【課題】低照度領域における光検出の追従性を向上させることができる光量検出回路及び表示装置を提供する。
【解決手段】外光を検知する光センサと、光センサの漏れ電流によって充電された電圧が降下するコンデンサＣとを有する光検知部ＬＳと、を備える。そして、ＴＦＴ光センサに光リーク電流が生じうる状態で充電回路３１によりコンデンサＣへの充電を開始し、判定回路３２で、充電回路３１による充電開始時点からコンデンサＣの電圧値が判定閾値電圧Ｖｔｈに到達するまでの到達時間を計測することで外光強度を検知する。 （もっと読む）

【課題】ダイアフラムが支持部で支持される熱型赤外線固体撮像素子において、支持部の構造に起因する感度分布や斑、感度変動、揺らぎを抑制する。
【解決手段】ダイアフラムと、ダイアフラムを基板から浮かせて支持する一対の支持部とを有する画素を備える熱型赤外線固体撮像素子において、支持部は、ダイアフラムと同階層の第1支持部とダイアフラムと基板との間の階層の第2支持部とを有し、第2支持部は1回以上の折返し点を有する梁と梁の一端部の第1コンタクト部と梁の他端部の第2コンタクト部とから成り、梁及び第2コンタクト部は、ダイアフラムの両外側に配置され、第1支持部と第2支持部の第1コンタクト部との間及び第2支持部の第2コンタクト部と接続電極との間で機械的・電気的接続が形成され、各々の画素の第2支持部の梁及び第2コンタクト部が、他の画素のダイアフラム下に存在する。 （もっと読む）

【課題】投影光学系の開口数が増大しても投影光学系からの露光光を受光して、各種の計測を行うことができる露光装置等を提供する。
【解決手段】センサ４０は、平凸レンズ４１及び受光素子４２を含んで構成される。平凸レンズ４１の平坦部４１ａには、Ｃｒ（クロム）等を蒸着して遮光部４３と光透過部４４が形成されている。この平凸レンズ４１は上面がウェハステージの上面１５ａと一致するように配置される。投影光学系ＰＬと平凸レンズ４１との間には液体ｗが供給され、投影光学系ＰＬから液体ｗに入射した露光光のうち、光透過部４４に入射した露光光は、気体中を通過せずに平凸レンズ４１に入射して収束される。 （もっと読む）

【課題】消費電力を抑えつつダイノード電圧を安定に保ち、入射光量に対する出力電流の良好な直線性を維持することができる光電子増倍管駆動回路を提供する。
【解決手段】ＰＭＴ駆動回路１Ａは、陰極Ｋに負電極１１ａが接続される直流電源１１と、ＦＥＴ１２ａ〜１２ｈのドレイン端子が直接に負電極１１ａと接続され、ＦＥＴ１２ａ〜１２ｈのソース端子がダイノードＤｙ１〜Ｄｙ８に接続されるトランジスタ群１２と、直流電源１１の正電極１１ｂと負電極１１ａとの電位差を抵抗分割した勾配電位Ｖａ〜ＶｈをＦＥＴ１２ａ〜１２ｈのゲート端子に印加する抵抗分割回路１３と、互いに直列に接続された複数のコンデンサ１４ａ〜１４ｉを含み、その一端及び他端が負電極１１ａ及び正電極１１ｂに接続され、隣り合うコンデンサ同士の接続点がＦＥＴ１２ａ〜１２ｈのゲート端子に接続されたコンデンサ群１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】被写体の撮像を中断することなく、運用中に補正処理を行うことができる赤外線カメラを得る。
【解決手段】赤外線カメラ１６において、補正処理に使用する熱源として、１画素から数画素程度の幅を持つ電熱線、または、１次元配列にしたＬＥＤやＬＤなどを用い、熱源１５が映りこむ行の画素の出力については隣接する画素の出力に置き換えて被写体１の映像信号を生成しながら、その一方で、熱源１５による熱的に均一な面の撮像を行って、その値を記録していき、それらの記録に基づいて補正値を計算するようにしたので、被写体１の撮像を中断することなく、補正処理を行うことが可能である。 （もっと読む）

