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Fターム[2G051EC02]の内容

光学的手段による材料の調査の特殊な応用 (70,229) | 信号の統計処理 (2,009) | 頻度分布、ヒストグラム (434)

Fターム[2G051EC02]に分類される特許

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【課題】複雑な構成の機器を使用することなく、熟練者と同レベルの異物検出精度で短時間に表面異物の存在を検出することができる異物検出装置、異物検出方法、及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】板状の検査対象物の表面の画像データを取得し、取得した画像データに基づいて異物が存在する位置を検出する。画像データとして、画素単位で位置データ及び色データを取得し、画素単位の色データの代表輝度値を画素単位で算出する。算出された代表輝度値の平均輝度値を算出し、算出された平均輝度値に基づいて、上下所定の幅からなる輝度幅を算出する。算出された画素単位の代表輝度値が、算出された輝度幅に含まれるか否かを判断し、含まれないと判断された場合、含まれないと判断された画素の位置データを記憶する。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハの検査工程を効率化することのできる半導体ウェハの表面検査装置を提供すること。
【解決手段】光照射手段2、受光手段、光電変換手段6、信号増幅手段26、計測手段22、及び計数手段23を備えた半導体ウェハの表面検査装置は、信号増幅手段26による増幅倍率を固定したときに、予め標本測定により算出された半導体ウェハ表面の異物又は欠陥の大きさに応じて設定された信頼区間幅が格納された信頼区間幅格納手段25と、信号増幅手段26による増幅倍率を固定して、異物又は欠陥の大きさに応じた信頼区間幅に基づいて、計測手段22により計測された半導体ウェハ表面の異物又は欠陥の大きさを算出し、該半導体ウェハ表面の異物又は欠陥の大きさに応じた計数値から、半導体ウェハ表面の良否判定を行う良否判定手段24とを備えている。 (もっと読む)


【課題】欠陥の検査時間を短縮する欠陥検査装置等を実現する。
【解決手段】本発明の検査装置1は、欠陥部位検出部4による欠陥部位候補の検出と、欠陥部位色特定部5による欠陥部位候補の色の特定とに用いられる検査パターンは、同一である。また、欠陥部位色特定部5により検出される輝度分布は、表示パネル7の異なる絵素が配列する方向に割当てられた撮像素子により撮像された画像データを用いたものである。このため、この輝度分布には、表示パネル7の複数色の絵素の輝度値が含まれる。このため、表示パネルの各色の絵素ごとに、輝度分布を検出する必要がない。従って、欠陥の検査時間を短縮することができる。 (もっと読む)


マイクログロスは、ターゲット表面領域から光がどのくらい反射するかを示す新規な二次元表現である。マイクログロスを測定するシステムおよび方法は、表面の外観が重要になる様々な製品の反射特性を示すデータを算出することができる。これらの製品は、紙、プラスチック、およびセラミックを含む。マイクログロス特性は、製紙におけるスーパーカレンダリングプロセスを制御するためのパラメータとして使用することができる。製品を等級分けするのに、マイクログロス特性を標準グロスとともに使用することができる。 (もっと読む)


【課題】木材表面の彩度分布を利用して、見逃しやすい小さな変色であっても、感度よく検出することができるようにすること。
【解決手段】撮影手段8で木材毎のカラー撮影を行い、画像処理手段1で前記撮影手段8により撮影されたカラー画像の彩度分布を木材毎に求め、該求めた彩度分布の累積度数分布を予め定めた正常な木材の累積度数分布と比較し、該求めた彩度分布の累積度数分布が前記正常な木材の累積度数分布から所定値以上離れた分布を示す該木材を、選別すべき木材とする。 (もっと読む)


