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Fターム[2G051EA25]の内容

Fターム[2G051EA25]に分類される特許

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【解決手段】基板の画像を生成するための検査システム。光源は、基板上に入射光を方向付け、光源タイミング制御装置は、入射光のパルスタイミングを制御する。ステージは、基板を保持し、入射光下において前記基板を移動させ、これにより、基板は、入射光を反射光として反射する。ステージ位置センサーは、ステージの位置を記録し、ステージ位置制御装置は、ステージの位置を制御する。時間領域統合センサーは、反射光を受信し、時間領域統合センサータイミング制御装置は、時間領域統合センサーの線シフトを制御する。制御システムは、光源タイミング制御装置と、ステージ位置制御装置と、時間遅延統合センサータイミング制御装置とを制御し、入射光のパルスタイミングと、ステージの位置と、時間遅延統合センサーの線シフトとを設定して、時間領域統合センサーの単一の線が、光源からの入射光の1つより多くのパルスからの反射光を統合する。 (もっと読む)


【課題】高いS/N比で回路パターンの欠陥を検出することができる技術を提供する。
【解決手段】フォトマスク116にX方向に偏光した直線偏光を照明光として照射し、その反射光をY方向の直線偏光を透過する偏光子を介して検出する。フォトマスク116の回路パターンに欠陥があると、反射時に偏光状態が変化し、直交する直線偏光成分が生成される。この生成された偏光成分に基づいて欠陥の検出を行う。偏光の変化が微細なパターンに敏感に反応するので、高いS/N比で回路パターンの欠陥を検出することができる。 (もっと読む)


【課題】検査精度に寄与する項目を効率的に選択し、選択した項目により検査することのできる画像検査装置を提供する。
【解決手段】基準画像から特徴量を算出し仮基準空間記憶部106に格納する仮基準空間マハラノビス距離算出部104と、直交表においてマハラノビス距離の算出に利用すると規定された項目に対する特徴量を仮基準空間マハラノビス距離算出部104から抽出し、抽出した特徴量に基づいて、各項目を利用する場合、しない場合のSN比を算出するSN比算出部112と、SN比に基づいて項目を選択する項目選択部114と、選択された項目に対応する特徴量を仮基準空間記憶部106から抽出し、抽出した特徴量に基づいて、基準空間のマハラノビス距離を算出する基準空間マハラノビス距離算出部116を備えた。 (もっと読む)


【課題】TDIセンサ等のセンサのラインレート以上のスキャン速度で検査した場合、TDIセンサのラインレートとスキャン速度が非同期となり画像がボケてしまうため、TDIセンサのラインレート以上のスキャン速度では使えないという課題についての配慮がされていなかった。
【解決手段】TDIセンサのラインレートとステージスキャン速度を非同期で制御し、且つTDIセンサの電荷蓄積による画像加算ずれの課題を解決するため、被検査物に細線照明を照射し、TDIセンサの任意の画素ラインのみに被検査物の散乱光を受光させる。また、TDIセンサのラインレートとステージスキャン速度の速度比によって、検出画素サイズの縦横比を制御する。 (もっと読む)


【課題】暗視野方式の検査装置などにおいて、信号を実測しながら検査条件を決める方法では時間がかかることと、設定した感度条件が適切か否かの判断が作業者の裁量に左右されることが課題である。
【解決手段】検査装置において、試料を保持するステージと、前記ステージ上に保持された試料の表面に照明光を照射する照明光学系と、前記試料に照射された照射光によって発生した散乱光を検出する暗視野光学系と、前記暗視野光学系にて検出された散乱光を電気信号に変換する光電変換部と、前記光電変換部によって変換された電気信号をデジタル信号に変化するAD変換部と、前記試料表面上の異物からの散乱光の大きさから異物の大きさを判定する判定部と、前記試料面からの散乱光情報を用いて、検査条件を決定する信号処理部とを有する。 (もっと読む)


