【課題】画像処理手段を併設することなく異なる性質の対象物の位置、大きさ、個数を検出することのできる小型の赤外線アレイセンサを低コストで提供する。
【解決手段】各々赤外線受光部４及び第１、第２の温度検知部５Ａ、５Ｂを有する複数のセンサ画素２を二次元に配列した赤外線アレイセンサ１において、隣り合うセンサ画素２を熱的及び電気的に分離するとともに吸収波長帯を互いに異ならせ、同一の吸収波長帯の光を吸収するセンサ画素２の第１の温度検知部５Ａ同士が行毎に直列に接続され、第２の温度検知部５Ｂ同士が列ごとに直列に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子とパッケージとの線膨張係数差に起因して半導体素子の機能部に生じる応力を低減でき、且つ、アウトガスの発生を防止できる半導体素子の実装構造を提供する。
【解決手段】シリコン基板の主表面側に機能部１２を形成した半導体素子１が、シリコン基板の裏面側をパッケージ２の実装面２２側として配置され、シリコン基板の裏面に直接接合されたＡｕバンプ３を介してパッケージ２の実装面２２に接合され、シリコン基板の主表面側のパッド１４がボンディングワイヤ４を介してパッケージ２の導体パターン２３と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 多画素化及び小型化に対応する為に、赤外線検出画素の面積を犠牲にすることなく、支持脚における熱コンダクタンスの悪化による感度劣化を抑制することができる赤外線撮像素子を得る。
【解決手段】 第一の支持脚及び第二の支持脚で基板に中空保持される赤外線検出画素２を２次元配列し、赤外線検出画素２に駆動信号を入力する駆動極を行毎に当該赤外線検出画素２を保持する第一の支持脚１５ａを介して共通接続する駆動線と、赤外線検出画素２の検出信号を出力する信号極を列毎に当該赤外線検出画素２を保持する第二の支持脚１５ｂを介して共通接続する信号線とを備え、前記駆動線及び前記信号線の少なくともいずれか一方は、絶縁層によって分離された２つの層を有する多層線を用いて配線する。 （もっと読む）

【課題】小型化及び低コスト化を図ることが可能な輻射センサを提供する。
【解決手段】電気的に絶縁性を有するフィルム２２と、フィルム２２の少なくとも一方の面側に配列された複数の温感素子２１とを備えたセンサデバイス１０において、フィルム２２は、樹脂を主成分とする材料で構成されるとともに、非平面形状の回路基板１１上に固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 熱コンダクタンスを低減させる連結構造または支持構造の加工に最適なＭＥＭＳの製造方法等を低起用すること。
【解決手段】 固定部６０上に形成された、第１空洞部３０を有する被エッチング層２２を加工するＭＥＭＳの製造方法は、被エッチング層２２の露出面のうち、被エッチング層２２が第１空洞部３０に臨む少なくとも側壁２２Ａに、マスク層２４を形成する第１工程と、マスク層２４の表面２４Ａ側の第１空洞部３０内に供給されたエッチャントを、マスク層２４の裏面２４Ｂ側に導いて被エッチング層２２を等方性エッチングして、第１空洞部３０に連通する第２空洞部３２をマスク層２４の裏面２４Ｂ側に形成して被エッチング層２２を加工する第２工程とを有する。被エッチング層２２はアンダーカット形状またはアーチ形状に加工される。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出素子を支持する支持部材についての熱容量の低減と、製造工程において必要となる機械的強度の確保と、を両立させること。
【解決手段】 熱型光検出器の一実施形態は、基板ＢＳと、光吸収膜４を含む熱型光検出素子５と、熱型光検出素子５を支持すると共に、基板ＢＳに支持されている支持部材５０と、基板ＢＳおよび支持部材５０の少なくとも一方から他方に向けて突出する少なくとも一本の補助支柱（５７ａ，５７ｂ）と、を含み、少なくとも一本の補助支柱（５７ａ，５７ｂ）の突出全長Ｌ０は、基板ＢＳと支持部材５０との間の最大距離Ｌ１よりも小さく設定されている。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器における熱容量の低減と、機械的強度の確保とを両立すること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板に支持されている支持部材５０を含み、支持部材５０は、熱型光検出素子を搭載する搭載部５１と、一端が搭載部に連結され、他端が基板に支持された少なくとも一本のアーム部５２と、を有し、搭載部および少なくとも一本のアーム部に含まれる第１アーム５２ａ、の少なくとも一方は、基板側に設けられる、横断面形状の横幅が第１幅に設定されている第１部材４１と、熱型光検出素子側において第１部材に対向して設けられ、横断面形状の横幅が第１幅に設定されている第２部材４５と、第１部材と第２部材とを連結すると共に、少なくとも一つの横断面の形状の高さが所定高さに設定され、その横幅が第１幅よりも小さい第２幅に設定されている第３部材４３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】赤外線撮像素子の構造の改良に依らずに、赤外線カメラの撮像画像に残像が生じることを防止した車両周辺監視装置を提供する。
【解決手段】画像入力回路から出力される今回の制御周期における各画素の輝度値Ｉ_k(x、y)に対して、前回の制御周期における同一位置の画素の輝度値Ｉ_k-1(x、y)に、赤外線カメラ１の赤外線撮像素子の赤外線吸収膜の熱容量と熱コンダクタンスに基づく熱時定数τを用いて設定された変数ｅ^-t/τを乗じた輝度値を減じる第１の補正を行う輝度補正部１２を備え、輝度補正部１２は第１の補正がなされた各画素の輝度値Ｓb^(x、y)のデータを用いて、補正撮像画像Ｉm(k)_cを生成する。 （もっと読む）

