【課題】
基板上の異物を検査する方法において、特に基板からの散乱光ノイズを低減して微小な異物を検出する。
【解決手段】
照明光学系の入射角度を小さくし、検出分解能の高い検出光学系および検出画素の小さい検出器により検出領域を充分に小さくするようにした。
照明光学系の入射角度を大きくすることにより、光が回折する際の位相差を小さくできるので、基板からの散乱光を低減できる。また、これにより、鏡面ウエハ上に付着した微粒子（微小な異物）の検出が可能になる。 （もっと読む）

【課題】微小な凹凸と濃度変化部分の双方において、より高感度な検出を行うことができる画像入力装置を提供する。
【解決手段】被測定物の表面で反射された反射光を二次元に配列した光学素子により検出し、被測定物の二次元画像を撮影する撮像部１０１と、撮像部１０１が撮影した二次元画像における反射光の分布に基づき、予め定められた画素選択条件を満たす部分画像を二次元画像から取得する部分画像取得部１０２と、部分画像取得部１０２により連続して取得された複数の部分画像を、被測定物の移動速度に基づいて算出した画素数分ずらして加算し、ライン画像を算出するライン画像算出部１０３と、ライン画像算出部１０３が算出したライン画像を主走査画像として副走査し被測定物の二次元画像を取得する画像取得部１０４と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】光学補償フイルム等の僅かな厚みムラや塗工ムラまでを検出できるようにする。
【解決手段】連続的に搬送されるフイルム７の下側の面に光源部１５を配してあり、フイルム７に光を照射する。フイルム７からの透過光を受光する受光器１６は、フイルム７を俯瞰するように配置されており、その光軸Ｐとフイルム７に垂直な基準線（法線）Ｌｎと交差角度θ１が３０°≦θ１≦５０°となっている。また、受光器１６は、基準線Ｌｎを回転中心として搬送方向Ｓを基準に回転角度θ２だけ回転してあり、−６０°≦θ２≦＋６０°を満たすようになっている。 （もっと読む）

【課題】 正確性の高いしみ検査を行う
【解決手段】 （ａ）輝度データを準備する。（ｂ）前記輝度データの第１の方向に沿う輝度値から一群の１次微分値を求め、１次微分値から一群の２次微分値を求め、２次微分値に基づいて第１のデータを出力する。 （もっと読む）

【課題】スジ状ムラ欠陥の短辺方向の幅に影響されることなく高い検査性能を得ることができるスジ状ムラ欠陥の検査方法および装置を提供する。
【解決手段】入力画像に対するノイズ除去過程と、ノイズ除去画像に対する検出すべきスジ状ムラ欠陥の方向の平滑化フィルターを適用する平滑化過程と、平滑化画像に対してその欠陥の方向を除く３方向に１次微分フィルタを適用する１次微分過程と、１次微分画像から絶対値画像を得る絶対値化過程と、３方向の絶対値画像に対する最大値化過程と、最大値画像に対する２値化過程と、２値画像に対するラベリング過程と、ラベルＡ領域を抽出する領域抽出過程と、ラベルＡ領域におけるムラ値を演算するムラ値演算過程と、ムラ値に基づいてラベルＡ領域の良否を判定する良否判定過程とを有するようにしたスジ状ムラ欠陥検査方法およびその方法を適用した装置。 （もっと読む）

【課題】ムラ欠陥の形状や大きさに影響されることなく高い検査性能を得ることができるムラ欠陥の検査方法および装置を提供する。
【解決手段】入力画像に対するノイズ除去過程と、ノイズ除去画像に対して縦方向と横方向と斜め２方向の４方向の１次微分フィルタを適用する１次微分過程と、１次微分画像から絶対値画像を得る絶対値化過程と、４方向の絶対値画像から最大値画像を得る最大値化過程と、最大値画像に所定の閾値を適用する２値化過程と、２値画像に対するラベリング過程と、ラベリング画像からラベルＡ領域を抽出する領域抽出過程と、ラベルＡ領域におけるムラ領域と非ムラ領域の画素値の差であるムラ値を演算するムラ値演算過程と、ムラ値に基づいてラベルＡ領域の良否を判定する良否判定過程とを有するようにしたムラ欠陥検査方法およびその方法を適用した装置。 （もっと読む）

