【課題】サンプリング単位を従来よりも小さくした場合、欠陥がサンプリング単位を跨る場合が増える。その結果、分類精度が悪化してしまう。
【解決手段】基板を検査する検査装置において、光を基板へ照射する光学系と、前記基板からの光を検出する複数の検出器と、前記複数の検出器ごとの検出結果を閾値処理する第１の処理部と、前記検出器ごとの閾値処理結果の論理和を取る第２の処理部と、前記論理和結果についてラベリング処理を行う第３の処理部と、前記ラベリング処理結果から領域情報を算出する第４の処理部と、前記ラベリング処理結果から指向性情報を算出する第５の処理部と、前記領域情報と前記指向性情報とを使用して欠陥の種類を特定する第６の処理部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】被計測対象物の全域において光沢分布を高精度で検査可能な画像検査装置、及びこれを備えた画像形成装置を提供すること。
【解決手段】画像が形成された被計測対象物に対して斜め方向から照明光を照射する光照明手段と、前記被計測対象物に照射された前記照明光の正反射光を受光する撮像手段と、前記撮像手段に前記正反射光を結像させる結像手段と、を有し、前記撮像手段の受光した前記正反射光の光量に基づいて前記画像を検査する画像検査装置であって、前記光照明手段は、複数の発光素子と、照明光生成手段と、を含み、前記照明光生成手段は、前記複数の発光素子が発する光の光路を変換し、前記被計測対象物に照射された際の正反射光が前記結像手段の瞳に対して入射する照明光を生成する。 （もっと読む）

【課題】輪郭線近傍の欠陥や色の相違についても、適切な特徴量を選択することにより、高い精度で存在を検出することができ、良品判定を確実に行うことができる画像処理装置、画像処理方法、及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】撮像手段で撮像された、良品に関する複数の第一の多値画像を取得し、取得した第一の多値画像の画素ごとに、色成分に関する画素値、及び異なる二方向におけるエッジ強度を少なくとも含む複数の特徴量を抽出する。抽出した複数の特徴量のうち、いずれか１つの特徴量の選択を受け付け、選択を受け付けた特徴量を抽出して、良品判定を行うための分布範囲を算出する。判定対象物に関する第二の多値画像を取得し、取得した第二の多値画像の画素ごとに、選択を受け付けた特徴量を抽出し、抽出した特徴量に対応する分布範囲に含まれているか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】追加検査に要される費用及び時間を低減することができ、欠陥流出率が高く現われると予想される原反を自動選別することができる偏光フィルム原反の品質判定システム及び方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施例による偏光フィルム原反の品質判定システム及び方法は、自動光学検査機の検査結果データを用いて原反品質判定に重要な情報を獲得及びこれを後工程に伝達することにより、不良原反に対する早期警報システムとしての機能を行って、後工程での原反品質別のプロセスを構築できるようにすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マハラノビス距離を用いて被検査製品の画像の良否検査を行う画像検査方法、画像検査装置において、正常製品群の分布を考慮した検査を行うことができるようにする。
【解決手段】電子計算機は、外観が正常な状態にある複数の正常製品の画像をそれぞれ、被検査製品の画像の良否を判定するための基準となる基準画像の候補画像として取得する（Ｓ３１）。次いで、各候補画像から所定の特徴量を抽出する（Ｓ３２）。次いで、抽出した特徴量に基づいて、複数の候補画像を分類する（Ｓ３３）。次いで、分類した複数の候補画像の分布に基づいて、複数の候補画像の一部を基準画像の群として選定する（Ｓ３４）。そして、選定した基準画像の群に基づいて、マハラノビス距離からなる基準空間を作成し、被検査製品の画像の良否判定の閾値を決定する（Ｓ３５、Ｓ３６）。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼板や、圧延ロール、金型等の表面が白濁して見える場合に、その白濁の度合いを定量的に評価できるようにする。
【解決手段】ディスプレー１１に映したパターンをハーフミラー１３で反射させて測定対象面２１に略垂直に投射し、反射したパターンをハーフミラー１３を透過させて撮像素子１２で撮影し、映像信号をコンピューター３でデータ処理するよう表面性状測定装置１を構成し、測定対象面２１上のパターン投射領域の一部範囲で反射するパターン像への周りからの光の乱反射の影響を強調する測定条件をパターン設定の態様によって実現し、光の乱反射の影響による測定対象面の白濁度合いを定量的に評価する。 （もっと読む）

