【課題】検査対象物について検査装置を用いて得た検査計量値を基に検査対象物の良否を判定する検査装置において、検査を行っている過程で初期に設定された判定制度が維持されているかどうかを判定する判定処理の精度判定方法及び判定処理精度判定装置を提案する。
【解決手段】検査対象物について検査装置を用いて得た検査計量値を基に検査対象物の良否を判定する検査装置において、前記判定処理の精度を判定する方法であって、複数の良品について、当該検査装置を用いて得た複数の良品計量値が正規分布で表されると仮定して、良品平均値Ｍ_Ｇと、良品標準偏差σ_Ｇとを求め、複数の検査対象物について、当該検査装置を用いて得た複数の検査計量値が正規分布で表されると仮定して、検査平均値Ｍ_Ｓと、検査標準偏差σ_Ｓとを求め、前記良品平均値Ｍ_Ｇを中心として予め定められている範囲に設定されている良品平均範囲と、前記検査平均値Ｍ_Ｓとを比較する。 （もっと読む）

【課題】検出感度の校正を容易に行うことができる表面検査装置及びその校正方法を提供する。
【解決手段】照明光学系２により標準異物ウエハ１１０の表面に照明光を照射しつつ、その照射光により標準異物ウエハ１１０の表面を走査し、検出光学系３の検出器３１〜３４により標準異物ウエハ１１０の表面からの散乱光を検出し、その散乱光の検出結果と予め定めた基準値とを用いて検出器３１〜３４の光電子増倍管３３１〜３３４の検出感度を補正するための補正パラメータＣｏｍｐを算出し、その補正パラメータＣｏｍｐを経時劣化パラメータＰ、光学的特性パラメータＯｐｔ、及びセンサ特性パラメータＬｒに分離して管理する。 （もっと読む）

【課題】回転ドラム上に落下させた粉粒体への異物混入を高精度で検出する粉粒体異物検査装置及び異物検査方法を提供する。
【解決手段】粉粒体を搬送しながら平準化する粉粒体搬送機構３と、該粉粒体搬送機構から落下する粉粒体を外周面で受けて滑落位置まで搬送する透光性の回転ドラム１１と、回転ドラム１１の粉粒体落下位置から前記滑落位置までの間で、少なくとも回転ドラムを軸方向に延長するライン状照明領域１２で照明し、少なくとも当該透光性回転ドラム表面の色を調光する光源色を調光可能な調光照明部２２を有する照明機構１３と、ライン状照明領域１２を撮像するカラーライン撮像装置１４と、カラーライン撮像装置１４で撮像したカラー画像情報に基づいて前記照明機構の光源色を調光する光源色調整部３１と、前記カラー撮像装置で撮像したカラー画像情報に基づいて異物の混入を検出する異物検査部３１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】太陽電池ウェハの表面全体の画像から，前記ソーマークの像のみを的確に抽出することにより，太陽電池ウェハの表面全体の前記ソーマークの形成状態を精緻な空間分解能で高速かつ定量的に検査できるようにすること。
【解決手段】太陽電池ウェハの表面の撮像により得られた入力画像データに対しソーマークの像の長手方向に直交する方向におけるエッジ強調処理を施してエッジ強調画像データを生成し（Ｓ２），そのエッジ強調画像データに対しソーマークの像の長手方向に平行な方向におけるハイパスフィルタリングを施してハイパス画像データを生成し（Ｓ３），エッジ強調画像データからハイパス強調画像データを差し引くことによりソーマークの像が抽出された検査用画像データを生成し（Ｓ４），検査用画像データに基づいてソーマークの形成状態の評価値を算出する（Ｓ５）。 （もっと読む）