【課題】 アームの強度を高め、アームから熱の散逸を低減し、あるいはアーム上の配線の断線も防止できる熱型光検出器を提供すること。
【解決手段】 熱型光検出器１０Ａ〜１０Ｄは、検出素子３０と、検出素子を支持する支持部材４０，１００，２００，３３０とを有する。支持部材は、検出素子を搭載する搭載部材５０とそれに連結されたアーム６０と、配線層８０とを含む。アームは、搭載部材かに連結されたアーム基端部６２と、アーム基端部に連結されたアーム本体部６４とを含む。アーム本体部はアーム基端部から第１延在方向に延び、アーム基端部は搭載部から第１延在方向に延びる。アーム本体部は第１幅に形成され、アーム基端部は第１幅よりも広い第２幅に形成される。第２幅のアーム基端部及び第１幅のアーム本体部が延びる第１，第２延在方向は交差している。 （もっと読む）

【課題】 光吸収膜にて吸収されなかった光を効率よく反射させて光吸収膜に導き、熱型光検出器の検出感度を高めること。
【解決手段】 熱型光検出器１０Ａ〜１０Ｄは、凹部２２の底面が光反射曲面２４となる基板２０と、光吸収膜３２を含む熱型光検出素子３０と、熱型光検出素子を支持する支持部材４０とを有する。基板２０と支持部材４０とは空洞部５０を介して熱分離される。平面視において、光反射曲面２４と光吸収膜３２とが重なり合い、かつ、光反射曲面２４の平面視での投影面積は光吸収膜３２よりも広く形成されている。入射光のうち光吸収膜３２にて吸収されなかった光は、光反射曲面２４にて反射されて、光入射方向とは逆向きの反射光経路を辿って光吸収膜３２に吸収されることで、光検出感度が向上する。 （もっと読む）

【課題】 赤外線検知用と温度補償用との感熱素子間で高い温度差分が得られると共に小型化が可能で、安価な構造を有している赤外線センサを提供すること。
【解決手段】 絶縁性フィルム２と、該絶縁性フィルム２の一方の面に互いに離間させて設けられた第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂと、絶縁性フィルム２の一方の面に形成され第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂが別々に接着された一対の接着電極４と、第１の感熱素子３Ａに対向して絶縁性フィルム２の他方の面に設けられた赤外線吸収膜５と、第２の感熱素子３Ｂに対向して絶縁性フィルム２の他方の面に設けられた赤外線反射膜６と、を備え、第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂが、板状のサーミスタ素体と、該サーミスタ素体の表裏面にそれぞれ形成され一方が接着電極４に接着される一対の電極層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】光学系と、良好に熱を伝導するフレーム形式の支持体を用いて引っ張る形で固定した膜上に熱電対を備えたチップとを有し、この支持体が垂直又はほぼ垂直な壁を有する、筐体内の赤外線温度センサーに関する。小さいチップサイズで高い温度分解能、高い面利用率及び速い応答速度を有する、モノリシックシリコン微細加工技術によるサーモパイル式赤外線センサーを提示する。
【解決手段】センサー構造が、センサーセル毎の少数の長い熱電対から構成され、これらの熱電対が、吸収層５の上の温接点９を熱電対の冷接点８と互いに接続する接続ブリッジ６上に配置されていることと、膜３が、一つ以上の接続ブリッジ６によって吊るされていることと、膜３が、長い熱電対の両側に幅の狭いスリットを有し、これらのスリットが、中央の領域４と支持体２の両方から接続ブリッジ６を分離していることと、少なくとも中央の領域４が吸収層５によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】接合材の流れを制御することにより、赤外線ウインドウ−金属製缶接合部において信頼性の高い接合面を得ることが可能とし、また、接合材の流れ込みにより発生する動作不良、熱型赤外線センサの感度特性低下の発生を防ぐことが可能な、高信頼性・高性能の赤外線検出器を得ることを目的とする。
【解決手段】金属製缶の窓（孔）に凹型溝構造を具備し、メタライズ膜が成膜された赤外線ウインドウ部サイズを金属製缶の凹型溝構造部最外寸法よりも小さく、最小寸法よりも大きくすることで接合材の流れを制御することが可能となり、接合状態が安定し、信頼性の高い接合面を得ることを可能とする。
また、赤外線ウインドウの外縁部に形成されるメタライズ膜を、金属製缶の窓（孔）サイズに対し、同一サイズ以上の外側のエリアに成膜する事により、金属製缶と赤外線ウインドウの接合の際のパッケージ内部への接合材の流れ込みを防ぐ事を可能とする。 （もっと読む）

