【課題】従来、製造プロセスの不良対策は、該検査装置で検出された欠陥を分析することにより行われている。一方、光散乱方式の欠陥検査装置の検出結果として総検出個数や欠陥の検出座標、欠陥の寸法などの情報を出力している。光散乱方式の欠陥検査においては、散乱光を用いて欠陥の寸法を測定しているが、寸法が適切に算出できない場合があった。
【解決手段】光学的系により検査する欠陥検査装置において、欠陥検出とほぼ同時に欠陥の寸法を測定する。欠陥寸法の測定を高精度化するために、標準粒子などの標準試料を用いて欠陥寸法を校正する手段を備えた。 （もっと読む）

【課題】照明波長の1/10程度の大きさの欠陥で発生する散乱光の分布は等方的となる。このため，多方向で検出した信号を加算することによりSN比が向上して微小欠陥検出が可能となる。一方で散乱光分布が異方性となる欠陥では，多方向で検出した信号を加算することでSN比が低下し，検出感度を低下させることとなる。半導体基板の欠陥検査においては，欠陥の種類に関係なく，高感度検査が必要である。
【解決手段】多方向で検出した散乱光の検出信号を加算して微小欠陥の検出を行うとともに，各検出信号を個別に処理することによって，異方性欠陥の見逃しを回避することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】透明又は半透明の板状体の欠陥を、板状体の裏面の状況を反映することなく高精度で検出できる板状体の欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】互いに直交するＡ面、Ｂ面を有する透明又は半透明の板状体Ｗに、光源１２からの光を照射し、その反射光をＣＣＤカメラ１６によって撮像する。光源１２からの光の入射角度θ１をＢ面に対して全反射となる角度以上とする。また、Ａ面に入射した光が板状体Ｗの裏面Ｗ３によって反射される反射光を含むことになる裏面反射光領域Ｗ２を除く検査領域Ｗ１のみを、ＣＣＤカメラ１６によって撮像することで、映像に裏面Ｗ３の粗さ等が反映されるのを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】疵の検査対象である薄鋼板等の帯状体のエッジの位置を精度良く特定して帯状体表面の疵を適切に検出する疵検査装置及び疵検査方法を提供すること。
【解決手段】移動する帯状体１を幅方向に横切る照射領域４００に帯状光を照射し帯状体１の表面の疵を検査する疵検査装置が提供される。この疵検査装置１００は、帯状体の移動方向Ｖに対して帯状体の幅方向の一側に所定の第１角度θ１だけ傾いた第１方向３１１に出射される第１帯状光と、帯状体の移動方向に対して帯状体の幅方向の他側に所定の第２角度θ２だけ傾いた第２方向３２１に出射される第２帯状光とを、照射領域に照射する照明手段１１０と、照射領域における第１及び第２帯状光の反射光を撮像して照射領域の画像を出力する撮像手段１２０と、撮像手段により撮像した反射光の強度に基づいて、照射領域の画像における帯状体１の幅方向の両エッジの位置を特定する画像処理手段１３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】欠陥の評価を行うにあたり、波形ノイズ中の筋状欠陥を、筋の太さによらず、高速かつ高精度に検出すること
【解決手段】本発明は、対象物の撮像におけるプロファイルを得るプロファイル算出ステップ（ステップＳ１〜Ｓ２）と、前記プロファイルからノイズ除去幅パラメータにしたがって低周波成分を除去する低周波除去ステップ（ステップＳ３）とをコンピュータによって実行させることを特徴とする画像処理プログラムである。また、本発明は、対象物の撮像におけるプロファイルを得るプロファイル算出部と、前記プロファイル算出部で得た前記プロファイルからノイズ除去幅パラメータにしたがって低周波成分を除去する低周波除去部とを備える画像処理装置である。 （もっと読む）

【課題】複数層に形成された検査対象物の各形成状態を検査する場合において、品質上問題の生じる可能性の低い領域や検査不可能な領域について、虚報の出やすい領域を除外したり、あるいは閾値を緩くしたり、判定アルゴリズムを変更したりすることで虚報を抑えられるようにする。
【解決手段】配線パターン２１やパッド２２、レジスト２３、シルク２４を形成したプリント基板２を検査する場合、配線パターン２１やパッド２２、レジスト２３、シルク２４の設計データで囲まれた領域を膨張処理し、これによって生成された配線パターン２１やパッド２２の設計データに対する膨張領域と、レジスト２３の設計データに対する膨張領域とを重ね合わせる。そして、その重ね合わさった重複領域４３を他の内側領域４１や外側境界領域４２における検査方法と異なる判定アルゴリズムで検査する。あるいは、その重複領域４３については、検査を行わないようにする。 （もっと読む）