【課題】検査対象試料に形成されるパターンの依存性が低減される自動焦点調節機構及びこの自動焦点調節機構を備える光学画像取得装置を提供する。
【解決手段】自動焦点調節機構においては、パターンが形成された検査対象試料10が載置部12に載置され、検査対象試料10のパターン形成面に視野絞り16に形成されたスリット20を通過した観察用光ビームが照射される。反射して生じた反射光ビームが分岐される。分岐された反射光ビームの夫々の光路上には、略菱形状の開口26が形成された焦点調整用開口絞り24A,24Bが配置されている。略菱形状の開口26を通過した夫々の反射光ビームの光量が焦点調整用受光器28A,28Bで検出される。検出された検出光量の差に基づいて載置部12の位置が焦点調節装置36によって制御される。 (もっと読む)


【課題】画像処理を行わずに検査を行うことができ、検査速度を向上することのできる長尺物の外観検査方法及びその装置を提供する。
【解決手段】撮像データ幅方向の複数の所定位置ごとに照射線Lの高さ方向位置データを求めることにより成る照射線位置データ群を各撮像データごとに作成し、撮像データ幅方向に隣接する2つずつの高さ方向位置データによって複数の高さ方向位置データ平均値を求め、撮像データ幅方向に隣接する2つの高さ方向位置データ平均値の一方から他方を引いた値を撮像データ幅方向の複数個所で求め、前記引いた値が所定の基準値を超え、且つ、超えた量が最大である撮像データ幅方向の位置を求め、該位置が撮像順に所定個数連続するか否かを判定することから、ホースHの外周面に長手方向に延びる凹状の傷Kや凸状部が形成されていることを検出可能である。 (もっと読む)


【課題】明欠陥と暗欠陥とが混在する場合にも被検査物の欠陥検出の感度を向上することができる欠陥検出方法及び欠陥検出装置を提供することを目的とする。
【解決手段】欠陥検出方法は、撮像画像に対して欠陥強調処理を行う欠陥強調処理工程と、欠陥を検出する欠陥検出工程とを有している。欠陥強調処理工程ST2は、明欠陥と暗欠陥の一方の欠陥成分にマスク処理を行う欠陥マスク処理工程ST21と検査対象画素を選定する検査対象画素選定工程ST22と、検査対象画素の周囲に比較対象画素を設定する比較対象画素群設定工程ST23と、検査対象画素と比較対象画素との輝度差データを求め、最小輝度差を求める最小輝度差算出工程と、各比較対象画素群に対して算出された最小輝度差の値が最大値を欠陥強調値とする欠陥強調値算出工程ST33とを備える。 (もっと読む)


【課題】USBカメラ3を用いて表面検査装置100を安価に構成すると共に、USBカメラ3を用いた際に生じる不具合を解決する。
【解決手段】検査対象物Wの表面を撮像するUSBカメラ3と、USBカメラ3から出力される画像データが、GPU42のAPIにより随時上書き更新されるメモリ部43と、検査対象物Wの画像データを前記メモリ部43から取得して処理する画像処理部442と、を具備し、画像処理部442が、検査対象物Wの変化前後の画像データを取得するにあたり、その変化時間以後に前記メモリ部43から画像データを複数回取得し、変化時刻後最初に取得した画像データと異なる画像データを取得した場合に、当該画像データを変化後の画像データとする。 (もっと読む)


