【課題】１つのファブリペローフィルタにより、従来よりも広い波長域において所定波長の光を選択的に検出することのできる波長選択型赤外線検出装置を提供する。
【解決手段】対向配置されたミラーを有する可変ファブリペロー型の１つの第１フィルタと、所定帯域の光を選択的に透過させるバンドパス部を有し、該バンドパス部がミラーに対応して設けられた第２フィルタと、赤外線検出素子にてバンドパス部を透過した光を検出する赤外線検出器を備える。第１フィルタから、複数の次数の干渉光が透過される。バンドパス部は、任意の次数の干渉光がギャップ長さの変化に伴って取り得る変調帯域に応じた光透過特性を有し、第２フィルタは、異なる次数の干渉光それぞれに対応する複数種類のバンドパス部を有する。赤外線検出器は、第２フィルタを透過した干渉光を、バンドパス部の種類ごとに異なる赤外線検出素子にて検出するように、複数の赤外線検出素子を有する。 （もっと読む）

【課題】画素のＳＮ比を改良するために読み取り回路によりもたらされるノイズを低減する。
【解決手段】少なくとも１つの抵抗式熱検出器（１０２）にバイアスをかけて読み取るための電子回路（１００）であって、抵抗式熱検出器の電気抵抗に変動があると、抵抗式熱検出器に一定値のバイアス電流を流すことによって抵抗式熱検出器にバイアスをかけることができるバイアス手段と、抵抗式熱検出器(１０２)の端子で電圧を電流に変換することができ、抵抗式熱検出器の端子の一つにゲートが電気的に接続させる少なくとも１つのＭＯＳ型トランジスタ（１０６）を備える変換手段と、変換手段のＭＯＳ型トランジスタのソースに電気的に接続されるベースクリップ電圧生成手段とを備える電子回路を提供する。 （もっと読む）

【課題】製造工程によるガスの発生が低減されておりかつノイズ対策の施されたセンサ装置を実現すること。
【解決手段】センサ素子収納用パッケージ１は、基体11と、開口部121を有しており基体11上に設けられるケース部材12と、開口部121に設けられた光学部材13とを含んでいる。光学部材13は、透光性を有する基板131と、基板131に形成されたＤＬＣ膜132ａと、ＤＬＣ
膜132ａの表面に形成された金属層133とを含んでいる。基板131は、平面透視において光
学部材13の周囲領域においてＤＬＣ膜132ａから部分的に露出されている。金属層133は、ＤＬＣ膜132ａの表面から光学部材13の周囲領域における基板131にかけて設けられている。基板131は、金属層133を介してケース部材12に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】電磁放射の信頼性があり正確な測定を可能にする検出装置を提供する。
【解決手段】電磁放射を検出するための装置は、電磁放射８に対して感受性を有する第１の要素１２を備えたアクティブ・ボロメータ７と、アクティブ・ボロメータと同一であり、電磁放射８に対して感受性を有する第２の要素１３を備えた基準ボロメータ１０とを含む。アクティブ・ボロメータ７および基準ボロメータ１０は、同じ基板１４上に互いに接近して配置される。カバー１５が、電磁放射に晒される第２の感受性要素１３の少なくとも一部分を被覆し、かつ、第２の感受性要素１３とカバー１５の間に空きスペースを設ける。カバー１５の内壁１７は、少なくとも第２の感受性要素１３から放射された熱放射線を吸収する材料から作られた吸収性層から構成される。反射シールドが、電磁放射８に晒される外壁１６の少なくとも一部分を形成する。 （もっと読む）

【課題】マイクロプレートの表面積とアレイの総表面積の比を修正することなく、この有効表面積を実質上増大させるアーキテクチャを提案すること。
【解決手段】所定の赤外線波長範囲内の電磁放射を検出するボロメータアレイ検出器が、
基板(16)と、支持アーム(18)によって基板(16)の上方に懸架された、前記放射を検出するボロメータマイクロプレート(14)のアレイと、前記放射のうちマイクロプレート(14)によって吸収されることなく前記マイクロプレート(14)を通過した部分を反射するように、基板(16)上でマイクロプレート(14)の下に形成された金属反射板(20)と、を備える。 （もっと読む）

【課題】温度追従性及び温度補償性に優れた温度センサを提案する。
【解決手段】温度センサは、熱源の温度に対応した電気信号を出力する検知用感温素子３１と、検知用感温素子３１から引き出される複数のリード配線４１，４２とを備える。複数のリード配線４１，４２は、相互に熱結合する程度に密集する密集部分４０を有する。密集部分４０は、複数のリード配線４１，４２，４３，４４に共通のサーマルグランドとして機能し、各リード配線の熱的条件のばらつきを低減する。これにより、各リード配線の熱的条件は均一化され、温度補償性能が最適化される。 （もっと読む）

