【課題】 薄膜太陽電池の透明電極膜基板の状態を定量的に精度よく検査でき、且つ、検査ライン上に基板を配置したままの状態で成膜状態などを目視できる透明電極膜基板の検査装置を提供する。
【解決手段】 検査ライン上に配置されたＴＣＯ基板Ａの表面を撮影する撮影装置２と、撮影装置２により取得された画像を処理することにより、ＴＣＯ基板Ａに存在する欠陥を検出し、ＴＣＯ基板Ａの検査を行う処理装置３と、撮影装置２により取得された画像を表示するモニタ４とを備え、撮影装置２は、フォーカス位置を変化させるフォーカス位置変更機構を備え、処理装置３は、撮影装置２により取得されたフォーカス位置の異なる複数の画像の中からフォーカスが最も合致しているフォーカス合致画像を抽出し、抽出したフォーカス合致画像を用いて、欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】 欠陥の検出精度が向上する閾値を決定できる外観検査装置を提供する。
【解決手段】 外観検査装置の制御部が実行する処理は、画像の入力を受けるステップ（Ｓ４１０）と、第１の閾値で２値化処理を実行するステップ（Ｓ４２０）と、対象領域を決定するステップ（Ｓ４３０）と、各領域に対応する第２の閾値を決定するステップ（Ｓ４４０）と、第２の閾値と第１の閾値との間を解析するステップ（Ｓ５００）と、第３の閾値を決定するステップ（Ｓ４６０）と、各領域において第３の閾値で２値化処理を実行するステップ（Ｓ４７０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構造でありながら基体に塗布された流動性物質、例えば高速で搬送される巻紙に塗布された糊の途切れ（抜け）を検出することのできる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】 基体に塗布された流動性物質に赤外線を照射する投光部と、この投光部による上記赤外線の照射領域に生じる反射光を上記赤外線の照射方向とは異なる向きにて該反射光に含まれる互いに異なる所定の波長の反射光のレベルを検出信号としてそれぞれ出力する第１の受光部および第２の受光部と、この第２の受光部が出力した検出信号を前記第１の受光部が出力した検出信号で除した値または減じた値と、予め定めた閾値とを比較して前記流動性物質の有無を判定する判定部とを備える。 （もっと読む）

【課題】 従来技術では、欠陥検査対象部品の表面の近似合同模様による輝度変化レベルより輝度変化レベルの小さい欠陥を検出できなかった。
【解決手段】 本発明は、撮像装置（ラインセンサーカメラ２）で撮像された単一画像中の画素毎の輝度データを記憶する輝度データ記憶手段２２と、単一画像中において隣接する複数の画素で構成され互いに構成画素の一部が重複する複数の小領域を設定する小領域設定手段２４と、小領域の特徴として小領域を構成する複数の画素の輝度データの総和値を演算する小領域特徴演算手段２５と、小領域特徴データ記憶手段２５Ａと、相互相関係数演算手段２６と、相互相関係数データ記憶手段２７と、データ出力制御手段（表示制御手段３７）とを備え、小領域設定手段２４が、単一画像中に含まれる近似合同模様の繰り返しの複数個入る大きさの小領域を単一画像の一方向に所定画素ずつ移動させながら設定したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 光強度差分を用いたレチクルマスクなどの欠陥検査において、検査対象パターンと基準パターンとに光強度しきい値を導入して欠陥検出の精度を高める。
【解決手段】 検査対象パターン２と基準パターン１との光強度分布を比較して欠陥を検査する光強度差分評価方法において、評価パターンの全領域に渡って、パターン形状強度しきい値以上の光強度しきい値：Ｕを超える部位を一定値とし、該一定値を超えない部位における光強度の差分のみを検出するように光強度差分評価方法を構成する。 （もっと読む）

【課題】ＰＴＰシート等のシール不良等の外観不良を検査可能であり、かつ、検査精度の向上を図ることのできる外観検査装置、及び、ＰＴＰ包装機を提供する。
【解決手段】外観検査装置２４は、照明装置２２、ＣＣＤカメラ２３及び画像処理装置２４を備えている。照明手段２２及びＣＣＤカメラ２３によって、容器フィルムに形成されたシール線が画像データとして得られる。画像処理装置２４においては、前記得られた画像データに対して、シール線によって形成された平行四辺形状の模様に対応して同一形状かつ同一角度の検査枠が設定されている。該検査枠では、相対向する辺上の輝度がほぼ同一となっており、当該相対向する辺同士の輝度を比較することで、シール線の形成が異常であるか否かが検出され、ひいては、外観不良が検出できる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの裏面におけるマクロ検査結果の正常あるいは異常判定は異物数を閾値としていたために、異物やチッピングそしてチャック痕を識別することが困難であった。
【解決手段】ウェーハ裏面を任意のエリアに分割して、チャック痕の対象となるエリア数Ｓ１の設定、Ｓ１における単位面積あたりの異物数ＰＳ１の規格値を設定することにより、ウェーハ裏面の異物とチャック痕の識別を迅速に行うことが可能である。
また、チッピング判定エリアおよびチッピング判定エリア内における単位面積あたりの欠陥数の閾値を設定することで、迅速に異物とチッピングを識別することが可能でるため、半導体装置の製造ロスを未然に防ぐことが可能である。 （もっと読む）

