【課題】十分な測定精度を確保しつつ、測定作業が簡素化され、構成が簡単でコスト低減をはかることが可能な、赤外線センサを用いた温度測定装置およびその補正方法を提供する。
【解決手段】測定対象の温度をＴｂ、赤外線センサ部１の出力（該出力に対応する赤外線センサ出力測定部３による測定出力）をＶ、赤外線センサ部１の出力に関するオフセットをｃ、温度係数をｂ、赤外線センサ部１（赤外線センサ部１自体）の温度をＴｒ、温度の演算式における冪指数をαとするとき、Ｔｂ＝｛（Ｖ−ｃ）／ｂ＋Ｔｒα｝^1/αなる演算によって測定対象の温度Ｔｂを算出する。この場合、温度測定装置１０には、冪指数α、温度係数ｂ、および、オフセットｃの各定数を予め保持しておく。該各定数は、赤外線センサ部の出力の実測値と予測値との差を２乗してデータ取得回数Ｎ分の和をとった、ばらつきを表す既定の関数の値を最小とする条件を充足するものとして各算出される。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子の抵抗値のばらつきを低減できる温度センサを提供する。
【解決手段】温度センサ１００は、熱源から輻射される赤外線の熱量を検知するための赤外線検知用感温素子２０と、赤外線検知用感温素子２０の出力信号を温度補償するための参照用感温素子３０と、抵抗調整部４１を有する抵抗素子４０と、抵抗調整部５１を有する抵抗素子５０とを備える。感温素子２０，３０及び抵抗素子４０，５０はブリッジ接続されている。感温素子２０，３０のそれぞれの出力端子６１，６２は、感温素子２０，３０と抵抗調整部４１，５１との間に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電磁放射検出デバイスを提供する。
【解決手段】電磁放射検出デバイスは、一つ以上のサブアセンブリ（３００）にまとめられた複数の基本検出器（３２、３２０）を含む。各サブアセンブリは複数の基本検出器（３２、３２０）を含む。各基本検出器（３２、３２０）は、相互接続部（３２．１、３２０．１）によってインピーダンス整合デバイス（３３）に接続されている。そして、インピーダンス整合デバイス（３３）が、単一のサブアセンブリ（３００）の全ての基本検出器（３２、３２０）に共通であり、各サブアセンブリ（３００）において、相互接続部（３２．１、３２０．１）が略同一の抵抗値を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 検出素子を空洞部の上方にて支持する支持部材の反りや切断を抑制できる検出器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 検出器の製造方法は、固定部１００に空洞部１０２を形成し、前記空洞部１０２に犠牲層１５０を形成する前に、形成される支持部材２１０に生ずる応力方向と同じ方向に外力ＥＦを前記固定部１００に付与し、前記空洞部１０２に形成された前記犠牲層１５０に前記支持部材２１０を形成し、前記犠牲層１５０を除去する前に、前記外力ＥＦを解除する。 （もっと読む）

【課題】 テラヘルツ波を精度良く検出することができるテラヘルツ波検出器、及びそのようなテラヘルツ波検出器の製造方法を提供する。
【解決手段】 テラヘルツ波検出器１では、アンテナ本体１１で変換された電流は、アンテナ配線１５を介して抵抗膜１３に供給される。そして、アンテナ本体１１が基板３に形成されているのに対して、アンテナ配線１５は基板４に形成されている。これにより、ボロメータ配線１６と同程度にアンテナ配線１５を細長くしてアンテナ配線１５の熱抵抗を増すことができ、その結果、絶縁膜１２、抵抗膜１３及びボロメータ膜１４をアンテナ本体１１から熱的に分離することができる。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の小型化を、無理なく実現すること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板ＢＳと、光吸収膜５を含む熱型光検出素子９０と、熱型光検出素子を搭載する搭載部５６と、一端が搭載部の一端に連結され、他端が基板の一端に支持される第１アーム部５２と、一端が搭載部の他端に連結され、他端が基板の他端に支持される第２アーム部５４と、を有する支持部材と、を含み、第１アーム部５２には、熱型光検出素子９０に電気的に接続される複数本の配線４３ａ，４３ｂが設けられ、第２アーム部５４には、熱型光検出素子９０に電気的に接続される配線が設けられず、かつ、前記第２アーム部５４の長さは、第１アーム部５２の長さよりも短く設定される。 （もっと読む）

