【課題】コンクリート表面の画像データが低分解能の場合でも、微細幅のひび割れを高精度で検出することのできるひび割れ検出方法を提供すること。
【解決手段】ウェーブレット画像を作成する第一工程と、ひび割れ抽出画像を作成する第二工程と、ひび割れ抽出画像においてひび割れであると特定されたひび割れ画素のみを抽出するとともに、所定のひび割れ幅またはひび割れ幅の範囲ごとに層分けされ、各層に対応するウェーブレット係数範囲が設定された対応表を作成する第三工程と、ひび割れ画素のみを抽出した画像を構成する各画素のウェーブレット係数値を対応表における各層に割り振ることにより、層分けされたひび割れデータを作成する第四工程と、からなるひび割れ検出方法である。 （もっと読む）

【課題】イメージセンサ画像の欠陥領域を強調することによって、精度よく欠陥領域を検出することが可能な欠陥検出装置および欠陥検出方法を実現する。
【解決手段】欠陥検出装置１は、欠陥領域を検出する対象となる検査対象画像の欠陥領域が、検査対象画像の他の領域に対して強調されるように、検査対象画像内の画素値を補正する画素値補正部１６と、画素値が補正された検査対象画像を複数のブロックに分割すると共に、各ブロック内に存在する画素の画素値を加算した値であるブロック加算値、またはブロック加算値を、各ブロック内に存在する画素数で割ることによって求めた値であるブロック平均値を求めるブロック分割処理部１７と、ブロック加算値またはブロック平均値の外れ値があるか否かを、統計処理部１８の統計処理により判定することで上記欠陥領域の有無を判定する良否判定部１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】周期性パターンのムラを安定的、高精度に撮像、検出可能な周期性パターンムラ検査装置を提供する。
【解決手段】検査対象基板が持つ周期性パターンのムラの検査装置であって、検査対象基板を載置しＸ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ移動させる移動機構とその移動量及び現在位置の検知機構を備えたＸＹステージと、検査対象基板の周期性パターンに略平行光かつ斜め透過光の照明を個別に行う複数光源と、検査対象基板に対して平行な二次元平面内で、前記光源の各々を個別に移動させる光源移動手段と、光源の各々の向きを個別に変えられる光源角度調整手段と、ＸＹステージを挟んで光源の反対側に配置され、斜め透過光照明された周期性パターンからの回折光を撮像するラインセンサカメラを用いた撮像手段と、前記ＸＹステージ、光源、光源移動手段、光源角度調整手段、撮像手段の動作の制御と、検査画像への画像処理を行う、処理手段を備える。 （もっと読む）

【課題】偏光板を用いた欠陥の検出を精度良く行う。
【解決手段】走行するフイルム１６と投光器２２との間に第１偏光板２５を設置する。そのフイルム１６と受光器２４との間に、第１偏光板２５の偏光方向と直交するようにして第２偏光板２６を設置する。第１及び第２偏光板２５，２６はヨウ素系偏光板から構成される。投光器２２と第１偏光板２５との間にバンドパスフィルタ２７を設置する。バンドパスフィルタ２７は、投光器２２からの光のうち波長域が４２０ｎｍ以下及び７００ｎｍ以上の光を除去する。これにより、欠陥があるフイルム１６が位置するとき以外には、第１及び第２偏光板２５，２６から特定の偏光面の光以外の光が出ることが無くなり、欠陥に対する検出の精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】大きさや形状が異なるむらが混在する場合においても、むらの検出を安定して自動的かつ効率的に行うことができる外観検査装置及び外観検査方法を提供する。
【解決手段】中心領域平均算出部１４は、対象画素に対応する中心領域における輝度（画像データにおける各画素の濃淡値）の平均値（中心領域平均輝度）を算出する。周辺領域１平均算出部１５１〜周辺領域Ｎ平均算出部１５Ｎは、同様に、この中心領域に対応する周辺領域１〜周辺領域Ｎにおける各画素の濃淡値の平均値（周辺領域Ｎ平均輝度）を算出する。次に、平均差分算出部１６は、中心領域平均輝度と周辺領域１平均輝度〜周辺領域Ｎ平均輝度との差分値（差分値１〜差分値Ｎ）を算出する。さらに、平均差分算出部１６は、差分値１〜差分値Ｎの中から代表値（代表差分値）を抽出する。この外観検査装置１においては、この代表差分値を用いてむらの検出を行う。 （もっと読む）

【課題】シミ欠陥を誤検出しないで高精度に検出できるシミ欠陥検出方法の提供。
【解決手段】シミ欠陥強調フィルタを使用し、点対称位置でセットとされた２つの輝度比較画素の対象画素Ｏに対する輝度差の平均値に基いて、輝度比較画素Ｓ１〜Ｓ３２で囲まれたシミ欠陥を強調する。ここで、輝度比較画素のセット毎に、セットの２つの輝度比較画素の輝度値が処理上の所定輝度範囲内であるか否かを第１〜第４条件により判断し、一方のみが所定輝度範囲内である場合は、その所定輝度範囲内である方の輝度値と対象画素Ｏの輝度値との差分をシミ欠陥強調のための強調算出値とする。ディスプレイの種類などで異なる検査対象領域の輝度範囲やシミの特性などに応じて、シミ欠陥強調処理上の輝度範囲を設定することにより、この輝度範囲から外れるシミ欠陥を選択的に確実に強調できるので、誤検出を防止できる。 （もっと読む）