【課題】鹸化工程を経た透明フィルムの良・不良の判断が即座に行え、また不良の原因を分析できるようにすること。
【解決手段】苛性ソーダにより表面が親水化されて流れている透明フィルム(11)上の幅全体に亘るライン状のエリアを撮影する撮影手段(12)と、前記撮影手段が撮影した前記透明フィルム上の前記エリアについて流れ方向の位置を前記流れ方向の長さで測定する測長手段(13)と、前記撮影手段と前記測長手段とに接続されているコンピュータ(14)とを備え、
前記コンピュータは、ソフトウェアによって、前記透明フィルムの欠陥を検出して欠陥数を単位長さごとにファイルに記録する手段と、前記ファイルから前記欠陥数を読み出して単位面積あたり欠陥数を算出して表示する手段とを有することを特徴とする欠陥情報表示装置。 (もっと読む)


【課題】規則性ピッチがカラーフィルタの色画素パターンピッチよりも大きいPS付きのカラーフィルタにおいて、PSの有無を検査するPS付きカラーフィルタの検査方法を提供すること。
【解決手段】液晶のギャップ制御用に形成された複数種類のフォトリソスペーサー(PS)で、前記複数種類のPSが形成されている規則性ピッチがカラーフィルタのRGBパターンピッチよりも大きい複数種類のPS付きのカラーフィルタにおいて、前記複数種類のPS付きのカラーフィルタをラインカメラで撮像し、その画像データをカラーフィルタのRGBピッチにて比較処理を行うことで前記PSの有無を検査することを特徴とするPS検査方法を用いる。 (もっと読む)


【課題】ロールミルの洗浄において、洗浄のエンドポイントの判断やロールの末期の判断を、人為誤差をなくし正確に判断できるようにしたロールミルのロール表面検査装置を提供する
【解決手段】ロール1の表面を光源2で照射し、デジタルカメラ3で撮影する。該カメラからの画像を画像処理装置4に送り、ロール表面の汚れ、粗さ、キズ等を画像処理により判断する。この画像処理においては、処理材料の色相、彩度、明度、透明度のに応じて色相分布像、鏡面反射分布像、明度分布像等をチェックする。ロール表面と処理材料の色相が類似する場合はロールをカラーフィルター等で着色して撮影する。ロール末期の判断は、予めデータベース化した既知のロール末期の状況と撮影して得られた画像をチェックする。 (もっと読む)


【課題】多量の画像データの中から被検物の欠陥を含む画像データをより短時間で抽出することができる検査装置及び検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る検査装置は、被検物において所定方向にずれた複数の範囲をそれぞれ撮像する撮像カメラ30と、撮像カメラ30により撮像された複数の画像において各画像内で前記被検物における欠陥を示す欠陥信号を抽出する画像処理部40と、画像処理部40による処理結果を表示する表示部とを有して構成される。 (もっと読む)


【課題】テレセントリック光学系を用いた検査光学系において、うねりや微妙な凹凸や異物、傷のような欠陥と同時に、色むら欠陥も同時に感度良く検出できる検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】白色点光源からの照射光を検査対象物に導き、検査対象物表面から戻って来た反射光を集束するための光学素子と、光学素子の後像空間焦平面位置に配設される開口絞りと、開口絞りを通過した反射光の像を検出する像検出手段と、を備えた検査装置において、開口絞りは、透過波長帯域の異なる複数のカラーフィルターを同心円状に配置した構成であり、像検出手段は、複数のカラーフィルターを透過した光を分離した状態で受光し、像検出手段によって得られた単独の画像及び組み合わせた画像から欠陥を検出する欠陥検出手段を有する。 (もっと読む)


【課題】ウェハ10の概要および欠陥を速やかに認識することが可能な観察装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る観察装置は、ウェハ10を部分的に撮像可能な撮像部を備え、撮像部の撮像領域をウェハ10の周方向に相対移動させながらウェハ10(アペックス部13)の部分を複数撮像して得られた、当該複数の撮像領域におけるウェハ10の部分画像Cを用いてウェハ10の表面観察を行う観察装置であって、撮像部により撮像されたウェハ10の複数の部分画像Cをそれぞれ、撮像領域を変えずにデータ圧縮する処理をしてから相対移動方向へ並べるように互いに連結して、ウェハ10のアペックス部13を周方向へ連続的に視認できる連結画像Bにする画像連結部と、画像連結部により連結された連結画像Bを表示する画像表示部とを有している。 (もっと読む)