【課題】検出器の構成に起因するケラレを抑制できる光計測装置を提供する。
【解決手段】光計測装置１は、測定対象としての面光源１０１からの光を投影する集光レンズ２１と、集光レンズ２１を介して面光源１０１の共役点に配置される視野絞り部材２３と、視野絞り部材２３を透過した面光源１０１からの光を投影するリレーレンズ２５と、リレーレンズ２５により投影された光が入射する複数の入射面３１ａが当該複数の入射面３１ａ間に隙間が生じるように配置された入射部２７を有し、複数の入射面３１ａに入射した光に応じた信号を出力する検出器７とを有し、複数の入射面３１ａは、リレーレンズ２５を介した視野絞り部材２３の共役点からリレーレンズ２５の光軸方向へずれた位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】配線抵抗による負帰還効果を抑制して高感度な熱型赤外線検出素子を提供する。
【解決手段】熱型赤外線検出素子において、赤外線検出用ダイオード（１０１）に直列に、ダイオード（１０１）の両端にかかる電圧を設定する電圧設定回路（１１０２）を設ける。さらに、画素アレイ（Ａ１）とは別に、赤外線吸収構造及び／または断熱構造を有しないダミーダイオードからなるダミーダイオードアレイ（Ａ２）を設ける。電圧設定回路（１１０２）は、ダイオード（１０１）の陰極電圧を、所定のバイアス電圧から、配線抵抗と、信号線及び駆動線の抵抗と、ダイオード電流Ｉｆとにより生ずる電圧降下を減算した電圧に制御する。画素アレイ（Ａ１）の配線抵抗に起因する、負帰還効果による感度低下をダミーダイオードアレイによりキャンセルする。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディングの工程における信頼性や組立工程における歩留まり及び組立収率を高めることができる赤外線センサを提供する。
【解決手段】
基板１０１上に形成された複数の量子型の赤外線検出素子１０６で構成される受光部１０２と、受光部１０２と配線１０４とによって電気的に接続され、受光部１０２から出力される電気信号を外部に出力する複数のパッド１０７ａ、１０７ｂとを備え、パッド１０７ａ、１０７ｂを、基板１０１の中央部に設け、複数の赤外線検出素子１０６の全てを、パッド１０７ａ、１０７ｂの周囲に配置する。 （もっと読む）

【課題】感度むらを低減できる受光装置および撮像装置を提供する。
【解決手段】受光部１３７Ｒ，１３７Ｇ，１３７Ｂを有する画素１３７Ｐが配列された受光素子１３７と、平面１３１上に形成された像を前記受光素子上に再結像する光学系１３６と、前記光学系の光軸Ｌ３上に設けられ、前記画素の形状に相似の開口１３８Ａを有する絞り１３８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】内蔵電源の電圧が低下しても照度センサの検出精度が低下しない無線照度センサを提供することを目的とする。
【解決手段】本体１aと；前記本体１aに配設される電源１ｃと；前記本体１aに配設され、前記電源１ｃによって動作する照度センサ４と；前記照度センサ４から出力されるアナログデータを前記電源１ｃの電圧を用いてデジタルデータに変換する変換部２０ｄと；前記電源１ｃの駆動時間を計時する計時部２０aと；前記計時部２０aによる計時時間および前記電源１ｃの出力電圧と駆動時間との関係および前記照度センサ４を動作させる電源電圧と照度センサ４で検出した検出値をデジタルデータに変換した値の変化率との関係から前記変換部２０ｄによって変換されたデジタルデータを補正する補正手段２０ｃと；前記補正手段２０ｃによって補正されたデジタルデータを無線通信によって出力する無線通信部２１と；を具備する。 （もっと読む）

【課題】大気圧による基板の変形を防止することができ、基板の変形による感度不良を防止できる非冷却赤外線センサを提供する。
【解決手段】基板と、一端が基板に接続された支持脚によって基板上面から離れて保持された赤外線検知部と、基板上面との間に空間が形成されるように設けられた窓基板とを有し、赤外線検知部が空間内に真空封止された赤外線イメージセンサにおいて、基板の変形を防止するために、基板下面に対向する第２基板を設けた。 （もっと読む）

【課題】 画素の固着現象が発生し難く信頼性のある熱型赤外撮像素子を得ることを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る熱型の赤外線撮像素子は、検出部が半導体基板から離間して支持する素子であり、検出部に対向する位置であって半導体基板上の画素領域に堆積膜を由来とするサイドウォールが孤立して立設されたことを特徴とするものである。
サイドウォールの幅は堆積層の堆積厚さになるためナノオーダまで薄くすることも可能である。したがって、サイドウォールと半導体基板とが接触する面積が極めて小さくできるため、固着する可能性が極めて小さくできる。 （もっと読む）

【課題】画素領域の熱容量を低減しつつ、回路領域の多層配線において十分な耐圧を確保できる赤外線撮像素子を提供する。
【解決手段】赤外線撮像素子の製造方法が、半導体基板を準備する工程と、画素領域に赤外線検知部を形成する工程と、回路領域と画素領域とを覆うように絶縁膜を形成する工程と、回路領域の絶縁膜上に第１配線層を形成する工程と、回路領域と画素領域とを覆うように第１層間膜を形成する工程と、回路領域の第１層間膜を残しながら、画素領域の絶縁膜および第１層間膜を除去する工程と、回路領域と画素領域とを覆うように第２層間膜を形成する工程と、第２層間膜の上に第２配線層を形成し、第１層間膜と第２層間膜とを介して第１配線層と第２配線層とが積層された多層配線部を回路領域に形成する工程と、半導体基板をエッチングして凹部を形成し、支持脚と、支持脚によって中空に保持された中空構造部とを形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内の気密性を十分に保つことができ、光学レンズおよび赤外線入射フィルタの低コスト化を実現することができる赤外線センサを提供する。
【解決手段】センサチップを収納した状態でステムと固着され、センサチップと対向する位置に窓部を有するキャップと、窓部を塞ぐようキャップ内に配置されたフレネルレンズと、フレネルレンズを窓部側に押し付けるようキャップ内側に嵌入して配置され、中央部には検知対象物からの赤外線を通過させる貫通孔が形成されたインナーと、インナーの貫通孔を塞いでインナーに接着された赤外線入射フィルタとを有する。 （もっと読む）

