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Fターム[2G051EB01]の内容

光学的手段による材料の調査の特殊な応用 (70,229) | 信号の比較、判別 (2,683) | 基準値、閾値の設定 (1,856)

Fターム[2G051EB01]に分類される特許

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熱シールの欠陥を監視および検出するための装置は、熱イメージ装置と、コントローラと、出力デバイスとを備えている。熱イメージ装置は、少なくとも直前に作成された少なくとも一つの熱シールを有する目的物を輸送するプロセスラインに沿って備え付けられている。コントローラは、熱シールの熱イメージデータを受け取るための熱イメージ装置に通信可能に接続されている入力部と、出力部とを備えている。コントローラは、熱シール上の高温ゾーンおよび低温ゾーンのうち少なくとも一つを検出するようにプログラムされている。出力デバイスは、コントローラの出力部に通信可能に接続され、シール検出の結果を示すようになっている。 (もっと読む)


【課題】前方散乱光と後方散乱光のどちらか一方を他方に比べてより効率よく選ぶこと。
【解決手段】被検査体に対面する対物レンズと、この対物レンズを通じて被検査体に照明光の光束を照射する光源と、光源と対物レンズとの光路に置かれ、かつ照明光の光軸を中心として光透過領域と光不透過領域を点対称に設けた照明側空間フィルタと、対物レンズで集められた被検査体からの反射集光を受光するイメージセンサーと、対物レンズと前記イメージセンサーとの光路に置かれ、かつ回折・散乱光を含む反射光から前方散乱光または後方散乱光を選ぶ受光側空間フィルタを備え、受光側空間フィルタは、反射光の光軸を中心として光透過領域と光不透過領域を点対称に設けたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 量産にも対応した高速、高精度にディスクを検査する光ディスク検査方法および装置を提供する。
【解決手段】 照射のステップと受光のステップと判定のステップで構成し、照射
のステップで、検査対象となるディスク1に検査照明光3を光源2から照射し、受光のステップで、検査照明光3の入射角度と検査対象となるディスク1の溝ピッチとから決まる1次回折光6が出射する角度に対し、この1次回折光6の出射する角度とは異なる角度に出射するムラ欠陥7に起因する1次回折光と乱反射光と散乱光8を受光レンズ9およびCCDセンサ10で検出し、判定のステップで、CCDセンサ10で得られるグレースケール画像の各領域の明るさを上限の閾値および下限の閾値と比較し、上限の閾値以上の明るさの領域と下限の閾値以下の明るさの領域とを欠陥として判定し検出する。 (もっと読む)


【課題】 全ての欠陥種を検出できる最適の欠陥検査レシピを作成者の熟練度に依存することなく作成する方法を提供する。
【解決手段】 模擬正常パターンに対して高さ方向での変化と平面形状での変化とを有する模擬欠陥パターンDF1〜DF3を備える模擬欠陥ウェーハ1を用いて暫定検査レシピを作成し、模擬欠陥ウェーハ1について欠陥検査を行ない、検出された欠陥データと、予め得られた模擬欠陥ウェーハ1の模擬欠陥データとを照合して欠陥検出感度を定量化し、所望の欠陥検出率が得られるまでレシピパラメータを変更して暫定検査レシピを作成する。 (もっと読む)


【課題】対象物の表面が曲面を含んでいたり、表面に多数の凹凸が存在するために検出すべき表面欠陥と素地との濃淡の差が相対的に小さい場合でも、精度良く表面の欠陥を検出することが可能な表面欠陥検出方法および表面欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】対象物たるデフキャリア2の表面をラインセンサ12により撮像して生成した第一撮像画像と、デフキャリアの表面をエリアセンサ14により撮像して生成した第二撮像画像と、に基づいて対象物の表面の欠陥を検出する。 (もっと読む)


【課題】金属リングの側縁検査方法において、迅速に金属リング側縁の打痕等の検査を行うことができる検査方法を提供する。
【解決手段】複数の金属リング7が積層された積層リング7aの側面をカメラ4で撮像する(S1)。平面照明部9は積層リング7aの周方向から照明を行う。カメラ4で撮影された画像を2値化処理し(S2)、傷の検出処理を行う(S3)。傷の検出処理は、2値化された画像をラベリングし、複数の明部像7bの中から単層の積層リング7の画像を選択する。選択された画像の径方向の幅を検出し、その最大値と所定の判定値とを比較する(S4)。当該最大値が判定値以上の場合、当該積層リング7aは使用不可であると判定する。 (もっと読む)