本発明は、たばこの製造及び/又は包装の際に検査すべき対象(24)(検査対象)を検査する方法であって、特に、たばこパッケージ又はたばこパッケージのブランク上の、又はこれらに対する印刷及び/又は印刷用紙を検査する方法であり、少なくとも一つの検査対象(24)が、適当な光センサー(31)、特にカメラのような光電子検査機器によって、光学的検査を行われる方法と装置に関する。検査対象(24)及び/又は検査対象背景(11)は、波長変更可能な照明装置(34)の光を照射され、その際、検査対象(24)と検査対象背景(11)の間のコントラストを改善するために、照射装置(34)から発せられる光の波長は、好ましくは自動的に調整され、より好ましくはこれが、生産されるべきパッケージタイプ(10)及び/又は検査対象(24)の少なくとも一つの特徴及び/又は検査対象背景(11)の少なくとも一つの特徴に応じて行われる。
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【課題】被検査体の表面に存在する欠陥を高い精度で検出することができる表面欠陥の検出方法を提供する。
【解決手段】表面欠陥の検査方法であり、撮像処理と、第1平滑化処理と、マッチング処理と、第2平滑化処理と、欠陥検出処理を備える。撮影処理は、被検査体を撮影した検査画像を取り込む。第1平滑化処理は、検査画像にガウスフィルタをかける。マッチング処理は、ガウスフィルタリング後の検査画像を基準画像と照合し、ガウスフィルタリング後の検査画像における被検査体の位置を基準画像における基準検査体の位置に位置合わせする。第2平滑化処理は、位置合わせされた検査画像に移動平均フィルタをかける。欠陥検出処理は、検査領域の画像と基準画像の差分を計算し、差分が予め定められた許容範囲から外れる被検査体の位置を特定する。欠陥検出処理で特定された位置が表面欠陥の発生している箇所に相当する。 (もっと読む)


【課題】ウェーブレット係数や輝度情報などを用いて、空間分解能以下のひび割れ幅を精度よく、しかも高い確証のもとに推定し、もって実際のひび割れ幅を特定することのできるひび割れ検出方法を提供すること。
【解決手段】ウェーブレット画像を作成する第一工程と、ひび割れ抽出画像を作成する第二工程と、該ひび割れ幅を目的変数とし、かつ、複数の説明変数から形成されるひび割れ幅の推定式を重回帰分析から規定し、該推定式に基づいてひび割れ幅を特定する第三工程と、からなるひび割れ検出方法である。 (もっと読む)


【課題】高精度の検査を実現する。
【解決手段】画像検査装置は、予め良品と判定された検査対象の正常画像を基準画像として採用する基準画像作成部402と、基準画像の各画素の輝度値に予め設定された上限閾値を加算して上限閾値画像を作成すると共に、基準画像の各画素の輝度値に予め設定された下限閾値を加算して下限閾値画像を作成する閾値画像作成部404と、検査対象を撮影するCCDカメラ3と、検査対象を撮影して得られた検査画像と上限閾値画像および下限閾値画像とを画素毎に比較して検査対象の良否判定を行う検査手段(位置合わせ部406、膨張収縮処理部407、欠陥箇所抽出部408、判定部409)とを備える。 (もっと読む)


【課題】検査対象物の屈曲した被検査面や湾曲した被検査面に対して適正な照明を与えるとともに、従来技術の問題点を抑制する欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】検査対象物1の被検査面に明・暗・明パターンを作り出すべく被検査面を覆うように照明する円弧状照射面を有する照明手段2と、前記被検査面における明・暗・明パターンの暗部領域を撮像する撮像手段3と、前記照明手段と前記撮像手段とを一体的に保持する保持手段5と、前記保持手段と前記被検査面との相対位置を変更設定する位置決め手段6と、前記撮像手段によって取得された撮影画像における前記暗部領域から、画像処理を用いて前記被検査面上の欠陥を検出する欠陥検出手段74とを備える欠陥検査装置。 (もっと読む)


【課題】
半導体デバイス等の製造工程中に発生する微小な異物やパターン欠陥を高解像検出するための深紫外光を光源とする装置において、短波長化による光学系へのダメージを検知して、ダメージ部分を退避する手段と、光学系配置の異常を製造時と比較検知して補正する手段とを備え、被検査対象基板上の欠陥を高速・高感度で安定検査できる装置および方法を提供すること。
【解決手段】
光学系の光路内に照明光の強度,収れん状態を検知する手段を設けて、光学系の異常を検知し、異常箇所が光軸と一致しないように退避する手段と、光学系を調整して製造時の光学条件となるように補正するように構成したことにより、検査装置内の光学系の長寿命化と微小欠陥の安定検出を図った。 (もっと読む)


