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Fターム[2G051EA25]の内容

Fターム[2G051EA25]に分類される特許

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【課題】被検査物表面の微小サイズの欠陥が検査可能で且つ表面の荒れや汚れ等の影響を受けにくい表面検査装置を提供する。
【解決手段】光源24から投光ファイバ20を介して被検査物の内面に投光された光の反射光を受光ファイバ21を介して受光し、その受光量に基づいて被検査物2の表面に対応した二次元画像を生成する表面検査装置1において、前記投光ファイバ20の周囲に前記受光ファイバ21を複数配置し、且つ前記受光ファイバ21の径を前記投光ファイバ20の径よりも大きくする。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、色ムラの形状や大きさに関係なく高精度に色ムラを検査する色ムラ欠陥検査方法および装置を提供することである。
【解決手段】検査対象物を撮像して、輝度値を含む画素データを作成して、この輝度値から、所定の方向の輝度1次微分値を作成して、絶対値が最大の輝度1次微分値を選択して、1次微分画素データを作成する1次微分画素データ作成ステップと、1次微分画素データを2値化して、色ムラ境界を抽出して、色ムラ境界の1次微分画素データの方向情報を傾きとする線分を、色ムラ領域内に作成して、線分上の1次微分画素データに対応する画素データを取得する色ムラ領域画素データ取得ステップと、取得した画素データから、最大輝度値と最小輝度値と位置情報を選択して、輝度差と輝度変化率を算出して、検査基準値を用いて、これを検査する色ムラ検査ステップと、を含んだ手順でなされることを特徴とする色ムラ欠陥検査方法である。 (もっと読む)


【課題】従来よりも感度や精度の高い欠陥の測定方法を提供する。
【解決手段】本発明の欠陥の測定方法は、シリコン基板1上にPt膜3(第1の膜)を成膜した後、Pt膜3中の欠陥またはPt膜3上の欠陥による凹凸を反映した凹凸を有するPZT膜4(第2の膜)をPt膜3上に成膜し、欠陥をPZT膜4を介して光学機器により測定することを特徴とする。第2の膜が光透過性を有し、かつ欠陥との反応性を有することが望ましい。 (もっと読む)


【課題】 試料表面の光学像に基づいて試料の欠陥を検出する外観検査装置及び外観検査方法において、異なる照明方向の照明によって生じる光学像を容易に切り替えて取得する。
【解決手段】 外観検査装置1を、試料4の表面をその法線方向に対して斜めにかつ異なる2つの方位から照明する照明部20x、20yと、照明部20x、20yにより照明された試料4の表面の光学像を形成する投影光学系5と、投影光学系5によって生成される投影光を、2つの方位のうちの一方からの照明光により生じた投影光と他方からの照明光により生じた投影光とに分離する分光部30と、を備えて構成し、2つの方位からの照明光による光学像を別々に形成する。 (もっと読む)


【課題】 生産性を増大させることができる異方性導電フィルムの圧痕検査方法。
【解決手段】 異方性導電フィルムが圧着された部品の接続欠陥有無を判別する圧痕検査方法であって、TAB、FOG、チップの部品を異方性導電フィルムの接触力によって仮圧着しツールで本圧着させた部品素材を検査ステージに供給し導電フィルムの表面に第2カメラの焦点を合わせ、整列信号により部品素材の載せられた検査ステージを整列させPLC制御部の信号によって検査ステージを1次検査位置に移送させ部品素材の圧痕を第2カメラによってイメージとしてキャプチャし、検査ステージを2次検査位置にさらに移送させ、同時にキャプチャされた圧痕イメージをアルゴリズムによって検査し検査ステージを移送させた後、移送された位置が最後の検査位置でない場合圧痕イメージ検査を繰り返し、移送された位置が最後の検査位置である場合、圧痕イメージ検査を終了し部品素材を排出する。 (もっと読む)


【課題】回折光の強度が弱い検査対象あるいは欠陥種別の場合であっても、構成が簡単な表面検査装置を提供する。
【解決手段】パルス光12を照射するパルス光照射手段13と、前記パルス光を検査対象の表面に集光する集光手段15と、この集光手段により集光されたパルス光12が検査対象の表面欠陥16に照射された場合に発生する回折光17の中で前記パルス光と同一波長を観測波長として選択する観測波長選択手段18と、この観測波長選択手段により選択された観測波長の回折光を前記パルス光と同期した発光タイミングで同一の発光時間だけ通過させる観測時間選択手段19と、この観測時間選択手段により選択された観測時間回折光を検出する検出手段20と、この検出手段からの検出出力に基づいて前記検査対象の表面欠陥を判定する判定手段21と、具備する。 (もっと読む)