【課題】 発電プラントやタービン等に用いられる材料の脆化度を粒界腐食溝の幅や深さなどで評価する際等に適用して有用な、物体表面にある凹部或いは凸部の幅やその体積を高精度に画像解析で測定することができる測定方法を提供する。
【解決手段】 物体表面を測定して得た三次元画像データから、該物体表面上にある測定対象凹部或いは凸部の幅や体積を算出するにあたり、該三次元画像データをコンピュータに入力して、高さ方向の情報を明暗で表した二次元表面形状画像(白黒濃淡画像)を表示し、該表示した二次元表面形状画像の全体に一様に生じている上下および左右の方向に沿った明度勾配をなくすことで該三次元画像データの水平補正処理をし、該水平補正処理後の二次元表面形状画像上で、該画像中の測定対象凹部或いは凸部をトレースしてマスク画像を生成し、該マスク画像で覆われた部分の幅および体積を該三次元画像データに基づいて算出する。 (もっと読む)


【課題】外周面に凹凸のある検出体であっても、確実に異物などの欠陥を自動的に検出することができる欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】検出体1における表面検出点6を含む水平面7に対して所定の角度で検出点に光を照射する光源2と、検出体1の検出点6の状態が正常であるときには、検出点で反射した正反射成分は受光せず、検出点に欠陥があるときには、その欠陥部分に当たって反射した正反射成分を受光する位置に配置される光センサ3と、光センサ3が受光した光で画像を生成して処理する画像処理装置5とを備える。画像処理装置5は、光センサ3で受光した光に基づいて検出体1の検出面画像を生成する画像生成部53と、この検出面画像から欠陥の特徴量を抽出して、欠陥の有無を判断する判断部(二値化処理部54と判定部55)とを備える。 (もっと読む)


【課題】 円筒体90(90’)の種々の径サイズに容易に対応しながら、高い検査精度
を確保する。
【解決手段】 円筒体90(90’)の両側端部の内周面92に一対の基準部20,20
を接触させ、前記円筒体90(90’)と前記一対の基準部20,20との接触部分が前
記円筒体90(90’)の内周面92上で周方向にずれていくように前記円筒体90(9
0’)を回転させ、前記円筒体90(90’)の内周面92と前記一対の基準部20,2
0との2つの接触部分を通る仮想的な直線に対し、前記円筒体90(90’)の外側から
対峙する基準線上またはその近傍に対して表面状態の検出を行う。 (もっと読む)


【課題】CVTのベルト等に用いられる金属リングの側縁検査装置であって、従来よりもさらに精度の高い検査装置を提供する。
【解決手段】側縁検査装置1は、回転テーブル2と、その上方に設けられた照明装置3及びカメラ4と、撮影された画像の処理を行う画像処理装置5等を備えている。回転テーブル2に載置された積層リング7aの撮像位置Pに周方向両側から照明装置3の平面発光部9により照明を行う。この平面発光部9は、積層リング7aの撮像位置Pから見ると、積層リング7aの周方向から径方向に向けて14゜から84゜の間の角度領域に延在している。このような照明を行うことにより、凹部23の形状がどのようなものであっても当該凹部23からの反射光をカメラ4で撮像し、画像処理装置5で凹部23の検出を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】製品や物品などの試料が多種にわたって不規則に入り混じって流れてくるような場合においても、合否判定を容易に且つ確実・迅速に行うこと。
【課題を解決するための手段】試料の光学特性値を測定する測色計5、試料に個別に取り付けられた識別票SBの属性識別情報を読みバーコードリーダ4、試料に関する光学特性管理情報を各試料の属性識別情報と対応付けて記憶する記憶部22、制御部21を備え、制御部21は、試料から読み取った属性識別情報に対応する光学特性管理情報を記憶部22から読み出し、それと当該試料について測定した光学特性値とを比較し、それらが許容される範囲内であるか否かを判定してその判定結果を出力するように制御する。 (もっと読む)


【課題】
厚みの薄いモールド樹脂剥がれ等の欠陥を精度よく検出できる外観検査装置及びその検査方法を提供すること。
【解決手段】
本発明にかかる外観検査装置100は、検査対象物(ワーク)10中の擬似的な凹レンズの焦点付近にフォーカスを合わせて撮像を行って画像データを得るカメラ1Aと、カメラ1Aとワーク10を結ぶ光軸に沿って照明光を測定対象物に照射する同軸照明3と、カメラ1Aで得られた画像データから輝点を検出して欠陥の有無を判定する剥がれ検査部7とを有している。カメラ1Aは、同軸照明3が照射した光がワーク10に反射されて生じた拡散光を、ワーク10内の欠陥による擬似的な凹レンズを介した虚像として撮像する。 (もっと読む)