【課題】周期性パターンの単位パターンにおいて輝度差が最大となる領域を求めるための周期性パターンの撮像条件決定方法、これを用いた欠陥検査方法、および欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】高さが異なる２つの単位パターン（A）および（B）について反射光の輝度値分布のデータを取得し（Ｓ１２０）、上記輝度値分布のデータから選択した（Ｓ１３０）被平均処理データの平均処理を行い（Ｓ１５０）、上記被平均処理データの点数別に、（A）および（B）の最大輝度値の差分を求め、上記差分の最大値を与えるときの上記被平均処理データの点数を特徴幅として決定し（Ｓ１７０）、上記被平均処理データの点数が特徴幅と同じである場合に、（A）および（B）において上記差分の最大値を与える位置を特徴点として決定する（Ｓ１８０）。 （もっと読む）

【課題】汚れ検出用のセンサの数を制限しながらも、光学窓に付着した微細物まで検出することができる光学窓汚れ検出装置を提供する。
【解決手段】光学窓１０２が設けられたケーシング１０１に、投光部３と、投光部３から出力された測定光を光学窓１０２を通して測定対象空間に偏向走査する走査機構４と、対象物からの反射光を光学窓１０２を通して検出する受光部５が収容されている走査式測距装置の光学窓汚れ検出装置であって、光学窓１０２の外側に光学窓１０２に沿って複数の反射式光電センサ１を設けるとともに、光学窓１０２を通過した反射式光電センサ１からの検出光を反射式光電センサ１に向けて反射する再帰性反射部材２を走査機構４に取付けている。 （もっと読む）

【課題】高精度且つ低コスト且つ短期間に検査が可能な金属電極の検査方法および検査装置を得ることを目的とする。
【解決手段】検査装置は、光源２から光学系３を介して金属電極１へ入射光６を照射し、金属電極１表面からの反射光９を光学系３で第一の光７と第二の光８とへ分離し第一の検出器４と第二の検出器５とでそれぞれ検出する。検査装置は、第一の検出器４により検出された第一の光７の強度Ｉ１と第二の検出器５により検出された第二の光８の強度Ｉ２との光強度比（Ｉ１／Ｉ２）を、所定の閾値と比較することにより、金属電極１の表面汚染の度合いを評価する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の欠陥検査において、検査対象はベアＳｉウェハの他に、その表面上に各種成膜を施したウェハがある。特に金属膜を成膜した試料では、その表面ラフネスで発生する散乱光が大きいため、微小な欠陥・異物の検出が困難である。試料表面のラフネスで発生する散乱光に関係なく微小な欠陥・異物の検出することが望ましい。
【解決手段】検出光学系の光路中に、ラフネスで発生した散乱光が最小となる角度に検光子を挿入することにより、ラフネスで発生した散乱光を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ウエハ等の被検物体の欠陥検査を行う検査装置に関し、最適な装置条件の決定に掛かる時間を短縮することを目的とする。
【解決手段】 被検物体を照明する検査光の発光部と、前記検査光が前記被検物体により回折した回折光に基づく物体像を撮像する撮像部と、前記発光部の近傍に配置され前記被検物体を照明するモニタ光の発生部と、前記撮像部に入射する前記検査光の回折光に略比例する光量の前記モニタ光の回折光が入射する位置に配置されるモニタ部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細な傷などを精度よく検出する。
【解決手段】走行するフイルム１２に対して上方に、フイルム１２の搬送方向（Ｘ方向）に直交するように受光器２５を設置する。受光器２５に対応させてフイルム１２の下方に、Ｘ方向に直交するように２個の光源２２，２３を設置する。光源２２，２３のうち、一方の光源を受光器２５に対してＸ方向上流側に、他方の光源を受光器２５に対してＸ方向下流側に設置し、欠陥がないフイルムが位置するときに受光器２５が暗視野状態となり、欠陥があるフイルムが位置するときに受光器２５が受光状態となるようにする。２個の光源２２，２３を用いて欠陥に光を当てることで、その欠陥による散乱光や拡散光が増大し、欠陥の検出精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、検査面上にある凹凸欠点及び汚れのいずれをも検知する検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置１０は、長尺状の被検査体４０の上面を検査面４０Ｕとして、検査面４０Ｕにある凹凸欠点及び汚れを検出するための装置であって、撮影カメラ１２と、照明装置１３と、被検査体送り機構とを備える。被検査体送り機構は、被検査体４０を横断するように配置された検査ラインＭを通るように、被検査体４０を長手方向Ｌに送る。照明装置１３は、被検査体４０を横断するように検査ラインＭに沿って設けられ、凹凸欠点の陰ができるように検査ラインＭを略横方向から照明する。撮影カメラ１２は、検査ラインＭ上を通る検査面４０Ｕのライン画像を撮影し、凹凸欠点の陰に基づき凹凸欠点を検出する。 （もっと読む）