【課題】画像データを基に求められたスペクトルデータを利用し、検査対象品のスペクトルの波形形状と良品のスペクトルの波形形状との相違の度合いが表現できるように定義した数値指標を用いて検査対象品の外観の良否判定を行うこと。
【解決手段】検査対象品及び良品を撮影した画像のそれぞれについて各画素位置に対する輝度分布を画像内の行又は列毎にスペクトル化し、前記検査対象品のスペクトルの波形形状と良品のスペクトルの波形形状との相違の度合いが表現できるように定義した数値指標を用いて良否判定を行う。このスペクトル化は、前記画像内の行又は列方向に一又は複数の位置ずつ移動しながら輝度分布をスペクトル化していき、複数の行又は列方向のスペクトル、もしくは、これらの複数の行又は列方向のスペクトルを連結した１つのスペクトルとすることができる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの欠陥を精度よく検査できる欠陥検査方法及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ１の欠陥検査の際に、ウェーハのベベル部に検査光を照射し、その散乱光を検出し、検出した散乱光の内で所定の光強度範囲内にある弱い散乱光が密集した箇所を特定することにより前記ベベル部の欠陥を検知する。欠陥が検知されたウェーハの処理（例えば、ラピッド・サーマル・アニールのような熱処理工程）の進行を停止し、ウェーハの破損を防止する。 （もっと読む）

【課題】 ウェーハを検査するための方法およびシステム。
【解決手段】 このシステムは、光検査ヘッド、ウェーハテーブル、ウェーハスタック、ＸＹテーブルおよび振動絶縁装置を含む。光検査ヘッドは、複数の照明器、画像収集装置、対物レンズおよび他の光学部品を含む。このシステム及び方法は、明視野画像、暗視野画像、３Ｄ形状画像および検査画像の収集を可能にする。収集画像は、画像信号に変換され、かつ処理のためにプログラマブルコントローラに伝送される。ウェーハが動いている間、検査が実行される。収集画像は、ウェーハ上の欠陥を検出するための基準画像と比較される。基準画像を作り出すための例示的な基準作成プロセスおよび例示的な画像検査プロセスもまた、本発明によって提供される。基準画像作成プロセスは、自動プロセスである。 （もっと読む）

【課題】被検査対象基板上に繰り返して形成される様々な回路パターン上に生じる欠陥または異物を、光学条件に依存せず、正常な回路パターンと弁別して欠陥を検出する欠陥検査方法及びその装置を提供することにある。
【解決手段】被検査対象基板から取得した画像信号に対して、着目画素を含むその周囲に切り出す着目局所領域と、前記着目画素に対応する複数の対応画素の各々を含むその周囲に切り出す複数の対応局所領域の各々を設定し、該設定された着目局所領域の画像信号と前記局所領域設定ステップで設定された複数の対応局所領域の画像信号との類似度を探索し、該探索される類似度情報を用いて、前記着目局所領域の画像信号に類似する前記対応局所領域の画像信号を複数決定し、該決定した前記複数の対応局所領域の画像信号と前記着目局所領域の画像信号とを比較して総合的に欠陥を判定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】少ない情報量で単純に画像処理することができ、簡易かつ迅速に欠陥を検出する欠陥検出方法、欠陥検出装置、これらを用いたフィルムの製造方法及び装置を提供する。
【解決手段】（１）検査対象物を撮像する工程と、（２）前記（１）の工程で得られた画像信号から複数の特徴信号を得る工程、（３）前記特徴信号のうちのいずれか１以上の強度が、特徴信号ごとに予め設定された閾値を超えている部位を欠陥と特定する工程と、（４）前記欠陥と特定した部位の各特徴信号のピーク値が、前記各特徴信号ごとに予め設定された閾値を超えているか否かに基づいて２値化して、前記欠陥と特定した部位ごとにビットパターンを得る工程と、（５）前記ビットパターンに基づいて、前記欠陥を分類する工程と、を含む、欠陥検出方法。 （もっと読む）

【課題】微分フィルタによるフィルタ処理を媒体の画像に施すことによって、折れじわの特徴を正確に識別することができ、媒体の傷み度合いを正確に判別し、傷み度合いの激しい媒体を確実に排除することができるようにする。
【解決手段】媒体１１の画像を取得する画像取得部２１と、微分フィルタによるフィルタ処理を前記画像に施すフィルタ処理部２２と、該フィルタ処理部２２によってフィルタ処理が施されたフィルタ処理画像を格納するフィルタ処理画像格納部２３と、前記フィルタ処理画像から前記媒体１１の傷み度合いを抽出する特徴抽出部と、前記傷み度合いに基づいて前記媒体１１が正常であるか異常であるかを判定する判定部２５とを有する。 （もっと読む）

