【課題】表面に緩やかな凹凸があった場合や欠陥とは言えない浅い傷などがあった場合重欠陥であるクラック状欠陥と区別できない問題を解決し、傷や付着物の性状を判定するとともに、さらに欠陥の程度を評価する表面欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】移動する検査対象物の鏡面状表面を拡散光によって照明する拡散光照明手段と検査対象物の鏡面状表面の画像を撮像するテレセントリック光学系とリニアセンサアレイで構成された撮像手段と設け拡散光照明を検査対象物への入射角度が広角である第１の拡散光照明手段と照射方向が狭い第２の拡散光照明手段とから構成しさらに第１の拡散光照明手段および第２の拡散光照明手段を用いて得られる撮像データを比較して欠陥を評価する欠陥評価手段を設けて構成した。 （もっと読む）

【課題】 ２つの画像の対応する部分のグレイレベル差を検出し、検出されたグレイレベル差の分布に基づき閾値を自動設定し、この閾値と検出したグレイレベル差とを比較して、グレイレベル差が閾値より大きい場合に欠陥であると判定する画像欠陥検査方法及び装置において、比較する２画像に明度差がある場合の疑似欠陥の発生を低減する。
【解決手段】 ２つの画像同士の明度差を算出し（S106）、算出した明度差に応じて増加するように閾値を決定する(S107)。 （もっと読む）

【課題】騒音を発生することがなく、紙粉等のゴミを撒き散らすことがなく、吹き掛ける空気を発生するめコンプレッサーを必要としない未封緘封書検出システムとそのシステムに適合する封書を提供する。
【解決手段】
波長帯域が可視光とは異なる光を受光することにより可視光を発光する発光物質を含有する糊を封緘のための糊付に用いる封書に対し、前記発光物質を発光させる可視光とは異なる波長帯域の光を照射する光照射手段と、前記封書の糊付部位から放射される可視光を検出し検出信号を出力する光検出手段と、前記検出信号に基づいて前記封書における状態が未封緘であるか否かの判定を行う封緘判定手段とを有するようにした未封緘封書検出システムと上記の封書。 （もっと読む）

この発明は、検査する基板を支持するガイド支台に対して少なくとも２つの方向に相対移動可能である検査ヘッドを備えている検査装置に関する。ガイド支台は、少なくとも部分的に互いに重なり合うように前後して被着、特に印刷された少なくとも２つの層を備えた基板を支持する。検査ヘッドは照明装置と検出装置から成り、それによって基板から反射された電磁線を捕捉して判定装置に伝送し、それによって所与の基板（３０）の不良を検知することができる。検査ヘッド（１２）は必要に応じて錐形状に拡幅したトンネル（２４）を備えていてその内周上に多数の発光素子が取り付けられており、検出装置（１４）は基板（３０）上で３０μｍ未満の解像度で捕捉を行う光学系を有するデジタルカメラ（１８）を備え、駆動装置によって撮影サイクル中におけるガイド支台（３２）と検査ヘッド（１２）との間の相対動作を制御し、それによって互いに連続しているあるいは重複している個別画像を１つの基板（３０）の全体画像に合成することができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程として異常であることを早期に検知するために、予め想定しない不良要因に関連する画像を効率よく収集する。
【解決手段】マスター画像３１から対象物の輪郭情報３２を抽出し、この輪郭情報３２と輪郭のバラツキ情報３３から輪郭が位置変動しうる領域のデータ３４ａを予め生成して、この変動領域データ３４ａに対して重み付けデータ３４ｂに基づいて重み付けを行い、一方、比較処理プロセス３７ａにおいて、直前画像３５と現時点の画像３６を比較し、互いの整合性をとるために必要な相対的画像ズレ量３８ａを求め、ズレ量３８ａがゼロになるように、両者の画像位置を補正した後に、両者の差分画像３７ｂを生成するとともに重み付けデータ３４ｂを利用して、その重みを画素毎に乗じて画面内平均濃度階調差３８ｂを求め、ブロック毎に、階調差３８ｂと同様の処理によってブロック内濃度階調差３８ｃを求め、局所変動を検出する。 （もっと読む）

【課題】コンベヤ上を直立して搬送される無地容器の側面部の汚れ及び白化、並びにつぶれ等の容器変形を、容器の形状や材質等の特性及び照明条件等の検査条件に係わり無く、高い検査精度で効率よく検査する方法を提供する。
【解決手段】選定した複数の良品容器Ｂの側面検査部を、被検査容器ＢＫの側面部の検査と略同じ条件で撮像して良品画像データとして取込み、前記良品画像データをデータ処理して側面検査部の各画素の輝度閾値を予め設定する。そして、コンベヤ１１上を搬送される被検査容器ＢＫの側面検査部を撮像してデータ処理した被検査画像データの各画素の被検査輝度データを、対応する位置の各画素の前記輝度閾値とそれぞれ比較して、側面検査部の汚れ及び白化、並びに容器変形に起因する輝度の異常を検査して不良容器を検出する。 （もっと読む）