【課題】塗装面に塵埃等の異物が付着している場合であっても、塗装面の不具合の有無を精度良く判定することが可能な塗装面検査装置および塗装面検査方法を提供する。
【解決手段】斜めに紫外線が照射された塗装面1aの画像である傾斜照射画像11を撮像し、平行に紫外線が照射された塗装面1aの画像である平行照射画像12を撮像し、平行照射画像12に二値化処理を施して二値化画像13を生成し、二値化画像13に膨張処理を施して膨張画像14を生成し、膨張画像14に収縮処理を施して収縮画像15を生成し、傾斜照射画像11から収縮画像15を減算した画像である減算画像16を生成する。 (もっと読む)


少なくとも1つの半導体光電池またはモジュールを製造し半導体材料を分類する方法(300)が開示される。一実装形態(500)において、この方法は、製造工程の複数の段階(312〜324)各々においてウェーハをルミネセンス撮像するステップと、同じウェーハに関する撮像ステップから獲得される少なくとも2つの画像を比較して製造工程によって誘起された障害の発生または増大を識別するステップと、を含む。所定の許容レベルを超えるプロセス誘起の障害が識別されまたは障害が修復され得る場合には、ウェーハは製造工程(310)から除去され(351〜356)、またはウェーハはその特性に適合する別の製造工程に渡される。別の実装形態において、この方法は半導体材料を分類するステップを含む。例えば、少なくとも2つのウェーハを用意し、各ウェーハのルミネセンス画像を獲得し、画像を比較してウェーハの電気的構造の類似性を判定し、所定のレベルの電気的構造の類似性を有するウェーハを同じ系統にグループ化する。本発明の方法は、様々な形の機械的、電気的、および外見上の異常を判定するのに適する。
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【解決手段】実際の欠陥が潜在的にシステム的な欠陥であるか、または潜在的にランダムな欠陥であるかを判断する、様々なコンピューターに実装された方法が提供される。実際の欠陥が潜在的にシステム的な欠陥であるか、または潜在的にランダムな欠陥であるかを判断するための、コンピューターに実装された一方法は、グループ内の実際の欠陥の数をグループ内のランダムに発生した欠陥の数と比較するステップを含む。実際の欠陥は、ウエハー上で検出される。グループ内の実際の各欠陥と、グループ内のランダムに発生した各欠陥との、位置近傍のウエハー上の設計の部分は実質的に同じである。方法はさらに、比較するステップの結果に基づいて、グループ内の実際の欠陥は潜在的にシステム的な欠陥であるか、または潜在的にランダムな欠陥であるかを判断するステップも含む。 (もっと読む)


【課題】胴割粒の選別割合の調整ができて、製品歩留まりを向上させることができるようにした光学式胴割選別機を提供する。
【解決手段】本発明による光学式胴割選別機は、胴割粒の選別割合設定値を任意に設定入力できるようにし、設定した選別割合となるように胴割粒の選別ができるので、製品の歩留まりを自由に微調整することができる。一方、亀裂長さしきい値を任意に設定入力できるようにし、胴割粒のうち、亀裂長さしきい値を超えた胴割粒(重胴割粒など)を選別し、亀裂長さしきい値未満の胴割粒(軽胴割粒など)は選別せずに見逃して製品に入るので、製品歩留まりを自由に微調整することができる。これにさらに加えて、胴割粒の選別割合を任意に設定入力できるようにすることによって、更に、前記重胴割粒などから任意の選別割合で重胴割粒を選別せずに見逃して製品歩留まりを向上させることもできる。 (もっと読む)


