【課題】 ２次元配列の検出アレイを有する赤外線固体撮像装置において、配線の段差形状等によって生じる配線抵抗値の差が引き起こす電圧分布偏りを抑圧することで、シェーディングを抑圧できるものを得る。
【解決手段】 温度検出器２１が２次元配列された検出器アレイ２と、温度検出器２１の一方の極を行毎に共通接続した行選択線４２と他方の極を列毎に共通接続した列信号線４１と、行選択線４２を順次選択して画素用電圧供給源と接続する垂直走査回路７と、列信号線４１を順次選択して撮像出力を出力する水平走査回路６とを備える赤外線固体撮像装置であって、垂直走査回路７は、入力端と出力端との電位を等しくするバッファ手段７３を設け、前記画素用電圧供給源とそれぞれのバッファ手段７３との接続線をアレイ配置したダミー検出器３１の一方の極を共通接続したもので構成する。 （もっと読む）

【課題】速い動作速度、固定位置の対象物、光学測定センサーを用いて光学測定時間を短縮することで、ディスプレイ装置の大面積化、複数の対象物集合体化による製品検査コストの上昇を最小化する高速光学測定装置を提供する。
【解決手段】複数の測定位置を持つ対象物または複数の対象物集合体全体の光の大きさを調節して入射させる対物レンズ部、対物レンズ部から入射した光の光経路を変更する光経路部、光の進行方向を変更する制御信号を出力する制御回路部、入射光を測定する測定センサー、及び前記光経路部で進行方向が変更された光を前記測定センサーの大きさと位置と一致させる接眼レンズ部でなる。 （もっと読む）

【課題】走査光学系の光学異常を容易且つ高精度に検査するための走査光学系光量測定方法を提供する。
【解決手段】光走査装置１のレーザダイオード１１１より射出された走査ビームを連続点灯させて走査している状態で、フォトセンサ３及びスリット２を移動ステージ４により走査速度よりも遅い速度で主走査方向に移動させ、フォトセンサ３の移動中にフォトセンサ３を走査ビームが通過するよりも短いサンプリング周期で測定を行う。 （もっと読む）

【課題】受光する光の強度にばらつきが生じたとしても、高精度に測定することができるイメージセンサ、分光装置、及びイメージセンサの作動方法を提供する。
【解決手段】イメージセンサ１は、入力用スイッチ２２を介して受光素子２１の接続された積分回路２３、その出力電圧値が検出閾値を越えたときに検出信号Ｓを出力する電圧検出回路２４、及び出力用スイッチ２５を有する複数の光電変換部１０と、ＡＤＣ１１と、入力用スイッチ２２を閉状態に制御して検出信号Ｓが出力されたときにその入力用スイッチ２２を開状態に制御し、入力用スイッチ２２を閉状態に維持させた時間を電荷蓄積時間として測定すると共に、出力用スイッチ２５を制御して光電変換部１０ごとの出力電圧値を測定電圧値としてＡＤＣ１１から読み込み、各光電変換部１０への入射光の強度を、電荷蓄積時間及び測定電圧値に基づいて演算する制御部１２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ＡＰＤを用いる光強度測定方法において、ＡＰＤの暗電流の影響が大きい極めて小さな入力光強度を精度よく測定する。
【解決手段】この光強度測定方法は、ＡＰＤ１１が受けた入力光の強度を測定する方法であって、複数の周囲温度下でのＡＰＤ１１の暗電流量を測定する第１ステップと、入力光をＡＰＤ１１に入射させ、ＡＰＤ１１の出力電流量を測定する第２ステップと、第２ステップのときの周囲温度に対応する暗電流量を出力電流量から減算した値を求めることにより、入力光の強度を得る第３ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】光源を目立たせることなく配置等することで、感知器の意匠性や商品価値を高めることができる、感知器の表示構造を提供すること。
【解決手段】監視領域における所定の物理量を検出する炎感知器１における表示構造であって、この物理量を検出するためのＵＶトロン４４と、光を発するものであって、炎感知器１の外部から直接的に目視不能なように配置された発光ＬＥＤ４９と、ＵＶトロン４４の周囲に配置されて当該ＵＶトロン４４を保護するものであって、発光ＬＥＤ４９から発せられた光の少なくとも一部を透過する透過性ラバー５０とを備え、ＵＶトロン４４は、発光ＬＥＤ４９から発せられて透過性ラバー５０を透過した光の少なくとも一部をさらに透過可能である。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子の抵抗値のばらつきを低減できる温度センサを提供する。
【解決手段】温度センサ１００は、熱源から輻射される赤外線の熱量を検知するための赤外線検知用感温素子２０と、赤外線検知用感温素子２０の出力信号を温度補償するための参照用感温素子３０と、抵抗調整部４１を有する抵抗素子４０と、抵抗調整部５１を有する抵抗素子５０とを備える。感温素子２０，３０及び抵抗素子４０，５０はブリッジ接続されている。感温素子２０，３０のそれぞれの出力端子６１，６２は、感温素子２０，３０と抵抗調整部４１，５１との間に形成されている。 （もっと読む）