【課題】溝内の異物検査において取込み画像の認識精度を向上する画像処理方法を提供する。
【解決手段】溝ごとの画像の輝度を計測する計測段階(S201)と、所定の溝の両隣に位置する溝の画像の輝度を平均した輝度を利用し、所定の溝の画像の輝度を補正するゲインを算出するゲイン算出段階(S202)と、このゲインを利用し、所定の溝の画像の輝度を溝ごとに補正するゲイン補正段階(S203)と、を含む。一定の間隔で配置される直線状の溝において、所定の溝の両隣に位置する溝の画像の輝度は、所定の溝の画像の輝度と線形の関係を有している。このため、検査環境の影響を受けていない所定の溝の画像の輝度を推定することができる。 (もっと読む)


【課題】ハードディスクの平面部及び端面(エッジ部)の同時検査に好適なディスク検査装置及び方法並びにプログラムを提供する。
【解決手段】エッジを含んだディスク表面の所定形状の検査領域部分を視野内に含む撮像手段を用いて当該検査領域部分からの反射光を撮像することにより得た取り込み画像からハードディスクのエッジ位置を検出するエッジ検出処理手段と、当該検査対象ディスクの内径、外径及び記録面領域の範囲を規定する仕様情報を取得する情報取得手段と、検出したエッジ位置と仕様情報に基づき、取り込み画像を記録面領域、非記録内周領域、非記録外周領域、外周エッジ領域、内周エッジ領域の各領域に対応したウインドウに分離するウインドウ分離手段と、各領域ごとにデータ処理を行い、塵埃の位置及び大きさの情報を得る画像解析手段と、得られた結果をモニタ画面上に表示させる表示制御手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】電子写真装置において像担持体上に残留するトナーを摺擦して除去するためのクリーニングブレードの内部に存在する種々の軽微な欠陥を、正確に検査することを可能にする。
【解決手段】クリーニングブレードの1方の側から投光し、光透過率が92%以下の拡散板によって光を拡散させ、同じ側でその正反射光を前記ブレード表面の全幅にわたって撮像することで画像データを取得する。 (もっと読む)


【課題】基板に影響を及ぼす可能性が高い塗布ムラの有無を効率的に判定することができる塗布ムラ検査装置を提供する。
【解決手段】第1の端部から第2の端部へ向かって塗布材料が塗布された基板における塗布ムラを検査する塗布ムラ検査装置40は、干渉現象を利用して得られた基板の画像を取得する取得手段431と、基板の画像から、基板の第1の端部から所定距離離れた所定領域に対応する検査画像を抽出する抽出手段432と、検査画像を塗布材料の塗布方向へと投影することによって投影データを取得する投影手段433と、投影データが所定の条件を満たすか否かを判定する判定手段436A(436B)とを備える。 (もっと読む)


【課題】複数のカラー光源を利用して、鏡面状の検査面を有する検査対象物の欠陥を確実に検出できるようにする。
【解決手段】 検査面2の法線方向に光軸を一致させてカラーラインTVカメラ3を配置し、検査面2を横切るカラーラインTVカメラ3のライン状視野に対して平行でかつカラーラインTVカメラ3の光軸から離れた位置に赤緑青3色の棒状のライン光源4,5,6を配置し、検査面2とカラーラインTVカメラ3との間にハーフミラー7を配置し、緑色ライン光源5をその光がハーフミラー7を介してカラーラインTVカメラ3の光軸と同軸に検査面2に照射されるように配置し、緑色ライン光源5を挟んで赤色ライン光源4および青色ライン光源6を平行に並べて配置し、ハーフミラー7を介して赤色ライン光源4および青色ライン光源6の光が緑色ライン光源5の光路を挟んで検査面2に対し斜め方向から照射されるようにした。 (もっと読む)


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