【課題】
比較検査の性能向上のためには位置合せの精度向上。
【解決手段】
代表画素領域における代表注目画素の位置ずれ量を算出するときに、統計処理領域（投票対象領域）である代表画素領域の周辺に切り出される周辺画素領域群における各周辺注目画素の位置ずれ量を統計処理する（投票処理して集計する）ことによって得られる頻度の高い位置ずれ量を利用することで、位置合せの正解率を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 ムラ成分だけを強調でき、より確実なムラ検出を行うことができるようなムラ欠陥検出方法、自動的にムラ欠陥検出を行うための装置、検査システム等を得る。
【解決手段】 ムラ検出処理手段７Ｃが、検出対象の画像に基づく画像データから、任意の基準となる画素と、基準となる画素を中心に所定の距離を有して点対称の関係にある２つの画素との輝度差をそれぞれ求め、基準となる画素の輝度値と、点対称の関係にある２つの画素の輝度値との相対関係に基づいて、２つの画素との輝度差の何れか一方又は所定値を当該２つの画素における仮の値として決め、基準となる画素と点対称の関係にある２つの画素を順次変更して、２つの画素における輝度差を求めて仮の値を決める工程を繰り返し、それぞれ決めた２つの画素における仮の値に基づいて基準となる画素におけるムラ成分強調結果の値を決定する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの処理における着工中の半導体ウエハの割れ、膜剥がれを回避する技術を提供する。
【解決手段】 半導体製造装置Ａを構成する装置フロントエンドモジュール２０内に設けたプリアライナ４０の構成を利用して、半導体ウエハＷのエッジ検査を行う。回転させた半導体ウエハＷにレーザ光を照射して、半導体ウエハＷのノッチ部の検出を行いその方向性を揃えるプリアライナ処理と並行して、回転する半導体ウエハＷのエッジ側を、エッジ検査手段５０で検査し、処理ユニット１０での処理着工中のウエハ割れ、あるいは膜剥がれを起こす可能性の高い半導体ウエハＷを事前に選別して外し、処理着工中のウエハ割れ等の障害を未然に防止する。 （もっと読む）

【課題】適切に動作しないビデオツールを自動的にリカバリーする方法およびシステムを提供すること。
【解決手段】リカバリー指示のセットがビデオツールと関連付けられ、当該ツールを自動的にリカバリーすることができる。リカバリー指示は、ワーク特徴の画像の取得および検査を左右する特徴検査パラメータを評価して修正するオペレーションを含んでいる。指示のセットは、画像取得パラメータを調整するリカバリーの初期フェーズを含んでいてもよい。画像取得パラメータの調整によってもツールが適切に動作しない場合には、追加的に、ツールの位置などの特徴検査パラメータが調整される。複数の特徴検査パラメータを考慮する順序は、最も効率的に自動ツールリカバリープロセスを実行できるように予め決まっている。 （もっと読む）

【課題】 定量的かつ非破壊な方法で金属ウールの品質を示すパラメータを評価する。
【解決手段】 金属ウール品質検査方法は、品質検査対象の金属ウールに光を照射する光照射工程（Ｓ０１）と、光照射工程において光が照射されている金属ウールを撮像する撮像工程（Ｓ０４）と、撮像工程において撮像された画像から金属ウールの品質を示すパラメータを評価する評価工程（Ｓ０６）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 光源の光量を調整することができ、特に欠陥検出検査において、ノイズとなる影響をあらかじめ排除し、高い欠陥検出能力を有する方法、システム等を提供する。
【解決手段】 検査用光源１Ａから発せられる光の光路上に設けられ、パネル制御装置８からの制御信号に基づいて、それぞれ配置された位置で光を補正する複数の素子を有する光量調整用パネル３に対し、選択した素子における透過率を最小でない任意の透過率とし、その他の素子における透過率を最小にした画面を表示させ、カメラ６が撮像した画像データに基づいて、画像処理手段７Ａが画面中で最も高い輝度値を検出する工程と、その輝度値を基準値又は基準範囲と比較し、決定した輝度値が基準値又は基準範囲内であるかどうかを判断し、判断に基づいて、基準値以下又は基準範囲内になるように選択した素子の透過率を決定し、これを各素子に対して行う。 （もっと読む）

【課題】粒子とゴースト粒子をするために、ゴースト粒子の放射線を実粒子の放射線から分解する検出器システムを提供する。
【解決手段】検出器システムが、自身の一部に入射する放射線の強度に対応する複数の検出器信号を出力する。あるいは、検出器システムが、自身に入射する放射線の強度に対応する検出器信号を出力する。複数の検出器信号は各々、ゴースト粒子から放射線が所定の閾値レベルより高いレベルを有さず、粒子から放射線を受け取ると、閾値レベルより高いほぼ同じレベルを表示する。さらには、検出器システムが、所定部分に入射する放射線に応答して第一検出器信号を生成する放射線検出デバイスと、粒子からではない放射線が検出器デバイスの所定部分に入射するのを防止する放射線遮断アセンブリを有する。 （もっと読む）