【課題】検査装置の診断及び測定変数設定方法を提供する。
【解決手段】検査装置内に検査基板を装着する段階と、前記検査装置のカメラを介して取得された撮影イメージの明るさと画素数とを軸としたヒストグラムの幅がダーク領域及びブライト領域を避けるように調整する段階と、前記ヒストグラムが明るさ軸の方向においてグラフの中央に近いように調整する過程を通じて前記検査装置の照明強度を調整する段階と、を含むことを特徴とする検査装置の照明強度の設定方法。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の表面において濃淡ばらつきと欠陥とが混在する場合であっても、欠陥のみを確実に検出することができる表面外観検査装置を提供する。
【解決手段】表面外観検査装置１００に、ＬＥＤマトリクス照明１と、ＣＣＤカメラ５と、画像処理ユニット６と、を備え、画像処理ユニット６が、基準調光設定値Ｄ１を、（１）式を用いて決定し、輝度閾値Ｌｔｈを（２）式を用いて決定し、（７）式を満たさない場合には、半導体モールドパッケージ２００に濃淡ばらつきがあると判断し、画像をｍ×ｎ個に分割して分割領域を生成し、分割領域毎の平均輝度階調値Ｌ１（ｍ，ｎ）ｍｅａｎに基づいて、分割領域毎に調光設定値Ｄ２（ｍ，ｎ）を決定し、ＬＥＤマトリクス照明１が分割領域毎の調光設定値Ｄ２（ｍ，ｎ）で照明光を出射し、ＣＣＤカメラ５によって生成された画像データに対して、輝度閾値Ｌｔｈを用いて２値化処理を行うように構成した。 （もっと読む）

【課題】高精度な周期判定を実現する周期判定方法、装置およびシート状物体の製造方法を提供すること。
【解決手段】搬送されるシート状物体に光を照射し、前記シート状物体を介した反射光または透過光を受光し、受光した光に基づいて前記シート状物体の欠点を検出し、前記欠点が周期的に発生する周期欠点か否かを判断する周期欠点検出方法において、前記シート状物体を製造する工程ごとに欠点特徴量範囲を設定し、前記工程ごとにシート幅方向許容範囲、または、シート幅方向許容範囲およびシート搬送方向許容範囲を設定して周期判定することを特徴とする周期欠点検出方法。 （もっと読む）

【課題】めっき製造工程におけるめっき品質を傾向管理することによって、安定した検査を行うめっき検査装置を提供する。
【解決手段】板状金属製品に照明光を照射する照明手段と、板状金属製品を撮像して画像情報を得る撮像手段と、板状金属製品を一定速度で一方向へ移動する搬送手段と、搬送手段上に板状金属製品を１枚ずつ供給、排出する供給排出部と、めっき基準品の画像情報を処理して検査情報を得、検査情報と板状金属製品の画像情報を比較することによってめっき状態を判定して検査結果を得て、装置全体の動作制御を行う処理制御部と、板状金属製品の画像情報および検査結果と、めっき基準品の画像情報および検査情報とを記憶する記憶手段と、めっき基準品の画像情報を参照して、板状金属製品の検査結果および画像情報の傾向を比較するめっき状態管理手段と、を備えたことを特徴とするめっき検査装置。 （もっと読む）

【課題】 被検対象の物体にはない特定成分を確実に選択できるようにして異物を確実に特定できるようにし、物体中に異物が混入しているか否かを確実に判別できるようにして判別精度の向上を図る。
【解決手段】 被検対象の物体に、物体を構成する成分以外の特定成分を含む異物が混入しているか否かの判別を行なうものであって、予め、異物有りのサンプル物体と異物無しのサンプル物体とに近赤外線を照射し、サンプル物体からの反射光あるいは透過光を受光し、受光した光の吸光度における二次微分スペクトルの統計学的解析により特定成分に起因する帰属波長に係る判別式を算出しておき、被検対象の物体に近赤外線を照射し、被検対象の物体からの反射光あるいは透過光を受光し、受光した光の吸光度を測定し、これらの吸光度と判別式とから算出された算出結果から物体中の異物の有無を判別する。 （もっと読む）

【課題】 被検対象の物体にはない特定成分を確実に選択できるようにして異物を確実に特定できるようにし、物体中に異物が混入しているか否かを確実に判別できるようにして判別精度の向上を図る。
【解決手段】 被検対象の物体に所定の波長範囲の近赤外領域の光を照射する光源部２０と、この物体からの反射光あるいは透過光を受光する受光部３０と、受光部３０で受光した光を分光する分光部５０と、分光された光の吸光度に基づいて被検対象の物体中の異物の有無を判別する制御部４０とを備え、制御部４０を、異物の有無が既知のサンプル物体に照射されて反射あるいは透過された近赤外領域の波長に対する吸光度における二次微分スペクトルの統計学的解析により算出された特定成分に起因する帰属波長に係る判別式を記憶する判別式記憶機能と、受光した光の吸光度と判別式とから算出された算出結果から物体中の異物の有無を判別する異物判別機能とを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ表面に存在するソーマークなどの線状の凹凸について、短時間かつ容易に検査が可能であり、検査に対する振動の影響を低減できる技術を提供する。
【解決手段】半導体ウェハＷの表面の全域に光源装置２によって斜め方向から光を照射し、ＣＣＤカメラ４で半導体ウェハＷ全体を撮影する。これにより、半導体ウェハＷの各ポイントからの前記照射光の反射光または散乱光の強度を検出する。取得された光の２次元的な強度分布に基づいて、半導体ウェハＷの表面に生成されたソーマークなどの凹凸を検出し、またはその大きさを測定する。 （もっと読む）