【課題】標準データの取得が容易な欠陥解析装置，および欠陥解析方法を提供する。
【解決手段】欠陥解析装置は，半導体ウエハへの所定の処理に対応する処理パターンの情報を含むデータを記憶する記憶部と，複数の標本箇所それぞれでの前記処理パターンの特徴を抽出する第１の抽出部と，前記複数の標本箇所における，特徴と頻度の第１の対応関係を導出する第１の導出部と，半導体ウエハから検出された，複数の欠陥箇所それぞれでの前記処理パターンの特徴を抽出する第２の抽出部と，前記複数の欠陥箇所における，特徴と頻度の第２の対応関係を導出する第２の導出部と，前記第１，第２の対応関係に基づき，標本箇所と欠陥箇所とで，頻度が乖離する特徴を検出する検出部と，を具備する。 （もっと読む）

【課題】撮像対象物が移動している場合であっても、ダイナミックレンジを拡大した合成画像を適切に生成可能な画像処理装置を提供する。
【解決手段】合成画像を生成するための露光条件と同じ露光条件で、基準とすべきワーク（基準ワーク）を複数回撮像し、それぞれの撮像によって取得された複数の入力画像ＩＭＧ３から、指定された領域が参照画像ＲＥＦとして登録される。稼動モードでは、複数の露光条件でワーク２を複数回撮像することで複数の入力画像ＩＭＧ１を取得し、それぞれの入力画像ＩＭＧ１に対して参照画像ＲＥＦに基づくサーチ処理が実行され。それぞれ特定された位置に基づいて、複数の入力画像ＩＭＧ１から所定の大きさをもつ部分画像ＩＭＧ２がそれぞれ抽出され、抽出された複数の部分画像ＩＭＧ２に対して画像合成処理が実行されることで、合成画像ＯＵＴＩＭＧが生成される。 （もっと読む）

【課題】表面粗さの粗い被検査対象物においても、凹凸が数μm程度の微小凹凸性疵を確実に検出できる装置及び方法を提供する。
【解決手段】鋼板表面に波長が１０．６μm以上の光を照射する光源４と、前記鋼板表面の微小凹凸疵で反射された光の集束及び発散によって得られる明暗パターンに基づいて微小欠陥を検出する検出系とを有する。前記光源４は、前記鋼板１がロール２に接している部位に光を照射する。又前記検出系は、前記鋼板表面により反射された光を投影するスクリーン６と、当該スクリーン上の光強度分布を測定する２次元カメラ７とを有する。 （もっと読む）

【課題】ガラス封止部のガラスの表面状態を、高価な検査装置を用いることなく効率的にガラスの表面状態を検査することができるガラス封止部の検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】ガラス封止部を備える被検査体２０を検査位置に支持する支持部２２と、前記被検査体２０の上方に配置され、前記被検査体を照明する、リング状に光源が配置されたリング照明部２４と、該リング照明部２４の開口２４ｂを通して、前記ガラス封止部に写り込む前記リング照明部２４の光源２４ａの画像とともに前記ガラス封止部を撮影する撮像光学系３０と、該撮像光学系３０により撮影された画像データを解析し、前記ガラス封止部におけるガラスの表面状態を解析する画像解析部３２とを備える。 （もっと読む）

【課題】ウェーブレット係数や輝度情報などを用いて、空間分解能以下のひび割れ幅を精度よく、しかも高い確証のもとに推定し、もって実際のひび割れ幅を特定することのできるひび割れ検出方法を提供すること。
【解決手段】ウェーブレット画像を作成する第一工程と、ひび割れ抽出画像を作成する第二工程と、該ひび割れ幅を目的変数とし、かつ、複数の説明変数から形成されるひび割れ幅の推定式を重回帰分析から規定し、該推定式に基づいてひび割れ幅を特定する第三工程と、からなるひび割れ検出方法である。 （もっと読む）