【課題】十分な測定精度を確保しつつ、測定作業が簡素化され、構成が簡単でコスト低減をはかることが可能な、赤外線センサを用いた温度測定装置およびその補正方法を提供する。
【解決手段】測定対象の温度をＴｂ、赤外線センサ部１の出力（該出力に対応する赤外線センサ出力測定部３による測定出力）をＶ、赤外線センサ部１の出力に関するオフセットをｃ、温度係数をｂ、赤外線センサ部１（赤外線センサ部１自体）の温度をＴｒ、温度の演算式における冪指数をαとするとき、Ｔｂ＝｛（Ｖ−ｃ）／ｂ＋Ｔｒα｝^1/αなる演算によって測定対象の温度Ｔｂを算出する。この場合、温度測定装置１０には、冪指数α、温度係数ｂ、および、オフセットｃの各定数を予め保持しておく。該各定数は、赤外線センサ部の出力の実測値と予測値との差を２乗してデータ取得回数Ｎ分の和をとった、ばらつきを表す既定の関数の値を最小とする条件を充足するものとして各算出される。 （もっと読む）

【課題】大きな熱起電力を発生させる放射検出器と電磁波を検出する方法とを提供する。
【解決手段】本発明は電磁波を検出する方法であって、以下の工程を具備する：放射検出器を準備する工程、ここで、放射検出器は、薄膜、基板、電磁波反射膜、第１電極および第２電極を具備し、前記基板は前記薄膜および前記電磁波反射膜の間に挟まれており、前記薄膜は、結晶体であり、ゼーベック係数に異方性を有し、かつ異方性を発現させる基準となる結晶面を有し、前記基板は結晶体であり、前記薄膜の前記結晶面と前記基板の表面とが形成する角度αは１０°以上８０°以下であり、前記基板の低指数面と前記基板の表面とが形成する角度βは１０°以上８０°以下であり、第１電極および第２電極は前記薄膜に電気的に接続され、および、第１電極と第２電極との間の電位差を検出し、電位差が検出されれば放射検出器に電磁波が照射されたことが決定される工程。 （もっと読む）