【課題】個人差が生じない定量的な検査結果を得ることのできる線材表面探傷装置を提供する。
【解決手段】線材表面１ａをカメラ２で撮像し、そのカメラ２で撮像した画像を画像処理装置３で画素数としてカウントし数値化する。数値化した画素数を線材１の長手方向位置に対応させてグラフ化して表示部に表示し、画素数が多く出た部位を傷が付いた部位と判断する。 （もっと読む）

【課題】座標平面上で、データ点分布領域を表現するための情報量を小さくした状態で、データ点分布領域が特定の判定領域に分布しているかどうかを判断する。
【解決手段】対になった２つの変数をもつ複数のデータからなる被判定データ群のデータが点として表される座標平面に判定領域を設定する。その座標平面の領域を任意の点である領域の分割中心点から放射線状に２つ以上の領域に分割する。分割領域ごとに分割中心点から最大距離にあるデータ点をデータ点分布領域の代表点として選定する。代表点が線で連結されて形成される分布代表点領域と、判定領域とが重なる重複領域の有無を判断する。重複領域があるときは被判定データ群が該当データ群であると判定する。 （もっと読む）

【課題】表面に形成された酸化被膜の厚さの分布を考慮して金属の品質を自動的に評価することができる金属の表面品質評価方法を提供する。
【解決手段】金属の表面品質評価方法は、被検体の表面の画像を撮像し、画像に含まれる複数の画素における色成分情報を求める撮像工程Ｓ１と、予め測定された金属の表面の画像に含まれる画素における色成分情報による色空間上での位置の軌跡、および、金属の表面における色成分情報を求めた位置での酸化被膜の厚さ、の対応関係と、色成分情報の色空間上での位置と、を比較して、画素に対応する酸化被膜の厚さを求める膜厚決定工程Ｓ２と、複数の酸化被膜の厚さに対する特定特徴量を求める特徴量決定工程Ｓ３と、予め測定された良品／不良品となる金属の特徴量と、特徴量決定工程で求められた特定特徴量とを機械学習により比較して、被検体が良品か不良品かを評価する良品評価工程Ｓ４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】はんだ印刷工程における基板の抜き取りや再投入が基板の品質に及ぼす影響を容易に確認できるようにする。
【解決手段】はんだ印刷検査機において、毎時の検査対象基板の識別コードおよび検査時刻をメモリに蓄積し、この蓄積データを１つずつ遡りながら現在の検査対象基板と識別コードが一致するものを検索する。該当する基板が見つかったとき、その基板が不良により抜き取られ、抜き取られた基板を再投入したものが検査対象基板であると認識する。また、毎回の検査結果に基づき、各基板の品質を表す情報を時系列に並べたグラフを作成してモニタに表示すると共に、このグラフに含まれるデータのうち、再投入と認識された基板に対応するデータを『Ｒ』の記号により明示する。 （もっと読む）

【課題】被検査対象物の検査の実行には、多数の検査条件データの設定が必要である。しかし、オペレータが各項目に、検査条件データのパラメータを任意の数値によって設定する方法は作業負担が大きい。また、設定作業に個人差が現れるパラメータもある。
【解決手段】オペレータが必要最低限のパラメータを最初に設定すると、当該パラメータに基づいて検査装置が被検査対象物を自動的に評価し、評価結果から被検査対象物の検査に必要な検査条件データのパラメータを算出し、検査レシピを自動的にセットアップする。 （もっと読む）

【課題】 診断対象を変質させない非破壊検査で診断できて、現場で簡便に実施でき、かつ劣化度を高精度に定量的に評価できるようにする。
【解決手段】 原画像のデータを処理し、防水シートの劣化に伴って現れる要素として定められた画像の複数種類の特徴量抽出する。この抽出した各種類の特徴量を、重回帰分析によって解析し、防水シートの破断時の伸び率の保持率である残存品質を求める。画像処理では、クラック領域と非クラック領域とに２値化処理によって領域分割する。前記複数種類の特徴量として、クラックの大きさに係る特徴量である、クラック領域の占める面積比率、距離変換で得る平均幅を用い、さらに局所的最大値による特徴量、および隣接ピクセルを比較することによって得られる特徴量を用いる。 （もっと読む）

【課題】 端子取付部の画像を撮影して端子圧着不良の検出を行うに当たって、画像の位置調整の処理を簡単化する。
【解決手段】 端子付き電線４を移動させたまま端子部の画像データをカメラ２で撮影し、取得した画像データについて、所定の枠内において、電線を横切る方向に、複数回平行に走査して各ライン毎に輝度の重心点を求め、各重心点に基づいて第１の座標軸を決定する。また、前記画像データ全体について、電線を横切る方向に、複数回平行に走査してライン毎に、隣接する画素間の輝度の差を積算して、積算値の変化パターンを生成し、該変化パターンを前記第１の座標軸方向に移動させながら、基準パターンと比較し、最も一致する位置に基づいて、前記第１の座標軸と直交する第２の座標軸を決定する。そして、両座標軸を基準として前記画像データの位置を調整し、端子圧着状態の良否判定を行う。 （もっと読む）