【課題】一対の画像を比べて異なる部分を出力画像面上で位置ずれとして認識できるようにする画像処理において、画像サイズが異なる場合のずれ検出を可能にする。
【解決手段】ヒストグラム生成部１０２は、入力された一対の画像から外接矩形サイズ取得部１０１で取得した、画像内の文字とみなせる画素連結成分に外接する矩形のサイズ（幅・高さ）のヒストグラムを各画像で生成する。サイズ差算出部１０３は、前記ヒストグラムから最頻値を取得し、取得した最頻値の差を一対の画像間の変倍率として算出する。位置ずれ検知部１０４は、算出された一対の画像間の変倍率を用いて画像を変倍し、一対の画像間のサイズ差を無くし、変倍後の一対の画像を比較することにより両画像の位置ずれを検知する。位置ずれ表示用画像出力部１０５は、位置ずれ検知データを処理対象の画像面上に表す位置ずれ表示用画像を生成し、出力する。 （もっと読む）

【課題】露光工程前に異物検出を行い、基板に付着している異物を同定するシステムを提供する。
【解決手段】基板上に付着する異物を同定するシステムであって、異物の特性と発生状況を示す異物発生状況集計データベースと異物の発生状況と該異物の分析結果による異物名の対比を示す異物分析情報管理データベースと異物検出装置とを有し、基板上の付着異物を基板を露光する前に前記異物検出装置によって得られた検出結果情報と前記異物発生状況集計データベースとを照合し、照合して得られた照合結果と前記異物分析情報管理データベースとを対比して推定異物情報を取得して異物を同定することを特徴とする異物同定システム。 （もっと読む）

【課題】パターンの形状を高精度で測定可能な検査方法を提供する。
【解決手段】この検査方法は、ホール径が既知の基準パターンを有する基準ウェハの表面に、三原色の波長を含む照明光を照射するステップ（ステップＳ１０２）と、照明光が照射された基準パターンからの光を受光するとともに、当該光を受光した光学系の瞳面の像を検出するステップ（ステップＳ１０３）と、前のステップで検出した瞳面の像における三原色のうち二色（ＲおよびＧ）に関する輝度情報および、基準パターンのホール径のデータから、二色（ＲおよびＧ）に関する輝度情報と基準パターンのホール径との相関を示す近似曲面の式を求めるステップ（ステップＳ１０６）と、求めた近似曲面の式を用いて検査対象ウェハの検査を行うステップ（ステップＳ１０７〜Ｓ１１０）とを有している。 （もっと読む）

【課題】パターン検査において、簡素な方法により適切なパラメータを決定する装置、コンピュータプログラム、及び方法を提供する。
【解決手段】被検査体に関する情報であってパターン及び欠陥の形状、製造上の下地膜厚ばらつき、及び各膜の光学定数の情報並びにパターン検査装置に関する情報であって光学条件の情報を入力する入力手段と、前記入力手段に入力された情報を用いて前記被検査体の光学像を取得する光学像取得手段と、前記光学像を用いて前記被検査体の欠陥及び背景の信号強度を取得する手段と、前記欠陥の信号強度と前記背景の信号強度との差分を前記下地膜厚ばらつきごとに取得する手段と、前記下地膜厚ばらつきに対する前記差分を光学条件ごとに比較する手段と、を備えたことを特徴とするパラメータ決定装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 入力データから抽出される複数の特徴量から、当該入力データの分類に用いる特徴量を選択するための情報処理装置において、特徴量間の組合せの相性を考慮し、入力データの分類に適した特徴量を選択すること。
【解決手段】 入力データから抽出される複数の特徴量から、当該入力データの分類に用いる特徴量を選択するための情報処理装置であって、
前記複数の特徴量を組合せることにより複数の組合せを生成する生成手段と、前記複数の組合せそれぞれに対して前記入力データの分類への適合を評価する第一の評価値を算出する第一の算出手段と、前記第一の評価値に基づき、前記複数の特徴量それぞれに対して前記入力データの分類への適合を評価する第二の評価値を得る第二の算出手段とを有することを特徴とする。 （もっと読む）