【課題】スタンドアロンの状態で所望の熱画像データのみを取得するとともに、センサ本体に熱画像データを保存する熱画像センサを提供する。
【解決手段】監視エリア内の赤外線量を赤外線検知部１１で検知し、この検知した赤外線量に基づく赤外線検知情報と記憶部１３に記憶される異常識別用閾値とを比較して監視エリア内において異常が発生したか否かを判別し、異常が発生したと判別すると、このときの赤外線検知情報と画像処理情報とに基づき作成された熱画像データを記憶部１３の熱画像データ保存領域１３ａに保存する。 （もっと読む）

【課題】容易に実施でき、かつ費用のかからない産業化可能な製造方法を用いて、良好な感度を有し、信号対雑音比の点で最適化された機能的なボロメータ検出器を実現する。
【解決手段】固着点によって基板に固定された断熱アームを用いて基板の上方に浮かされた膜（１）を装備したボロメータ検出器を製造するため設計された方法である。膜（１）は、少なくとも半導体性酸化鉄を含む塩基を備えた熱に敏感な薄層（９）を有する。この方法は、半導体性酸化鉄の薄層（９）の一部の鉄原子の酸化の程度を変更するために半導体性酸化鉄の薄層（９）の局所還元及び／又は酸化の工程を少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】赤外線センサ素子と赤外線透過キャップとの相対的な位置関係を、より高精度に合わせし気密封止が可能な赤外線センサの製造方法を提供する。
【解決手段】パッケージの凹部の内底面側に実装された赤外線センサ素子と、該赤外線センサ素子に赤外線を入射させるための開口部３ａが設けられ前記パッケージの前記凹部を覆うように接合されたリッド３と、リッド３の開口部３ａを覆うように接合された赤外線透過キャップ４とを有する赤外線センサの製造方法であって、赤外線透過キャップ４の接合予定領域を特定する半田レジスト層５が赤外線透過キャップ４との接合面側に形成されたリッド３と、リッド３との接合予定領域の少なくとも一部に半田濡れ性を有するメッキ膜６が形成された赤外線透過キャップ４とを半田７を介して積層し（図１（ａ））、半田７の溶融でリッド３と赤外線透過キャップ４とを気密接合する（図１（ｂ））。 （もっと読む）

【課題】製造時における赤外線センサ素子への熱による悪影響を低減すると共に、より簡便な構成で外部雰囲気からの熱によるノイズを低減可能な赤外線センサを提供する。
【解決手段】凹部が形成されたセラミックパッケージ１と、該セラミックパッケージ１の前記凹部の内底面側に実装された赤外線センサ素子２と、該赤外線センサ素子２に赤外線を入射させるための開口部３ａが設けられセラミックパッケージ１の前記凹部を覆うように接合されたリッド３と、該リッド３の開口部３ａを覆うように接合された赤外線透過キャップ４と、を有する赤外線センサ２０であって、セラミックパッケージ１の熱が該セラミックパッケージ１の前記内底面側から前記赤外線センサ素子２へ伝導するのを阻止するための突起５ａ，５ａを有している。 （もっと読む）

【課題】リッドおよび赤外線透過部材の線膨張係数差に起因してリッドと赤外線透過部材との接合部が破損するのを防止できる赤外線センサ素子のパッケージを提供する。
【解決手段】赤外線センサ素子Ａのパッケージ１は、一面が開口した矩形箱状に形成され且つ赤外線センサ素子Ａが内底面２ａに配設されるパッケージ本体２と、パッケージ１の外側からパッケージ１の内側へ赤外線を取り込むための開口部を有し且つパッケージ本体２の前記一面を覆う形でパッケージ本体２に接合されたリッド３と、リッド３の開口部３ｂを覆う形で設けられた赤外線透過部材４とを備える。リッド３を形成する材料の線膨張係数と赤外線透過部材４を形成する材料の線膨張係数との差異に起因してリッド３と赤外線透過部材４との接合部５に生じる熱応力を緩和するための可撓部である第１の薄肉部（応力緩和構造）３ｄがリッド３に設けられている。 （もっと読む）