【課題】赤外線吸収膜の裏面側から赤外線を受光するタイプの熱型赤外線センサーにおいて、赤外線吸収膜の裏面における赤外線の反射率を低減させる。
【解決手段】熱型赤外線センサーは、空洞部７によって半導体基板５とは熱的に分離された赤外線吸収膜９と、赤外線吸収膜９の温度変化を検出する温度センサー１１とを備えている。赤外線吸収膜９は半導体基板５と対向する面にサブ波長構造９ａからなる赤外線反射防止構造を備えている。 （もっと読む）

【課題】厚膜アモルファスシリコンと上部電極との間に、低抵抗のｎ型アモルファスシリコン膜を挿入して接続面に形成されるダイオードにより、光伝導による光電流を増幅して出力する。
【解決手段】金属膜から成る下部電極と、前記下部電極上に設けられるアモルファスシリコン膜と、前記アモルファスシリコン膜上に設けられるｎ型アモルファスシリコン膜と、前記ｎ型アモルファスシリコン膜上に設けられ、第１基準電圧が入力される上部電極と、前記下部電極と第２基準電圧との間に接続される容量素子と、オン状態の時に前記下部電極に第１電源電圧を入力し、オフ状態の時に前記下部電極をフローティング状態とするスイッチ回路と、前記スイッチ回路がオン状態において、前記アモルファスシリコン膜に所定期間光が照射された後の前記下部電極の電圧変化を検出する検出回路とを有する。 （もっと読む）

【課題】オフ時のリーク電流を抑制することで、読出し信号のオフセット量やノイズを低減することができる赤外線撮像装置を提供する。
【解決手段】実施形態の赤外線撮像装置は、導体基板上に形成され、赤外線を吸収し熱に変える赤外吸収部と、複数のショットキー接合ダイオードと、少なくとも一つ以上のｐｎ接合ダイオードと、を直列接続しているとともに、この熱を電気信号に変える熱電変換部と、を含む赤外線検出部を備えている。また、この赤外線検出部とこの基板との熱分離を行う空洞部を備えている。さらに、この熱電変換部からの信号入出力及びこの赤外線検出部を支持する支持配線と、を有するとともに、アレー状に配置された赤外線検出素子を備えている。また、この赤外線検出素子を選択する素子選択部と、この赤外線検出素子に電圧を印加し、かつ、定電流動作させる信号読出し部を備えている。 （もっと読む）

【課題】 赤外線検知用と温度補償用との感熱素子間で高い温度差分が得られると共に小型化が可能で、安価な構造を有している赤外線センサを提供すること。
【解決手段】 絶縁性フィルム２と、該絶縁性フィルム２の一方の面に互いに離間させて設けられた第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂと、絶縁性フィルム２の一方の面に形成され第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂに別々に接続された複数対の導電性の配線膜４と、第１の感熱素子３Ａに対向して絶縁性フィルム２の他方の面に設けられた受光領域５Ａと、第２の感熱素子３Ｂに対向して絶縁性フィルム２の他方の面に設けられた赤外線反射膜６と、を備え、赤外線反射膜６が、受光領域５Ａの周囲も覆って形成されている。 （もっと読む）

【課題】断熱性能に優れた小型化可能な赤外線センサユニットを提供する。
【解決手段】熱型赤外線センサとこれに対応する半導体装置とが共通の半導体基材上に形成された赤外線センサユニット。絶縁上層が半導体基材上に被覆されて、半導体基材の表層部に形成した半導体装置を覆う。熱型センサは、断熱支持部によって半導体装置の上方に支持されるセンサ台座に搭載され、センサ台座及び断熱支持部材は絶縁上層に積層された多孔質材料で形成される。 （もっと読む）