連続運転中の製産ラインから演習画像が得られ、物体の実際の製造および検査の際、実質同様の状態を提供することができるビジョン検出器を設定するための、システムおよび方法が開示される。視覚検出器が物体の検査のためにトリガ信号を使用するか、しないかにかかわらず、演習画像はトリガ信号を必要としない。さらに、生産工程からの限られた枚数の画像を選択、保存、表示することによって、視覚検知器の試験を行うためのシステムと方法が開示され、それらの画像は誤った決定を示しがちな物体に対応する。
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ブリスター包装のシール領域および/または容量充填レベルを検査するための検査システムであって、この検査システムは、画像ピックアップデバイスを備え、そして画像ピックアップデバイスを提供する工程;この画像ピックアップデバイスの視野範囲に、上記ブリスター包装を、それに付着したカバーとともに提示する工程;上記シール領域を画像化して、上記シール領域のグレーレベルを決定し、そしてこの画像化されたグレーレベルを、所定のグレーレベル値と比較する工程;ならびに、上記画像化されたグレーレベルが上記所定のグレーレベル値と実質的に同じである場合にブリスター包装検査を合格とするか、または上記画像化されたグレーレベルが上記所定のグレーレベル値と実質的に同じでない場合にブリスター包装検査を不合格とする工程、を包含する。
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複合建造物上の損傷および欠陥の位置を示すための光を用いる方法は、一般に、複合建造物上の1つ以上の欠陥位置を規定する位置データに電子的にアクセスすることを含む。位置データは、材料配置機械が複合建造物を製造するために用いることができる数値制御(NC)データを含む部品構成ファイルから抽出することができる。この方法はさらに、位置データによって規定される欠陥位置を示すために、自動的に、少なくとも1つの光源に複合建造物への光の方向付けをさせることを含む。したがって、光は、手動の欠陥修理および/またはオペレータによるFOD除去などの後の行為のために欠陥位置を容易に確認することを可能にする。
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【解決手段】電気回路検査方法であって、第1の時間の間に、電気回路の少なくとも一部から反射した光を検出することにより、第1の画像において前記電気回路の少なくとも一部を光学的に検査する工程と、第2の時間の間に取得された第2の画像において前記電気回路の少なくとも一部から蛍光により発光した光を光学的に検査する工程と、前記電気回路の少なくとも一部から反射した光を検出することにより前記電気回路の少なくとも一部を光学的に検査する前記工程と前記電気回路の少なくとも一部から蛍光により発光した光を光学的に検査する前記工程の双方から幾何学的に一致する指標に基づいて、前記電気回路に含まれる欠陥を特定する工程とを含む。
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【解決手段】 繊維機械に供給される縫い糸又は織り糸(F)の2次元分析を含む、光学式分析装置であって、少なくとも1個の発光素子(3、4)と、少なくとも1個の受光素子(5)とを備える。発光素子(3、4)は、受光素子(5)により検知される前に、糸(F)に当たる光信号を発生し、受光素子の検知に基づいて、発光素子(3、4)と受光素子(5)間での、移動、停止、寸法的な欠陥又はその他の寸法的な特徴等の、糸(F)の特徴を明らかにする。光信号が、糸(F)と関係を持った後で、光信号により照射を受け、糸ガイドとして機能する、光透過手段(6)を介在させる。 (もっと読む)


基板上に堆積された物質の画像を分析する方法であって、画像は複数の画素を含み、この方法は、画像内で興味の対象となる領域を規定するステップと、第1および第2の垂直な軸に、興味の対象となる領域を関連付けるステップとを含み、画像内の1組の画素は、第1の軸に沿って位置し、この方法はさらに、興味の対象となる領域内の画素を、第1の軸にアライメントされかつ第2の軸に沿って突出する一次元アレイに変換するステップと、一次元アレイに少なくとも1つのしきい値を適用するステップとを含み、しきい値は、予め定められた限度に少なくとも部分的に基づく。
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本発明は、照明光を短波長化しなくても、確実に繰り返しピッチの微細化に対応できる表面検査装置および表面検査方法の提供を目的とする。そのため、被検基板20の表面に形成された繰り返しパターンを直線偏光L1により照明する手段13と、表面における直線偏光L1の振動面の方向と繰り返しパターンの繰り返し方向との成す角度を斜めに設定する手段11,12と、繰り返しパターンから正反射方向に発生した光L2のうち、直線偏光L1の振動面に垂直な偏光成分L4を抽出する手段38と、偏光成分L4の光強度に基づいて、繰り返しパターンの欠陥を検出する手段39,15とを備える。 (もっと読む)


【課題】搬送される対象物を平面分光器を用いて、高い分解能で異種品の検出を可能とすること。
【解決手段】本発明では、搬送手段(11)と、近赤外線の照射手段(4)と、反射光を平面分光する平面分光手段(2)と、撮像手段(3)と、反射光のスペクトルデータを得て主成分分析手法を用いて異種品を検出する解析手段(5)とを備え、前記解析手段(5)は、前記スペクトルデータを平均化および標準化する前処理、波長軸平均化処理、ラグランジェ補間する補間処理、測定位置最適化処理、空間軸平均化処理、一次・二次微分および平滑化する変換処理、予め取得したローディングベクトルデータに基づいて主成分得点を算出する主成分得点算出処理、および異種品の判定を行う判定処理を行う。 (もっと読む)


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