断熱された能動素子を備えたマイクロ電気機械システムを製造する方法。前記システムはボロメータを具現化でき、前記ボロメータは室温で動作しながら９０ＧＨｚ〜３０ＴＨｚの電磁輻射を検出する上で十分に適している。当該方法では、能動的および受動的なマイクロ電気機械システムをシリコンウエハー内に組み込んだ回路を製造する一般化された工程についても開示している。
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【課題】ゲッタを活性化するためにゲッタを加熱する際にパッケージの気密性の劣化および赤外線センサ素子の熱損傷を抑制できる赤外線センサ素子のパッケージを提供する。
【解決手段】パッケージ１は、一面が開放された箱状に形成され赤外線センサ素子Ａが内底面２ａに配設されるパッケージ本体２と、開口部３ｂを有し且つパッケージ本体２の前記一面側を覆う形でパッケージ本体２に半田（第１の固着材）により接合されたリッド３と、開口部３ｂを覆う形でリッド３に低融点ガラス（第２の固着材）により接合される赤外線透過部材４と、リッド３のパッケージ本体２側に設けられたゲッタＣとを備える。リッド３におけるゲッタ被形成部３ｃをリッド３に非接触の加熱手段により加熱する際に、ゲッタ被形成部３ｃからリッド３全体への熱の伝達を規制するヒートシンク（熱伝達規制手段）６がゲッタ被形成部３ｃの外周全体を囲む部位に設けられている。 （もっと読む）

【課題】光学素子の中心軸に対し傾いて入射する光を集光させることができる光学素子、及び、光学素子の中心軸に対し傾いて入射する光をより確実に検知できる赤外線センサを提供する。
【解決手段】赤外線センサ１は、光学素子としてのレンズアレイ２と感熱部としてのセンサアレイ３とを有し、センサ部４が複数、形成されている。レンズアレイ２は、レンズ本体５と、当該レンズ本体５に形成された光学素子群６とを有する。光学素子群６は、光学素子７が縦横に所定の間隔をあけてレンズ本体５の一面5aに配列されている。各光学素子７は、放物面８の光軸a1,a2,a3,a4の傾きがそれぞれ異なっており、光学素子群６全体として種々の角度から入射した光を集光し得るように構成されている。 （もっと読む）

方法は、１つ以上の検出器に関連する平均電流に基づき信号電流を決定する段階を含む。該方法は、前記信号電流に基づきストリップ電圧を決定する段階も含む。該方法は、さらに、前記ストリップ電圧でストリップ抵抗をバイアスする段階を含む。前記ストリップ抵抗のバイアスによりストリップ電流が生じる。該方法は、付加的に、検出器電圧で検出器アレイをバイアスする段階を含む。前記検出器アレイのバイアスにより検出器電流が生じる。該方法は、前記ストリップ電流と検出器電流とに基づき、シーンから入射する放射のレベルを決定する段階も含む。
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半導体センサ（１００）を形成する方法には、基板（１０２）を提供するステップと、基板の上に反射層（１０４）を形成するステップと、反射層の上に犠牲層を形成するステップと、犠牲層の上に厚さが約５０ｎｍ未満の吸収体層（１０６）を形成するステップと、吸収体層の中に少なくとも１つの懸垂脚（１１０）と一体の吸収体を形成するステップと、犠牲層を除去するステップが含まれている。 （もっと読む）

【課題】赤外線の検出効率も高く、かつ構造信頼性や製造歩留まりの良好な赤外線検出器を提供する。
【解決手段】検出部の温度変化を検知膜で検出する赤外線検出器が、周辺部と、周辺部に囲まれた凹部とを有する基板と、凹部上に、基板の周辺部から支持脚で支持され、検知膜が設けられた検出部と、その一部が支持脚の上方を覆うように、周辺部の上に設けられた第１の赤外線反射膜と、検出部の上に設けられ、複数の支持部を有するスペーサと、スペーサの上に設けられた第２の赤外線反射膜と、第１の赤外線反射膜の上方まで延びるように、第２の赤外線反射膜の上に支持部で支持された赤外線吸収傘とを含む。 （もっと読む）