【課題】電磁放射検出デバイスを提供する。
【解決手段】電磁放射検出デバイスは、一つ以上のサブアセンブリ（３００）にまとめられた複数の基本検出器（３２、３２０）を含む。各サブアセンブリは複数の基本検出器（３２、３２０）を含む。各基本検出器（３２、３２０）は、相互接続部（３２．１、３２０．１）によってインピーダンス整合デバイス（３３）に接続されている。そして、インピーダンス整合デバイス（３３）が、単一のサブアセンブリ（３００）の全ての基本検出器（３２、３２０）に共通であり、各サブアセンブリ（３００）において、相互接続部（３２．１、３２０．１）が略同一の抵抗値を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 テラヘルツ波を精度良く検出することができるテラヘルツ波検出器、及びそのようなテラヘルツ波検出器の製造方法を提供する。
【解決手段】 テラヘルツ波検出器１では、アンテナ本体１１で変換された電流は、アンテナ配線１５を介して抵抗膜１３に供給される。そして、アンテナ本体１１が基板３に形成されているのに対して、アンテナ配線１５は基板４に形成されている。これにより、ボロメータ配線１６と同程度にアンテナ配線１５を細長くしてアンテナ配線１５の熱抵抗を増すことができ、その結果、絶縁膜１２、抵抗膜１３及びボロメータ膜１４をアンテナ本体１１から熱的に分離することができる。 （もっと読む）

【課題】ＣｄＳセンサ、光電子管等に代えて、フォトＩＣ等、半導体素子等の光センサを用いた場合に、火炎が発する光の検出に関して、安定した性能を確保することが可能な火炎センサ、火炎検出装置、及び燃焼装置を提供すること。
【解決手段】バーナが発する火炎を検出する火炎センサ４２であって、前記火炎が発する光を検出する光センサ４３と、前記光センサ４３の検出部４３Ｃ側に配置され前記火炎が発する光を集光するレンズ４４と、前記レンズ４４の光軸方向において、前記レンズ４４と前記光センサ４３の間に配置され、前記レンズ４４を通過した光を前記光センサ４３側に反射するように構成された反射部４６とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱源の温度を正確かつ応答性よく測定できる温度センサを提供する。
【解決手段】温度センサ１００は、熱源から輻射される赤外線を吸収して発熱する赤外線吸収膜２０と、赤外線吸収膜２０の熱量を検知することにより熱源の温度に対応した電気信号を出力する感温素子１０と、感温素子１０から電気信号を出力するためのリードパターン３１，３２と、赤外線吸収膜２０に分布する熱量を感温素子１０に集熱するための集熱パターン４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】外乱赤外線をより適切に遮断することができ、画像劣化を抑制することができる赤外線撮像装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１の表面には、空洞部１ａの開口を覆うように面状に遮蔽膜７及び反射膜８が形成されている。即ち、遮蔽膜７は、半導体基板１における光学系１５０と対向する面に、機械的でかつ熱的に接続されている。反射膜８は、遮蔽膜７の表面の全体を覆うように形成されている。撮像画素開口１０１ａは、遮蔽膜７及び反射膜８に空けられている。遮蔽膜７及び反射膜８は、撮像画素開口１０１ａで、光学系通過赤外線１５２のみを空洞部１ａ内の温度検出部５へ通す。遮蔽膜７及び反射膜８は、これらの面全体における撮像画素開口１０１ａ以外の箇所で、外乱赤外線を遮断・反射する。 （もっと読む）

【課題】従来技術よりも簡便な構成により高速性が向上された光子検出器を提供すること。
【解決手段】ＡＰＤ７０１からの電圧信号と、パルス電源７０３からのゲート電圧印加時刻を示す信号とが光子入射判別手段７０４に入力され、光子入射判別手段７０４において、ＡＰＤ７０１からの電圧信号のうちのゲート電圧の微分波形電圧とＡＰＤ７０１に対する光子入射による光子入射信号とをゲート電圧印加時刻を用いて判別する。そして、ゲート電圧印加時刻を含まない光子検出時刻のみを示す信号を出力する。光子入射判別手段７０４は、入力された信号が所定の閾値を超えたときに信号パルスを出力する閾値回路を有する。ここで、所定の閾値は、ゲート電圧の微分波形電圧のピーク値および光子入射信号のピーク値よりも小さく設定する。このように閾値が小さくても、上記構成によれば正しく光子入射が検出できる。 （もっと読む）