【課題】微弱ムラ状欠陥の検出精度を向上させる。
【解決手段】投光部５から検査体Ｆに対して照射した検査光の透過光又は反射光を受光するに際して、光の強弱が最大となる位置にＣＣＤ６４を配置し、このＣＣＤ６４により検出信号を生成する。次いで、生成された検出信号に対し、移動平均によるＬＰＦを用いてノイズ除去処理を施し、その処理信号に積算差分処理及び相互相関処理を施して欠陥信号の信号強調を行う。 （もっと読む）

【課題】 コンクリート表面の汚れや照明条件などによってひび割れの検出が困難な場合においても、簡易に高精度のひび割れ検出をおこなうことのできるひび割れ検出方法を提供すること。
【解決手段】 対比される２つの濃度に対応したウェーブレット係数を算定するとともに、該２つの濃度をそれぞれ変化させた場合のそれぞれのウェーブレット係数を算定してウェーブレット係数テーブルを作成し、ひび割れ検出対象であるコンクリート表面を撮影した入力画像をウェーブレット変換することによってウェーブレット画像を作成する工程と、前記ウェーブレット係数テーブル内において、局所領域内の近傍画素の平均濃度と注目画素の濃度に対応するウェーブレット係数を閾値として、注目画素のウェーブレット係数と該閾値とを比較することによりひび割れ領域とひび割れでない領域を判定する工程とからなるひび割れ検出方法である。 （もっと読む）

【課題】 疵候補の未検出や過剰検出あるいは単発疵によるノイズが多い場合であっても、高精度で周期疵の有無を判定することができる帯状体や柱状体の周期疵検出方法およびその装置を提供すること。
【解決手段】 移動する帯状体や柱状体の表面を撮像し、撮像画像を画像処理して周期疵を検出する帯状体や柱状体の周期疵検出方法において、撮像画像から帯状体や柱状体の長手方向に間隔をおいて現れる複数の疵候補を抽出し、長手方向位置ｘにおける疵候補画像Ｆ（ｘ）と長手方向位置をτずらしたときの疵候補画像Ｆ（ｘ＋τ）との相関を画像の類似度で演算し、さらに長手方向に関して前記類似度の総和を求め、τを変化させて前記類似度の総和を比較して、周期疵を検出することを特徴とする帯状体や柱状体の周期疵検出方法。 （もっと読む）

【課題】 ムラ欠陥を高精度に検出できるムラ欠陥検出方法及び装置を提供する。
【課題手段】 ムラ欠陥検出方法は、撮像した画像の各画素に対してムラ成分強調フィルタをかけてムラ成分を強調するムラ成分強調処理工程と、前記ムラ成分強調処理工程で得られた各画素のムラ成分強調値に基づいてムラ欠陥を検出するムラ欠陥検出工程とを有する。ムラ成分強調処理工程は、対象画素から所定距離離れてかつ対象画素の周囲に配置された輝度比較画素を、各輝度比較画素の輝度値の大きさの順に並び替えた際に中央部分に位置する所定数の画素の輝度平均値を求め、この輝度平均値と対象画素の輝度値との差分を計算して対象画素のムラ成分強調値とするムラ成分強調フィルタを用いてムラ成分を強調する。ムラ欠陥検出工程は、前記各画素のムラ成分強調値を所定の閾値と比較してムラ欠陥候補の画素を抽出してムラ欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】
最上層のパターン、特にホールパターンの検査を、高いＳ／Ｎ比で行うことができる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】
照明光Ｌ１によって照明されたウエハ２からは回折光Ｌ２が生じ、受光光学系４に導かれて集光され、回折光Ｌ２によるウエハ２の像を本発明の撮像手段としての撮像素子５上に結像する。画像処理装置６は、撮像素子５で取り込んだ画像の画像処理を行って、欠陥を検出する。偏光板７は、照明光Ｌ１がＳ偏光でウエハ２を照明するし、かつその振動面とウエハ２のとの交線がウエハ２に形成された配線パターンと平行、又は直交するようにされ、偏光板８はウエハ２からの回折光のうちＰ偏光の直線偏光を取り出すように調整されている。こうすることでホールパターンの検査を、その下に存在する配線パターンと区別して検査することが可能になり、表層の欠陥をＳ／Ｎ比の良い状態で検査することができる。 （もっと読む）