【課題】ＣＯ２ガス濃度値センサーに使用される赤外線センサーの温度補正を行い、また、赤外線センサーからの信号を増幅する増幅器の飽和と直流出力電圧の変動を防ぎ、増幅器の直流出力電圧をゼロに補正する。
【解決手段】赤外線センサーが配置された空間内の温度を検出する温度検出素子には、ビーズ状のものを使用し、赤外線センサーの近傍の温度を検出するように空間内に配置する。赤外線センサーからの信号を増幅する増幅器の帰還回路に、（−）の温度特性を持った温度検出素子を挿入し、増幅度の温度特性に（＋）の温度特性を持たせて赤外線センサーの（−）の温度特性を補正する。温度特性を持った赤外線センサーの直流出力電圧に対しては、赤外線センサーからの信号を増幅する増幅器にオートゼロ補正回路を追加して、信号が出現していないときの直流出力電圧を常にゼロに補正する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを削減するとともに、検出精度を充分に確保できる赤外線センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１の表面に形成された凹部２と、前記凹部２の底面に形成された反射膜３と、前記反射膜３の前記底面側とは反対側に、該反射膜３から離間して配設された感熱膜４と、前記感熱膜４の外周に複数形成されるとともに該感熱膜４の面方向に沿って延び、前記感熱膜４と前記凹部２の開口縁とを連結する梁部５と、を備え、前記感熱膜４と前記反射膜３との間の距離Ｄが、検出対象の波長λに対してλ／４に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成を用いて、検出精度を充分に確保でき、部品点数を削減でき、製造工程を簡便にすることができる赤外線センサを提供する。
【解決手段】赤外線を透過する材料からなる第１基板１と、信号処理回路を有し前記第１基板１に対向配置される第２基板２と、を備え、前記第１基板１は、前記第２基板２側を向く表面に形成された凹部１１と、前記凹部１１の底面から離間して配設された感熱膜１２と、前記感熱膜１２の外周に複数形成されるとともに該感熱膜１２の面方向に沿って延び、前記感熱膜１２と前記凹部１１の開口縁とを連結する梁部１３と、を備え、前記第２基板２は、前記第１基板１側を向く表面に形成されるとともに前記感熱膜１２に対向配置される反射膜２１を備え、前記第１基板１と前記第２基板２との間には、前記感熱膜１２と前記反射膜２１との間の距離Ｄを検出対象の波長λに対してλ／４に設定するスペーサ３が配置されている。 （もっと読む）

【課題】高感度化および応答速度の高速化を図れる赤外線センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】温度検知部３、および温度検知部３がベース基板１から離間して配置されるように温度検知部３を支持し温度検知部３とベース基板１とを熱絶縁する断熱部４を有する赤外線センサチップＡと、赤外線センサチップＡの温度検知部３および断熱部４が収納された気密空間１５を形成したパッケージ用部材２０とを備え、気密空間１５をＮ_２ガス雰囲気としてある。断熱部４は、多孔質シリカ膜４１ａと、多孔質シリカ膜４１ａにおけるベース基板１側の表面に形成され多孔質シリカ膜４１ａが水分を吸着するのを防止するシリコン酸化膜からなる第１のバリア膜４１ｂと、多孔質シリカ膜４１ａにおけるベース基板１側とは反対側の表面に形成され多孔質シリカ膜４１ａが水分を吸着するのを防止するシリコン酸化膜からなる第２のバリア膜４１ｃとで構成される。 （もっと読む）

【課題】赤外線センサチップに発生する熱応力や残留応力を小さくし、赤外線センサチップが割れてしまったり、その測定能力等に悪影響が現れたりするのを防ぐとともに、赤外線センサチップの周囲を容易に真空に維持することができ、測定精度や感度を所望のものに無理なくすることができる熱型赤外線センサを提供する。
【解決手段】赤外線を検知する赤外線センサチップ１の周囲を真空にした熱型赤外線センサ１００であって、複数のリードピンＰが設けられた平板状のステム２と、前記ステム２の面板部に接合され、前記赤外線センサチップ１と前記リードピンＰとを電気的に接続するための中継配線３１が設けられた回路基板３と、を備えており、前記赤外線センサチップ１は平板状のものであり、前記回路基板３に接合されており、前記回路基板３の熱膨張率は、前記回路基板３の熱膨張率と前記赤外線センサチップ１の熱膨張率の差の絶対値が、前記ステム２の熱膨張率と前記赤外線センサチップ１の熱膨張率の差の絶対値よりも小さくなるような値にした。 （もっと読む）

