイスを対象とした自動欠陥分類機能を有する外観検査装置において、欠陥分類の条件だしを行うための欠陥種教示を短時間で実現する。
【解決手段】
本発明は、光学式あるいは電子式欠陥検出手段により取得される検査画像に基づいて、比較検査により欠陥を検出すると同時にその欠陥の特徴量を算出し、分類条件設定手段に予め設定した分類条件に従って欠陥分類を行う外観検査方法及び装置であって、前記分類条件設定手段は、予め欠陥検出手段より得られる多数の欠陥に亘る欠陥の特徴量を収集し、該収集された多数の欠陥に亘る欠陥特徴量分布に基づいて欠陥のサンプリングを行い、サンプリング欠陥のレビュー結果に基づいて欠陥分類条件を設定する構成とする。 (もっと読む)


【課題】
微細なパターンを高い分解能で検出する欠陥検査方法、その装置及び半導体基板を高歩留まりで製造する方法を提供する。
【解決手段】
Xeランプ3、楕円鏡4、マスク5とからなる輪帯状の照明を形成するランプハウス24は、輪帯状の照明光を、XYZステージ2上に載置された微細パターンを形成したウエハ(被検査対象物)1を、コリメータレンズ6、光量調整用フイルタ14及びコンデンサレンズ7を介して、円又は楕円偏光変換素子により円又は楕円偏光させて、対物レンズ9を介して照明し、その反射光をハーフミラー8a、8b、ズームレンズ13を介し、反射光の画像をイメージセンサ12aにより検出する。ステージXYZを移動させ、センサ12aにより走査し画像信号を得る。この画像出力をA/D変換器15aにより変換して基準画像と比較して不一致を欠陥として検出するものである。 (もっと読む)


パターン比較検査装置を、検査領域内に含めるべきか否かを判定する被判定位置を被検査パターン上のいずれかから選択する被判定位置選択手段(41)と、被判定位置の画像信号と、被判定位置から繰り返しピッチの整数倍離れた位置の画像信号とを比較する画像比較手段(42)と、画像比較手段の比較結果が所定のしきい値内にあるとき、被判定位置を検査領域内に含めて検査領域を設定する検査領域設定手段(43)とを備えて構成する。これにより、繰り返しパターン領域を有する被検査パターン内の、繰り返しパターンどうしを比較してパターン欠陥の有無を検査するパターン比較検査装置において、繰り返しパターン領域の範囲内において、検査領域を拡大することが可能となる。
(もっと読む)


21 - 40 / 44