本発明は金属棒の表面の傷を伴う問題と同時に、不破壊表面傷検出のために金属棒に金属平面検査システムを適用に伴う問題解決に向けられる。特に設計された画像化システムは、それは計算ユニット、線ライトと高データ率線スキャンカメラよりなり、上記の目的のために開発された。目標の応用例は、（１）横断面が単一の形状である時、周辺長/横断面割合は４．２５より小さく、（２）その横断面が円、楕円、又は、多角形であり、（３）横断面削減工程で製造される金属棒である。その金属は鉄鋼、ステンレス鋼、アルミニウム、銅、青銅、チタニウム、ニッケル、及びその他、及び/又はその合金であっても良い。その金属棒は製造時の温度であってもよい。
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強い光、弱い光、及び蛍光の光の用途における、要素の光学検査中の検査速度を最適化する方法。自動収束メカニズムと、高速度ＣＣＤカメラと高開口数（ＮＡ）光学部品とを組み合わせたときに、優れた信号対ノイズ比、解像度、及び検査の速度性能を達成する、蛍光及び非蛍光用途に対して最適化された方法が記載される。
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【課題】 基板検査用のウィンドウの設定条件を簡単に決定できるようにする。
【解決手段】 部品検査機１は、部品実装後基板のモデルを撮像するとともに、前工程の検査機であるはんだ印刷検査機３から同一基板の画像の提供を受ける。そして、これらの画像間の差分演算や差画像の２値化処理により、基板上の各部品を抽出した後、各種部品の標準検査データが登録された部品ライブラリを抽出した部品の大きさにより照合することにより、各部品を特定する。また抽出された部品に応じて部品ウィンドウの設定条件を決定し、その設定条件を部品の特定情報とともに登録する。そして、検査の際には、登録された設定条件に基づき検査対象の部品実装画像上に部品ウィンドウを設定し、そのウィンドウ内の画像データと部品特定情報に対応する標準検査データとを用いて部品の実装状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】 偏光を使用した欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】 表面を検査する装置は、調整可能な偏光を有する照射ビームで表面を照射するように適応される照射光学系を備えている。この装置は、更に、配向を有する各分析器に各々関連され、表面上の照射エリアから分析器を経て受け取った光に応答して信号を発生するように適応される少なくとも１つの検出器を備え、少なくとも１つの検出器の１つは、照射エリアからの散乱光を受け取るように適応される。又、この装置は、照射エリアを照射するように照射光学系を向け、それにより少なくとも１つの検出器に発生される較正信号に応答して、調整可能な偏光、及び各検出器の各分析器の配向を設定するように適応されるコントローラも備えている。 （もっと読む）

【課題】 非常に小さな欠陥であっても、容易に検出することを可能とするフィルムの検査方法を提供する。
【解決手段】 フィルム１の両側に直交ニコル状態に第１，第２の偏光板３，４を配置し、第１の偏光板３の外側からライン状光源２によりライン状の光を照射し、第２の偏光板４の外側に配置されたＣＣＤラインセンサ５により受光し、ＣＣＤラインセンサ５から得られた信号をＡ／Ｄコンバータ６でデジタル信号に変換し、得られたデジタル信号を画像処理装置７により２値化し、欠陥の有無を検出するに当り、ＣＣＤラインセンサ５における複数のＣＣＤカメラ５ａが並ぶ第１の方向及びライン状光源２から出射されるライン状の光のライン方向を平行とし、かつＣＣＤラインセンサ５における受光量を小さくするためにＣＣＤラインセンサ５の受光面をフィルム１の上面に対して傾斜させて配置する、フィルム検査方法。 （もっと読む）