【課題】測定波長範囲及びダイナミックレンジが狭かった。
【解決手段】光吸収体材料としてのグラファイト基板の表面にナノオーダの凹凸構造を加工する（ステップ１０１）。 （もっと読む）

【課題】干渉光とそうでない波長帯の光とを検出することのできる赤外線センサ等の光センサを提供する。
【解決手段】シリコン基板２と、干渉光を吸収する吸収膜９と、吸収膜９と第一の絶縁層８を介して対向する金属反射膜７とを備え、光線の吸収を感知するセンサ１において、第一の絶縁層８が、それ自体吸収波長帯を有し、吸収膜９の共振吸収状態及び第一の絶縁層８の固有振動励起に伴う光吸収状態の少なくともいずれか一方を検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型でありながら広い測定波長帯域にわたって連続的なスペクトルを高い信頼性をもって得られるようにする。
【解決手段】第１および第２の２つのミラー１１１，１１２を互いに平行として所定厚の空気層を介して対向的に配置してなるファブリペローフィルタ１１０を用いた分光測定器において、ファブリペローフィルタ１１０と、ファブリペローフィルタ１１０を透過した赤外線を受光してその受光量に応じた受光信号を出力する赤外線検知素子１２２とを１対１の関係で備える複数個のセンサユニット１０を含み、各ファブリペローフィルタ１１０の赤外線透過帯域をそれぞれ異なる帯域として、各センサユニット１０を同一の支持基板上に並置する。 （もっと読む）

【課題】高感度ボロメータ型THz波検出器の提供。
【解決手段】基板に形成された読出回路に接続される電極配線を含む支持部により、前記電極配線に接続されるボロメータ薄膜を含む温度検出部が、前記基板から浮いた状態で支持される熱分離構造を有するボロメータ型THz波検出器であって、前記基板上の前記温度検出部に対向する位置にTHz波を反射する反射膜が形成され、前記温度検出部上に前記THz波を吸収する吸収膜が形成され、前記反射膜と前記温度検出部とで光学的共振構造が形成され、前記反射膜と前記温度検出部との間隔が8〜14μmに設定され、且つ、前記吸収膜のシート抵抗が100〜200Ω/squareに設定される。 （もっと読む）

【課題】 赤外線検知用と温度補償用との感熱素子間で高い温度差分が得られると共に小型化が可能で、安価な構造を有している赤外線センサを提供すること。
【解決手段】 絶縁性フィルム２と、該絶縁性フィルム２の一方の面に互いに離間させて設けられた第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂと、絶縁性フィルム２の一方の面に形成され第１の感熱素子３Ａに接続された導電性の第１の配線膜４Ａ及び第２の感熱素子３Ｂに接続された導電性の第２の配線膜４Ｂと、第２の感熱素子３Ｂに対向して絶縁性フィルム２の他方の面に設けられた赤外線反射膜６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】高解像度でかつ高Ｓ／Ｎ比の画像を取得すること。
【解決手段】本発明の赤外線撮像装置は、被写体の撮影時に、被写体からの赤外光を集光する赤外線レンズと、画素ごとに設けられたボロメータを具備し、前記赤外線レンズにて集光された赤外光を画像信号としてボロメータにより１画素ずつ検知する赤外線センサと、Ｎ（Ｎは２以上の自然数）直列Ｎ並列にＮ×Ｎ個のボロメータを接続し、Ｎ×Ｎ個のボロメータで検知されたＮ×Ｎ画素分の画像信号を連結画像信号として読出し、当該読出し動作を所定の時間間隔で１画素ずつシフトさせながら繰り返す読出し処理部と、前記連結画像信号による連結画像ごとに、当該連結画像の連結画像信号と当該連結画像に重なり合う周辺の連結画像の連結画像信号とを用いて超解像処理を行う超解像処理部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】正確な温度補償を実現できる赤外線温度センサを提供する。
【解決手段】赤外線温度センサ１０１は、熱源から放射される赤外線の熱量を検知する赤外線検知用感熱素子５１と、外部環境からの熱量を検知する温度補償用感熱素子５２と、外部環境と赤外線温度センサ１０１との間で熱の流出入が行われる熱流出入部位３０とを備え、熱流出入部位３０から赤外線検知用感熱素子５１及び温度補償用感熱素子５２へのそれぞれの熱伝導が略均等になるように構成されている。 （もっと読む）