【課題】ノイズ信号に対して従来よりも優れた強靭さを有する方法もしくは装置を提供する。
【解決手段】検出器１２、１３、１６におけるノイズ・レベルを複数の周波数において検出する周波数選択ステップを実行する。次いで、周波数選択ステップにおいて検出されたノイズ・レベルに応じた測定周波数を選択する。これによって、僅かのノイズしか存在しない周波数を使用することができる。 （もっと読む）

【課題】円筒状の発泡体ローラーの表面欠陥を高精度で検出する。
【解決手段】発泡体ローラー１は、軸となる芯金上に発泡ウレタン層を有し、その表面には表層部の発泡セルの一部が開口している。発泡セルの開口形状および寸法の異常を検出するために、投光手段２３よりの光を発泡体ローラー１に照射し、その反射光を撮像手段２１によって撮像して、得られた画像の画像処理を行う。投光手段２３の光源として、紫外領域（短波長領域）の光を発生するＬＥＤなどを用いることで、発泡体ローラー１の欠陥検出を効率的かつ高精度に行う。 （もっと読む）

【課題】自動式光学検査（AOI）の為の改良されたシステムおよび方法、更に、２次元センサを採用する改良された画像化技術および装置を提供する。
【解決手段】少なくとも２次元の光センサアレイ４０が一体に形成され、それぞれの画像が検査すべき対象物の一部分を表す複数の画像２４０〜２４８を提供する集積回路と、複数の画像をデジタル形式で加え合わせ、検査すべき対象物の合成画像を提供する合成画像生成器２５２と、合成画像を受信し欠陥報告を提供するよう動作する欠陥分析器２３４と、を備える検査システム。 （もっと読む）

【課題】試料表面の温度上昇を抑えて検出感度を向上させる欠陥検査方法及び装置を提供する。
【解決手段】線状照明を行う照明光学系、被照明領域をラインセンサで分割して検出する検出光学系により、一度の検査で同一欠陥を複数回照明し、それらの散乱光を加算することにより検出感度を向上させる。本手法では試料表面での温度上昇を抑えることができ、またスループットを低下させずに試料表面を検査可能にする。 （もっと読む）

【課題】周期性のある有害疵を従来よりも高精度に検出することができるようにする。
【解決手段】ワークロール７ａの外周長を基にした長さで切り出された複数の画像データを加算して得られた加算平均画像データ４３ａ〜４３ｃの中から、ワークロール７ａの実際の外周長に合った加算平均画像データ４３を選択することを、複数のコイルについて行い記憶しておく。そして、疵検査対象の加算平均画像データ４３が求められると、過去に求めておいた複数のコイルにおける加算平均画像データ４３（Ｉ₁〜Ｉ_n-1）の平均画像データＩ₀と、それら加算平均画像データ４３（Ｉ₁〜Ｉ_n-1）の固有画像Ｊ_iとを用いて、疵検査対象である加算平均画像データ４３（Ｉ_n）を線形結合して、周期性のある外乱ノイズを抽出し、抽出した外乱のノイズを低減する。 （もっと読む）

【課題】従来の表面検査装置では、塗装表面が曲面であると表面検査装置の検査視野を非常に小さくする必要があり、塗装表面を広い範囲にわたって検査する場合には多大な時間を要していた。また、表面検査装置における画像処理部の負担が大きく、処理時間が長くなってしまう傾向があった。
【解決手段】表面検査装置１は、明暗パターンが形成され、該明暗パターンにおける明部と暗部との境界部に明度のグラデーションを有する拡散光を、塗装表面９０に照射する照射部１２と、前記塗装表面９０で反射した反射光を撮像するカメラ１１と、前記撮像部にて撮像された撮像画像８０を画像処理して前記塗装表面９０のぶつ９１を検出する画像処理装置５０とを備え、前記画像処理装置５０は、前記撮像画像８０を微分処理する微分処理部５２と、微分処理後の撮像画像８０を２値化処理する２値化処理部５３とを備える。 （もっと読む）

【課題】ワークの電気的特性を精度良く測定することができ、また、プローブの調整を容易に行うことができ、さらに、ワークの外観の検査を行う際にワークに対して投光された照明により電極にハレーションが起きることを抑止することができ、このためワークの外観検査を確実に行うことができるワーク測定検査システムおよびワーク測定検査方法を提供する。
【解決手段】カバー機構６に光透過性部材７が設けられている。ワークＷの電気的特性を測定する際に、プローブ１３ａ、１３ｂを光透過性部材７に向かって移動させてこのプローブ１３ａ、１３ｂに載ったワークＷを光透過性部材７の下面７ａに当接させ、当該プローブ１３ａ、１３ｂを介して測定器２１によって光透過性部材７の下面７ａに当接しているワークＷの電気的特性を測定する。また、光透過性部材７の下面７ａが粗面となっている。 （もっと読む）