【課題】シフト減算処理して２値化する際に、ノイズを低減し、微小な欠陥の検出を可能にして、測定精度を向上させる。
【解決手段】検査パネルの画像を取り込むラインセンサーカメラと、当該ラインセンサーカメラと前記検査パネルとを相対的にずらす移動手段と、当該移動手段で前記ラインセンサーカメラと前記検査パネルとの間を設定速度で相対的にずらしながら、前記ラインセンサーカメラでスキャンして検査パネルの画像を取り込む制御部とを備えた検査装置である。前記制御部は、前記ラインセンサーカメラによるスキャンを、前記検査パネルの１画素に対して整数回になるように設定した。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の形成状態を検査する際に、方向性のある不良箇所が存在しても正確にその不良状態を検出することができ、しかも、画像を取得する領域内において均一な光の照射を行うことのできる外観検査装置を提供する。
【解決手段】検査対象物の平面に斜めから光を照射する照明装置２と、検査対象物の平面からの反射光を受光する受光装置６とを備え、照明装置２から照射された光のうち検査対象物の平面で反射された反射光を受光することによって検査対象物の外観を検査する外観検査装置１において、前記照明装置２に、平面状にＬＥＤ２１を取り付けた発光部２ａと、検査対象物の平面の全部または一部として定義される被検査領域の内側の任意の一点から垂直に伸びる直線を軸として前記発光部２ａもしくは当該検査対象物を回転させる回転機構３とを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、半導体回路素子や液晶表示素子等の基板を検査する基板検査装置に関し、複数の検査方式の長所を組み合わせて欠陥検出を確実に行うことを目的とする。
【解決手段】 長波長の光と短波長の光とを被検査基板に照射可能な照明手段と、前記被検査基板を撮像する撮像手段と、前記長波長の光を照射したときに前記撮像手段で撮像された第１の画像と、前記短波長の光を照射したときに前記撮像手段で撮像された第２の画像とを入力し、前記第１の画像で検出された検出欠陥の位置を基準にして前記第２の画像で欠陥を検査する検査手段とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、半導体回路素子や液晶表示素子等の基板を検査する基板検査装置に関し、複数の検査方式の長所を組み合わせて欠陥検出を迅速，確実に行うことを目的とする。
【解決手段】 被検査基板の検査面に照射された複数波長の光の正反射画像を撮像する第１の撮像手段と、前記検査面に照射された単一波長の光の回折画像を撮像する第２の撮像手段と、前記正反射画像および前記回折画像に基づいて前記検査面の欠陥を検査する検査手段とを有することを特徴とする。
また、暗視野照明で被検査基板の検査面の暗視野画像を撮像する第１の撮像手段と、前記検査面に照射された単一波長の光の回折画像を撮像する第２の撮像手段と、前記暗視野画像および前記回折画像に基づいて前記検査面の欠陥を検査する検査手段とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】調整を簡単に、かつ素早く行えるようにする外観検査装置を提供する。
【解決手段】外観検査装置１は、ウェハＷをＸＹＺ方向及びＺ軸回りに回転自在に保持するウェハ保持部４を有し、ウェハＷの周縁部を観察するために用いられる周縁撮像部５が近接して配置されている。外観検査装置１を制御するコンピュータ４１には、レシピに従ってウェハＷの周縁部の外観検査を行う処理を実行する検査制御部５１と、検査者が割り込み処理を選択したときに、レシピに従った検査を中断し、スクロールバー７１，７２から検査条件の変更を受け付ける割り込み処理部５２とを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、半導体回路素子や液晶表示素子等の基板を検査する基板検査装置に関し、複数の検査方式の長所を組み合わせて欠陥検出を確実に行うことを目的とする。
【解決手段】 単一波長の光と複数波長の光とを被検査基板に照射可能な照明手段と、前記被検査基板を撮像する撮像手段と、前記単一波長の光を照射したときに前記撮像手段で撮像された第１の画像と、前記複数波長の光を照射したときに前記撮像手段で撮像された第２の画像とを入力し、前記第１の画像で検出された検出欠陥を基準にして前記第２の画像を用いて欠陥を検査する検査手段とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被検査物の表面に存在する加工部が欠陥の有無の判別に与える影響を排除して正確な検査を実施でき、かつ処理の高速化を図ることが可能な表面検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物の円筒状の表面に対応する２次元画像内の濃度値に基づいて欠陥の有無を判別する表面検査装置において、２次元画像上に出現すべき加工部の像２０３ａ〜２０３ａ、２０４を、加工部毎に別々の基準画像２１１、２１２として保持するとともに、表面の軸線方向に相当する軸線相当方向における加工部の像の位置ｙ１、ｙ２、及び表面の周方向に相当する周相当方向に関して同一の加工部の像が存在すべき個数を基準画像２１１、２１２と対応付けて保持する。基準画像、該基準画像に対応付けられた位置及び個数に基づいて、２次元画像上で欠陥判別の対象から除外されるべき領域を特定し、その特定された領域外における画素の濃度値に基づいて欠陥の有無を判別する。 （もっと読む）