【課題】 設計の自由度が高い赤外線検出器を提供する。
【解決手段】 複数個の受光素子１ｍ，１ｐを有する赤外線検出部１と、複数種類の向きの屈折面４１ａ〜４１ｃを有するプリズム４と、プリズム４の屈折面４１ａ〜４１ｃから出射した光を受光素子１ｍ，１ｐに集光する集光レンズ３とを有する。屈折面４１ａ〜４１ｃと受光素子１ｍ，１ｐとの組み合わせによって決定される複数個の検知範囲Ｚａ１〜Ｚａ３，Ｚｂ１〜Ｚｂ３，Ｚｃ１〜Ｚｃ３のうち、複数個Ｚａ１，Ｚａ３，Ｚｂ３，Ｚｃ１を互いに重ねるように、各屈折面４１ａ〜４１ｃの向きを決定した。検知範囲Ｚａ１〜Ｚａ３，Ｚｂ１〜Ｚｂ３，Ｚｃ１〜Ｚｃ３を重ねない場合に比べ、検知範囲Ｚａ１〜Ｚａ３，Ｚｂ１〜Ｚｂ３，Ｚｃ１〜Ｚｃ３の重なった範囲と重なっていない範囲とで感度を異ならせることができるといったように、設計の自由度が高くなる。 （もっと読む）

単数又は複数の実施形態において、冷却されていない赤外線センサ、システム、及び方法は、赤外線放射を受信するように構成されたアンテナを有するセンサと、前記アンテナパターンをシフトさせるように構成された位相シフト器と、受信したアンテナ電流を電気信号に変換するように構成されたトランスデューサとを含む。様々な実施形態において、赤外線センサのアレイは、目標物体から放射された赤外線放射を受信することができる単数又は複数の操縦可能なアンテナビームを有する赤外線イメージングシステムに用いることができる。アレイに含まれる各センサの前記位相シフト器を個別に制御することにより、アンテナビームは、物体を横切って走査され、各位相設定において単数又は複数のピクセルを生成する。複数の位相設定から生成されたピクセルを記録することにより、前記物体に対応する赤外線画像が形成される。このようなイメージングは、レンズ等の従来の光学デバイスを用いることなく、また、センサハウジング又はセンサコンポーネントを低温冷却することなく実現することができる。
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【課題】ダイアフラムが支持部で支持される熱型赤外線固体撮像素子において、支持部の構造に起因する感度分布や斑、感度変動、揺らぎを抑制する。
【解決手段】ダイアフラムと、ダイアフラムを基板から浮かせて支持する一対の支持部とを有する画素を備える熱型赤外線固体撮像素子において、支持部は、ダイアフラムと同階層の第1支持部とダイアフラムと基板との間の階層の第2支持部とを有し、第2支持部は1回以上の折返し点を有する梁と梁の一端部の第1コンタクト部と梁の他端部の第2コンタクト部とから成り、梁及び第2コンタクト部は、ダイアフラムの両外側に配置され、第1支持部と第2支持部の第1コンタクト部との間及び第2支持部の第2コンタクト部と接続電極との間で機械的・電気的接続が形成され、各々の画素の第2支持部の梁及び第2コンタクト部が、他の画素のダイアフラム下に存在する。 （もっと読む）

放射電磁エネルギーを検出するための光検出器が、光子トラップ（205, 305, 405, 605）内において少なくとも部分的に配置された少なくとも１つのボロメータナノワイヤ（100）を備える。該少なくとも１つのナノワイヤ（100）は、少なくともある黒く染められた表面（110）を有する。該黒く染められた表面は、遠赤外線光から可視光までの範囲に及ぶ放射電磁エネルギーを吸収するよう構成されている。
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