【課題】熱源の温度を正確かつ応答性よく測定できる温度センサを提供する。
【解決手段】温度センサ１００は、熱源から輻射される赤外線を吸収して発熱する赤外線吸収膜２０と、赤外線吸収膜２０の熱量を検知することにより熱源の温度に対応した電気信号を出力する感温素子１０と、感温素子１０から電気信号を出力するためのリードパターン３１，３２と、赤外線吸収膜２０に分布する熱量を感温素子１０に集熱するための集熱パターン４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】外乱赤外線をより適切に遮断することができ、画像劣化を抑制することができる赤外線撮像装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１の表面には、空洞部１ａの開口を覆うように面状に遮蔽膜７及び反射膜８が形成されている。即ち、遮蔽膜７は、半導体基板１における光学系１５０と対向する面に、機械的でかつ熱的に接続されている。反射膜８は、遮蔽膜７の表面の全体を覆うように形成されている。撮像画素開口１０１ａは、遮蔽膜７及び反射膜８に空けられている。遮蔽膜７及び反射膜８は、撮像画素開口１０１ａで、光学系通過赤外線１５２のみを空洞部１ａ内の温度検出部５へ通す。遮蔽膜７及び反射膜８は、これらの面全体における撮像画素開口１０１ａ以外の箇所で、外乱赤外線を遮断・反射する。 （もっと読む）

【課題】従来の赤外線検出センサのマイクロブリッジは、斜めに立ち上がる2本の梁で支える構造であったため、マイクロブリッジを形成した後にエッチング除去する犠牲層パターンを斜めに立ち上がる形状に加工する必要があり、この加工困難という課題があった。また、画素を小型化すると、梁の立ち上がり角度が急峻となり、梁の作製困難という課題があった。更に、梁の立ち上がり角度急峻とすると、梁部に形成する赤外線検出パターン断線等の不具合発生確率大となり、信頼性低下するという問題点もある。 （もっと読む）

【課題】気密性を確保しつつ、光学フィルタ膜の割れや剥れを抑制できる赤外線センサの製造方法を提供する。
【解決手段】赤外線検出素子１およびＩＣ素子２をパッケージ本体４に実装する。その後、赤外線透過部材６の周部とパッケージ３における開口部５ａの周部との間に介在させた低融点ガラス７ａをレーザ光ＬＢにより加熱して溶融させることで赤外線透過部材６とパッケージ３における開口部５ａの周部とを低融点ガラス７ａからなる第１の接合部７を介して気密的に接合する接合工程を行う。この接合工程では、レーザ光ＬＢを赤外線透過部材６側から照射して低融点ガラス７ａを加熱して溶融させる。 （もっと読む）

【課題】検出感度及び応答性が高く、製造が容易で、表面実装可能な小型の熱センサを提供する。
【解決手段】熱センサ１０１は、熱センサ本体となる負特性（ＮＴＣ）サーミスタセラミックスで構成されるセラミック素体１０、熱検知用内部電極１，２、空洞部５、温度補償用内部電極６，７、外部電極３，４及び温度補償用外部電極８を備えている。セラミック素体１０内の、熱検知用内部電極１，２が形成された熱検知部と、温度補償用内部電極６，７が形成された温度補償部との間に空洞部５が形成されている。熱検知部と温度補償部との対向距離は空洞部５の中央部で小さく周辺部で大きく、且つ周辺部が温度補償部方向に延在するように空洞部５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
支持脚によって支えられた赤外線吸収膜を持つ赤外線センサ素子の赤外線吸収膜を薄膜化した際に、赤外線吸収膜の支持脚間に発生するクラックを防止することを目的とする。
【解決手段】
少なくとも二以上の支持脚のある赤外線吸収膜において、支持脚間にスリットを設けることで、犠牲層除去工程で赤外線吸収膜の支持脚間に発生する応力は緩和されクラックの発生は抑制されるため、赤外線吸収膜を薄膜化することが可能となり、より高感度の赤外線センサ素子を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】感度特性及び応答安定性に優れた赤外線温度センサを提案する。
【解決手段】赤外線温度センサ１００は、熱源から放射される赤外線の熱量を検知する赤外線検知用感熱素子２０と、外部環境からの熱量を検知する温度補償用感熱素子３０と、第一の主面１１Ａ及びその裏面である第二の主面１１Ｂを有する基板１１を備える。赤外線検知用感熱素子２０及び温度補償用感熱素子３０は、それぞれ基板１１の最大肉厚部分１６よりも肉薄な肉薄部分１４，１５に配置されている。 （もっと読む）