【課題】排水口の内部表面の汚れの発生をタイムリーに自動検知して住戸人などに報知する排水口装置を提供する。
【解決手段】排水口21の内部に配設され、排水口21内部の特定位置の表面状態を計測する表面計測手段14と、表面計測手段14を所定のタイミングで動作させて計測した表面状態の計測データ13bを、あらかじめ記憶された基準データ13aと比較して、汚れの発生を判別する汚れ判別手段10と、汚れ判別手段10が汚れを判別したときに汚れを報知する報知手段16とを備えている。 (もっと読む)


【課題】ロール状シート加工品の全面に対して、薄膜コート未塗工部を検出する検査方法および検査装置を提供する。
【解決手段】ロール状原反を連続シートとして巻き出しながら薄膜コートを施してロール状シート加工品として巻き取る段階を有する加工工程において、連続シートの薄膜コート未塗工部を検査する検査装置であって、赤色LEDの面発光光源を照明光源として、連続シートの薄膜コート面の直上から同軸落射、または斜め上方から照射する照明光照射手段と、前記連続シートの薄膜コート面を撮像する撮像手段と、前記撮像手段で得られた画像データに対して画像処理を行い、薄膜コート未塗工部を検出する画像処理手段を備えることを特徴とする、薄膜コート未塗工部検査装置。 (もっと読む)


【課題】基板上の欠陥を検出する欠陥検査方法において、下地膜の色ムラ(干渉縞)を欠陥として誤検知することなく高精度に欠陥検出をすることのできる欠陥検査方法及び欠陥検査プログラムを提供する。
【解決手段】基準サンプルW1の表面画像を、処理単位となるダイ毎に分割するステップと、基準サンプルW1のダイ毎に、明度の平均値、彩度、明度の標準偏差からなる特徴量に基づく基準サンプル状態指標を算出するステップと、検査サンプルW2の表面画像を、処理単位となるダイ毎に分割するステップと、検査サンプルW2のダイ毎に、明度の平均値、彩度、明度の標準偏差からなる特徴量に基づく検査サンプル状態指標を算出するステップと、前記基準サンプル状態指標に対する前記検査サンプル状態指標の比率から全てのダイについての異常度を算出するステップと、ダイ毎に前記異常度と閾値とを比較し、欠陥の有無を判定するステップとを実行する。 (もっと読む)


【課題】検出された欠陥からシステマティック欠陥を分別する。
【解決手段】欠陥分類定義部221は、被検査デバイスにそのとき形成されているレイヤおよびその上層または下層に形成されたレイヤに対応するレイアウト設計データを用いて、被検査デバイスの表面に欠陥を分類する領域を定義する。欠陥分類処理部222は、欠陥レビュー装置10で取得された欠陥からサンプリングしたサンプリング欠陥データ133(233)について、その欠陥の位置が前記定義された領域のどの領域に含まれるかによって、欠陥を分類する。欠陥集計部223は、その分類された欠陥を集計し、各領域の欠陥密度を求め、ある領域の欠陥密度が他の領域の欠陥密度の平均値よりも有意差以上に大きい場合には、システマティック欠陥判定部224は、その領域の欠陥をシステマティック欠陥と判定する。 (もっと読む)


【課題】外観検査において感度を高く設定すると虚報も多く検出してしまうため、高感度で検査することができないという問題があった。そのため、全体の欠陥捕捉率を高く維持しながら虚報を抑制することにより実質感度を向上する技術が必要であった。
【解決手段】
検出欠陥の画像をもとに画像特徴量を算出し、検出欠陥の位置座標をもとに座標特徴量を算出し、画像特徴量と座標特徴量のいずれかに対するしきい値処理からなる決定木に従って虚報判定を行う構成とする
【効果】上記画像特徴量と座標特徴量を利用し、決定木に従って虚報判定を行うことにより、実欠陥と虚報の識別を精度よく行うことができるため、虚報を抑制しつつ高感度に検査することができる。 (もっと読む)


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