【課題】赤外線撮像装置からの出力は赤外線検出素子の温度変化により出力データがドリフトしてしまう。
【解決手段】検出エリアの熱変動に対して最も影響を受けにくい２次元に配列された赤外線検出素子１０２の４辺からのデータを補正用データとし、補正用データのフレーム間差分データでドリフト補正を行い、補正が成功すれば赤外線撮像装置２００からのデータを校正データ取得直後と同じ値に維持するが、変動した場合補正異常としてシャッタ１０１を閉じ校正データを再取得、校正を行うことで温度ドリフトを補正したデータを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 赤外線を効率的に吸収して高精度に検出可能であると共に複数点測定では簡単な温度検出回路で構成可能な赤外線センサおよび温度センサ装置を提供すること。
【解決手段】 絶縁性フィルム２と、該絶縁性フィルム２の一方の面に設けられた感熱素子３と、絶縁性フィルム２の一方の面に形成され感熱素子３に接続された一対の金属配線膜４と、を備え、金属配線膜４が、感熱素子３の周囲に該感熱素子３を囲うように配されている。また、温度センサ装置として、基板と、該基板に実装された一つの基準感熱素子と、基板に実装された複数の上記赤外線センサ１と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】画素部の温度補正をより正確に行うことのできる非冷却赤外線イメージセンサを提供する。
【解決手段】半導体基板２上の表面部分に配列された第１空洞部３ａが形成された第１領域に第１空洞部に対応して第１空洞部の上方に設けられた複数の画素セル１１と半導体基板上の第２領域に複数の画素セルの各行または各列に対応して設けられた参照画素セル２１とを有し、各参照画素セルは入射された赤外線を吸収する第２赤外線吸収膜の熱を検出して電気信号を生成し、第１感熱素子２１と同特性の第２感熱素子２２を含み、第１感熱素子接続する第１および第２配線を有する支持部１５と、第２感熱素子に接続する第３および第４配線を有する配線部２５とを更に備え、配線部の第３および第４配線は、第１および第２配線と同じ電気抵抗を有し、参照画素セルは半導体基板に接するように設けられ、配線部の下方の半導体基板の表面部分に第２空洞部３ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】レンズ部以外の部位であるベース部を通して赤外線検出素子の受光面へ赤外線が入射するのを防止することが可能な半導体レンズ、半導体レンズの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体レンズ３は、パッケージ２において赤外線検出素子１の受光面の前方に形成された矩形状の透光窓２３を覆うようにパッケージ２の内側から配設される。半導体レンズ３は、赤外線検出素子１の受光面へ赤外線を集光するレンズ部３ａ以外の部位であるベース部３ｂの外周形状が矩形状に形成されている。また、半導体レンズ３は、透光窓２３の内側に位置するベース部３ｂを通して赤外線検出素子１の受光面へ入射しようとする赤外線を吸収することで阻止する赤外線阻止層３ｃを備えている。赤外線阻止層３ｃは、不純物（例えば、ボロンなど）が高濃度ドーピングされた高濃度不純物ドーピング層により構成してある（つまり、赤外線阻止層３ｃをベース部３ｂ内に形成してある）。 （もっと読む）

【課題】 多層構造体に生じる応力による基板の反りを低減すること。
【解決手段】 多層構造体は、基板２０と、基板の第１主面上に形成された多層配線構造（３０，４０，５０）と、多層配線構造における、少なくとも最上層の一部に設けられた空洞部１０２と、空洞部を含む多層配線構造上に形成される素子構造体（２１０，２００）と、基板の、第１主面とは反対側の第２主面上に形成された、基板の第１主面側に生じる応力を緩和するための、少なくとも一層の応力緩和層１０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 赤外線検知用と温度補償用との感熱素子間で高い温度差分が得られると共に小型化が可能で、安価な構造を有している赤外線センサを提供すること。
【解決手段】 絶縁性フィルム２と、該絶縁性フィルム２の一方の面に互いに離間させて設けられた第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂと、絶縁性フィルム２の一方の面に形成され第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂに別々に接続された複数対の導電性の配線膜４と、第１の感熱素子３Ａに対向して絶縁性フィルム２の他方の面に設けられた赤外線吸収膜５と、第２の感熱素子３Ｂに対向して絶縁性フィルム２の他方の面に設けられた赤外線反射膜６と、を備え、赤外線吸収膜５が、酸化チタン膜である。 （もっと読む）

【課題】高感度化が可能な赤外線撮像素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、赤外線検出基板１０１と、対向基板２０１と、を備えた赤外線撮像素子が提供される。赤外線検出基板は、検出素子基板１０５と、検出素子基板の第１主面１０１ａの側に設けられ検出素子基板と離間し赤外線を検出する複数の赤外線検出画素部１１０と、第１主面上において赤外線検出画素部どうしの間に設けられた第１突出部１２０と、を含む。対向基板は、第１主面に対向する第２主面２０１ａを有する。対向基板は、第２主面上に設けられ赤外線検出画素部と離間し赤外線検出画素部に対向する複数のレンズ部２１０と、第２主面上において複数のレンズ部どうしの間に設けられ、第１突出部と当接する第２突出部２２０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高感度ボロメータ型ＴＨｚ波検出器の提供。
【解決手段】基板に形成された読出回路に接続される電気配線を含む支持部により、前記電気配線に接続されるボロメータ薄膜を含む温度検出部および該温度検出部の周縁部から内側と外側に延びて形成された庇が、前記基板から浮いた状態で支持される熱分離構造を有するボロメータ型ＴＨｚ波検出器であって、該庇のうち該温度検出部の周縁部から内側に延びて形成された庇の一部に１個または複数の穴を有し、前記基板上の前記温度検出部に対向する位置にＴＨｚ波を反射する反射膜が形成され、前記庇上に前記ＴＨｚ波を吸収する吸収膜が形成され、前記反射膜と前記吸収膜とで光学的共振構造が形成される。 （もっと読む）

【課題】熱型の赤外線検出素子において、中空構造を用いずに赤外線検出部から基板への熱伝導を抑制し、赤外線入射時に効率よく赤外線検出部を温度変化させることで、感度の向上を図る。
【解決手段】基板１１と、基板上に形成され、空間部を内包する熱絶縁層１２と、熱絶縁層１２上に形成され、温度変化により赤外線を検出する熱型の赤外線検出層１４と、を備える構成とする。 （もっと読む）