【課題】特に搬送途中のウェハ上の異物を実時間で検出できるウェハの異物検査方法、および半導体製造工程の量産ラインにおいて、大量の不良を未然に防ぎ、歩留りを維持させるための異物検査装置を提供する。
【解決手段】 半導体製造工程の量産ラインにおいて、異物検査装置を小型にし、半導体製造ラインの処理装置の入出力口あるいは処理装置間の搬送系に載置する。また、屈折率変化型のレンズアレイ、空間フィルタ、パターン情報除去回路により、製品ウェハ１１１上の繰り返しパターン部上の異物を検出し、搬送途中のウェハ上異物検査を可能にした。さらに、半導体製造工程の量産ラインにおいて簡便な異物モニタ１０１だけで異物をモニタリングすることにより、生産ラインを軽量化して製造コストの低減を可能にした。 （もっと読む）

【課題】
表面検査装置に於いて充分な照射光強度、検査精度を維持し、更にスループットの向上を図る。
【解決手段】
基板５表面にレーザ光線２を照射し、該レーザ光線による散乱反射光を検出して異物を検出する表面検査装置に於いて、光源部１２が複数の発光源を有し、１つの結像レンズを有すると共に各発光源に対応して設けられ該発光源からのレーザ光線を前記結像レンズに入射する光学部材を有し、前記発光源から結像レンズに入射する光軸を前記結像レンズの光軸に対して傾斜する様にし、前記各発光源からのレーザ光線の照射点を互いに走査方向に対して交差する方向にずらす様な光束として基板表面に照射し、走査ピッチを大きくした照射光学系を具備した。
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【課題】 撮像時における検査対象とカメラ撮像素子面とのアライメント調整を不要とし、正常な長方形画像を作成可能にし、またエッジ付近の低コントラストな線欠陥までも検出可能とする。
【解決手段】 検査対象１０の画面全体を撮像する撮像手段２０、撮像による取込画像のノイズを除去するノイズ除去部３２、取込画像の中から検査対象画面に対応する被検査部画像を抽出する被検査部抽出部３４、被検査部画像を幾何学的変形により長方形画像として再構成する被検査部再構成部３５、長方形画像のシェーディング補正を行う画像データ補正部３６、補正後の画像の輝度値を水平・垂直方向にそれぞれ積算する欠陥抽出部３７、及び水平・垂直方向の各積算値をしきい値と比較することにより線欠陥を検出する欠陥判定部３８を有する構成。 （もっと読む）

【課題】 外光を遮ってＳ／Ｎ向上させ、高精度に卵の内部異常を検査することができる検卵装置を提供する。
【解決手段】 遮光筒15の両端開口16，16は、卵形の上側の部分に長方形を連結して卵形フラスコ状になしてあり、両端開口16，16の口端は遮光筒15の上面と面一になしてある。遮光筒15の上面には、前記両端開口16，16の口端の間を結ぶ帯状の上部開口17が設けてあり、上部開口17は、遮光シート18，18によって遮光されている。遮光筒15の中央、即ち前述した出光孔19a と入光孔19b との間に卵Ｅが搬送されたとき、投光器１から出射され出光孔19a を通過して前記卵Ｅに照射された光は、該卵Ｅを透過し、その透過光が入光孔19b を通過して受光器２に受光される。このとき、遮光筒15の両端開口16，16は前記卵Ｅの前後の卵Ｅ，Ｅ及びアーム26，26で閉塞される。 （もっと読む）