【課題】上下機構の製造タクト増加を抑えると共に、精度のよい発光測定ができる。
【解決手段】ＬＥＤチップ２をセットしてＬＥＤ素子４を発光駆動可能とする台座３と、ＬＥＤ素子４からの発光を反射させる反射筒部５と、反射筒部５からの光を拡散して均一な光に変換する拡散板８と、拡散板８からの拡散光を受光素子６により受光してＬＥＤ素子４の発光量を検査する受光・検査装置７とを有し、発光量の検査時に、電磁石５２による電磁吸着力により反射筒部５を上方に移動させてＬＥＤ素子４側と受光素子６側とを反射筒部６および拡散板８を介して光漏れなくカバーする。即ち、反射筒部５の上端開放側と、これに対向する拡散板８の拡散領域外周側とを光漏れなく電磁石５２による電磁吸着力により吸着させる。 （もっと読む）

【課題】強誘電体膜の結晶性および性能の向上を図れ、且つ、デバイス特性のより一層の向上を図れる強誘電体デバイスを提供する。
【解決手段】強誘電体デバイスは、シリコン基板１０の上記一表面側に形成された下部電極１４ａと、下部電極１４ａにおける第１の基板１０側とは反対側に形成された強誘電体膜１４ｂと、強誘電体膜１４ｂにおける下部電極１４ａ側とは反対側に形成された上部電極１４ｃとを備え、強誘電体膜１４ｂが、シリコンとは格子定数差のある強誘電体材料により形成されている。下部電極１４ａの直下に、シリコンに比べて強誘電体膜１４ｂとの格子整合性の良い材料からなる緩衝層１４ｄが設けられ、第１の基板１０に、緩衝層１４ｄにおける下部電極１４ａ側とは反対の表面を露出させる空洞１０ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来の赤外線検出センサのマイクロブリッジは、斜めに立ち上がる2本の梁で支える構造であったため、マイクロブリッジを形成した後にエッチング除去する犠牲層パターンを斜めに立ち上がる形状に加工する必要があり、この加工困難という課題があった。また、画素を小型化すると、梁の立ち上がり角度が急峻となり、梁の作製困難という課題があった。更に、梁の立ち上がり角度急峻とすると、梁部に形成する赤外線検出パターン断線等の不具合発生確率大となり、信頼性低下するという問題点もある。 （もっと読む）

【課題】デザインの自由度の向上や大きさ寸法の低減を可能としつつ高い精度で所望の斜入射光特性を得ることのできる測光機器の受光装置を提供する。
【解決手段】受光箇所への光軸方向に対する入射光の入射角度の変化に対する感度の変化度合いを示す斜入射光特性を所定のものとすべく設計される測光機器の受光装置１０である。完全拡散面に近い拡散性能を有する拡散板１２と、その拡散板１２により拡散された入射光を受光し、その受光量に応じた電気信号を出力する受光部材（１７）と、その受光部材と拡散板１２との間に配置され、受光部材の入射面（１７ａ）における入射光の入射角度を制限する入射角度制限部材（１４）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】気密性を確保しつつ、光学フィルタ膜の割れや剥れを抑制できる赤外線センサの製造方法を提供する。
【解決手段】赤外線検出素子１およびＩＣ素子２をパッケージ本体４に実装する。その後、赤外線透過部材６の周部とパッケージ蓋５における開口部５ａの周部との間に介在させた低融点ガラス７ａをレーザ光ＬＢにより加熱して溶融させることで赤外線透過部材６とパッケージ蓋５とを低融点ガラス７ａからなる第１の接合部７を介して気密的に接合する接合工程（第１の接合工程）を行う。第１の接合工程では、レーザ光ＬＢをパッケージ蓋５側から照射して低融点ガラス７ａを加熱して溶融させる。第１の接合工程の後、所定雰囲気中において、パッケージ蓋５をパッケージ本体４に重ねて、パッケージ蓋５とパッケージ本体４とを気密的に接合する第２の接合工程を行う。 （もっと読む）