【課題】外面に凹凸が形成されている瓶や印刷が施されている瓶であっても、それらの凹凸や印刷に影響されること無く、空瓶の欠陥を確実に且つ高速に検出できる空瓶の検査システムを提供する。
【解決手段】 透光性部材から成る載置部を有する検査テーブルと、前記空瓶の胴部断面形状に対応するリング形状の発光面を有し、前記載置部の下方に配置された前記発光面から前記リング形状の光線束を照射して前記空瓶の胴部の側壁表面から側壁内面に至る側壁部分全域を照明する胴部照明手段と、暗い背景を形成するための暗視野形成手段と、前記空瓶を挟んで前記暗視野形成手段と対向して撮像部が配置され、前記発光面からの光線束によって前記側壁部分全域が光で満たされている状態で前記空瓶の胴部を含む検査領域を前記空瓶の側方から撮像する撮像手段と、前記撮像手段からの画像信号を処理して前記空瓶の胴部の傷を含む欠陥を検査する胴部検査手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】分割して撮像した画像を精度良くつなぎ合わせることができる実装基板の撮像方法を提供する。
【解決手段】本発明の撮像方法は、電子部品Ｅが実装された実装基板Ｐを複数の撮像領域Ｐｇに分割するとともに、各撮像領域Ｐｇに撮像手段３を順次移動させて撮像して複数の分割撮像データを得る撮像ステップと、複数の分割撮像データをつなぎ合わせて合成撮像データを得る合成ステップと、合成撮像データにおける撮像領域毎の位置ずれ量に基づいて、撮像手段３の撮像領域Ｐｇに対する撮像位置を補正する補正ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置に用いられるパラメータを自動生成可能な技術を提供する。
【解決手段】パラメータ設定装置が、部品の実装位置が正常な良品画像における半田領域の各画素の色を対象点として、部品の実装位置が正常でない不良品画像における半田領域の各画素の色を除外点として、それぞれ色空間（色ヒストグラム）にマッピングする。そして、色空間を分割する色範囲であって、そこに含まれる対象点の数と除外点の数の差（度数合計値）が最大となるような色範囲を求め、求められた色範囲を基板検査で用いられる色条件（色パラメータ）として設定する。これにより、検査用のパラメータの１つである色条件が自動的に生成される。 （もっと読む）

【課題】 低コスト且つ誤謬の少ない欠陥探索並びにその型分類を自動的に行なう基板検査装置とその方法、特にマスク・レチクル等の基板に於いて欠陥粒子及び設計者の意図とは異なる欠陥図形を探索発見する自動検査と、それ等欠陥の型の自動分類とを行なう基板検査装置及びその自動検査方法を提供する。
【解決手段】 光ビームを発生し、その光ビームをして一定の光路を通過せしめ検査基板の上の表面にほぼ実質的に直角入射するようにする照明系、その光路に対して同軸になるように調整して透過光を集めて検出する透過光検出器３４、同様に反射光を集めて検出する反射光検出器３６とそれぞれの電気信号を互いに比較して比較値を提供する為の比較器、別にその比較値の期待値を得て比較値とその期待値との一致性を判定するプロセッサにて構成する。 （もっと読む）

【課題】
所定のディザパターンを用いて印刷装置で印刷された印刷画像に生じるドットゲイン特性を簡易に評価することができるようにした印刷画像の評価方法および装置を提供する。
【解決手段】
印刷装置で印刷された印刷画像を該印刷装置の解像度よりも高い解像度で読み取り、該読み取った読取画像に含まれる所定の計測ブロックを画素単位に分割し、該分割された読取画像に含まれる計測ブロックの有色領域を画素単位で判別し、該判別した有色領域の面積を画素単位で計測し、該計測した画素単位の有色領域の面積に基づき計測ブロック単位の有色面積率を算出する。 （もっと読む）

【課題】極紫外線（ＥＵＶ）光マスク・ブランクにおける欠陥の有無を判定する。
【解決手段】マスク・ブランクの層における異常によって散乱又は拡散された入射ＥＵＶ光を測定、正規化、閾値との比較を行うことにより欠陥の存在の有無及びその場所を判定する。正規化は画素についての光強度値を周囲画素から成る１つ以上のリングについての光強度値の平均によって除算することによって行う。欠陥は、画素についての該正規化強度値が画素閾値よりも大きいか否かを考慮して判定する。 （もっと読む）