【課題】応答速度の高速化を図れ、且つ、温度検知部の受光効率および感度の低下を抑制することができる赤外線センサを提供する。
【解決手段】ベース基板１と、赤外線を吸収するとともに該吸収による温度変化を検知する温度検知部３と、温度検知部３がベース基板１の一表面から離間して配置されるように温度検知部３を支持して温度検知部３とベース基板１とを熱絶縁する断熱部４と、温度検知部３におけるベース基板１側とは反対側に配置された受光レンズ２０とを備える。温度検知部３は、ベース基板１の厚み方向に直交する面内で２次元アレイ状に配列された複数のボロメータ形のセンシングエレメントからなる温度検知素子３ａを有し、全ての温度検知素子３ａを直列接続してある。受光レンズ２０は、各温度検知素子３ａに各別に赤外線を収束させるように２次元アレイ状に配列された複数のレンズ小体２１を有する。 （もっと読む）

【課題】航空機の離着陸時や飛行時に障害となる特定対象を操縦士が容易に認識できるように赤外線画像を表示することができる赤外線撮像装置及び赤外線画像の表示方法の提供。
【解決手段】航空機に搭載される赤外線撮像装置であって、前記航空機に固定され、被写体から放射される赤外線を検知する検知部と、前記検知部から順次出力される信号に基づいて前記被写体の二次元の温度情報を生成する処理部と、前記二次元の温度情報に基づく赤外線画像を表示する表示部とを少なくとも備え、前記処理部は、前記二次元の温度情報に基づいて前記被写体から予め設定した特定対象を抽出し、前記特定対象の全部又は一部の温度情報を予め定めた高い値に設定して、前記特定対象を識別可能にする。 （もっと読む）

【課題】熱体検知装置において、熱体の出入りを誤検知することを防いで、安定して熱体の出入りを検知できるようにする。
【解決手段】熱体検知装置１は、ある時刻における所定領域の温度と、その時刻から所定時間経過後の時刻における所定領域の温度との温度差を検出する温度差検出部１８を備える。温度差検出部１８は、検出した温度差ΔＴがないとき又は極めて小さいとき、比較部１６の機能を制限して、一定の時間経過するまで比較部１６の機能を停止させる。これにより、熱体の温度と所定領域の背景温度との温度差が小さくて、熱体の出入りを正確に検知できない可能性がある場合に、熱体の出入りを検知する検知動作が停止される。 （もっと読む）

【課題】量子井戸構造体を含むものであり、結晶欠陥の発生を抑制しつつ、感度を向上させることができる温度センサ、及びその温度センサの製造方法を提供すること。
【解決手段】ＳｉＧｅ層３１と、このＳｉＧｅ層３１上に形成されるものであり、ＳｉＧｅ層３１と同じ元素から構成された複数の半導体層（ＳｉＧｅ層）からなる温度の変化によって抵抗値が変化するＱＷ構造部５０と、を備える温度センサである。このＱＷ構造部５０を構成する複数の半導体層は、障壁層５０ａ及び障壁層５０ｃと、この障壁層５０ａ及び障壁層５０ｃに挟まれた井戸層５０ｂとを構成する。そして、ＳｉＧｅ層３１、障壁層５０ａ、障壁層５０ｃ、井戸層５０ｂは、ＳｉＧｅ層３１の格子定数をａ、障壁層５０ａ、障壁層５０ｃの格子定数をｂ、井戸層５０ｂの格子定数をｃとした場合、ｂ＜ａ＜ｃを満たすように形成される。 （もっと読む）

【課題】ノイズを低減した高感度の赤外線固体撮像素子を提供する。
【解決手段】基板上に設けられた赤外線検出画素アレイ２５０と、基板上に設けられた検出回路部２６０と、を備えた赤外線固体撮像素子が提供される。赤外線検出画素アレイは、複数の行配線２１０と、複数の列配線２２０と、一端が複数の行配線のいずれかに接続され他端が複数の列配線のいずれかに接続され、受光する赤外線に基づいて第１電気信号ｓｇ１を生成する複数の赤外線検出画素１１０と、を有する。検出回路部は、列配線のそれぞれに接続され、第１電気信号を積分増幅して第２電気信号ｓｇ２を生成する複数の積分増幅回路４０と、複数の積分増幅回路のそれぞれに接続され、第２電気信号と、予め定められた参照電圧Ｖｒｅｆと、を比較して、第３電気信号ｓｇ３を出力する複数の比較回路５０と、を有する。 （もっと読む）