【課題】
検査対象物の被検面の詳細な仕様を事前に把握する必要なく、被検面から検査能力に適さない部分を設定する手間を軽減することである。
【解決手段】
検査光Lが照射された検査対象物Wの被検面W1から生じる反射散乱光LSを検出して、前記被検面W1の欠陥Sを検査する欠陥検査装置1であって、
前記反射散乱光LSを用いて、所定の検査能力により検査できる領域である検査対象領域W11と、前記所定の検査能力により検出できない領域である検査除外領域W12とを設定する検査領域設定部53を備え、
前記検査領域設定部53により設定された検査対象領域W11を、前記所定の検査能力により検査するものである。 (もっと読む)


【課題】 観察/検査装置における観察/検査条件の決定作業について、観察/検査条件の条件設定の指針となる情報を容易に得ることできるようにする。
【解決手段】 偏光板回転駆動手段93を制御駆動して偏光板89をその光軸を中心軸にして回転させている最中も、画像処理手段としてのコンピュータ100が、イメージセンサ91からA/D変換器92を介して供給されるデジタル化された電気信号出力を逐次画像処理して試料表面の光学像の画像データを随時生成し、記録装置106に連続的に記憶管理していくことによって、偏光板回転方向の変化に応じて変化する試料表面の光学像の動画像データの取得を行う。 (もっと読む)


【課題】 入射面に対して略平行な凹状の傷(またはその一部分)であっても、良好に検査することができる表面欠陥検査装置および表面欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】 被検物体5の表面(被検面5a)に検査用の照明光を照射する照明ユニット10と、被検面5aに垂直な軸AX1を中心として、被検物体と照明ユニットとを相対的に回転させ、照明光の照射条件を変更する変更手段1,33と、複数の照射条件の各々で、照明光が照射されたときに被検面から出射される散乱光を受光し、被検面の画像を取り込む受光ユニット20と、受光ユニットによって取り込まれた照射条件の異なる複数の画像を合成して合成画像を生成する合成手段32とを備える。 (もっと読む)


【課題】
半導体デバイスのパターンの欠陥を検査する欠陥検査装置において、検査条件の設定を容易に行えるようにする。
【解決手段】
検査結果の確認GUIに欠陥の特徴量,及び検査時の画像,又は再取得した画像の何れかまたはそれらを向き合わせて表示する領域を設定し,またGUI上にその欠陥の分類クラス,及び重要度を設定する手段を設け,この設定する手段で設定された欠陥の分類クラス及び重要度の情報を元に分類条件又は欠陥判定条件を自動,又は手動で設定する。 (もっと読む)


【課題】 回折光を確実に除去して表面欠陥の検査に必要なSN比を確保できる表面欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】 被検面5aを直線偏光によって照明する照明ユニット10と、直線偏光によって照明されたときに被検面5aから出射される散乱光のうち、直線偏光の振動面に垂直な偏光成分を受光する受光ユニット20とを備える。また、受光ユニットは、直線偏光によって照明されたときに被検面から出射される正反射光の出射角をθo、正反射光の開口角をδθo、正反射光の光軸C3から受光ユニットの光軸C4を見込む角度をθr、受光ユニットの開口角をδθrとして、条件式「δθo<(θr−δθr)」「θr≦10度」「θo≦60度」を満足するように設定される。 (もっと読む)


【課題】巻締め上端のリング像を用いる缶の巻締め不良検査について、巻締め部の付着水滴などがもたらすノイズを画像処理的に除去して,不良の見逃しを防止する。
【解決手段】撮像手段にて缶の端面を撮像してリング幅を適宜な間隔で計測し、リング幅データ及び幅差データに所定のリング幅閾値及びリング幅差閾値よりも大きいものがあった場合に当該缶を巻締め不良と判定するようになっている巻締め不良検査方法について、巻締め部に付着した水滴などによるリング幅に関するノイズを除去するノイズ除去処理を含ませるようにし、そのノイズ除去処理では、一定以上に広いリング幅を有する部分について幅の変化状態を判定し、所定以上に急峻に幅が変化している部分をノイズとして除去するようにしている。また、ノイズ除去状態を検証することにより、不良見逃しを防止できるようにしている。 (もっと読む)


【課題】
暗視野照明・反射散乱光検出を備えた欠陥検査装置において、検出器の変更のみで検査装置の感度を向上させる方法を提供すること。
【解決手段】
一次元もしくは二次元の光電変換イメージセンサの前段もしくは後段に電子増倍手段を有する検出器を有し、照明光を検査対象の斜方より照明する照明手段と検査対象からの反射散乱光を斜方もしくは上方に配した検出器で受光する検出手段を有し、検査対象を搭載したステージを走査するかもしくは検出器を走査することにより光学的に画像を取得し、画像処理等により検査対象の欠陥等を検査する。 (もっと読む)