【課題】 パターンの欠陥を漏れなく検出し、検出速度を低下させず、欠陥領域を分離させずに検出可能なパターン欠陥検出装置及びその方法を提供する。
【解決手段】 本発明のパターン欠陥検出方法は、基板上に形成された周期的なパターンにおける欠陥を検出するものであり、周期分ずれた位置同士のパターンの画像を比較し、欠陥を有するパターンを検出する欠陥検出過程と、検出された欠陥の位置座標と、前回検出された欠陥の位置座標とを比較し、両位置座標が所定の距離以下であるか否かを検出する距離検出過程と、前記両位置座標が所定の距離以下である場合、これら２つの欠陥を１つの欠陥として結合する欠陥領域結合過程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田外観検査方法において、正確な良・不良の判定の自動化を可能にする。
【解決手段】半導体装置のリード上に半田を塗布した後の半田外観検査方法であって、
前記リード上の所定領域に照射した光の反射光の、位置に対応する輝度を検出する工程と、
検出された前記輝度について、一軸方向にプロジェクションをとり、所定位置からの距離
に対する輝度のプロファイルを形成する工程と、前記輝度が、半田が塗布されているとき
に得られる値となる距離が、所定の条件を満たす半導体装置を検出し、良品と判定する工
程を具備する。 （もっと読む）

【課題】
所定のディザパターンを用いて印刷装置で印刷された印刷画像に生じるドットゲイン特性を簡易に評価することができるようにした印刷画像の評価方法および装置を提供する。
【解決手段】
複数の基準点マーカと該基準点マーカの間に所定のドット間隔で描かれた複数の分割マーカを有するとともに基準点マーカの位置により特定される計測ブロックを有する印刷画像を印刷装置で印刷し、該印刷装置で印刷した印刷画像を該印刷装置の解像度よりも高い解像度で読み取り、該読み取った印刷画像の読取画像から基準点マーカを判別することにより計測ブロックを特定するための基準点を抽出するとともに、読取画像から分割マーカを判別することにより記計測ブロックの画像を画素毎に分割するための骨格線を抽出し、該抽出した基準点および骨格線に基づき読取画像に含まれる計測ブロックを画素単位に分割し、該分割された読取画像に含まれる計測ブロックの濃度を画素単位で測定する。 （もっと読む）

【課題】光源装置及び撮像装置のレンズの清掃並びに、光源装置の交換における無駄を防止することができる熱可塑性接着剤検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性接着剤検査装置１は、熱可塑性接着剤４０及び４１に光を照射する光源装置３ａ及び３ｂと、熱可塑性接着剤４０及び４１からの反射光を撮像する撮像装置４ａ及び４ｂとを備えた熱可塑性接着剤検査装置において、
撮像装置４ａ及び４ｂから送られてきた画像データを処理し、熱可塑性接着剤部と背景部の輝度の比率を算出する画像処理装置５ａ及び５ｂと、前記比率を予め設定された値と比較することにより、光源装置３ａ及び３ｂ並びに撮像装置４ａ及び４ｂの汚れを判定する判定装置７ａ及び７ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置に用いられるパラメータを自動生成可能な技術を提供する。
【解決手段】パラメータ設定装置が、対象画像の各画素の色を対象点として、除外画像の各画素の色を除外点として、それぞれ色空間（色ヒストグラム）にマッピングする。そして、色空間を分割する色範囲であって、そこに含まれる対象点の数と除外点の数の差（度数合計値）が最大となるような色範囲を求め、求められた色範囲を基板検査で用いられる色条件（色パラメータ）として設定する。これにより、検査用のパラメータの１つである色条件が自動的に生成される。 （もっと読む）

【課題】 部品の抽出結果が適切であるか否かを簡単かつ正確に把握できるようにする。
【解決手段】 濃度変化の方向を示す角度データ（エッジコード）について、４つの角度範囲にそれぞれ赤、緑、青、白の色彩を割り当てる。部品実装状態の検査のためにエッジコードによるモデル（マッチングモデル）を登録すると、所定の基準基板の画像から生成したエッジコード画像をこのマッチングモデルにより照合し、部品に対応する画像領域を抽出する。さらに、処理対象の画像上のエッジコードをそれぞれ割り当てられた色彩に置き換えたカラー画像を生成して表示するとともに、このカラー画像上にマッチングモデルにより抽出された画像領域を着色表示する。さらにこの表示の隣には、前記マッチングモデルの各エッジコードを色彩に置き換えた画像（表示用モデル）を表示する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの位置ズレを修正し、検査工程で光ファイバの内部欠陥を確実に検出することが可能な光ファイバの欠陥検出装置を提供する
【解決手段】製造ライン１１は、上流側から下流側に向かって順に、延伸機１３、欠陥検出装置１５、及び巻取機１７からなる。欠陥検出装置１５は、ガイド部２０、欠陥検出部３０、ガイドプーリ３１〜３８、及びコントローラ４０を備えている。ガイド部２０は、互いにＶ字状に配置されている円柱形状のガイド部材から構成され、延伸機１３によって線引きされたＰＯＦ素線１０を挟み込むようにガイドする。ガイド部２０によってガイドされたＰＯＦ素線１０は、欠陥検出部３０の検出位置の中心にガイドされ、ＰＯＦ素線１０の内部欠陥が確実に検出される。 （もっと読む）