【課題】孔内面の鋳巣、疵、バリ等の欠陥をＳ／Ｎ良く検出できる円筒孔検査装置を得る。
【解決手段】円筒の孔内面を照明するための照明手段４と、照明手段よりの照明光を伝達する導光手段５と、導光手段よりの照明光を孔内面に照射する照明照射手段６と、画像反射手段７を有し、照明照射手段より照射される照明の照射角度と孔内面にて反射されて画像反射手段に入射する画像の入射角度とが略正反射となるよう構成された内視鏡８と、内視鏡及び画像伝達手段を介して撮像手段より撮像された孔の内面の画像から欠陥を検出する欠陥検出手段１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ光線を照射して被測定物全体からのフォトルミネッセンス光の強度分布を短時間で測定できるフォトルミネッセンス測定装置を提供する。
【解決手段】この装置はレーザ光源１とＣＣＤカメラ８を具備し、被測定物５とＣＣＤカメラ間の光路上に、偏光フィルター６とレーザ光線の波長を遮断して測定波長のみを透過させるバンドパスフィルター７が配置され、レーザ光源と被測定物間の光路上に、集光レンズ２と第１のガルバノミラー３および第２のガルバノミラー４が配置され、集光レンズで集光されたレーザ光線が、第１のガルバノミラーと第２のガルバノミラーにより反射されて２次元走査されるようになっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】画像データの処理を用いた異物検査に際して、異物の有無の判定の正確性を向上させることを目的とする。
【解決手段】検査対象物１０を撮影して得られる画像の情報に基づき、縦方向の複数列および横方向の複数列に沿ってそれぞれ並べられた複数の画素を有する画像データを作成し、作成した画像データの各画素の輝度値について、縦方向または横方向の少なくとも一方の列毎に平均値または積算値を算出し、隣接する２列の平均値または積算値の差を、列毎の平均値または積算値の微分値として算出し、各微分値が所定の閾値の範囲内にあるか否かを判断し、閾値の範囲外にある微分値の個数に基づき、異物の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】被検査物の表面に形成されたパターンの境界線の検出精度を向上することができる表面検査装置及び表面検査方法を提供する。
【解決手段】（ａ）被検査物２の表面２ａに斜め方向から光束１５ａを照射し、光束１５ａの照射位置１５ｓを線状に移動させる発光部１４と、（ｂ）照射位置１５ｓで正反射した正反射光１５ｂを検出して信号を出力する受光部と、（ｃ）光束１５ａの断面強度分布の逆フィルタを含み、受光部が出力した信号を逆フィルタに通した後の信号に基づいて、被検査物の表面に形成されたパターンの境界を検出するパターン検出部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は検査対象の色に拘わらずに食品に混入した細くて小さな異物の高精度な検出を容易且つ低コストで可能にした異物検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の異物検査方法は、食品に対して水分および脂肪酸を含有する物質内に存在するＯＨ結合の高調波および結合音によって吸収ピークと裾を示す１０００ｎｍ−１５００ｎｍの波長域内の波長光を光源から照射し、前記光源から食品に対して照射された前記波長光が食品及び食品に含まれた異物から反射した反射光をハーフミラーを介して１０００ｎｍ−１５００ｎｍの波長域における複数の波長域の分光した反射光と透過した透過光とに分離させて受光し、この受光した前記波長域の反射光及び透過光に基づいて反射光画像及び透過光画像を撮影し、この撮影した前記波長域の反射光画像及び透過光画像を画像処理することによって異物を強調した画像を生成して食品に含まれた異物を検出可能とする。 （もっと読む）

【課題】溶接ビードに発生する溶接割れを簡単かつ確実に検出できる溶接割れ検出方法および装置を提供する。
【解決手段】薄鋼板１、２のフランジ部１ａ、２ａの重ね合せ部をレーザ溶接することにより形成された溶接ビード４を対象に、その周りの熱影響部５を中心にＣＣＤカメラ１１により撮像し、画像データを画像データ処理装置１２へ送る。画像データ処理装置１２では、熱影響部５と母材表面との境界位置から熱影響部５の幅を求め、その結果を良否判定装置１３へ送出する。溶接ビード５に溶接割れが発生している場合は、熱影響部５の幅が小さくなるので、良否判定装置１３では、予め割れ無しの場合の熱影響部の幅を基準に設定したしきい値と比較して、溶接割れの有無を判定し、その結果を表示装置１４に表示する。 （もっと読む）

【課題】高い検出感度で、高速に欠陥検査をすることができる検査装置提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る欠陥検査装置１０は、光ビームを発生するレーザー光源１１と、レーザー光源１１から出射された光ビームを集光して試料Ｗの表面に光スポットを形成する対物レンズ１３と、試料Ｗで反射した光ビームを２つの光ビームに分岐するプリズム１５と、プリズム１５によって分岐された光ビームをそれぞれ受光し、受光した光の光量に基づく出力信号を出力する受光素子１７ａ、１７ｂと、受光素子１７ａからの出力信号と受光素子１７ｂからの出力信号とが略同時に検出されたときに、実欠陥と判定する実欠陥判定部２３とを備える。 （もっと読む）