【課題】概ね一定の大きさの粒状製品が概ね等間隔に配置されている粒状製品の大きさの均一性と個数を全体の傾向として評価する方法を提供する。
【解決手段】粒状製品を撮像して得られる濃淡画像を所定の閾値により二値化し、抽出した粒領域にラベリング処理を行い、各粒領域の面積を求め、予め設定した第1の面積閾値に満たない面積をもつ粒領域をノイズとして評価対象から除外し、第1の面積閾値以上で第2の面積閾値未満の面積をもつ粒領域を正常粒領域として抽出し、その数および正常粒領域の面積の総和を求め、第2の面積閾値以上の面積をもつ粒領域を異常粒領域として抽出し、その数および異常粒領域の面積の総和を求め、正常粒数、正常粒総面積、異常粒数および異常粒総面積について基準値と比較し、正常粒数または正常粒総面積が基準値に満たない場合、あるいは異常粒数異常粒総面積が基準値を超える場合に当該粒状製品の品質が不均一であると判定する。 (もっと読む)


【課題】光学的にウェブの欠陥を検出する装置信号の欠陥には至らない地合ノイズを利用し、ウェブの色合いムラや膜内・膜面の微妙なゆらぎなどを正確に検出し、生産加工設備の異常個所や異常の程度を推定することが可能となり、ウェブの生産工程にフィードバック制御することで、早期に適切な工程アクションを行うことが可能である。
【解決手段】
ウェブ10の欠陥を検査するために、投光部21からウェブ10に光を照射しその透過光もしくは反射光を、受光部22にて受光するとともに、受光部22からの出力信号によって欠陥を検知する欠陥検査装置20において、出力信号から地合ノイズ相当の信号を検出するための地合ノイズ検出手段を備え、地合ノイズ検出手段は、地合ノイズ相当の信号に対し、多段の閾値を有している。ウェブ生産システムは、欠陥検出装置20を備え、欠陥検出装置20の検出結果に基づきウェブの生産工程にフィードバック制御する制御手段Cを備える。 (もっと読む)


【課題】あらかじめ露光時間を測定する必要がなく、しかも、精度よい検査を行うために最適な画素の情報を生成する。
【解決手段】プリント基板3に光を照射する照明装置12と、プリント基板3からの画像を取り込むラインセンサ13と、このラインセンサ13で取り込まれた画像を記憶する記憶手段24と、この記憶手段24に記憶された画像と基準画像とを比較することによってプリント基板3の良否を判定する判定手段26とを備えた外観検査装置1において、第一の露光時間露光することによって検査対象物の画像を取り込む第一の画像取得手段20と、この第一の露光時間とは異なる第二の露光時間露光することによってプリント基板3の画像を取り込む第二の画像取得手段21と、これら第一・第二の画像取得手段20、21によって取り込まれた画像から、一ラインにおける各画素の情報を生成する。 (もっと読む)


【課題】 設備の振動による画像の乱れや、電気的なノイズ、メッキ合金化のムラや検出する必要の無い模様などを疵として検出してしまう過検出をなくして、疵判定の精度を向上できるようにする。
【解決手段】 疵検査対象物を撮像して得られた画像信号を解析して有害疵を検出する際に、上記画像信号から抽出された疵候補画像の中から特定形状の模様を含む画像を抽出し、上記抽出した画像に所定の画像処理を行って有害疵を検出するようにすることにより、有害疵を検出するために行う画像処理対象を絞り込むことができるようにして、疵検出処理速度の向上及び疵検出の精度を向上できるようにする。 (もっと読む)


【解決手段】多重チャネル画像化ヘッドは、規則的なパターンを画像化する際の帯対帯及び帯内のばらつきを最小化するために予め定められた規則的なパターンに従って較正される。画像化ヘッドの画像化パラメータは、予め定められた規則的なパターンに従って最適化される。 (もっと読む)


【課題】 欠陥検査において欠陥検出閾値及び欠陥検出フォーカス等のパラメータを高精度で且つ短時間に設定できるようにする。
【解決手段】 検査対象基板にエネルギービームを照射することによって、当該検査対象基板から反射されたエネルギービームをディジタル画像信号として取得し、取得されたディジタル画像信号の強度が閾値を超える場合に当該ディジタル画像信号を欠陥として検出する。閾値は、ディジタル画像信号に含まれるノイズ信号の最大強度に基づいて設定される。 (もっと読む)


【課題】
基板上の異物を検査する方法において、特に基板からの散乱光ノイズを低減して微小な異物を検出する。
【解決手段】
照明光学系の入射角度を小さくし、検出分解能の高い検出光学系および検出画素の小さい検出器により検出領域を充分に小さくするようにした。
照明光学系の入射角度を大きくすることにより、光が回折する際の位相差を小さくできるので、基板からの散乱光を低減できる。また、これにより、鏡面ウエハ上に付着した微粒子(微小な異物)の検出が可能になる。 (もっと読む)


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