【課題】 擬似欠陥を除外して高い検査感度で欠陥検査が可能な欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】 欠陥検出手段２は、所定の検査感度で試料表面の欠陥検出を行い、擬似欠陥特定手段４は、欠陥検出により得られた欠陥情報から擬似欠陥を特定し、非検査領域設定手段５は、特定した擬似欠陥の検出箇所を非検査領域に設定する。そして、欠陥検出手段２は、設定された非検査領域を検査せずに欠陥検出を繰り返すので、検査感度を高められる。 （もっと読む）

【課題】 簡便に高い検出感度を得ることができる検査装置及び検査方法並びにそれを用いたパターン基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の一態様にかかる検査装置はレーザ光源１０１と、試料表面に光スポットを形成する対物レンズ１０２と、対物レンズ１０２から試料１０７に入射した光ビームのうち、試料表面で反射した反射光に基づく出力信号を出力する光検出器１１０と、試料１０７と光スポットとの相対的な位置を走査ラインに沿って走査するステージ１０８であって、前記光スポットが隣接する走査ラインの光スポットと重複した領域を照明するように走査するステージ１０８と、光検出器１１０からの出力信号に基づいて欠陥候補を検出する欠陥候補検出部２０２と、欠陥候補検出部２０２において検出された欠陥候補間の距離に基づいて欠陥か否かを判定する欠陥判定部２０８とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】 欠落の有無をより確実に検出することができる刻印形状の検査方法及びこの検査方法に適した検査装置を提供する。
【解決手段】 ワークW表面に施された刻印をカメラ10cで撮像し、得られた画像を画像処理手段20で処理することで形状の良否を判定する刻印形状の検査方法である。まず、カメラ10cで撮像された入力画像に対し、刻印部分を除く背景部分の輝度分布を求める。この背景部分の輝度分布に基づいて2値化処理の閾値を設定し、入力画像に2値化処理を施す。そして、2値化処理した明と暗の2値データを利用して形状の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】コストの低減及び設置スペースのコンパクト化を図るとともに、検査精度及び検査効率の向上にも寄与しうるＰＴＰシートの外観検査用照明装置を提供する。
【解決手段】外観検査装置は、照明装置２２、各カメラ及び画像処理装置等を備える。シート異物・錠剤異物に関する検査、錠剤表面剥離に関する検査、シール不良に関する検査がほぼ同一ポジションで行われる。照明装置２２はＰＴＰフィルムに対し斜め上方から赤外拡散光を照射可能な第１の照射手段ＩＲ１と、より浅い角度から赤外拡散光を照射可能な第２の照射手段ＩＲ２と、ほぼ真上から赤外平行光を照射可能な第３の照射手段ＩＲ３と、斜め上方から白色拡散光を照射可能な第４の照射手段ＷＨ４と、より浅い角度から白色拡散光を照射可能な第５の照射手段ＷＨ５と、ほぼ真上から白色平行光を照射可能な第６の照射手段ＷＨ６とを備え、各検査に応じて照射態様が切り換えられる。 （もっと読む）

【課題】 構造物の破壊原因を推定作業を客観的な情報処理に基づいて支援する。
【解決手段】 構造物の破壊破面を示す画像情報と破壊破面に関する付帯情報とを破壊破面データシートとして複数記憶する記憶部と、破壊破面データシートを検索するための検索条件を入力する入力手段と、検索条件に対応する破壊破面データシートを記憶部から読み出す情報処理手段と、情報処理手段の検索結果を出力する出力手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板上にパターンを形成し対象物を製作して行く製造工程で発生する異物等の欠陥を検出する際に、照明の形状を最適化することにより、検出感度およびスループットを向上する欠陥検査装置およびその方法を提供することにある。
【解決手段】本発明では、照明範囲内の照明照度分布のうち照度が最小になる領域の照度が最大になるような照明を実現し、信号のＳ／Ｎを最大にすることにより、検出感度の向上およびスループットの向上を実現する。 （もっと読む）

【課題】反射防止フィルムの欠陥検出を自動的に行う装置および方法を実現する。
【解決手段】本発明によれば、反射防止フィルム４０の被検部位に少なくとも可視光領域を含む検査光ａ，ｂを照射する光源部１と、検査光が被検部位で反射してなる反射光ｅから、フィルム面の法線方向に対して平行に進む平行光成分ｆを抽出する光学系１３と、平行光成分を複数の波長成分光に分光する色分解プリズム１４と、分光された各波長成分光をそれぞれ撮像する撮像デバイス２０〜２４と、各撮像デバイスによって撮像された撮像データから被検部位における各波長成分光の光強度と波長との相関曲線を求め、相関曲線において、被検部位のフィルム厚の変動に対する光強度の感度が大きな波長における光強度と、予め知られている良品の被検部位に対応する部位の相関曲線から得られる当該波長における光強度との差に基づいて、被検部位のフィルム厚を求める処理部４とを備える。 （もっと読む）