【課題】高いレーザ耐力を有するパワープローブを提供する。
【解決手段】Ａｌの溶融点より高い溶融点を有し、かつ、Ａｌの熱伝導率の０．５倍以上３倍以下の熱伝導率を有する材質にて成る基材部２と、基材部２の表面に溶射処理にて形成されたアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）にて成るレーザ光吸収体部１と、レーザ光吸収体部１に吸収され基材部２に伝導された熱エネルギーを測温する測温体５と、測温体５により計測された熱エネルギーの大きさを表示する表示部４とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】埃や水分の付着などによる影響を受けづらく、また増倍された光を得ることができる微弱光検出器を実現する。
【解決手段】 出力側から入力側への信号帰還をフォトカプラを用いて行なうことで、入力側と出力側との絶縁性を高める。検出しようとする光を照射する光検出器は第１光検出器で、上記の信号帰還の光検出器は第２光検出器で行なう。このための回路構成は次のとおり。第１光検出器と第２光検出器とは直列接続とし、この両端に予め決められた電位差を印加する。第１光検出器と第２光検出器との結節点の電位を演算増幅器の反転入力端子側に入力し、非反転入力端子を接地する。上記演算増幅器の出力電圧を発光素子に印加して発光させる。この発光を光分岐器で分岐して、一方を第２光検出器に入力し、他方を出力する。上記演算増幅器の出力電圧を検出するか上記光分岐手段から出力された光の強度を検出する。 （もっと読む）

【課題】何れかの読出用配線が断線している場合に画素データを補正して解像度が高い画像を得ることができる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置１は、受光部１０、信号読出部２０、制御部３０および補正処理部４０を備える。受光部１０では、入射光強度に応じた量の電荷を発生するフォトダイオードと、このフォトダイオードと接続された読出用スイッチと、を各々含むＭ×Ｎ個の画素部Ｐ_１,１〜Ｐ_Ｍ,Ｎが、Ｍ行Ｎ列に２次元配列されている。各画素部Ｐ_ｍ,ｎで発生した電荷は読出用配線Ｌ_Ｏ,ｎを経て積分回路Ｓ_ｎに入力され、その電荷量に応じて積分回路Ｓ_ｎから出力された電圧値は保持回路Ｈ_ｎを経て出力用配線Ｌ_outへ出力される。補正処理部４０では、信号読出部２０から繰り返し出力される各フレームデータについて補正処理が行われ、その補正処理後のフレームデータが出力される。 （もっと読む）

【課題】低コストでＳ／Ｎ比を向上させることが可能な信号読み出し回路を提供する。
【解決手段】サーモパイル１の出力を読み出すか否かを選択する選択用スイッチング素子Ｑ_Ｓと、演算増幅器ＯＰの反転入力端が第１のコンデンサＣ_１を介して選択用スイッチング素子Ｑ_Ｓに直列接続され且つ非反転入力端が仮想グラウンドと接続され且つ反転入力端・出力端間に第２のコンデンサＣ_２と第１のリセット用スイッチング素子Ｑ_Ｒとの並列回路が接続され、選択用スイッチング素子Ｑ_Ｓと第１のコンデンサＣ_１との接続点・仮想グラウンド間に第２のリセット用スイッチング素子Ｑ_Ｒ１が接続されてなる積分器４と、積分器４の出力端・仮想グラウンド間にサンプリング用スイッチング素子Ｑ_ＳＳを介して接続されたホールド用コンデンサＣ_ＬＳとを備える。演算増幅器ＯＰのトランスコンダクタンスがサンプリング時間を満足できるトランスコンダクタンスの最小値に設定されている。 （もっと読む）

【課題】入力コンデンサの応答遅れに起因する不具合を生じることなくセンサ信号を安定に増幅することのできる簡易な構成のセンサ信号増幅装置を提供する。
【解決手段】例えば光電センサ用受光ＩＣから出力されるパルス状のセンサ信号を取り込む入力コンデンサと、この入力コンデンサを介して取り込まれる前記センサ信号を増幅して出力する増幅器とを備え、特に抵抗とダイオードとを直列接続したダイオード回路の一端を前記入力コンデンサと前記増幅器との間に接続すると共に、前記ダイオード回路の他端に所定の電圧を印加し、前記入力コンデンサを介して取り込まれた前記センサ信号の基準レベルを一定に保持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
大口径基板赤外線センサ窓材の表面に製膜した光学膜に応力を与えず個別窓サイズに切断すること。同じく光学膜に応力を与えず容器に接着剤で固定・気密すること及び配線用のワイヤーを避け素子近傍まで光学膜を近付けること。
【解決手段】
大口径基板へ光学膜製膜前に段差を付け段差部分で切断すること。また容器の厚みと接着剤の厚み以上の段差を設け段差部分のみで接着し光学膜に接着剤が付着しないこと。更に段差部分をワイヤーを避けた位置としワイヤーより素子に近い所まで段差を深くすること。 （もっと読む）